Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eletro-Ópticas
- 3. Análise das Curvas de Desempenho
- 3.1 Sensibilidade Espectral (Fig. 1)
- 3.2 Corrente Luminosa Reversa vs. Irradiância (Fig. 2)
- 4. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
- 4.1 Dimensões do Encapsulamento
- 4.2 Identificação de Polaridade
- 4.3 Especificação de Embalagem
- 5. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 5.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 5.2 Soldagem Manual
- 5.3 Retrabalho e Reparo
- 6. Precauções de Armazenamento e Manuseio
- 7. Sugestões de Aplicação
- 7.1 Circuitos de Aplicação Típicos
- 7.2 Considerações de Projeto
- 7.3 Cenários de Aplicação
- 8. Comparação e Diferenciação Técnica
- 9. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)
- 10. Princípios de Operação
1. Visão Geral do Produto
O PD42-21B/TR8 é um fotodíodo de silício PIN de alta velocidade e alta sensibilidade, projetado para aplicações de detecção de infravermelho. Alojado em um encapsulamento SMD (Dispositivo de Montagem em Superfície) subminiatura de 1.8mm de diâmetro com lente esférica de vista superior e molde plástico preto, este componente é espectralmente otimizado para corresponder aos diodos emissores de infravermelho comuns. Sua função principal é converter luz incidente, particularmente no espectro infravermelho, em corrente elétrica.
As vantagens centrais do dispositivo derivam do seu tempo de resposta rápido, alta fotossensibilidade e baixa capacitância de junção, tornando-o adequado para aplicações que requerem detecção de luz rápida e confiável. É fornecido em formato de fita e carretel compatível com processos de montagem automatizados, aderindo aos padrões ambientais modernos por ser livre de chumbo (Pb-free), compatível com RoHS, compatível com REACH da UE e livre de halogênios.
2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estes valores definem os limites além dos quais danos permanentes ao dispositivo podem ocorrer. A operação sob estas condições não é garantida.
- Tensão Reversa (VR):32 V - A tensão máxima que pode ser aplicada em polarização reversa nos terminais do fotodíodo.
- Temperatura de Operação (Topr):-25°C a +85°C - A faixa de temperatura ambiente para operação normal do dispositivo.
- Temperatura de Armazenamento (Tstg):-40°C a +85°C - A faixa de temperatura para armazenamento não operacional.
- Temperatura de Soldagem (Tsol):260°C por no máximo 5 segundos - O limite de temperatura de pico durante a soldagem por refluxo.
- Dissipação de Potência (Pd):150 mW a 25°C - A potência máxima que o dispositivo pode dissipar.
2.2 Características Eletro-Ópticas
Estes parâmetros, medidos a 25°C, definem o desempenho do fotodíodo sob condições de teste especificadas.
- Largura Espectral (λ0.5):730 nm a 1100 nm - A faixa de comprimento de onda onde a responsividade do fotodíodo é pelo menos metade do seu valor de pico. Isto define sua janela de sensibilidade.
- Comprimento de Onda de Sensibilidade de Pico (λP):940 nm (Típico) - O comprimento de onda da luz ao qual o fotodíodo é mais sensível. Isto o alinha com os LEDs IR comuns de 940nm.
- Tensão de Circuito Aberto (VOC):0.42 V (Típico) a Ee=5 mW/cm², λP=940nm - A tensão gerada nos terminais do fotodíodo sob iluminação quando nenhuma corrente é drenada (circuito aberto).
- Corrente de Curto-Circuito (ISC):4.0 μA (Típico) a Ee=1 mW/cm², λP=875nm - A corrente que flui através do fotodíodo quando seus terminais estão em curto-circuito sob iluminação.
- Corrente Luminosa Reversa (IL):4.0 μA (Típico) a Ee=1 mW/cm², λP=875nm, VR=5V - A fotocorrente gerada quando o dispositivo está polarizado reversamente. Este é o parâmetro operacional primário para a maioria dos circuitos de detecção.
- Corrente de Escuro (ID):10 nA (Máx.) a VR=10V - A pequena corrente de fuga reversa que flui quando o dispositivo está em completa escuridão. Valores mais baixos indicam uma melhor relação sinal-ruído.
- Tensão de Ruptura Reversa (VBR):32 V (Mín.), 170 V (Típ.) a IR=100μA - A tensão na qual a corrente reversa aumenta abruptamente. Operar perto ou acima desta tensão pode causar danos.
3. Análise das Curvas de Desempenho
A ficha técnica inclui curvas características típicas que fornecem uma visão visual do comportamento do dispositivo além das especificações de ponto único.
3.1 Sensibilidade Espectral (Fig. 1)
Esta curva traça a responsividade relativa do fotodíodo em relação ao comprimento de onda da luz incidente. Ela confirma graficamente a largura espectral e a sensibilidade de pico em 940nm. A curva mostra um aumento acentuado na sensibilidade a partir de cerca de 700nm, atingindo o pico em 940nm, e depois caindo gradualmente em direção a 1100nm. Esta forma é característica dos fotodetectores baseados em silício.
3.2 Corrente Luminosa Reversa vs. Irradiância (Fig. 2)
Este gráfico ilustra a relação entre a fotocorrente gerada (IL) e a densidade de potência da luz incidente (Ee). Para um fotodíodo PIN operando no modo fotocondutivo (polarizado reversamente), esta relação é tipicamente linear em uma ampla faixa. Esta linearidade é crucial para aplicações de sensoriamento de luz analógico onde o sinal de saída deve ser diretamente proporcional à intensidade da luz.
4. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
4.1 Dimensões do Encapsulamento
O PD42-21B/TR8 é um dispositivo subminiatura redondo com diâmetro do corpo de 1.8mm. O desenho mecânico detalhado fornece todas as dimensões críticas, incluindo altura total, formato da lente, espaçamento dos terminais e recomendações de *pads*. O layout sugerido para os *pads* é para referência; os projetistas devem ajustar com base em suas regras específicas de projeto de PCB e requisitos térmicos/mecânicos. Todas as tolerâncias dimensionais são tipicamente ±0.1mm, salvo indicação em contrário.
4.2 Identificação de Polaridade
O dispositivo possui dois terminais. A conexão correta da polaridade é essencial para o funcionamento adequado em um circuito de polarização reversa. O desenho da ficha técnica indica o cátodo e o ânodo. Tipicamente, o terminal mais longo ou uma marcação específica no encapsulamento denota o cátodo. Conectar o cátodo a uma tensão mais positiva (em polarização reversa) é a condição operacional padrão.
4.3 Especificação de Embalagem
O componente é fornecido em fita transportadora relevada em carretéis de 7 polegadas de diâmetro. As dimensões da fita (tamanho do bolso, *pitch*, etc.) são especificadas para garantir compatibilidade com equipamentos padrão de pick-and-place para SMD. Cada carretel contém 1000 peças, que é uma quantidade comum para produção de médio volume.
5. Diretrizes de Soldagem e Montagem
5.1 Perfil de Soldagem por Refluxo
O dispositivo é adequado para processos de soldagem por refluxo sem chumbo (Pb-free). A temperatura de pico máxima não deve exceder 260°C, e o tempo acima de 260°C deve ser limitado. O número total de ciclos de refluxo não deve exceder dois para evitar danos por estresse térmico ao encapsulamento plástico e à fixação interna do *die*.
5.2 Soldagem Manual
Se a soldagem manual for necessária, deve-se tomar extremo cuidado. A temperatura da ponta do ferro de soldar deve estar abaixo de 350°C, e o tempo de contato por terminal deve ser limitado a 3 segundos ou menos. Recomenda-se um ferro de baixa potência (≤25W). Um intervalo de resfriamento deve ser permitido entre a soldagem de cada terminal para evitar superaquecimento localizado.
5.3 Retrabalho e Reparo
Retrabalho após a soldagem inicial é fortemente desencorajado. Se inevitável, deve ser usado um ferro de soldar especializado de dupla cabeça para aquecer simultaneamente ambos os terminais, permitindo a remoção segura sem aplicar estresse mecânico excessivo. O impacto potencial no desempenho do dispositivo devido ao retrabalho deve ser avaliado previamente.
6. Precauções de Armazenamento e Manuseio
- Sensibilidade à Umidade:O dispositivo é sensível à umidade. A embalagem não deve ser aberta até o momento do uso. O armazenamento pré-condicionamento deve ser a ≤30°C e ≤90% de UR.
- Vida Útil no Chão de Fábrica:Após abrir a bolsa de barreira contra umidade, os componentes devem ser usados dentro de 168 horas (7 dias) se armazenados a ≤30°C e ≤60% de UR.
- Secagem (*Baking*):Se o tempo de armazenamento for excedido ou o dessecante indicar alta umidade, é necessário um tratamento de secagem a 60±5°C por 24 horas para remover a umidade absorvida e prevenir o efeito \"pipoca\" (*popcorning*) durante o refluxo.
7. Sugestões de Aplicação
7.1 Circuitos de Aplicação Típicos
A aplicação principal é como um fotodetector de alta velocidade. Em um circuito típico, o fotodíodo é polarizado reversamente com uma tensão abaixo de sua classificação máxima (ex.: 5V como na condição de teste). A fotocorrente (IL) flui através de um resistor de carga (RL). A queda de tensão em RL, que é proporcional à intensidade da luz, é então amplificada por um amplificador de transimpedância (TIA) ou amplificador de tensão subsequente. O tempo de resposta rápido o torna adequado para detecção de luz pulsada e comunicação de dados.
7.2 Considerações de Projeto
- Tensão de Polarização:Uma tensão de polarização reversa (ex.: 5V) é recomendada para velocidade e linearidade ideais. Uma polarização mais alta pode reduzir ainda mais a capacitância de junção, aumentando a largura de banda, mas deve permanecer abaixo de VR.
- Limitação/Proteção de Corrente:Como observado nas precauções, o fotodíodo em si não limita a corrente. Em circuitos onde ele pode ser exposto a luz de alta intensidade ou conectado incorretamente, um resistor em série pode ser necessário para evitar corrente excessiva que poderia danificar a junção.
- Projeto Óptico:A lente preta ajuda a reduzir a sensibilidade à luz difusa. Para um desempenho ideal, o fotodíodo deve ser emparelhado com uma fonte de IR (como um LED de 850nm ou 940nm) e potencialmente com um filtro óptico para bloquear a luz ambiente indesejada, especialmente a luz visível, que ele também pode detectar em algum grau.
7.3 Cenários de Aplicação
- Detecção Fotoelétrica de Alta Velocidade:Adequado para sistemas de barreira de luz, contagem de objetos e codificadores onde transições rápidas de luz liga/desliga precisam ser detectadas.
- Copiadoras e Scanners:Pode ser usado como sensor para detectar presença de documento, engarrafamento de papel ou como parte da matriz de sensoriamento de imagem em sensores de imagem por contato (CIS).
- Máquinas de Jogo e Eletrônicos de Consumo:Usado em receptores de controle remoto IR, sensores de proximidade e sistemas de reconhecimento de gestos.
- Sistemas Aplicados de Infravermelho:Qualquer sistema que utilize luz infravermelha modulada ou pulsada para transmissão de dados, medição de distância (tempo de voo) ou simples detecção de presença.
8. Comparação e Diferenciação Técnica
Comparado aos fotodiodos PN padrão, a estrutura PIN oferece vantagens-chave: uma região de depleção mais ampla (a camada \"I\" ou intrínseca) que resulta emcapacitância de junção mais baixa(permitindo resposta mais rápida) e permite que opere eficientemente em tensões de polarização reversa mais baixas. O pequeno encapsulamento de 1.8mm o torna ideal para projetos com restrições de espaço. A lente preta fornece um grau de supressão de luz visível embutida em comparação com variantes de lente transparente, o que é benéfico em aplicações específicas para IR.
9. Perguntas Frequentes (Baseadas nos Parâmetros Técnicos)
P: Qual é a diferença entre corrente de curto-circuito (ISC) e corrente luminosa reversa (IL)?
R: ISCé medida com tensão zero através do diodo (modo fotovoltaico). ILé medida com uma polarização reversa aplicada (modo fotocondutivo). ILé tipicamente o parâmetro usado no projeto de circuitos, pois é mais estável e linear, e a polarização reversa acelera a resposta.
P: Por que a corrente de escuro é importante?
R: A corrente de escuro é o piso de ruído do fotodíodo. Em aplicações de baixa luminosidade, uma corrente de escuro alta pode mascarar o pequeno sinal de fotocorrente, reduzindo a sensibilidade e a relação sinal-ruído. A especificação máxima de 10 nA é bastante baixa para um fotodíodo de silício.
P: Posso usar isso com uma fonte de luz visível?
R: Sim, mas com eficiência reduzida. A curva de resposta espectral mostra que ele é sensível a partir de ~730nm, portanto, detectará bem a luz vermelha e infravermelha próxima. Para um desempenho ideal com luz visível (ex.: azul ou verde), um fotodíodo com um pico espectral diferente seria mais apropriado.
10. Princípios de Operação
Um fotodíodo PIN é um dispositivo semicondutor com uma região tipo-p, uma região intrínseca (não dopada) e uma região tipo-n. Quando polarizado reversamente, uma ampla região de depleção se forma principalmente através da camada intrínseca. Fótons incidentes com energia maior que o *bandgap* do semicondutor são absorvidos, criando pares elétron-lacuna. O forte campo elétrico na região de depleção separa rapidamente esses pares, fazendo com que eles se desloquem para os respectivos terminais, gerando assim uma fotocorrente que é proporcional à intensidade da luz incidente. A camada intrínseca reduz a capacitância e permite a coleta eficiente de portadores em uma área mais ampla, aumentando a velocidade e a eficiência quântica.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |