Selecionar idioma

Especificação de Lâmpada LED de Montagem em Orifício T-1 - Diâmetro 3mm - Tensão Direta 2,0-2,4V - Potência 75mW - Cores Vermelho/Verde - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa para uma lâmpada LED de montagem em orifício T-1. Inclui especificações máximas absolutas, características elétricas/ópticas, especificações de classificação (binning), embalagem e diretrizes de aplicação para LEDs AlInGaP vermelhos e verdes.
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
Classificação: 4.5/5
Sua Classificação
Você já classificou este documento
Capa do documento PDF - Especificação de Lâmpada LED de Montagem em Orifício T-1 - Diâmetro 3mm - Tensão Direta 2,0-2,4V - Potência 75mW - Cores Vermelho/Verde - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

Este documento detalha as especificações de uma série de lâmpadas LED de montagem em orifício, projetadas para aplicações de sinalização e indicação de estado. O produto é oferecido no popular encapsulamento de diâmetro T-1 (3mm), proporcionando uma solução compacta e versátil para uma ampla gama de dispositivos eletrónicos.

1.1 Vantagens Principais

1.2 Aplicações Alvo

Estes LEDs são adequados para todas as aplicações que requerem indicação de estado clara e fiável. Os mercados primários incluem:

2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos

2.1 Especificações Máximas Absolutas

Todas as especificações são definidas a uma temperatura ambiente (TA) de 25°C. Exceder estes limites pode causar danos permanentes.

2.2 Características Elétricas & Ópticas

O desempenho típico é medido a TA=25°C e IF=20mA, salvo indicação em contrário.

3. Especificação do Sistema de Classificação (Binning)

Para garantir consistência de cor e brilho na produção, os LEDs são classificados em grupos (bins).

3.1 Classificação por Intensidade Luminosa

Unidades: mcd @ 20mA. Tolerância para cada limite de bin é de ±15%.

3.2 Classificação por Comprimento de Onda Dominante (Apenas Verde)

Unidades: nm @ 20mA. Tolerância para cada limite de bin é de ±1 nm.

4. Análise das Curvas de Desempenho

A folha de dados referencia curvas características típicas que ilustram a relação entre os parâmetros chave. Embora os gráficos específicos não sejam reproduzidos em texto, as suas implicações são críticas para o projeto.

5. Informações Mecânicas & de Embalagem

5.1 Dimensões de Contorno

O LED apresenta um diâmetro de lente redonda padrão T-1 (3mm). Notas dimensionais chave incluem:

5.2 Identificação da Polaridade

Os LEDs de montagem em orifício normalmente usam o comprimento do terminal ou um ponto plano no flange da lente para indicar a polaridade. O terminal mais longo é o ânodo (positivo), e o terminal mais curto (ou o terminal adjacente ao ponto plano) é o cátodo (negativo). A polaridade correta é essencial para a operação.

6. Diretrizes de Soldadura & Montagem

6.1 Conformação dos Terminais

6.2 Processo de Soldadura

Uma distância mínima de 2mm deve ser mantida entre o ponto de soldadura e a base da lente. Deve-se evitar imergir a lente na solda.

6.3 Armazenamento & Manuseamento

7. Embalagem & Informações de Encomenda

7.1 Especificação da Embalagem

O produto é embalado num sistema de múltiplos níveis:

  1. Saco de Embalagem:Contém 500, 200 ou 100 unidades.
  2. Caixa Interna:Contém 10 sacos de embalagem, totalizando 5.000 unidades (quando se usam sacos de 500 unidades).
  3. Caixa Mestra (Externa):Contém 8 caixas internas, totalizando 40.000 unidades.
  4. Uma nota especifica que em qualquer lote de envio, apenas a embalagem final pode ser uma embalagem não completa.

8. Recomendações de Projeto de Aplicação

8.1 Projeto do Circuito de Acionamento

Um LED é um dispositivo acionado por corrente. Para garantir brilho uniforme, especialmente quando múltiplos LEDs são usados em paralelo, um resistor limitador de corrente deve ser colocado em série comcada LED.

8.2 Considerações de Gestão Térmica

Embora a dissipação de potência seja baixa (75mW), a curva de redução (derating) deve ser respeitada em aplicações de alta temperatura ambiente. Reduzir a corrente de operação (IF) é o método principal para gerir a temperatura da junção e manter a fiabilidade a longo prazo e a saída de luz estável.

8.3 Âmbito de Aplicação

Esta lâmpada LED é adequada para sinalização interior e exterior, bem como para equipamento eletrónico geral. A tecnologia AlInGaP oferece bom brilho e estabilidade para fins de indicação.

9. Comparação & Diferenciação Técnica

Comparado com tecnologias mais antigas, como LEDs padrão de GaP (Fosfeto de Gálio), o material AlInGaP usado neste produto oferece eficiência luminosa significativamente maior, resultando em maior brilho para a mesma corrente de operação. O encapsulamento T-1 continua a ser uma das escolhas mais rentáveis e mecanicamente robustas para montagem em orifício, oferecendo um bom equilíbrio entre tamanho, saída de luz e facilidade de montagem em comparação com dispositivos de montagem em superfície (SMD) mais pequenos para certas aplicações.

10. Perguntas Frequentes (FAQ)

10.1 Posso acionar este LED diretamente a partir de uma fonte lógica de 5V ou 3,3V?

Não, deve usar um resistor em série.Ligá-lo diretamente permitirá que uma corrente excessiva flua, destruindo o LED instantaneamente. Calcule o valor do resistor usando a fórmula R = (Vfonte- VF) / IF.

10.2 Por que há uma diferença entre o Comprimento de Onda de Pico e o Dominante?

OComprimento de Onda de Picoé o pico físico do espectro de emissão de luz. OComprimento de Onda Dominanteé um valor calculado baseado na perceção de cor humana (normas CIE). O comprimento de onda dominante é o que define a cor que vemos, razão pela qual é usado para classificação (binning).

10.3 O que acontece se eu exceder o tempo de soldadura de 5 segundos a 260°C?

Exceder o tempo ou temperatura de soldadura especificados pode causar várias falhas: fissuração por tensão térmica da lente de epóxi, degradação das ligações internas dos fios, ou delaminação dentro do encapsulamento. Isto provavelmente levará a falha imediata ou a uma redução severa da fiabilidade a longo prazo.

10.4 Como seleciono o bin correto para a minha aplicação?

Para aplicações onde múltiplos LEDs são vistos em conjunto (ex., uma matriz de luzes de estado), selecione LEDs do mesmo bin de intensidade (DE, FG, HJ) e, para LEDs verdes, do mesmo bin de comprimento de onda (H06, H07) para garantir consistência visual no brilho e tonalidade da cor.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.