Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise Detalhada das Especificações Técnicas
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eletro-Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Intensidade Luminosa
- 3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 4.1 Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
- 4.2 Curva de Derating da Corrente Direta
- 3.3 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta
- 4.4 Distribuição Espectral
- 4.5 Corrente Direta vs. Tensão Direta
- 4.6 Diagrama de Radiação
- 5. Informações Mecânicas e de Embalagem
- 5.1 Dimensões da Embalagem
- 5.2 Identificação da Polaridade
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Reflow
- 6.2 Soldagem Manual
- 6.3 Retrabalho e Reparo
- 7. Informações de Embalagem e Pedido
- 7.1 Especificações da Fita e da Bobina
- 7.2 Sensibilidade à Umidade e Armazenamento
- 7.3 Explicação do Rótulo
- 8. Sugestões de Aplicação
- 8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações Críticas de Projeto
- 9. Comparação e Diferenciação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
- 10.1 Qual valor de resistor devo usar com uma fonte de 5V?
- 10.2 Posso acionar este LED a 30mA para obter mais brilho?
- 10.3 Como a temperatura afeta a saída de luz?
- 10.4 É necessário um dissipador de calor?
- 11. Estudo de Caso de Projeto e Uso
- 12. Introdução ao Princípio de Funcionamento
- 13. Tendências Tecnológicas
1. Visão Geral do Produto
O 16-213/GHC-YR1S1/3T é um LED de montagem em superfície (SMD) projetado para aplicações eletrônicas modernas que exigem tamanho compacto, alta confiabilidade e excelente desempenho óptico. Este componente utiliza um chip semicondutor de InGaN (Nitreto de Gálio e Índio) para produzir uma saída de luz verde brilhante. Suas principais vantagens incluem uma pegada significativamente reduzida em comparação com LEDs tradicionais de chassi, permitindo maior densidade de empacotamento em placas de circuito impresso (PCBs), reduzindo os requisitos de armazenamento e, em última análise, contribuindo para a miniaturização do equipamento final. O dispositivo é leve, tornando-o particularmente adequado para aplicações portáteis e com restrições de espaço.
O posicionamento chave do produto inclui seu uso como indicador de alta eficiência e fonte de iluminação de fundo. Ele é embalado em fita de 8mm enrolada em bobinas de 7 polegadas de diâmetro, garantindo compatibilidade com equipamentos padrão de montagem automática pick-and-place. O LED é construído com um encapsulamento de resina transparente, que maximiza a saída de luz e proporciona uma aparência limpa e brilhante.
2. Análise Detalhada das Especificações Técnicas
2.1 Valores Máximos Absolutos
Os limites operacionais do dispositivo são definidos sob condições de Ta=25°C. Exceder esses valores pode causar danos permanentes.
- Tensão Reversa (VR):5V. A aplicação de uma tensão reversa superior a esta pode romper a junção PN do LED.
- Corrente Direta Contínua (IF):25mA. Esta é a corrente DC máxima recomendada para operação contínua.
- Corrente Direta de Pico (IFP):100mA. Este valor se aplica sob condições pulsadas com um ciclo de trabalho de 1/10 a 1kHz, permitindo breves períodos de maior brilho.
- Dissipação de Potência (Pd):110mW. Esta é a potência máxima que a embalagem pode dissipar como calor sem exceder seus limites térmicos.
- Descarga Eletrostática (ESD):Suporta 150V (Modelo do Corpo Humano). Procedimentos adequados de manuseio ESD são essenciais durante a montagem.
- Temperatura de Operação (Topr):-40°C a +85°C. O LED é classificado para operação em uma ampla gama de condições ambientais.
- Temperatura de Armazenamento (Tstg):-40°C a +90°C.
- Temperatura de Soldagem (Tsol):O dispositivo pode suportar soldagem por reflow com uma temperatura de pico de 260°C por até 10 segundos, ou soldagem manual a 350°C por até 3 segundos por terminal.
2.2 Características Eletro-Ópticas
O desempenho típico é medido em Ta=25°C com IF=20mA, salvo indicação em contrário.
- Intensidade Luminosa (Iv):Varia de um mínimo de 112 mcd a um máximo de 225 mcd, com um valor típico dentro desta faixa de bin. Aplica-se uma tolerância de ±11%.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):120 graus. Este ângulo amplo garante boa visibilidade de várias perspectivas.
- Comprimento de Onda de Pico (λp):Tipicamente 518 nm, indicando o comprimento de onda no qual a intensidade da luz emitida é mais alta.
- Comprimento de Onda Dominante (λd):Varia de 520 nm a 535 nm, definindo a cor percebida (verde). Aplica-se uma tolerância de ±1 nm.
