Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Características Principais
- 1.2 Aplicações Alvo
- 2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Especificações Máximas Absolutas
- 2.2 Características Elétricas e Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Intensidade Luminosa
- 3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 4.1 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)
- 4.2 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta
- 4.3 Distribuição Espectral
- 5. Informações Mecânicas e do Pacote
- 5.1 Dimensões do Pacote
- 5.2 Atribuição de Pinos e Polaridade
- 5.3 Projeto Recomendado de Pads na PCB
- 6. Guia de Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo IR
- 6.2 Condições de Armazenamento
- 6.3 Limpeza
- 7. Embalagem e Informações de Pedido
- 7.1 Especificações da Fita e da Bobina
- 8. Sugestões de Aplicação
- 8.1 Circuitos de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações de Projeto
- 9. Comparação e Diferenciação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes (FAQ)
- 10.1 Posso acionar o LED vermelho a 30mA e o verde/azul a 20mA simultaneamente?
- 10.2 Qual é a diferença entre Comprimento de Onda de Pico e Comprimento de Onda Dominante?
- 10.3 Como interpreto o código de bin A7 ou D12?
- 11. Estudo de Caso Prático de Projeto
- 12. Introdução ao Princípio de Funcionamento
- 13. Tendências Tecnológicas
1. Visão Geral do Produto
O LTST-G683GEBW é um LED de montagem em superfície (SMD) projetado para montagem automatizada em placas de circuito impresso (PCB). Seu tamanho miniatura o torna adequado para aplicações com espaço limitado em uma ampla gama de equipamentos eletrônicos. O dispositivo integra três chips de LED distintos em um único pacote: um chip verde InGaN, um chip vermelho AlInGaP e um chip azul InGaN, cada um com conexões elétricas independentes. Esta configuração permite o controle individual de cada cor, possibilitando funções de indicação de status, iluminação de símbolos e retroiluminação de painéis frontais.
1.1 Características Principais
- Conformidade com as diretrizes ambientais RoHS.
- Embalado em fita de 8mm em bobinas de 7 polegadas de diâmetro para montagem automatizada pick-and-place.
- Footprint de pacote padrão EIA garante compatibilidade com equipamentos de colocação padrão do setor.
- Características de acionamento compatíveis com Circuitos Integrados (C.I.).
- Projetado para suportar processos de soldagem por refluxo infravermelho (IR).
- Pré-condicionado para o Nível de Sensibilidade à Umidade JEDEC 3 (MSL 3).
1.2 Aplicações Alvo
- Equipamentos de telecomunicações (telefones sem fio/celulares).
- Dispositivos de automação de escritório e notebooks.
- Sistemas de rede e eletrodomésticos.
- Placas de sinalização internas e indicadores de status.
- Luminárias para sinais e símbolos.
2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos
2.1 Especificações Máximas Absolutas
Todas as especificações são definidas a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C. Exceder estes valores pode causar danos permanentes.
- Dissipação de Potência:80 mW (Verde/Azul), 72 mW (Vermelho).
- Corrente Direta de Pico (Ciclo de Trabalho 1/10, Pulso de 0.1ms):100 mA (Verde/Azul), 80 mA (Vermelho).
- Corrente Direta CC:20 mA (Verde/Azul), 30 mA (Vermelho).
- Faixa de Temperatura de Operação:-40°C a +85°C.
- Faixa de Temperatura de Armazenamento:-40°C a +100°C.
2.2 Características Elétricas e Ópticas
Medidas a Ta=25°C com uma corrente direta (IF) de 20mA, salvo indicação em contrário.
- Intensidade Luminosa (Iv):
- Verde: Mín 900 mcd, Típ 2240 mcd (Máx).
- Vermelho: Mín 355 mcd, Típ 900 mcd (Máx).
- Azul: Mín 180 mcd, Típ 355 mcd (Máx).
- Fluxo Luminoso (Φv):Valores típicos são 3.5 lm (Verde), 2.1 lm (Vermelho), 0.9 lm (Azul).
- Ângulo de Visão (2θ1/2):Tipicamente 120 graus.
- Comprimento de Onda de Pico (λP):Valores típicos são 518 nm (Verde), 630 nm (Vermelho), 465 nm (Azul).
- Comprimento de Onda Dominante (λd):
- Verde: 520-530 nm.
- Vermelho: 617-629 nm.
- Azul: 465-475 nm.
- Largura Espectral à Meia Altura (Δλ):Valores típicos são 35 nm (Verde), 20 nm (Vermelho), 25 nm (Azul).
- Tensão Direta (VF):
- Verde/Azul: Mín 2.8V, Máx 3.8V.
- Vermelho: Mín 1.8V, Máx 2.4V.
- Corrente Reversa (IR):Máximo 10 μA a VR=5V. O dispositivo não é projetado para operação em polarização reversa.
3. Explicação do Sistema de Binning
O produto é classificado em bins com base na intensidade luminosa e no comprimento de onda dominante para garantir consistência de cor e brilho na produção.
3.1 Binning de Intensidade Luminosa
A intensidade é classificada usando um código de dois caracteres (ex.: A1, B4, D12). A primeira letra (A-D) define a faixa de intensidade do verde, enquanto o número (1-12) define as faixas de intensidade correspondentes do vermelho e do azul. Cada bin tem uma tolerância de ±11%.
- Grupos de Intensidade Verde:A (900-1120 mcd), B (1120-1400 mcd), C (1400-1800 mcd), D (1800-2240 mcd).
- Subgrupos de Intensidade Vermelho/Azul:Os números 1-12 mapeiam valores mínimos e máximos específicos para os LEDs vermelho e azul, conforme detalhado na tabela cruzada.
3.2 Binning de Comprimento de Onda Dominante
O comprimento de onda é classificado usando códigos de E1 a E4, com uma tolerância de ±1 nm por bin.
- E1:Verde 520-525 nm, Vermelho 617-629 nm, Azul 465-470 nm.
- E2:Verde 520-525 nm, Vermelho 617-629 nm, Azul 470-475 nm.
- E3:Verde 525-530 nm, Vermelho 617-629 nm, Azul 465-470 nm.
- E4:Verde 525-530 nm, Vermelho 617-629 nm, Azul 470-475 nm.
4. Análise das Curvas de Desempenho
A ficha técnica inclui curvas características típicas que são essenciais para o projeto de circuitos.
4.1 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)
Esta curva mostra a relação não linear entre a tensão direta aplicada e a corrente resultante para cada chip de cor. Os projetistas usam isso para selecionar resistores limitadores de corrente apropriados. O LED vermelho tipicamente tem uma tensão direta mais baixa (~2.0V) em comparação com os LEDs verde e azul (~3.2V).
4.2 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta
Este gráfico ilustra como a saída de luz aumenta com a corrente de acionamento. Geralmente é linear dentro da faixa de operação recomendada, mas pode saturar em correntes mais altas. Isso ajuda a determinar a corrente de acionamento necessária para atingir um nível de brilho desejado.
4.3 Distribuição Espectral
Embora não seja explicitamente representada em gráfico, o comprimento de onda de pico e a largura espectral à meia altura especificados definem o espectro de emissão para cada cor. Os LEDs verde e azul, baseados em InGaN, têm larguras espectrais mais amplas (~25-35 nm) em comparação com o LED vermelho AlInGaP (~20 nm).
5. Informações Mecânicas e do Pacote
5.1 Dimensões do Pacote
O dispositivo está em conformidade com um footprint SMD padrão. As dimensões principais (em milímetros) são: Comprimento: 3.2 mm, Largura: 2.8 mm, Altura: 1.9 mm. As tolerâncias são tipicamente ±0.2 mm.
5.2 Atribuição de Pinos e Polaridade
O pacote de 6 pads tem as seguintes conexões independentes de ânodo/cátodo:
- Pinos 1 & 6: LED Azul.
- Pinos 2 & 5: LED Vermelho.
- Pinos 3 & 4: LED Verde.
5.3 Projeto Recomendado de Pads na PCB
Um diagrama do padrão de solda é fornecido para garantir soldagem confiável. O projeto dos pads leva em conta o alívio térmico e a formação adequada do filete de solda durante o refluxo.
6. Guia de Soldagem e Montagem
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo IR
É recomendado um perfil de soldagem sem chumbo, em conformidade com J-STD-020B.
- Pré-aquecimento:150-200°C por no máximo 120 segundos.
- Temperatura de Pico:Máximo 260°C.
- Tempo Acima do Líquidus:Conforme a curva do perfil.
- Limite de Soldagem:Máximo de dois ciclos de refluxo, 10 segundos de tempo de pico cada.
6.2 Condições de Armazenamento
- Saco Selado (MSL 3):Armazenar a ≤30°C e ≤70% UR. Usar dentro de um ano após a abertura do saco.
- Após a Abertura do Saco:Armazenar a ≤30°C e ≤60% UR. Completar o refluxo IR dentro de 168 horas (1 semana).
- Armazenamento Prolongado (Aberto):Usar recipientes selados com dessecante. Se armazenado >168 horas, secar a 60°C por 48+ horas antes da soldagem.
6.3 Limpeza
Se a limpeza for necessária, use solventes à base de álcool, como álcool isopropílico ou etílico. Imersão do LED à temperatura ambiente por menos de um minuto. Evite limpadores químicos não especificados.
7. Embalagem e Informações de Pedido
7.1 Especificações da Fita e da Bobina
Os LEDs são fornecidos em fita transportadora em relevo.
- Largura da Fita:8 mm.
- Diâmetro da Bobina:7 polegadas.
- Quantidade por Bobina:2000 unidades.
- Quantidade Mínima de Pedido (MOQ):500 unidades para remanescentes.
- A embalagem está em conformidade com as especificações EIA-481-1-B.
8. Sugestões de Aplicação
8.1 Circuitos de Aplicação Típicos
Cada canal de cor requer um resistor limitador de corrente em série. O valor do resistor (R) pode ser calculado usando a Lei de Ohm: R = (Vcc - VF) / IF, onde Vcc é a tensão de alimentação, VF é a tensão direta do LED e IF é a corrente direta desejada (ex.: 20mA). Resistores separados para cada cor são obrigatórios devido às suas diferentes características de VF.
8.2 Considerações de Projeto
- Gerenciamento Térmico:Garanta que o layout da PCB forneça dissipação térmica adequada, especialmente ao acionar múltiplos LEDs ou em altas temperaturas ambientes.
- Proteção contra ESD:Embora não seja explicitamente declarado como sensível, são recomendadas precauções padrão de manuseio ESD para semicondutores durante a montagem.
- Projeto Óptico:A lente difusa fornece um amplo ângulo de visão (120°). Para luz direcionada, ópticas secundárias podem ser necessárias.
9. Comparação e Diferenciação Técnica
O LTST-G683GEBW oferece uma solução RGB integrada e compacta. Diferenciais principais incluem:
- Tricolor Integrado:Combina três cores discretas em um footprint de 3.2x2.8mm, economizando espaço na placa em comparação com três LEDs separados.
- Controle Independente:Ânodos/cátodos separados permitem dimerização individual e mistura de cores, ao contrário dos LEDs RGB de ânodo comum ou cátodo comum.
- Alto Brilho:Oferece bins de alta intensidade luminosa, particularmente para o verde, adequado para aplicações que requerem alta visibilidade.
- Compatibilidade de Processo:Totalmente compatível com montagem SMT automatizada de alto volume e processos de refluxo sem chumbo.
10. Perguntas Frequentes (FAQ)
10.1 Posso acionar o LED vermelho a 30mA e o verde/azul a 20mA simultaneamente?
Sim, as Especificações Máximas Absolutas definem uma corrente direta CC de 30mA para o LED vermelho e 20mA para os LEDs verde/azul. Você deve projetar seu circuito de acionamento para fornecer essas correntes específicas a cada canal. Exceder a corrente nominal reduzirá a vida útil e pode causar falha.
10.2 Qual é a diferença entre Comprimento de Onda de Pico e Comprimento de Onda Dominante?
Comprimento de Onda de Pico (λP)é o comprimento de onda no qual a potência óptica de saída é máxima.Comprimento de Onda Dominante (λd)é derivado do diagrama de cromaticidade CIE e representa o comprimento de onda único de uma luz monocromática que pareceria ter a mesma cor para o olho humano. λd é mais relevante para a percepção de cor nas aplicações.
10.3 Como interpreto o código de bin A7 ou D12?
O código de bin garante a correspondência de cor e brilho. Por exemplo, o código "A7" significa que a intensidade do LED verde está no bin "A" (900-1120 mcd), e as intensidades dos LEDs vermelho e azul correspondem ao subgrupo "7" (consulte a tabela cruzada para os valores exatos mín/máx para vermelho e azul). Sempre especifique os códigos de bin necessários para lotes de produção consistentes.
11. Estudo de Caso Prático de Projeto
Cenário:Projetando um indicador de múltiplos status para um dispositivo de rede. O indicador deve mostrar Energia (Verde), Atividade (Azul Piscante) e Falha (Vermelho).Implementação:Use o LTST-G683GEBW. Conecte cada canal de cor a um pino GPIO de um microcontrolador via um resistor limitador de corrente. Calcule os resistores: Para uma alimentação de 5V, R_Verde/Azul ≈ (5V - 3.2V) / 0.02A = 90Ω (use 91Ω padrão). R_Vermelho ≈ (5V - 2.0V) / 0.02A = 150Ω. O firmware pode então controlar independentemente cada LED para estados fixos, piscantes ou de cor mista, tudo dentro de uma única e minúscula área.
12. Introdução ao Princípio de Funcionamento
Diodos Emissores de Luz (LEDs) são dispositivos semicondutores que emitem luz quando uma corrente elétrica passa por eles. Este fenômeno é chamado de eletroluminescência. No LTST-G683GEBW:
- Oschips Verde e Azulusam o material semicondutor Nitreto de Gálio e Índio (InGaN). A energia da banda proibida da camada ativa de InGaN determina a cor emitida (verde ou azul).
- Ochip Vermelhousa o material Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio (AlInGaP), otimizado para emissão vermelha e âmbar de alta eficiência.
- Quando polarizado diretamente, elétrons e lacunas se recombinam na região ativa, liberando energia na forma de fótons (luz). A lente de epóxi difusa encapsula o chip, fornece proteção mecânica e molda o feixe de saída de luz.
13. Tendências Tecnológicas
O mercado de LED SMD continua a evoluir em direção a:
- Maior Eficiência:Aumento de lúmens por watt (lm/W) para fornecer mais saída de luz para a mesma entrada elétrica, reduzindo o consumo de energia e a carga térmica.
- Miniaturização:Desenvolvimento de tamanhos de pacote ainda menores (ex.: 2.0x1.6mm, 1.6x0.8mm) para eletrônicos de consumo ultracompactos.
- Melhor Reprodução de Cor e Consistência:Tolerâncias de binning mais apertadas e novas tecnologias de fósforo para pontos de cor mais precisos e estáveis, críticos para retroiluminação de displays e iluminação arquitetônica.
- Recursos Inteligentes Integrados:Tendência para LEDs com drivers, controladores ou interfaces de comunicação (como I2C) embutidos para simplificar o projeto do sistema.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |