Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Características e Vantagens Principais
- 1.2 Mercado-Alvo e Aplicações
- 2. Parâmetros e Características Técnicas
- 2.1 Especificações Máximas Absolutas
- 2.2 Características Eletro-Ópticas
- 3. Sistema de Classificação por Bins
- 3.1 Classificação da Tensão Direta (Vf)
- 3.2 Classificação da Intensidade Luminosa (Iv)
- 3.3 Classificação do Comprimento de Onda Dominante (Wd)
- 4. Informações Mecânicas e do Pacote
- 4.1 Dimensões do Pacote
- 4.2 Layout Recomendado para as Ilhas de Solda na PCB
- 5. Diretrizes de Montagem, Manuseio e Aplicação
- 5.1 Processo de Soldagem
- 5.2 Limpeza
- 5.3 Condições de Armazenamento
- 5.4 Método de Acionamento e Considerações de Projeto
- 5.5 Precauções na Aplicação
- 6. Embalagem e Informações para Pedido
- 6.1 Especificações da Fita e da Bobina
- 7. Análise de Desempenho e Contexto de Projeto
- 7.1 Compreendendo as Curvas Eletro-Ópticas
- 7.2 Considerações sobre Gestão Térmica
- 7.3 Estabilidade do Ponto de Cor e do Comprimento de Onda
- 8. Comparação e Contexto Tecnológico
- 8.1 Tecnologia AlInGaP
- 8.2 Vantagens do Pacote 1206
- 9. Perguntas Frequentes (FAQ)
- 9.1 Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?
- 9.2 Posso acionar este LED diretamente de uma fonte lógica de 3,3V ou 5V?
- 9.3 Por que é necessário o "baking" se a embalagem for aberta por mais de 168 horas?
- 10. Exemplo de Aplicação Prática
1. Visão Geral do Produto
Este documento detalha as especificações de um Diodo Emissor de Luz (LED) para montagem em superfície (SMD) que utiliza o material semicondutor Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio (AlInGaP) para produzir luz amarela. O dispositivo é encapsulado no formato compacto e padrão do setor 1206, tornando-o adequado para processos de montagem automatizados e aplicações com espaço limitado. A sua função principal é fornecer uma fonte de luz indicadora confiável e eficiente.
1.1 Características e Vantagens Principais
O LED oferece várias vantagens-chave para a fabricação eletrónica moderna. É compatível com regulamentações ambientais, embalado para equipamentos automáticos de pick-and-place de alto volume em fita de 8mm dentro de bobinas de 7 polegadas, e projetado para ser compatível com processos padrão de soldagem por refluxo infravermelho. A sua pequena dimensão e compatibilidade com montagem automatizada reduzem significativamente o tempo e o custo de produção.
1.2 Mercado-Alvo e Aplicações
Este componente foi projetado para uma ampla gama de equipamentos eletrónicos. As aplicações típicas incluem dispositivos de telecomunicações, como telefones sem fio e celulares, dispositivos de computação portáteis, como notebooks, equipamentos de sistemas de rede, vários eletrodomésticos e aplicações de sinalização, incluindo displays internos, displays semi-externos e sistemas de informação de autocarros.
2. Parâmetros e Características Técnicas
Esta seção fornece os limites absolutos e as condições operacionais padrão para o dispositivo. O cumprimento destes parâmetros é fundamental para garantir a fiabilidade e o desempenho a longo prazo.
2.1 Especificações Máximas Absolutas
O dispositivo não deve ser operado além destes limites, pois pode ocorrer dano permanente. As classificações principais incluem uma dissipação de potência máxima de 120 mW, uma corrente direta contínua de 50 mA e uma corrente direta de pico de 80 mA em condições pulsadas (ciclo de trabalho de 1/10, largura de pulso de 0,1ms). A tensão reversa máxima é de 5 V. A faixa de temperatura operacional e de armazenamento é especificada de -40°C a +100°C.
2.2 Características Eletro-Ópticas
Estes parâmetros são medidos em condições padrão de teste a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C e uma corrente direta (IF) de 20 mA, salvo indicação em contrário.
- Intensidade Luminosa (Iv):Varia de um mínimo de 450 mcd a um máximo de 1120 mcd, com valores típicos dependendo do bin específico.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):Um amplo ângulo de visão de 120 graus, definido como o ângulo fora do eixo onde a intensidade é metade do valor axial.
- Tensão Direta (Vf):Entre 1,8 V e 2,6 V a 20mA.
- Comprimento de Onda de Pico (λp):Tipicamente 591 nm.
- Comprimento de Onda Dominante (λd):Varia de 584,5 nm a 594,5 nm, definindo a cor percebida.
- Largura Espectral à Meia Altura (Δλ):Aproximadamente 15 nm, indicando a pureza espectral da emissão amarela.
- Corrente Reversa (Ir):Máximo de 10 μA a uma tensão reversa de 5V.
3. Sistema de Classificação por Bins
Para garantir a consistência nas séries de produção, os LEDs são classificados em bins com base em parâmetros-chave de desempenho. Isto permite que os projetistas selecionem componentes que atendam a requisitos específicos do circuito para queda de tensão, brilho e cor.
3.1 Classificação da Tensão Direta (Vf)
Os LEDs são categorizados em bins (D2 a D5) com base na sua tensão direta a 20mA, com cada bin tendo uma faixa de 0,2V (ex.: D2: 1,8-2,0V, D3: 2,0-2,2V). Uma tolerância de ±0,1V aplica-se a cada bin.
3.2 Classificação da Intensidade Luminosa (Iv)
O brilho é classificado nos bins U1, U2, V1 e V2. A intensidade varia de 450-560 mcd (U1) até 900-1120 mcd (V2). Uma tolerância de ±11% aplica-se a cada bin de intensidade.
3.3 Classificação do Comprimento de Onda Dominante (Wd)
A cor, definida pelo comprimento de onda dominante, é classificada de H a L. A faixa abrange desde 584,5-587,0 nm (Bin H) até 592,0-594,5 nm (Bin L). Uma tolerância de ±1 nm é mantida para cada bin de comprimento de onda.
4. Informações Mecânicas e do Pacote
4.1 Dimensões do Pacote
O dispositivo está em conformidade com o tamanho de pacote padrão EIA 1206. As dimensões principais incluem um comprimento de 1,6 mm, uma largura de 0,8 mm e uma altura de 0,6 mm. Todas as tolerâncias dimensionais são de ±0,2 mm, salvo indicação em contrário. A lente é transparente e a cor da fonte de luz é Amarelo AlInGaP.
4.2 Layout Recomendado para as Ilhas de Solda na PCB
Um desenho de padrão de ilhas é recomendado para uma soldagem confiável usando processos de refluxo por infravermelhos ou fase de vapor. Este padrão garante a formação adequada do filete de solda e a estabilidade mecânica do componente na placa de circuito impresso (PCB).
5. Diretrizes de Montagem, Manuseio e Aplicação
5.1 Processo de Soldagem
O LED é compatível com processos de soldagem por refluxo infravermelho, incluindo perfis sem chumbo. É fornecido um perfil de refluxo sugerido, alinhado com os padrões J-STD-020B. Os parâmetros principais incluem uma temperatura de pré-aquecimento de 150-200°C, uma temperatura de pico não superior a 260°C e um tempo acima do líquido adaptado à pasta de solda específica e ao desenho da placa. Para soldagem manual, é aconselhada uma temperatura do ferro de solda abaixo de 300°C por um máximo de 3 segundos.
5.2 Limpeza
Se a limpeza for necessária após a soldagem, apenas os solventes especificados devem ser usados. Imersão do LED em álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente por menos de um minuto é aceitável. Produtos químicos não especificados podem danificar o pacote.
5.3 Condições de Armazenamento
Para sacos à prova de humidade não abertos contendo dessecante, o armazenamento deve ser a 30°C ou menos e 70% de humidade relativa (HR) ou menos, com um período de uso recomendado de um ano. Uma vez que a embalagem original é aberta, o ambiente de armazenamento não deve exceder 30°C e 60% HR. Componentes expostos por mais de 168 horas devem ser "cozidos" (baked) a aproximadamente 60°C por pelo menos 48 horas antes da soldagem para evitar danos induzidos por humidade durante o refluxo ("popcorning").
5.4 Método de Acionamento e Considerações de Projeto
Os LEDs são dispositivos operados por corrente. Para garantir um brilho consistente entre várias unidades, eles devem ser acionados por uma fonte de corrente constante ou com resistores limitadores de corrente apropriados em configuração série. O acionamento através de uma fonte de tensão constante sem regulação de corrente não é recomendado, pois pode levar a corrente excessiva, fuga térmica e redução da vida útil. A variação da tensão direta entre os bins deve ser considerada no projeto do circuito para manter a corrente desejada.
5.5 Precauções na Aplicação
Estes LEDs destinam-se a equipamentos eletrónicos comerciais e industriais padrão. Para aplicações que exigem fiabilidade excecional onde uma falha pode comprometer a segurança (ex.: aviação, suporte de vida médico, sistemas de segurança de transporte), consulta e qualificação específicas são necessárias antes do uso.
6. Embalagem e Informações para Pedido
6.1 Especificações da Fita e da Bobina
Os componentes são fornecidos em fita transportadora embutida de 8mm de largura selada com fita de cobertura, enrolada em bobinas de 7 polegadas (178 mm) de diâmetro. A quantidade padrão por bobina é de 2000 peças. Uma quantidade mínima de embalagem de 500 peças está disponível para pedidos de restante. A embalagem está em conformidade com as especificações ANSI/EIA-481.
7. Análise de Desempenho e Contexto de Projeto
7.1 Compreendendo as Curvas Eletro-Ópticas
As curvas de desempenho típicas, como a relação entre a corrente direta e a intensidade luminosa ou a tensão direta, são essenciais para o projeto do circuito. A curva IV mostra uma relação não linear, enfatizando a necessidade de controlo de corrente. A curva de intensidade versus corrente é geralmente linear dentro da faixa operacional, mas saturará em correntes mais altas devido a efeitos térmicos.
7.2 Considerações sobre Gestão Térmica
Embora o dispositivo tenha uma temperatura operacional especificada até 100°C, o seu desempenho degrada-se com o aumento da temperatura da junção. A intensidade luminosa normalmente diminui à medida que a temperatura sobe. Um layout de PCB adequado para dissipação de calor, possivelmente usando vias térmicas ou áreas de cobre, é recomendado para aplicações que operam em altas temperaturas ambientes ou altas correntes de acionamento para manter o brilho e a longevidade.
7.3 Estabilidade do Ponto de Cor e do Comprimento de Onda
O comprimento de onda dominante pode deslocar-se ligeiramente com mudanças na corrente de acionamento e na temperatura da junção. O sistema de binagem ajuda a gerir isto fornecendo uma faixa controlada. Para aplicações críticas em termos de cor, compreender a relação entre as condições de acionamento e o desvio de cromaticidade é importante.
8. Comparação e Contexto Tecnológico
8.1 Tecnologia AlInGaP
O Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio (AlInGaP) é um sistema de material semicondutor particularmente eficiente na produção de luz nas regiões amarela, laranja e vermelha do espectro. Em comparação com tecnologias mais antigas, oferece maior eficiência luminosa, melhor estabilidade térmica e vida operacional mais longa, tornando-o o padrão para LEDs amarelos de alto desempenho.
8.2 Vantagens do Pacote 1206
O pacote 1206 (1,6mm x 0,8mm) oferece um bom equilíbrio entre tamanho e facilidade de manuseio/fabricação. É maior do que pacotes ultra-miniaturizados como o 0402, tornando-o mais robusto para montagem e muitas vezes mais fácil de inspecionar, sendo ainda compacto o suficiente para a maioria dos dispositivos portáteis modernos.
9. Perguntas Frequentes (FAQ)
9.1 Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?
O comprimento de onda de pico (λp) é o comprimento de onda no qual a distribuição de potência espectral é máxima. O comprimento de onda dominante (λd) é derivado do diagrama de cromaticidade CIE e representa o comprimento de onda único do espectro que corresponde à cor percebida do LED. Para uma fonte monocromática, eles são semelhantes; para LEDs com alguma largura espectral, λd é o parâmetro mais relevante para a especificação da cor.
9.2 Posso acionar este LED diretamente de uma fonte lógica de 3,3V ou 5V?
Não sem um resistor limitador de corrente. A tensão direta varia de 1,8V a 2,6V. Conectá-lo diretamente a uma fonte de 3,3V forçaria uma corrente determinada pela resistência dinâmica do LED, que provavelmente excederia a classificação máxima e destruiria o dispositivo. Um resistor em série deve ser calculado com base na tensão da fonte, na tensão direta do LED (usando o valor máximo do bin para um projeto seguro) e na corrente operacional desejada.
9.3 Por que é necessário o "baking" se a embalagem for aberta por mais de 168 horas?
Os pacotes SMD podem absorver humidade da atmosfera. Durante o processo de soldagem por refluxo em alta temperatura, esta humidade retida pode vaporizar-se rapidamente, criando pressão interna que pode rachar o pacote ou delaminar interfaces internas - um fenómeno conhecido como "popcorning". O "baking" remove esta humidade absorvida, tornando os componentes seguros para o refluxo.
10. Exemplo de Aplicação Prática
Cenário: Projetar um painel de indicadores de estado para um router de rede.
São necessários vários LEDs amarelos para indicar diferentes estados de atividade da rede. Para garantir um brilho uniforme, o projetista seleciona LEDs do mesmo bin de intensidade luminosa (ex.: V1). Um circuito acionador de corrente constante é implementado para fornecer 20mA a cada LED. O layout da PCB inclui a geometria de ilhas recomendada e incorpora pequenas conexões de alívio térmico ao plano de terra para dissipação de calor menor. Os componentes são armazenados em um ambiente controlado após a abertura da bobina e são montados usando um perfil de refluxo sem chumbo verificado para permanecer dentro dos limites de temperatura especificados. Esta abordagem garante uma funcionalidade indicadora confiável, consistente e duradoura.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |