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Ficha Técnica do LED RGB SMD 12-23C - Fita de 8mm - Alimentação 5V - Controle PWM de 256 Níveis de Cinza - Documento Técnico em Português

Ficha técnica do LED RGB SMD 12-23C com driver de 3 canais integrado. Características: controle PWM de 8 bits, operação a 5V, especificações de intensidade luminosa, comprimento de onda e parâmetros elétricos.
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1. Visão Geral do Produto

O modelo 12-23C é um dispositivo de montagem em superfície (SMD) compacto que integra três chips de LED individuais (Vermelho, Verde, Azul) com um driver de corrente constante dedicado de 3 canais. Esta integração permite capacidade de cor total com controle digital preciso em um único pacote miniatura. Sua principal vantagem reside em possibilitar projetos de PCB de alta densidade para aplicações que requerem iluminação colorida vibrante e controlada dinamicamente, sem a complexidade de circuitos driver externos.

A funcionalidade principal é comandada por um circuito integrado que aceita um sinal de dados digitais em série. Este sinal contém 24 bits de dados (8 bits por canal de cor), permitindo 256 níveis distintos de cinza por cor, resultando em mais de 16 milhões de combinações de cores possíveis. O dispositivo é embalado em fita de 8mm e fornecido em bobinas de 7 polegadas de diâmetro, tornando-o totalmente compatível com equipamentos automáticos de montagem pick-and-place de alta velocidade.

2. Análise Detalhada das Especificações Técnicas

2.1 Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação deve sempre permanecer dentro destes limites.

2.2 Condições Recomendadas de Operação

Estas são as condições para desempenho ideal e garantido.

2.3 Características Eletro-Ópticas

Medidas a uma corrente direta (IF) de 5mA por chip de cor e a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C.

3. Explicação do Sistema de Classificação (Binning)

O dispositivo é classificado em grupos (bins) com base em parâmetros ópticos chave para garantir consistência de cor e brilho dentro de um lote de produção.

3.1 Classificação por Intensidade Luminosa

Cada chip de cor é classificado separadamente. O código de classificação (ex.: M2, N1, P2) define uma faixa mínima e máxima de intensidade luminosa em IF=5mA. Por exemplo, um chip Vermelho na classificação P1 tem uma intensidade entre 45.0 e 57.0 mcd. A ficha técnica fornece tabelas detalhadas para Vermelho (RS), Verde (GH) e Azul (BH). Uma tolerância de ±11% aplica-se à intensidade luminosa.

3.2 Classificação por Comprimento de Onda Dominante

Semelhante à intensidade, o comprimento de onda dominante também é classificado para controlar o ponto de cor. Por exemplo, um chip Verde na classificação 'Y' tem um comprimento de onda dominante entre 525.0 nm e 530.0 nm. A ficha técnica fornece tabelas para todas as três cores. Uma tolerância de ±1nm é especificada para o comprimento de onda dominante.

4. Análise de Desempenho e Temporização

4.1 Forma de Onda de Temporização e Protocolo de Comunicação

O dispositivo utiliza um protocolo de comunicação serial de fio único. Os dados são sincronizados na borda de subida do sinal. O protocolo define dois níveis lógicos: código '0' e código '1', cada um com requisitos específicos de tempo em nível alto (T1H, T0H) e tempo em nível baixo (T1L, T0L).

Vinte e quatro bits de dados são transmitidos sequencialmente: tipicamente 8 bits para Verde, 8 bits para Vermelho e 8 bits para Azul (ordem GRB). Os dados para múltiplos dispositivos podem ser encadeados (daisy-chained) a partir do DOUT de um dispositivo para o DIN do próximo.

4.2 Circuito de Aplicação

Para um sistema de 5V, a ficha técnica recomenda colocar um capacitor de desacoplamento de 0.1 µF entre os pinos AVDD (alimentação) e GND, posicionado o mais próximo possível do dispositivo para minimizar ruído e garantir operação estável. O driver interno é do tipo de corrente constante; no entanto, os valores máximos absolutos indicam que resistores limitadores de corrente externos podem ser necessários, dependendo da tensão de dreno aplicada (a tensão no ânodo do LED, que é maior que VDD), para evitar condições de sobrecorrente. Os valores específicos dos resistores são determinados pela corrente alvo do LED e pela tensão direta dos chips de LED nessa corrente.

5. Informações Mecânicas e de Embalagem

5.1 Dimensões do Pacote

O dispositivo possui um footprint SMD compacto. O desenho dimensional mostra o tamanho do corpo e a configuração dos terminais. Todas as tolerâncias não especificadas são de ±0.1mm. A pinagem é a seguinte:

  1. DIN:Entrada de Dados para o sinal de controle serial.
  2. GND:Terra comum para dados e alimentação.
  3. DOUT:Saída de Dados para encadeamento (daisy-chaining) ao próximo dispositivo.
  4. AVDD:Entrada de alimentação, conectar a +5V.

5.2 Especificações de Embalagem

O dispositivo é fornecido em embalagem resistente à umidade.

6. Diretrizes de Soldagem, Montagem e Uso

6.1 Compatibilidade com Processos de Soldagem

O 12-23C é compatível com processos de soldagem por refluxo por infravermelho e fase de vapor, aderindo ao perfil com temperatura de pico de 260°C por até 10 segundos. Também é classificado para soldagem manual a 350°C por 3 segundos. O produto é livre de chumbo e compatível com RoHS, REACH da UE e padrões livres de halogênio (Br <900ppm, Cl <900ppm, Br+Cl <1500ppm).

6.2 Precauções Críticas de Uso

7. Sugestões de Aplicação e Considerações de Projeto

7.1 Cenários de Aplicação Típicos

7.2 Considerações de Projeto

8. Comparação e Diferenciação Técnica

A principal diferenciação do 12-23C é a integração dos chips de LED e do driver IC. Comparado ao uso de LEDs discretos com um driver IC separado, esta solução oferece:

9. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)

P: Qual é a taxa de dados máxima que posso usar?

R: O fator limitante é o atraso de propagação (300ns máx.) e os requisitos de temporização para T0H/T1H. Uma estimativa conservadora para o período de dados é de cerca de 1.2µs (T0H+T0L para um '0'), o que se traduz em uma taxa de dados de aproximadamente 833 kHz. No entanto, o tempo de reset (50µs) entre quadros reduzirá a taxa de atualização efetiva.

P: Posso acionar os LEDs com mais de 5mA?

R: A ficha técnica especifica características apenas a 5mA. Acionar em correntes mais altas aumentará a saída luminosa, mas também aumentará a dissipação de potência, a temperatura da junção e pode reduzir a vida útil. A corrente máxima é limitada pela capacidade do driver IC e pelas próprias especificações do LED, que não são totalmente detalhadas aqui. Derating e análise térmica são essenciais.

P: Como calculo o valor do resistor externo?

R: Conforme descrito na seção 7.2. Você precisa da curva Vf do LED (frequentemente estimada a partir dos valores típicos na ficha técnica) e da tensão da sua fonte de ânodo (Vdrain). Um Vdrain comum é 12V. Exemplo para LED Vermelho a 5mA: Se Vf_red ≈ 2.0V e Vds_sat ≈ 0.6V, então R = (12V - 2.0V - 0.6V) / 0.005A = 1880 Ω. Use o valor padrão mais próximo.

P: Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?

R: Comprimento de onda de pico (λp) é o comprimento de onda no ponto mais alto da curva de distribuição de potência espectral do LED. Comprimento de onda dominante (λd) é o comprimento de onda de uma luz monocromática pura que corresponde à cor percebida do LED. λd é mais relevante para mistura de cores e aplicações de display.

10. Princípios de Operação

O dispositivo opera com um princípio simples. Um registrador de deslocamento interno recebe dados seriais no pino DIN. Esses dados são sincronizados bit a bit com base na temporização do sinal de entrada. Após receber 24 bits, um sinal baixo no DIN com duração maior que o tempo RES (50µs) trava esses dados em um registrador de retenção. O valor do registrador de retenção controla três geradores de modulação por largura de pulso (PWM) separados, um para cada canal de cor (Vermelho, Verde, Azul). Cada valor de 8 bits (0-255) define o ciclo de trabalho do seu gerador PWM correspondente, controlando assim a corrente média e, consequentemente, o brilho de cada chip de LED ao longo do tempo. O olho humano integra esse piscar rápido, percebendo-o como uma cor estável com intensidade ajustável. O pino DOUT fornece uma cópia tamponada do fluxo de dados de entrada, permitindo o encadeamento perfeito a um número ilimitado de dispositivos subsequentes.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.