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Ficha Técnica da Lâmpada LED de Montagem Furo Passante LTL763ENAK - Vermelha 624nm - 20mA - 430-1880mcd - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa da lâmpada LED de montagem furo passante LTL763ENAK. Inclui detalhes como intensidade luminosa até 1880mcd, comprimento de onda dominante de 624nm, ângulo de visão de 110 graus, características elétricas, sistema de binning, embalagem e diretrizes de aplicação.
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1. Visão Geral do Produto

Este documento fornece as especificações técnicas completas de uma lâmpada LED de alto desempenho para montagem furo passante. Projetado para aplicações de indicação de estado e sinalização, este componente oferece uma combinação de alta luminosidade, confiabilidade e flexibilidade de projeto. O dispositivo possui um chip vermelho combinado com uma lente transparente, resultando em uma saída com comprimento de onda dominante distinto de 624nm. O seu design de encapsulamento furo passante permite montagem versátil em placas de circuito impresso (PCBs) ou painéis, tornando-o adequado para uma ampla gama de conjuntos eletrónicos.

As principais vantagens deste LED incluem a sua alta intensidade luminosa, que pode atingir até 1880 milicandelas (mcd), e o seu baixo consumo de energia. É um produto sem chumbo (Pb-free) em conformidade com a diretiva Restrição de Substâncias Perigosas (RoHS). Os principais mercados-alvo para este componente abrangem equipamentos de comunicação, periféricos de computador, eletrónica de consumo, eletrodomésticos e sistemas de controlo industrial onde são necessários indicadores visuais claros e brilhantes.

2. Análise Detalhada dos Parâmetros Técnicos

2.1 Especificações Máximas Absolutas

O dispositivo é caracterizado a uma temperatura ambiente (TA) de 25°C. Exceder estes limites pode causar danos permanentes.

2.2 Características Elétricas e Ópticas

Os parâmetros de desempenho chave são medidos a TA=25°C com uma corrente direta (IF) de 20mA, salvo indicação em contrário.

3. Especificação do Sistema de Binning

Para garantir consistência nos níveis de brilho para aplicações de produção, os LEDs são classificados em bins com base na sua intensidade luminosa medida a 20mA. O código do bin está marcado em cada saco de embalagem.

Aplica-se uma tolerância de ±15% aos limites de cada bin. Este sistema permite aos projetistas selecionar o grau de brilho apropriado para as necessidades específicas da sua aplicação, garantindo uniformidade visual quando múltiplos LEDs são utilizados.

4. Análise das Curvas de Desempenho

As curvas de desempenho típicas ilustram a relação entre os parâmetros chave. Estas curvas são essenciais para compreender o comportamento do dispositivo sob diferentes condições de operação.

5. Informações Mecânicas e de Embalagem

O LED está alojado num encapsulamento padrão de furo passante. Notas dimensionais chave incluem:

Os terminais do ânodo (positivo) e cátodo (negativo) são tipicamente diferenciados pelo comprimento ou por um ponto plano no lado do cátodo do flange, que é uma prática comum da indústria para identificação de polaridade.

6. Diretrizes de Soldagem e Montagem

6.1 Armazenamento e Manuseio

Os LEDs devem ser armazenados num ambiente que não exceda 30°C e 70% de humidade relativa. Se removidos da sua embalagem original à prova de humidade, devem ser utilizados dentro de três meses. Para armazenamento mais longo fora do saco original, utilize um recipiente selado com dessecante ou um dessecador preenchido com azoto.

6.2 Limpeza

Se a limpeza for necessária, utilize solventes à base de álcool, como álcool isopropílico. Evite produtos de limpeza agressivos ou abrasivos.

6.3 Formação dos Terminais

Dobre os terminais num ponto a pelo menos 3mm de distância da base da lente do LED. Não utilize o corpo do encapsulamento como fulcro. A formação dos terminais deve ser realizada à temperatura ambiente eantesdo processo de soldagem. Durante a inserção na PCB, aplique uma força de fixação mínima para evitar tensão mecânica na lente de epóxi ou nas ligações internas.

6.4 Processo de Soldagem

Mantenha uma distância mínima de 2mm entre a base da lente e a junta de solda. Evite imergir a lente na solda.

Nota Crítica:Temperatura ou tempo excessivos podem deformar a lente ou causar falha catastrófica. A soldagem por refluxo infravermelho (IR) énão adequadapara este produto LED de furo passante.

7. Embalagem e Informações de Pedido

A configuração de embalagem padrão é a seguinte:

Em cada lote de envio, apenas a embalagem final pode conter uma quantidade não completa. O número de peça para este dispositivo é LTL763ENAK.

8. Recomendações de Aplicação

8.1 Cenários de Aplicação Típicos

Este LED é bem adequado para indicação de estado em sinais interiores e exteriores, bem como em equipamentos eletrónicos em geral nos setores de comunicações, informática, consumo, eletrodomésticos e industrial.

8.2 Projeto do Circuito de Acionamento

Os LEDs são dispositivos operados por corrente. Para garantir brilho uniforme ao conectar múltiplos LEDs em paralelo, éfortemente recomendadoutilizar um resistor limitador de corrente individual em série com cada LED (Modelo de Circuito A). Acionar múltiplos LEDs em paralelo diretamente a partir de uma fonte de tensão sem resistores individuais (Modelo de Circuito B) é desencorajado, pois pequenas variações nas características de tensão direta (VF) de cada LED causarão diferenças significativas na distribuição de corrente e, consequentemente, brilho desigual.

8.3 Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)

Este LED é suscetível a danos por descarga eletrostática ou sobretensões. Medidas preventivas são essenciais:

9. Comparação Técnica e Considerações de Projeto

Comparado com LEDs indicadores padrão, este dispositivo oferece uma intensidade luminosa significativamente maior, tornando-o visível em ambientes bem iluminados. O ângulo de visão de 110 graus proporciona um padrão de iluminação amplo e difuso, ideal para indicadores de painel. O uso de um chip vermelho com uma lente transparente, em oposição a uma lente colorida ou difusa, maximiza a eficiência da saída de luz. Os projetistas devem considerar cuidadosamente a dissipação de calor, uma vez que a dissipação de potência máxima é de 50mW, e o desempenho degrada-se com o aumento da temperatura ambiente, conforme indicado pela curva de derating. A especificação da tensão direta é crítica para calcular o valor apropriado do resistor em série quando operado a partir de uma linha de tensão comum como 5V ou 12V.

10. Perguntas Frequentes (FAQs)

P: Posso acionar este LED diretamente a partir de um pino de microcontrolador de 5V?

R: Não. A tensão direta típica é de 2,5V. Conectá-lo diretamente a 5V causaria um fluxo de corrente excessivo, destruindo o LED. Deve usar um resistor limitador de corrente em série. Por exemplo, com uma fonte de alimentação de 5V e uma corrente alvo de 20mA, o valor do resistor seria aproximadamente (5V - 2,5V) / 0,02A = 125 Ohms. Um resistor padrão de 120 ou 150 Ohm seria adequado.

P: Qual é a diferença entre Comprimento de Onda de Pico e Comprimento de Onda Dominante?

R: O Comprimento de Onda de Pico (λp=632nm) é o comprimento de onda no qual a saída espectral é fisicamente mais forte. O Comprimento de Onda Dominante (λd=624nm) é um valor calculado baseado na perceção de cor humana (diagrama CIE) que melhor representa a cor que realmente vemos. O comprimento de onda dominante é mais relevante para a especificação de cor em aplicações de indicação.

P: Por que é utilizado um sistema de binning?

R: Devido a variações de fabrico, LEDs do mesmo lote de produção podem ter diferentes níveis de brilho. O binning classifica-os em grupos (M, N, P, Q) com intervalos de intensidade definidos. Isto permite aos fabricantes oferecer produtos consistentes e permite aos projetistas selecionar o grau de brilho apropriado para otimização de custo e desempenho, garantindo consistência visual nos seus produtos finais.

P: Posso usar soldagem por refluxo para este LED?

R: Não. A ficha técnica afirma explicitamente que o refluxo IR não é um processo adequado para esta lâmpada LED do tipo furo passante. Os métodos recomendados são soldagem manual ou por onda com as restrições de temperatura e tempo especificadas para evitar danos térmicos na lente de epóxi.

11. Estudo de Caso Prático de Projeto

Considere projetar um painel de controlo com dez indicadores de estado. Para garantir brilho uniforme, especifique LEDs do mesmo bin de intensidade (ex.: Bin N: 620-900mcd). Calcule o resistor em série para uma alimentação de 12V: R = (12V - 2,5V) / 0,02A = 475 Ohms. Um resistor padrão de 470 Ohm, 1/4W seria apropriado, pois a dissipação de potência no resistor é (12V-2,5V)*0,02A = 0,19W. No layout da PCB, garanta que os furos para os terminais do LED estejam espaçados de acordo com as dimensões da ficha técnica. Coloque um contorno na serigrafia para guiar a montagem. Durante a soldagem por onda, use um dispositivo de fixação ou fita para garantir que os LEDs não sejam inseridos mais fundo do que 2mm da base da lente na placa, protegendo-os do calor excessivo.

12. Princípio de Funcionamento

Este dispositivo é um díodo emissor de luz (LED). Opera com base no princípio da eletroluminescência num material semicondutor. Quando uma tensão direta é aplicada através da junção p-n, eletrões e lacunas recombinam-se, libertando energia na forma de fotões (luz). Os materiais semicondutores específicos utilizados (ex.: Arsenieto de Gálio e Alumínio - AlGaAs para vermelho) determinam o comprimento de onda e, portanto, a cor da luz emitida. A lente de epóxi transparente serve para proteger o chip semicondutor, moldar o padrão do feixe para um ângulo de visão de 110 graus e melhorar a extração de luz do chip.

13. Tendências Tecnológicas

Embora os LEDs de montagem em superfície (SMD) dominem a eletrónica moderna de alta densidade, os LEDs de furo passante permanecem relevantes para aplicações que requerem alta confiabilidade, facilidade de montagem manual, reparação e visibilidade a partir de múltiplos ângulos. As tendências neste segmento focam-se no aumento da eficácia luminosa (mais saída de luz por unidade de potência elétrica), na melhoria da consistência de cor através de binning mais apertado e no aprimoramento da confiabilidade a longo prazo sob vários tipos de stress ambiental. A tendência para maior eficiência alinha-se com iniciativas mais amplas de poupança de energia em toda a indústria eletrónica.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.