Selecionar idioma

Lâmpada LED Âmbar Difusa AlInGaP de 3.1mm - Intensidade Luminosa 140-240mcd @20mA - Tensão Direta 2.4V - Ficha Técnica em Português

Ficha técnica completa para uma lâmpada LED âmbar difusa AlInGaP de 3.1mm de diâmetro para montagem furo passante. Inclui especificações máximas absolutas, características elétricas/ópticas, códigos de binagem, embalagem e diretrizes de aplicação.
smdled.org | PDF Size: 0.7 MB
Classificação: 4.5/5
Sua Classificação
Você já classificou este documento
Capa do documento PDF - Lâmpada LED Âmbar Difusa AlInGaP de 3.1mm - Intensidade Luminosa 140-240mcd @20mA - Tensão Direta 2.4V - Ficha Técnica em Português

Índice

1. Visão Geral do Produto

Este documento detalha as especificações de uma lâmpada LED de alta eficiência para montagem em furo passante. O dispositivo foi projetado para aplicações de indicação de propósito geral, oferecendo um equilíbrio entre desempenho, confiabilidade e facilidade de uso. A sua função principal é fornecer um sinal luminoso claro e visível em equipamentos eletrónicos.

As principais vantagens deste componente incluem a sua elevada intensidade luminosa em relação ao baixo consumo de energia, tornando-o uma escolha energeticamente eficiente. O encapsulamento é compatível com os processos padrão de montagem em placas de circuito impresso (PCB) e foi projetado para ser acionado por circuitos de baixa corrente, muitas vezes conectando-se diretamente a circuitos integrados (CIs) sem a necessidade de estágios de acionamento complexos. A lente difusa proporciona um ângulo de visão amplo e uniforme, melhorando a visibilidade a partir de várias posições.

O mercado-alvo abrange uma ampla gama de eletrónicos de consumo e industriais onde é necessária uma indicação de estado confiável. Isto inclui, mas não se limita a, indicadores de alimentação, seletores de modo e luzes de estado operacional em eletrodomésticos, dispositivos de comunicação e equipamentos de escritório.

2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos

2.1 Especificações Máximas Absolutas

Estas especificações definem os limites de stress além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação sob ou nestes limites não é garantida e deve ser evitada num projeto confiável.

2.2 Características Elétricas & Ópticas

Estes são os parâmetros de desempenho típicos medidos a TA=25°C e IF=20mA, que é a condição de teste padrão.

3. Explicação do Sistema de Binagem

Para garantir consistência na produção em massa, os LEDs são classificados (binados) com base em parâmetros ópticos chave. Isto permite aos projetistas selecionar componentes que atendam a requisitos específicos de brilho e cor.

3.1 Binagem de Intensidade Luminosa

Unidades: mcd @ 20mA. O código de binagem fornecido para este número de peça específico é 'GH', que corresponde a uma intensidade mínima de 140 mcd e máxima de 240 mcd. Outros bins disponíveis (JK, LM) oferecem faixas de intensidade mais altas (até 680 mcd). A tolerância para cada limite de bin é de ±15%.

3.2 Binagem de Comprimento de Onda Dominante

Unidades: nm @ 20mA. A ficha técnica lista bins desde H14 (582-584 nm) até H20 (594-596 nm). O bin específico para o número de peça LTL1KHKSD não está listado no excerto fornecido, mas estaria dentro de uma destas faixas, definindo o seu tom âmbar preciso. A tolerância para cada limite de bin é de ±1 nm, garantindo um controlo apertado da cor dentro de um bin selecionado.

4. Análise das Curvas de Desempenho

Embora os gráficos específicos não sejam detalhados no texto, as curvas típicas para um LED como este incluiriam:

5. Informações Mecânicas & de Embalagem

5.1 Dimensões do Encapsulamento

O LED apresenta um encapsulamento redondo com 3.1 mm de diâmetro. Notas dimensionais chave incluem: todas as dimensões estão em mm; a tolerância padrão é ±0.25mm; a protrusão máxima da resina sob o flange é de 1.0mm; e o espaçamento dos terminais é medido no ponto de saída do corpo do encapsulamento. Os terminais são projetados para montagem em furo passante.

5.2 Identificação da Polaridade

Para LEDs de furo passante, o cátodo é tipicamente identificado por uma borda plana na borda da lente, um terminal mais curto ou um entalhe no flange de plástico. A marcação específica deve ser verificada no componente ou na sua embalagem.

6. Diretrizes de Soldadura & Montagem

A manipulação adequada é essencial para evitar danos.

7. Embalagem & Informação de Encomenda

A embalagem padrão é a seguinte: os LEDs são embalados em sacos de 1000, 500 ou 250 peças. Dez sacos são colocados numa caixa interna (total 10.000 pcs). Oito caixas internas são embaladas numa caixa de envio externa (total 80.000 pcs). Embalagens parciais são permitidas apenas na embalagem final de um lote de envio.

8. Recomendações de Projeto de Aplicação

8.1 Projeto do Circuito de Acionamento

Os LEDs são dispositivos operados por corrente. Para garantir brilho uniforme e evitar danos por sobrecorrente, um resistor limitador de corrente em série é obrigatório para cada LED quando alimentado por uma fonte de tensão. O valor do resistor (R) é calculado usando a Lei de Ohm: R = (Vfonte- VF) / IF. O uso de um resistor comum para múltiplos LEDs em paralelo (Circuito B na ficha técnica) não é recomendado devido a variações no VF individual de cada LED, o que pode causar diferenças significativas no brilho e na partilha de corrente.

8.2 Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)

O LED é sensível à ESD. Devem ser tomadas precauções durante a manipulação e montagem: use pulseiras e superfícies de trabalho aterradas; empregue ionizadores para neutralizar a estática nas lentes de plástico; e garanta que todo o equipamento está devidamente aterrado.

8.3 Condições de Armazenamento

Para armazenamento de longo prazo fora do saco selado original, armazene num recipiente selado com dessecante ou num ambiente de azoto. O ambiente de armazenamento recomendado é ≤30°C e ≤70% de humidade relativa. Os LEDs removidos da sua embalagem original devem idealmente ser usados dentro de três meses.

9. Comparação & Diferenciação Técnica

Este LED AlInGaP (Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio) representa um avanço em relação a tecnologias mais antigas como o GaAsP (Fosfeto de Arsénio e Gálio). Diferenciais chave incluem:

10. Perguntas Frequentes (FAQs)

P: Posso acionar este LED diretamente a partir de um pino de um microcontrolador de 5V?

R: Não. A tensão direta típica é de 2.4V, e um pino de microcontrolador não pode fornecer 20mA de forma confiável enquanto também cai ~2.6V. Deve usar um resistor em série (ex: (5V - 2.4V) / 0.02A = 130 Ohms) e provavelmente um interruptor de transistor acionado pelo pino do MCU.

P: Por que existe uma intensidade luminosa mínima (140 mcd) em vez de apenas um valor típico?

R: O sistema de binagem garante um nível mínimo de desempenho. Quando encomenda do bin 'GH', tem a garantia de que cada LED irá atingir ou exceder 140 mcd nas condições de teste padrão, garantindo consistência na sua aplicação.

P: Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?

R: O comprimento de onda de pico é o pico físico do espectro de emissão. O comprimento de onda dominante é um valor calculado baseado na perceção de cor humana (gráfico CIE) e representa com mais precisão a cor que realmente vê. Para LEDs monocromáticos como este âmbar, eles estão frequentemente muito próximos.

11. Exemplo de Aplicação Prática

Cenário: Projetar um indicador de alimentação para um eletrodoméstico ligado à rede.

A fonte de alimentação fornece uma linha regulada de 5V. O objetivo é ter um indicador âmbar sempre ligado e claramente visível.

  1. Seleção da Corrente:Escolha IF= 20mA (corrente de teste padrão, garante bom brilho e longevidade).
  2. Cálculo do Resistor:Usando o VFmáx. (2.4V) para um projeto conservador garante brilho mesmo com peças de VF mais alto. R = (5V - 2.4V) / 0.02A = 130 Ohms. O valor padrão mais próximo é 130Ω ou 120Ω.
  3. Potência Nominal do Resistor:P = I2² * R = (0.02)² * 130 = 0.052W. Um resistor padrão de 1/8W (0.125W) ou 1/4W é mais do que suficiente.2Layout do PCB:
  4. Coloque o LED perto do corte do painel. Garanta que o diâmetro do furo acomoda a lente de 3.1mm com folga. Siga a regra de espaçamento mínimo de 2mm entre a solda e o corpo no design da pegada.Montagem:
  5. Insira o LED, garantindo a polaridade correta. Use o perfil de soldadura por onda recomendado, tomando cuidado para não sobreaquecer o componente.12. Princípio de Funcionamento

Um LED é um díodo semicondutor. Quando uma tensão direta que excede a sua tensão de banda proibida é aplicada, os eletrões e as lacunas recombinam-se na região ativa (a camada de AlInGaP neste caso). Esta recombinação liberta energia na forma de fotões (luz). A composição específica do material (Al, In, Ga, P) determina a energia da banda proibida e, portanto, o comprimento de onda (cor) da luz emitida. Uma lente de epóxi difusa encapsula o chip semicondutor, fornecendo proteção mecânica, moldando o feixe de saída de luz e melhorando a extração de luz.

13. Tendências Tecnológicas

A tendência geral nos LEDs indicadores é para eficiência ainda maior e miniaturização. Embora encapsulamentos de furo passante como esta lâmpada de 3.1mm permaneçam populares pela sua robustez e facilidade de montagem manual, os LEDs de montagem em superfície (SMD) estão a dominar os novos projetos devido ao seu tamanho menor, adequação para montagem automatizada pick-and-place e perfil mais baixo. No entanto, os LEDs de furo passante mantêm vantagens em aplicações que requerem alto brilho de ponto único, dissipação de calor superior através dos terminais, ou onde a resistência mecânica para montagem no painel frontal é crítica. A tecnologia de material subjacente AlInGaP continua a ser otimizada para eficiência e confiabilidade.

The general trend in indicator LEDs is towards even higher efficiency and miniaturization. While through-hole packages like this 3.1mm lamp remain popular for their robustness and ease of manual assembly, surface-mount device (SMD) LEDs are dominating new designs due to their smaller size, suitability for automated pick-and-place assembly, and lower profile. However, through-hole LEDs maintain advantages in applications requiring high single-point brightness, superior heat dissipation via leads, or where mechanical strength for front-panel mounting is critical. The underlying AlInGaP material technology continues to be optimized for efficiency and reliability.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.