- Largura Espectral (Δλ):Tipicamente 35 nm, medida na metade da intensidade máxima (FWHM).
- Tensão Direta (VF):Varia de 2.7V (mín.) a 3.7V (máx.), com um valor típico de 3.3V a 20mA. Aplica-se uma tolerância de ±0.05V.
- Corrente Reversa (IR):Máximo de 50 μA quando uma tensão reversa de 5V é aplicada.
3. Explicação do Sistema de Binning
O produto é classificado em bins com base em parâmetros ópticos e elétricos chave para garantir consistência no projeto de aplicação.
3.1 Binning de Intensidade Luminosa
Os bins são definidos para Ivem IF=20mA:
- R1:112 mcd a 140 mcd
- R2:140 mcd a 180 mcd
- S1:180 mcd a 225 mcd
3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante
Os bins são definidos para λdem IF=20mA:
- X:520 nm a 525 nm
- Y:525 nm a 530 nm
- Z:530 nm a 535 nm
4. Análise das Curvas de Desempenho
A folha de dados fornece várias curvas características que são críticas para o projeto.
4.1 Intensidade Luminosa Relativa vs. Temperatura Ambiente
A curva mostra que a intensidade luminosa é relativamente estável de -40°C a aproximadamente 25°C. Além de 25°C, a intensidade diminui gradualmente à medida que a temperatura aumenta, uma característica comum dos LEDs devido ao aumento da recombinação não radiativa e outros efeitos térmicos. Na temperatura máxima de operação de 85°C, a saída pode ser significativamente reduzida em comparação com a temperatura ambiente. Isso deve ser considerado em projetos onde são esperadas altas temperaturas ambientes.
4.2 Curva de Derating da Corrente Direta
Este gráfico define a corrente direta máxima permitida em função da temperatura ambiente. A 25°C, os 25mA completos são permitidos. À medida que a temperatura ambiente aumenta, a corrente máxima permitida deve ser reduzida linearmente para evitar exceder o limite de dissipação de potência de 110mW do dispositivo e garantir confiabilidade a longo prazo. Isso é crucial para prevenir fuga térmica e falha prematura.
3.3 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta
A relação é geralmente linear em correntes mais baixas, mas pode mostrar sinais de saturação ou queda de eficiência em correntes mais altas (aproximando-se da classificação máxima). A curva permite que os projetistas prevejam o brilho para uma determinada corrente de acionamento.
4.4 Distribuição Espectral
O gráfico espectral mostra um único pico dominante centrado em torno de 518 nm (verde), com a característica FWHM de 35 nm. Há emissão mínima em outras partes do espectro visível, confirmando uma cor verde pura.
4.5 Corrente Direta vs. Tensão Direta
Esta curva IV demonstra a relação exponencial típica de um diodo. A tensão direta aumenta com a corrente. A faixa VFespecificada (2.7V-3.7V a 20mA) é visível nesta curva. Os projetistas usam isso para calcular o valor necessário do resistor limitador de corrente para uma determinada tensão de alimentação.
4.6 Diagrama de Radiação
O diagrama polar ilustra o ângulo de visão de 120°. A intensidade é quase uniforme dentro do cone central e diminui em direção às bordas. Este padrão é importante para aplicações que requerem ângulos de iluminação específicos.
5. Informações Mecânicas e de Embalagem
5.1 Dimensões da Embalagem
O LED possui uma pegada SMD compacta. As dimensões críticas incluem o tamanho do corpo, o espaçamento dos terminais e a altura total. Um desenho dimensionado detalhado é fornecido na folha de dados com uma tolerância padrão de ±0.1mm, salvo indicação em contrário. O layout sugerido das pastilhas na PCB também é mostrado, projetado para soldagem confiável e estabilidade mecânica. Recomenda-se que os projetistas modifiquem as dimensões das pastilhas com base em seu processo específico de fabricação de PCB e requisitos térmicos.
5.2 Identificação da Polaridade
O componente possui um ânodo e um cátodo. O desenho da folha de dados indica a polaridade, tipicamente marcada por um entalhe, um ponto ou uma forma de terminal diferente. A polaridade correta deve ser observada durante o layout e montagem da PCB para garantir o funcionamento adequado.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
6.1 Perfil de Soldagem por Reflow
Um perfil de temperatura detalhado para soldagem por reflow sem chumbo é fornecido:
- Pré-aquecimento:150-200°C por 60-120 segundos.
- Tempo Acima do Líquidus (217°C):60-150 segundos.
- Temperatura de Pico:260°C no máximo, mantida por não mais que 10 segundos.
- Taxa de Aquecimento:Máximo de 6°C/segundo.
- Taxa de Resfriamento:Máximo de 3°C/segundo.
6.2 Soldagem Manual
Se a soldagem manual for necessária, a temperatura da ponta do ferro deve ser inferior a 350°C, e o tempo de contato por terminal não deve exceder 3 segundos. Recomenda-se um ferro de baixa potência (≤25W). Um intervalo de resfriamento de pelo menos 2 segundos deve ser permitido entre a soldagem dos dois terminais para evitar choque térmico.
6.3 Retrabalho e Reparo
Desencoraja-se o reparo após a soldagem. Se inevitável, deve-se usar um ferro de soldar de duas pontas para aquecer simultaneamente ambos os terminais, minimizando a tensão no LED. O impacto potencial nas características do LED devido ao retrabalho deve ser avaliado previamente.
7. Informações de Embalagem e Pedido
7.1 Especificações da Fita e da Bobina
Os LEDs são fornecidos em fita transportadora em relevo com dimensões especificadas na folha de dados. Cada bobina contém 3000 peças. As dimensões da bobina (diâmetro de 7 polegadas) são fornecidas para configuração de equipamentos de manuseio automático.
7.2 Sensibilidade à Umidade e Armazenamento
O produto é embalado em uma bolsa de alumínio à prova de umidade com dessecante e um cartão indicador de umidade. Para evitar danos induzidos por umidade ("efeito pipoca") durante o reflow:
- Antes de abrir:Armazenar a ≤30°C e ≤90% UR.
- Após abrir:A "vida útil no chão de fábrica" é de 1 ano sob ≤30°C e ≤60% UR. As peças não utilizadas devem ser resseladas.
- Secagem:Se o dessecante indicar saturação ou se o tempo de armazenamento for excedido, secar a 60±5°C por 24 horas antes do uso.
7.3 Explicação do Rótulo
O rótulo da bobina contém códigos para:
- Número de Peça do Cliente (CPN)
- Número do Produto (P/N)
- Quantidade de Embalagem (QTY)
- Classificação de Intensidade Luminosa (CAT)
- Classificação de Cromaticidade/Comprimento de Onda Dominante (HUE)
- Classificação de Tensão Direta (REF)
- Número do Lote (LOT No.)
8. Sugestões de Aplicação
8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- Iluminação de Fundo:Ideal para indicadores de painel, iluminação de interruptores e iluminação de fundo plana para painéis LCD e símbolos.
- Telecomunicações:Indicadores de status e iluminação de fundo de teclado em telefones e máquinas de fax.
- Indicação Geral:Status de energia, seleção de modo e outros indicadores de interface do usuário em uma ampla variedade de eletrônicos de consumo, industriais e automotivos.
8.2 Considerações Críticas de Projeto
- Limitação de Corrente:Um resistor externo em série éabsolutamente obrigatóriopara limitar a corrente direta. A característica exponencial V-I do LED significa que um pequeno aumento na tensão pode causar um grande e destrutivo surto de corrente.
- Gerenciamento Térmico:Aderir à curva de derating da corrente direta. Garantir área de cobre adequada na PCB ou outro dissipador de calor se operando em altas temperaturas ambientes ou próximo da corrente máxima.
- Proteção ESD:Implementar circuitos de proteção ESD em linhas sensíveis e seguir procedimentos adequados de manuseio durante a montagem.
- Projeto Óptico:Considere o ângulo de visão de 120° e o diagrama de radiação ao projetar guias de luz, lentes ou difusores para alcançar o efeito de iluminação desejado.
9. Comparação e Diferenciação Técnica
Comparado com tecnologias de LED mais antigas de furo passante, este LED SMD oferece vantagens significativas:
- Tamanho & Densidade:Pegada drasticamente menor permite miniaturização.
- Automação:Totalmente compatível com montagem SMT de alta velocidade, reduzindo o custo de fabricação.
- Desempenho:A tecnologia InGaN fornece maior eficiência e saída verde mais brilhante em comparação com materiais mais antigos.
- Confiabilidade:A construção SMD geralmente leva a um melhor desempenho térmico e robustez mecânica quando soldada corretamente.
- Conformidade:O dispositivo é livre de chumbo, está em conformidade com os regulamentos RoHS e REACH da UE e atende aos padrões livres de halogênio (Br <900ppm, Cl <900ppm, Br+Cl <1500ppm), tornando-o adequado para projetos ecologicamente conscientes e mercados globais.
10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
10.1 Qual valor de resistor devo usar com uma fonte de 5V?
Usando a Lei de Ohm (R = (Vfonte- VF) / IF) e assumindo um VFtípico de 3.3V a 20mA: R = (5V - 3.3V) / 0.02A = 85 ohms. Um resistor padrão de 82 ou 100 ohms seria apropriado. Sempre calcule para o VFmínimo (2.7V) para garantir que a corrente não exceda a classificação máxima.
10.2 Posso acionar este LED a 30mA para obter mais brilho?
Não. O Valor Máximo Absoluto para corrente direta contínua é 25mA. Exceder esta classificação compromete a confiabilidade e pode causar falha imediata ou gradual. Para maior brilho, selecione um LED de um bin de intensidade luminosa mais alto (ex., bin S1) ou um produto classificado para corrente mais alta.
10.3 Como a temperatura afeta a saída de luz?
Como mostrado nas curvas de desempenho, a intensidade luminosa diminui à medida que a temperatura ambiente aumenta. A 85°C, a saída pode ser apenas 60-70% do seu valor a 25°C. Isso deve ser considerado no projeto óptico do sistema.
10.4 É necessário um dissipador de calor?
Para operação contínua a 20mA e temperaturas ambientes moderadas (<50°C), o calor é tipicamente dissipado adequadamente através dos terminais do LED para o cobre da PCB. Seguir o layout sugerido das pastilhas melhora isso. Para altas temperaturas ambientes ou se acionando próximo da corrente máxima, aumentar a área de cobre da PCB conectada às pastilhas do LED atua como um dissipador de calor eficaz.
11. Estudo de Caso de Projeto e Uso
Cenário: Projetando um painel de indicadores de status para um controlador industrial.
- Requisito:Múltiplos LEDs verdes brilhantes para indicar o status "Sistema Pronto". O painel opera em um ambiente de até 60°C.
- Seleção:O 16-213/GHC-YR1S1/3T no bin S1 (180-225 mcd) é escolhido para alta visibilidade.
- Projeto do Circuito:Usando uma linha de alimentação de sistema de 3.3V. Assumindo VF= 3.3V, um resistor em série é calculado: R = (3.3V - 3.3V) / 0.02A = 0 ohms. Isso é inválido. Portanto, o LED é acionado a uma corrente mais baixa, ex., 15mA. R = (3.3V - 3.0V*) / 0.015A = 20 ohms. (*VFestimado mais baixo para 15mA a partir da curva IV).
- Verificação Térmica:A 60°C ambiente, a curva de derating requer reduzir a corrente máxima. Operar a 15mA fornece uma boa margem de segurança abaixo do limite derating, garantindo confiabilidade a longo prazo.
- Layout:O projeto das pastilhas da PCB segue a recomendação da folha de dados, com áreas adicionais de cobre conectadas à pastilha do cátodo para espalhamento de calor.
- Resultado:Um sistema de indicador confiável e consistentemente brilhante adequado para o ambiente operacional.
12. Introdução ao Princípio de Funcionamento
Este LED opera no princípio da eletroluminescência em uma junção PN semicondutora. A região ativa é composta de InGaN. Quando uma tensão direta que excede o limite do diodo é aplicada, elétrons e lacunas são injetados na região ativa a partir das camadas tipo N e tipo P, respectivamente. Esses portadores de carga se recombinam, liberando energia na forma de fótons. A composição específica da liga de InGaN determina a energia da banda proibida, que corresponde diretamente ao comprimento de onda (cor) da luz emitida—neste caso, verde (~518 nm). A resina epóxi transparente encapsula o chip semicondutor, fornece estabilidade mecânica e atua como uma lente para moldar o feixe de saída de luz.
13. Tendências Tecnológicas
O desenvolvimento de LEDs SMD como este faz parte de tendências mais amplas na optoeletrônica:
- Miniaturização:Redução contínua no tamanho da embalagem (ex., de 0603 para 0402 para tamanhos métricos 0201) para permitir dispositivos cada vez menores.
- Aumento da Eficiência:Melhorias contínuas no crescimento epitaxial e no projeto do chip levam a maior eficácia luminosa (mais saída de luz por watt elétrico de entrada).
- Consistência de Cor:Especificações de binning mais rigorosas e processos de fabricação avançados garantem cor e brilho muito uniformes entre lotes de produção, críticos para matrizes e displays com múltiplos LEDs.
- Confiabilidade Aprimorada:Materiais de embalagem aprimorados e projetos de gerenciamento térmico estão estendendo as vidas úteis operacionais e permitindo o uso em ambientes mais severos (maior temperatura, umidade).
- Integração:As tendências incluem integrar circuitos integrados de controle, resistores limitadores de corrente ou até múltiplos chips de cor (RGB) em um único pacote, simplificando o projeto do circuito para o usuário final.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |