Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Especificações Máximas Absolutas
- 3. Características Elétricas e Ópticas
- 3.1 Parâmetros Ópticos
- 3.2 Parâmetros Elétricos
- 4. Especificações do Sistema de Classificação (Binning)
- 4.1 Classificação por Intensidade Luminosa
- 4.2 Classificação por Comprimento de Onda Dominante
- 5. Informações Mecânicas e do Encapsulamento
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Formação dos Terminais
- 6.2 Processo de Soldagem
- 6.3 Limpeza
- 6.4 Armazenamento
- 7. Projeto do Circuito de Acionamento
- 8. Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)
- 9. Especificações de Embalagem
- 10. Notas de Aplicação e Cuidados
- 11. Análise das Curvas de Desempenho
- 12. Comparação Técnica e Considerações de Projeto
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
Este documento detalha as especificações de uma lâmpada LED de alta performance, emissora de luz amarela, para montagem através de orifício. Projetada para versatilidade e confiabilidade, este componente é adequado para uma ampla gama de aplicações de indicação e iluminação em eletrônicos de consumo, controles industriais e dispositivos de uso geral. As suas principais vantagens incluem alta intensidade luminosa, baixo consumo de energia e compatibilidade com processos padrão de montagem.
O LED apresenta um encapsulamento popular de diâmetro T-1 3/4 (5.0mm) com lente transparente, o que otimiza a saída de luz e o ângulo de visão. É construído utilizando a tecnologia de semicondutor AlInGaP (Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio), conhecida pela sua alta eficiência e desempenho de cor estável. O produto está em conformidade com as diretivas RoHS, indicando que é livre de substâncias perigosas como chumbo (Pb).
2. Especificações Máximas Absolutas
Estas especificações definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. A operação sob ou nestas condições não é garantida e deve ser evitada para um desempenho confiável.
- Dissipação de Potência (PD):Máximo de 125 mW.
- Corrente Direta de Pico (IFP):100 mA, permitida apenas em condições pulsadas (ciclo de trabalho de 1/10, largura de pulso de 0.1ms).
- Corrente Direta Contínua (IF):50 mA contínuos.
- Derating:A corrente direta contínua deve ser reduzida linearmente em 0.6 mA para cada grau Celsius acima da temperatura ambiente de 50°C (TA).
- Faixa de Temperatura de Operação (Topr):-40°C a +100°C.
- Faixa de Temperatura de Armazenamento (Tstg):-50°C a +100°C.
- Temperatura de Soldagem dos Terminais:Máximo de 260°C por 5 segundos, medido a um ponto a 2.0mm (0.078 polegadas) da base do corpo do LED.
3. Características Elétricas e Ópticas
Todos os parâmetros são especificados a uma temperatura ambiente (TA) de 25°C, salvo indicação em contrário. Estes definem o desempenho típico em condições normais de operação.
3.1 Parâmetros Ópticos
- Intensidade Luminosa (IV):Varia de um mínimo de 5500 mcd a um máximo típico de 16000 mcd a uma corrente direta (IF) de 20 mA. Aplica-se uma tolerância de ±15% ao valor de intensidade garantido.
- Ângulo de Visão (2θ1/2):30 graus. Este é o ângulo total no qual a intensidade luminosa cai para metade do seu valor axial (no centro). Aplica-se uma tolerância de ±2°.
- Comprimento de Onda de Emissão de Pico (λP):Entre 587 nm e 594.5 nm, com um valor típico de 591 nm. Este é o comprimento de onda no qual a saída espectral é mais forte.
- Comprimento de Onda Dominante (λd):Aproximadamente 590 nm. Este é o comprimento de onda único percebido pelo olho humano que define a cor (amarela) do LED, derivado do diagrama de cromaticidade CIE.
- Largura a Meia Altura Espectral (Δλ):Aproximadamente 20 nm. Isto indica a pureza espectral, definindo a gama de comprimentos de onda em torno do pico que contêm potência óptica significativa.
3.2 Parâmetros Elétricos
- Tensão Direta (VF):Entre 1.8 V e 2.5 V, com um valor típico de 2.1 V a IF= 20 mA.
- Corrente Reversa (IR):Máximo de 10 μA quando uma tensão reversa (VR) de 5V é aplicada.Importante:Este dispositivo não foi projetado para operação reversa; esta condição de teste é apenas para caracterização.
4. Especificações do Sistema de Classificação (Binning)
Para garantir consistência nas aplicações, os LEDs são classificados ("binned") de acordo com parâmetros-chave de desempenho. O código de classificação está marcado na embalagem.
4.1 Classificação por Intensidade Luminosa
Medida a IF= 20 mA. Tolerância para cada limite de classificação é de ±15%.
- Classe W:5500 – 7200 mcd
- Classe X:7200 – 9300 mcd
- Classe Y:9300 – 12000 mcd
- Classe Z:12000 – 16000 mcd
4.2 Classificação por Comprimento de Onda Dominante
Medida a IF= 20 mA. Tolerância para cada limite de classificação é de ±1 nm.
- Classe 2:587.0 – 589.5 nm
- Classe 3:589.5 – 592.0 nm
- Classe 4:592.0 – 594.5 nm
5. Informações Mecânicas e do Encapsulamento
O LED está alojado num encapsulamento padrão T-1 3/4 (diâmetro de 5.0mm) para montagem através de orifício. Notas dimensionais importantes incluem:
- Todas as dimensões estão em milímetros (polegadas fornecidas como referência).
- A tolerância padrão é de ±0.25mm (±0.010\") salvo indicação específica em contrário.
- O espaçamento dos terminais é medido no ponto onde os terminais emergem do corpo do encapsulamento plástico.
- A lente é transparente, otimizando a transmissão de luz.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
O manuseio adequado é crítico para prevenir danos e garantir confiabilidade a longo prazo.
6.1 Formação dos Terminais
- A dobra deve ser realizada num ponto a pelo menos 3mm da base da lente do LED.
- A base do suporte dos terminais não deve ser usada como ponto de apoio.
- A formação deve ser feita à temperatura ambiente eantesdo processo de soldagem.
- Durante a inserção na PCB, use força mínima de fixação para evitar tensão mecânica nos terminais ou no encapsulamento.
6.2 Processo de Soldagem
- Mantenha uma distância mínima de 2mm da base da lente até o ponto de solda.
- Evite imergir a lente na solda.
- Não aplique tensão externa aos terminais enquanto o LED estiver quente devido à soldagem.
- Condições de Soldagem Recomendadas:
- Ferro de Soldar:Temperatura máxima de 350°C, tempo de contacto máximo de 3 segundos (uma única vez por terminal).
- Soldagem por Onda:Pré-aquecer a no máximo 100°C por no máximo 60 segundos; onda de solda a no máximo 260°C por no máximo 5 segundos.
- Importante:Temperatura ou tempo excessivos podem deformar a lente ou causar falha catastrófica. A soldagem por refluxo IR énão adequadapara este tipo de LED de montagem através de orifício.
6.3 Limpeza
Se a limpeza for necessária, use solventes à base de álcool, como álcool isopropílico.
6.4 Armazenamento
Para uma vida útil ótima:
- Armazene num ambiente que não exceda 30°C e 70% de humidade relativa.
- LEDs removidos da sua embalagem original à prova de humidade devem ser usados dentro de três meses.
- Para armazenamento a longo prazo fora da embalagem original, coloque os LEDs num recipiente selado com dessecante ou num dessecador purgado com nitrogénio.
7. Projeto do Circuito de Acionamento
Os LEDs são dispositivos operados por corrente. Para garantir brilho consistente, especialmente ao usar múltiplos LEDs, a regulação adequada da corrente é essencial.
- Circuito Recomendado (Modelo A):Use um resistor limitador de corrente em série para cada LED individual. Este método compensa as variações na característica de tensão direta (VF) entre diferentes LEDs, garantindo corrente uniforme e, portanto, intensidade luminosa uniforme.
- Circuito Não Recomendado (Modelo B):Não é recomendado conectar múltiplos LEDs diretamente em paralelo sem resistores individuais. Pequenas diferenças em VFpodem causar um desequilíbrio significativo de corrente, levando a diferenças notáveis no brilho e potencial sobrecorrente em alguns dispositivos.
- O valor do resistor em série (Rs) pode ser calculado usando a Lei de Ohm: Rs= (Vfonte- VF) / IF, onde VFe IFsão os pontos de operação desejados da folha de dados.
8. Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)
Este LED é suscetível a danos por descarga eletrostática. As seguintes precauções devem ser observadas durante o manuseio e montagem:
- Os operadores devem usar uma pulseira aterrada ou luvas antiestáticas.
- Todo o equipamento, bancadas e prateleiras de armazenamento devem estar devidamente aterrados.
- Use um ionizador para neutralizar cargas estáticas que possam acumular-se na superfície da lente plástica.
9. Especificações de Embalagem
A configuração padrão de embalagem é a seguinte:
- Embalagem Unitária:500 ou 250 peças por saco de embalagem resistente à humidade.
- Caixa Interna:Contém 10 sacos de embalagem, totalizando 5000 peças.
- Caixa Externa (Caixa de Expedição):Contém 8 caixas internas, totalizando 40.000 peças.
- Nota: Em qualquer lote de expedição, apenas a embalagem final pode conter uma quantidade não completa.
10. Notas de Aplicação e Cuidados
- Uso Pretendido:Este produto é projetado para equipamentos eletrónicos comuns (ex.: equipamentos de escritório, dispositivos de comunicação, eletrodomésticos).
- Aplicações Críticas:Para aplicações que requerem confiabilidade excepcional onde uma falha possa colocar em risco a vida ou a saúde (ex.: aviação, sistemas médicos, dispositivos de segurança), é necessária aprovação e qualificação específicas antes do uso.
- Isenção de Responsabilidade:Todas as especificações estão sujeitas a alterações sem aviso prévio. É responsabilidade do utilizador verificar a adequação do produto para a sua aplicação específica.
11. Análise das Curvas de Desempenho
Embora gráficos específicos sejam referenciados na folha de dados (ex.: Figura 1 para distribuição espectral, Figura 6 para ângulo de visão), características típicas podem ser inferidas a partir dos dados tabulares:
- Curva I-V:A tensão direta (VF) apresenta um valor relativamente baixo (tip. 2.1V), o que é característico da tecnologia AlInGaP e contribui para um menor consumo de energia.
- Dependência da Temperatura:O fator de derating de 0.6 mA/°C acima de 50°C indica que a corrente contínua máxima permitida diminui linearmente com o aumento da temperatura ambiente para prevenir sobreaquecimento e garantir longevidade.
- Distribuição Espectral:A largura a meia altura estreita (Δλ ~20 nm) e o comprimento de onda de pico bem definido (λP~591 nm) indicam boa saturação e pureza de cor, o que é desejável para indicadores amarelos claros e distintos.
12. Comparação Técnica e Considerações de Projeto
Comparado com tecnologias mais antigas como GaAsP (Fosfeto de Arsénio e Gálio), este LED AlInGaP oferece eficiência luminosa significativamente maior, resultando em maior intensidade para a mesma corrente de acionamento. A baixa tensão direta também reduz a dissipação de potência no resistor em série, melhorando a eficiência geral do sistema.
Considerações-Chave de Projeto:
- Controlo de Corrente:Acione sempre com uma fonte de corrente constante ou uma fonte de tensão com um resistor em série. Nunca conecte diretamente a uma fonte de tensão sem limitação de corrente.
- Embora seja um encapsulamento para montagem através de orifício, considere a temperatura ambiente e cumpra a curva de derating para ambientes de alta temperatura para manter a confiabilidade.Projeto Óptico:
- O ângulo de visão de 30 graus fornece um feixe focalizado. Para iluminação mais ampla, podem ser necessários componentes ópticos secundários (difusores).Forma de Onda para Pulsação:
- Ao usar a especificação de corrente de pico (100 mA), garanta que a largura do pulso seja de 0.1ms ou menos e o ciclo de trabalho seja de 10% ou inferior para evitar exceder os limites médios de dissipação de potência.When using the peak current rating (100 mA), ensure the pulse width is 0.1ms or less and the duty cycle is 10% or lower to avoid exceeding the average power dissipation limits.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |