Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eletro-Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Temperatura de Cor (CCT)
- 3.2 Binning de Fluxo Luminoso
- 3.3 Binning de Tensão Direta
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 4.1 Característica Corrente-Tensão (I-V)
- 4.2 Fluxo Luminoso Relativo vs. Corrente Direta
- 4.3 Distribuição Espectral de Potência e Efeitos Térmicos
- 5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
- 5.1 Dimensões do Encapsulamento
- 5.2 Layout dos Terminais e Projeto do Estêncil
- 6. Diretrizes de Soldagem, Montagem e Armazenamento
- 6.1 Sensibilidade à Umidade e Secagem
- 6.2 Perfil de Soldagem por Refluxo
- 7. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto
- 7.1 Projeto do Circuito
- 7.2 Gerenciamento Térmico
- 7.3 Integração Óptica
- 8. Regra de Numeração do Modelo
1. Visão Geral do Produto
A série T3B é uma família de Diodos Emissores de Luz (LEDs) de Montagem em Superfície (SMD) compactos e de alto desempenho, projetados para aplicações de iluminação geral. Esta série utiliza um chip único de LED branco de 0.2W encapsulado no formato padrão da indústria 3014. Os principais mercados-alvo incluem unidades de retroiluminação (BLU) para monitores, iluminação decorativa, luzes indicadoras e vários eletrônicos de consumo onde é necessária uma saída de luz branca confiável, eficiente e consistente em um formato miniaturizado.
As principais vantagens desta série residem no seu tamanho de encapsulamento padronizado, que facilita os processos de montagem automatizada, e no seu sistema de binning bem definido para fluxo luminoso, temperatura de cor e tensão direta. Isto garante desempenho previsível e consistência de cor na produção em massa. O produto é projetado para operar dentro de uma faixa padrão de temperatura industrial, tornando-o adequado para uma ampla gama de aplicações internas.
2. Análise dos Parâmetros Técnicos
2.1 Valores Máximos Absolutos
Os seguintes parâmetros definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao LED. A operação sob estas condições não é garantida.
- Corrente Direta (IF):80 mA (Corrente contínua máxima).
- Corrente Direta de Pulso (IFP):120 mA (Máxima, largura de pulso ≤10ms, ciclo de trabalho ≤1/10).
- Dissipação de Potência (PD):288 mW.
- Temperatura de Operação (Topr):-40°C a +80°C.
- Temperatura de Armazenamento (Tstg):-40°C a +80°C.
- Temperatura de Junção (Tj):125°C (Máxima).
- Temperatura de Soldagem (Tsld):Soldagem por refluxo a 230°C ou 260°C por no máximo 10 segundos.
2.2 Características Eletro-Ópticas
Estes parâmetros são medidos na condição de teste padrão de uma temperatura do ponto de solda de 25°C (Ts=25°C) e representam o desempenho típico.
- Tensão Direta (VF):3.1 V (Típico), 3.6 V (Máximo) em IF=60mA.
- Tensão Reversa (VR):5 V (Máximo).
- Corrente Reversa (IR):10 μA (Máximo) em VR=5V.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):110° (Típico). Este amplo ângulo de feixe é característico do encapsulamento 3014 sem lente secundária.
3. Explicação do Sistema de Binning
Um sistema abrangente de binning é implementado para garantir consistência de cor e brilho. Isto permite que os projetistas selecionem LEDs que atendam aos seus requisitos específicos de aplicação.
3.1 Binning de Temperatura de Cor (CCT)
Os LEDs brancos são categorizados em vários bins de Temperatura de Cor Correlata (CCT), cada um definido por um valor alvo e uma região de cromaticidade elíptica no diagrama de espaço de cor CIE 1931. Os bins padrão para a série 3014 são:
- 27M5:2725K ±145K (Branco Quente)
- 30M5:3045K ±175K (Branco Quente)
- 40M5:3985K ±275K (Branco Neutro)
- 50M5:5028K ±283K (Branco Frio)
- 57M7:5665K ±355K (Branco Frio)
- 65M7:6530K ±510K (Branco Frio)
A nomenclatura (ex., 27M5) indica a CCT nominal e o tamanho da elipse de MacAdam (5-passos ou 7-passos) usada para definir a tolerância de cor. Um passo de elipse menor indica um controle de cor mais rigoroso.
3.2 Binning de Fluxo Luminoso
O fluxo luminoso é classificado em bins com base em valores mínimos a uma corrente de teste de 60mA. Os bins são definidos separadamente para diferentes faixas de CCT e valores de Índice de Reprodução de Cor (CRI) (70 ou 80). Por exemplo, para Branco Neutro (3700-5000K) com CRI 70, os bins disponíveis são D3 (20-22 lm mín.), D4 (22-24 lm mín.) e D5 (24-26 lm mín.). É importante notar que a especificação define um fluxo luminoso mínimo; as peças enviadas podem exceder este valor mínimo, mas permanecerão sempre dentro da região de cromaticidade especificada.
3.3 Binning de Tensão Direta
Para auxiliar no projeto de circuitos de regulação de corrente, os LEDs também são classificados por tensão direta (VF) na corrente de operação. Os bins variam do código B (2.8-2.9V) ao código H (3.4-3.5V), com um valor típico de 3.1V correspondendo ao bin D ou E. Combinar bins de VF pode ajudar a obter brilho mais uniforme em strings de LEDs em paralelo.
4. Análise das Curvas de Desempenho
4.1 Característica Corrente-Tensão (I-V)
A curva I-V mostra a relação entre a tensão direta e a corrente direta. É não-linear, típica de um diodo. Na corrente de operação recomendada de 60mA, a tensão direta é de aproximadamente 3.1V. Os projetistas devem usar um driver de corrente constante ou um resistor limitador de corrente apropriado para garantir que o LED opere no ponto de corrente desejado, pois pequenas alterações na tensão podem levar a grandes alterações na corrente.
4.2 Fluxo Luminoso Relativo vs. Corrente Direta
Este gráfico ilustra que a saída de luz aumenta com a corrente, mas não linearmente. Embora aumentar a corrente aumente o brilho, também aumenta a dissipação de potência e a temperatura de junção, o que pode afetar a longevidade e causar desvio de cor. Não é recomendado operar significativamente acima dos 60mA recomendados, apesar da classificação máxima de 80mA, pois acelera a depreciação do lúmen.
4.3 Distribuição Espectral de Potência e Efeitos Térmicos
As curvas de distribuição espectral de potência relativa são fornecidas para diferentes faixas de CCT (branco quente, neutro, frio). LEDs de branco frio têm mais energia na região azul do espectro. Um gráfico separado mostra o efeito da temperatura de junção na energia espectral relativa. À medida que a temperatura de junção aumenta, a saída total de luz normalmente diminui (depreciação do lúmen), e para LEDs brancos baseados em chips azuis com fósforo, pode haver um desvio sutil na cromaticidade. O gerenciamento térmico eficaz é crucial para manter a cor e a saída de luz consistentes ao longo da vida útil do produto.
5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
5.1 Dimensões do Encapsulamento
O LED está em conformidade com o padrão de encapsulamento 3014 com dimensões nominais de 3.0mm (comprimento) x 1.4mm (largura) x 0.8mm (altura). São fornecidos desenhos dimensionais detalhados com tolerâncias: dimensões indicadas como .X têm tolerância de ±0.10mm, e .XX têm tolerância de ±0.05mm.
5.2 Layout dos Terminais e Projeto do Estêncil
É fornecida uma pegada recomendada (padrão de terminais) para o projeto de PCB, mostrando os tamanhos e espaçamento dos terminais do ânodo e cátodo para garantir uma soldagem confiável. Um padrão de estêncil correspondente também é fornecido para a aplicação da pasta de solda durante a montagem SMT. O cátodo é tipicamente marcado por uma tonalidade verde no encapsulamento ou por um entalhe.
6. Diretrizes de Soldagem, Montagem e Armazenamento
6.1 Sensibilidade à Umidade e Secagem
O encapsulamento 3014 é sensível à umidade (classificado MSL conforme IPC/JEDEC J-STD-020). Se a bolsa selada a vácuo com barreira de umidade original for aberta e os LEDs forem expostos à umidade ambiente, eles devem ser secos antes da soldagem por refluxo para evitar trincas por "pipoca" ou outros danos induzidos por umidade durante o processo de refluxo em alta temperatura.
- Armazenamento:Bolsas não abertas devem ser armazenadas abaixo de 30°C e 85% UR. Após a abertura, as peças devem ser usadas dentro do prazo de vida útil especificado pelo cartão indicador de umidade dentro da bolsa.
- Condições de Secagem:Se a secagem for necessária (ex., prazo de vida útil excedido), seque a 60°C por 24 horas na bobina original. Não exceda 60°C. Após a secagem, solde dentro de uma hora ou armazene em um gabinete seco (<20% UR).
6.2 Perfil de Soldagem por Refluxo
O LED pode suportar um processo padrão de refluxo por infravermelho ou convecção. A temperatura de pico máxima no encapsulamento não deve exceder 260°C, e o tempo acima de 230°C deve ser limitado a 10 segundos. Um perfil de refluxo recomendado com estágios de pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento deve ser seguido para garantir juntas de solda confiáveis sem choque térmico no componente LED.
7. Notas de Aplicação e Considerações de Projeto
7.1 Projeto do Circuito
Sempre alimente o LED com uma fonte de corrente constante para uma saída de luz estável. Se usar um resistor em série com uma fonte de tensão constante, calcule o valor do resistor com precisão usando a tensão direta máxima da ficha técnica para garantir que a corrente não exceda a classificação máxima nas piores condições. Considere o binning de tensão direta ao projetar matrizes paralelas para equilibrar a corrente.
7.2 Gerenciamento Térmico
Embora a potência seja de apenas 0.2W, um dissipador de calor eficaz é importante para a longevidade e estabilidade da cor. Certifique-se de que a PCB tenha alívio térmico adequado, especialmente ao operar vários LEDs próximos ou próximos de sua corrente máxima. A temperatura máxima de junção de 125°C não deve ser excedida. A resistência térmica da junção ao ponto de solda (Rth js) é um parâmetro chave para os cálculos de projeto térmico.
7.3 Integração Óptica
O ângulo de visão de 110 graus fornece um padrão de emissão amplo, semelhante a Lambertiano, adequado para iluminação de área e difusores de retroiluminação. Para aplicações que requerem um feixe mais focado, ópticas secundárias (lentes ou refletores) devem ser usadas. O encapsulamento possui uma lente primária de silicone, mas não possui óptica secundária integrada.
8. Regra de Numeração do Modelo
A convenção de nomenclatura do produto segue um formato estruturado:T [Código de Formato] [Qtd de Chips] [Código da Lente] [Código da Cor] - [Código de Fluxo][Código de Tensão].
- Código de Formato (3B):Denota o encapsulamento 3014.
- Quantidade de Chips (S):'S' para um único chip de baixa potência (0.2W).
- Código da Lente (00):'00' indica ausência de lente secundária (apenas lente primária).
- Código da Cor (L/C/W):'L' para Branco Quente (<3700K), 'C' para Branco Neutro (3700-5000K), 'W' para Branco Frio (>5000K).
- Código de Fluxo (ex., D3):Especifica o bin de fluxo luminoso.
- Código de Tensão (ex., E):Especifica o bin de tensão direta.
Exemplo: T3B00SLA-D3E decodifica para um LED de encapsulamento 3014, chip único, sem lente secundária, Branco Quente, com bin de fluxo D3 e bin de tensão E.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |