Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 1.1 Vantagens Principais
- 2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Elétricas e Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning da Tensão Direta
- 3.2 Binning da Intensidade Luminosa
- 3.3 Binning do Comprimento de Onda Dominante
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 4.1 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta (Curva I-V)
- 4.2 Distribuição Espectral
- 4.3 Padrão do Ângulo de Visão
- 5. Informação Mecânica e de Encapsulamento
- 5.1 Dimensões do Encapsulamento
- 5.2 Identificação da Polaridade
- 5.3 Padrão de Terminais de PCB Sugerido
- 6. Diretrizes de Soldadura e Montagem
- 6.1 Perfil de Soldadura por Refluxo IR
- 6.2 Notas sobre Soldadura Manual
- 6.3 Limpeza
- 6.4 Armazenamento e Manuseamento
- 7. Embalagem e Informação de Encomenda
- 7.1 Especificações da Fita e Bobina
- 7.2 Interpretação do Número de Modelo
- 8. Recomendações de Aplicação
- 8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações de Design
- 9. Comparação e Diferenciação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes (FAQs)
- 10.1 Posso acionar este LED a 20mA continuamente?
- 10.2 Por que existe uma gama para a Tensão Direta e Intensidade Luminosa?
- 10.3 O que acontece se o soldar com uma temperatura mais alta ou por mais tempo do que o especificado?
- 10.4 Posso usar este LED para proteção contra tensão inversa ou como um díodo Zener?
- 11. Estudo de Caso Prático de Design
- 12. Introdução ao Princípio Tecnológico
- 13. Tendências e Desenvolvimentos da Indústria
1. Visão Geral do Produto
O LTST-C191TBKT-2A é um diodo emissor de luz (LED) de montagem em superfície (SMD) projetado para aplicações eletrónicas modernas e com restrições de espaço. A sua tecnologia central baseia-se num chip semicondutor de Nitreto de Gálio e Índio (InGaN), responsável pela emissão de luz azul. O mercado principal para este componente inclui eletrónica de consumo, luzes indicadoras, retroiluminação para pequenos visores e vários dispositivos portáteis onde é necessária uma fonte de luz fiável, brilhante e compacta.
A característica definidora deste LED é o seu perfil excecionalmente baixo, com uma altura de apenas 0,55 milímetros. Este fator de forma ultra-fino permite a sua integração em produtos com severas limitações de espaço vertical, possibilitando designs de produto final mais elegantes e finos. O encapsulamento utiliza um material de lente transparente, que não difunde a luz, resultando num feixe mais focado e intenso, adequado para aplicações que requerem alta intensidade luminosa a partir de uma fonte minúscula.
1.1 Vantagens Principais
- Miniaturização:A altura de 0,55mm é uma vantagem significativa para designs de produto ultra-finos.
- Alto Brilho:Utiliza um chip InGaN de Ultra Brilho, proporcionando alta intensidade luminosa num encapsulamento pequeno.
- Compatibilidade:Projetado para ser compatível com equipamentos automáticos de pick-and-place e processos padrão de soldadura por refluxo por infravermelhos (IR), facilitando a montagem automatizada em grande volume.
- Normalização:Conforma-se aos contornos padrão de encapsulamento da EIA (Electronic Industries Alliance), garantindo previsibilidade no layout e montagem da PCB (Placa de Circuito Impresso).
- Conformidade Ambiental:O produto é conforme com a RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas) e classificado como Produto Verde, cumprindo as regulamentações ambientais internacionais.
2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos
Esta secção fornece uma análise objetiva dos principais parâmetros elétricos, ópticos e térmicos especificados na ficha técnica. Compreender estes valores é crítico para um design de circuito adequado e operação fiável.
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. Não são condições para operação normal.
- Dissipação de Potência (Pd):76 mW. Esta é a quantidade máxima de potência que o encapsulamento do LED pode dissipar como calor sem degradar o desempenho ou a vida útil. Exceder este limite arrisca dano térmico.
- Corrente Direta de Pico (IFP):100 mA. Esta corrente é permitida apenas em condições pulsadas (ciclo de trabalho 1/10, largura de pulso 0,1ms). É usada para aplicações que requerem flashes breves e de alta intensidade.
- Corrente Direta Contínua (IF):20 mA. Esta é a corrente máxima recomendada para operação DC contínua. Projetar o circuito de acionamento para operar a ou abaixo desta corrente garante fiabilidade a longo prazo.
- Gama de Temperatura de Operação (Topr):-20°C a +80°C. O LED tem a sua funcionalidade garantida dentro dos seus parâmetros especificados ao longo desta gama de temperatura ambiente.
- Gama de Temperatura de Armazenamento (Tstg):-30°C a +100°C. O dispositivo pode ser armazenado sem operação dentro destes limites sem sofrer danos.
- Condição de Soldadura por Refluxo IR:Temperatura de pico de 260°C por um máximo de 10 segundos. Isto define o perfil térmico que o componente pode suportar durante o processo de montagem da PCB.
2.2 Características Elétricas e Ópticas
Estes parâmetros são medidos numa condição de teste padrão de 25°C de temperatura ambiente e uma corrente direta (IF) de 2 mA, salvo indicação em contrário.
- Intensidade Luminosa (IV):4,5 - 18,0 mcd (milicandela). Isto mede o brilho percebido do LED pelo olho humano. A ampla gama indica que é utilizado um sistema de binning (ver Secção 3).
- Ângulo de Visão (2θ1/2):130 graus. Este é o ângulo total no qual a intensidade da luz cai para metade do seu valor máximo (no eixo). Um ângulo de 130 graus indica um padrão de visão relativamente amplo.
- Comprimento de Onda de Pico (λP):468 nm (típico). Este é o comprimento de onda específico no qual a potência óptica de saída é mais alta. É uma característica do material semicondutor InGaN.
- Comprimento de Onda Dominante (λd):465,0 - 475,0 nm. Isto é derivado da cor percebida pelo olho humano (cromaticidade CIE) e é o comprimento de onda único que melhor representa a cor do LED. Também está sujeito a binning.
- Largura de Banda Espectral (Δλ):25 nm (típico). Isto indica a gama de comprimentos de onda emitidos em torno do pico. Um valor de 25nm é típico para um LED azul InGaN.
- Tensão Direta (VF):2,45 - 2,95 V. Esta é a queda de tensão no LED quando acionado com a corrente de teste de 2mA. Varia devido a tolerâncias de fabrico do semicondutor e é sujeito a binning.
- Corrente Inversa (IR):100 µA (máx.) a uma Tensão Inversa (VR) de 5V. Os LEDs não são projetados para operação em polarização inversa. Este parâmetro é apenas para caracterização da corrente de fuga. Aplicar tensão inversa pode danificar o dispositivo.
3. Explicação do Sistema de Binning
Para gerir as variações naturais na fabricação de semicondutores, os LEDs são classificados em grupos de desempenho ou "bins". Isto garante consistência dentro de um lote de produção. O LTST-C191TBKT-2A utiliza um sistema de binning tridimensional.
3.1 Binning da Tensão Direta
Binning em IF= 2mA. Cinco bins (1 a 5) cobrem a gama de 2,45V a 2,95V em passos de 0,1V, com uma tolerância de +/-0,1V por bin. Isto permite aos designers selecionar LEDs com uma queda de tensão consistente, o que pode ser importante para o design de circuitos limitadores de corrente, especialmente em matrizes paralelas.
3.2 Binning da Intensidade Luminosa
Binning em IF= 2mA. Três bins (J, K, L) definem níveis mínimos de brilho: 4,50-7,10 mcd (J), 7,10-11,2 mcd (K) e 11,2-18,0 mcd (L). Aplica-se uma tolerância de +/-15% dentro de cada bin. Isto é crucial para aplicações que requerem brilho uniforme em múltiplos LEDs.
3.3 Binning do Comprimento de Onda Dominante
Binning em IF= 2mA. Dois bins definem o tom de cor: AC (465,0 - 470,0 nm) e AD (470,0 - 475,0 nm), com uma tolerância de +/-1 nm. O bin AC produz um azul ligeiramente mais profundo, enquanto o bin AD é um azul ligeiramente mais claro. Isto garante consistência de cor em instalações com múltiplos LEDs.
4. Análise das Curvas de Desempenho
Embora curvas gráficas específicas sejam referenciadas na ficha técnica (ex.: Fig.1, Fig.6), as suas implicações típicas são aqui analisadas.
4.1 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta (Curva I-V)
A saída de luz (intensidade luminosa) de um LED não é linearmente proporcional à corrente. Aumenta rapidamente a correntes baixas, mas a taxa de aumento tipicamente diminui a correntes mais altas devido à queda de eficiência e efeitos térmicos. Operar significativamente acima da corrente contínua recomendada de 20mA produzirá retornos decrescentes em brilho, enquanto aumenta drasticamente o calor e reduz a vida útil.
4.2 Distribuição Espectral
O gráfico espectral referenciado (Fig.1) mostraria um único pico dominante centrado em torno de 468 nm (luz azul) com uma meia-largura espectral típica de 25 nm. Deve haver emissão negligenciável noutras partes do espetro visível, confirmando uma saída de cor azul pura.
4.3 Padrão do Ângulo de Visão
O diagrama polar (Fig.6) ilustra o ângulo de visão de 130 graus. A intensidade é mais alta quando se olha diretamente para o LED (no eixo) e diminui simetricamente à medida que o ângulo de visão aumenta, caindo para 50% do pico a +/-65 graus do eixo.
5. Informação Mecânica e de Encapsulamento
5.1 Dimensões do Encapsulamento
O LED conforma-se à pegada padrão EIA para LED chip. As dimensões-chave incluem um comprimento típico de 3,2mm, largura de 1,6mm e a altura crítica de 0,55mm. Desenhos mecânicos detalhados especificam as posições dos terminais, a forma da lente e tolerâncias (tipicamente ±0,10mm).
5.2 Identificação da Polaridade
LEDs SMD têm um ânodo (+) e um cátodo (-). A ficha técnica inclui um diagrama que mostra a marcação de polaridade no corpo do componente, o que é essencial para a orientação correta durante a montagem da PCB. Polaridade incorreta impedirá o LED de acender e pode danificá-lo se for aplicada tensão inversa.
5.3 Padrão de Terminais de PCB Sugerido
É fornecida uma disposição recomendada para as pastilhas de solda, para garantir uma junta de solda fiável, alinhamento adequado durante o refluxo e alívio térmico suficiente. Seguir este padrão ajuda a prevenir o efeito "tombstoning" (onde uma extremidade se levanta da pastilha) e garante resultados de soldadura consistentes.
6. Diretrizes de Soldadura e Montagem
6.1 Perfil de Soldadura por Refluxo IR
O componente é compatível com processos de soldadura sem chumbo (Pb-free). É fornecido um perfil de refluxo sugerido detalhado, tipicamente incluindo: uma rampa de pré-aquecimento para ativar o fluxo, uma zona de imersão para aquecer uniformemente a placa, um pico rápido de temperatura até ao máximo (máx. 260°C por ≤10 segundos) e uma fase de arrefecimento controlada. Aderir a este perfil, particularmente ao tempo acima do líquido e à temperatura de pico, é vital para prevenir danos térmicos no encapsulamento plástico do LED e nas ligações internas por fio.
6.2 Notas sobre Soldadura Manual
Se for necessária soldadura manual, deve ter-se extremo cuidado. A recomendação é usar um ferro de soldar a uma temperatura máxima de 300°C por não mais de 3 segundos, aplicado apenas uma vez. Calor ou tempo excessivos podem derreter a lente ou danificar o chip semicondutor.
6.3 Limpeza
Devem ser usados apenas agentes de limpeza especificados. A ficha técnica recomenda imersão em álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente por menos de um minuto, se a limpeza for necessária. Produtos químicos agressivos ou não especificados podem danificar o encapsulamento plástico, levando a fissuras ou embaciamento da lente.
6.4 Armazenamento e Manuseamento
- Sensibilidade a ESD (Descarga Eletrostática):Os LEDs são suscetíveis a danos por ESD. O manuseamento deve ser realizado numa estação de trabalho protegida contra ESD, usando pulseiras de aterramento e equipamento aterrado.
- Sensibilidade à Humidade:Embora a bobina esteja selada, uma vez aberta, os LEDs ficam expostos à humidade ambiente. Recomenda-se completar o refluxo IR dentro de 672 horas (28 dias) após a abertura da embalagem. Para armazenamento mais longo fora do saco original, devem ser mantidos num armário seco ou recipiente selado com dessecante. Componentes armazenados além das 672 horas podem requerer um ciclo de cozedura (ex.: 60°C durante 20 horas) para remover a humidade absorvida antes do refluxo, para prevenir o "efeito pipoca" (fissuração do encapsulamento devido à pressão de vapor).
7. Embalagem e Informação de Encomenda
7.1 Especificações da Fita e Bobina
Os LEDs são fornecidos em fita transportadora relevada de 8mm de largura, enrolada em bobinas de 7 polegadas (178mm) de diâmetro. A quantidade padrão por bobina é de 5.000 peças. A fita usa uma cobertura superior para selar os compartimentos dos componentes. A embalagem está em conformidade com as normas ANSI/EIA 481-1-A-1994.
7.2 Interpretação do Número de Modelo
O número de peça LTST-C191TBKT-2A codifica atributos específicos: LTST denota a família do produto, C191 provavelmente referencia o tamanho do encapsulamento, TB indica a cor (Azul), KT pode referir-se à embalagem em fita e bobina, e 2A poderá ser um código de revisão ou desempenho. A divisão exata deve ser confirmada com o guia de numeração de peças do fabricante.
8. Recomendações de Aplicação
8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- Indicadores de Estado:Luzes de estado de energia, conectividade ou função em smartphones, tablets, portáteis e wearables.
- Retroiluminação:Retroiluminação lateral ou direta para teclados muito finos, ícones ou pequenos visores LCD.
- Eletrónica de Consumo:Iluminação decorativa ou LEDs de notificação em equipamentos de áudio, comandos de jogos e dispositivos de casa inteligente.
- Indicadores de Painel:Indicadores agrupados em painéis de controlo industrial onde o espaço é limitado.
8.2 Considerações de Design
- Limitação de Corrente:Utilize sempre uma resistência em série ou um driver de corrente constante para limitar a corrente direta a 20mA ou menos para operação contínua. O valor da resistência é calculado usando R = (Vsupply- VF) / IF.
- Gestão Térmica:Embora a dissipação de potência seja baixa, garantir uma área de cobre adequada na PCB em torno das pastilhas de solda ajuda a conduzir o calor para longe, especialmente em ambientes de alta temperatura ambiente ou quando acionado perto dos valores máximos absolutos.
- Design Óptico:A lente transparente produz um feixe focado. Se for necessário um padrão de luz mais amplo e difuso, difusores externos ou guias de luz devem ser incorporados no design do produto.
9. Comparação e Diferenciação Técnica
Comparado com tecnologias de LED mais antigas ou encapsulamentos maiores, os principais diferenciadores do LTST-C191TBKT-2A são a suaaltura de 0,55mme oalto brilho proveniente de um chip InGaN. Em comparação com outros LEDs ultra-finos, as suas vantagens podem incluir uma pegada EIA padronizada para compatibilidade de design, opções de binning específicas para consistência de cor/brilho e documentação clara para montagem por refluxo sem chumbo. O ângulo de visão de 130 graus oferece um bom equilíbrio entre um cone de visão amplo e uma intensidade razoável no eixo.
10. Perguntas Frequentes (FAQs)
10.1 Posso acionar este LED a 20mA continuamente?
Sim, 20mA é a corrente direta contínua (DC) máxima recomendada. Para uma longevidade e fiabilidade ótimas, é frequentemente aconselhável operar a uma corrente ligeiramente inferior, como 15-18mA.
10.2 Por que existe uma gama para a Tensão Direta e Intensidade Luminosa?
Estas são variações inerentes à fabricação de semicondutores. O sistema de binning classifica os LEDs em grupos com características semelhantes. Os designers devem especificar os códigos de bin desejados ao encomendar, para garantir uniformidade na sua aplicação.
10.3 O que acontece se o soldar com uma temperatura mais alta ou por mais tempo do que o especificado?
Exceder o limite de refluxo de 260°C por 10 segundos pode causar várias falhas: o encapsulamento plástico pode deformar-se ou descolorir, as ligações internas por fio de ouro podem partir-se ou o crescimento intermetálico pode enfraquecê-las, e a lente de epóxi pode ficar embaciada. Siga sempre o perfil recomendado.
10.4 Posso usar este LED para proteção contra tensão inversa ou como um díodo Zener?
No.O dispositivo não foi projetado para operação inversa. A tensão inversa máxima especificada (5V para o teste de IR) é apenas para caracterização. Aplicar uma polarização inversa pode danificar imediata e catastróficamente a junção do LED.
11. Estudo de Caso Prático de Design
Cenário:Projetar um indicador de estado para uma caixa de auriculares Bluetooth ultra-fina. O indicador deve ser azul, visível à luz do dia e caber numa altura total da cavidade de 0,8mm.
Seleção do Componente:O LTST-C191TBKT-2A é escolhido principalmente pela sua altura de 0,55mm, deixando 0,25mm para o guia de luz/difusor. A cor azul cumpre o requisito de branding.
Design do Circuito:A caixa usa um regulador de 3,3V. Definindo uma corrente direta alvo de 15mA para um equilíbrio entre brilho e vida da bateria. Usando um VFtípico de 2,7V (do Bin 3), a resistência em série é calculada: R = (3,3V - 2,7V) / 0,015A = 40 Ohms. É selecionada uma resistência padrão de 39 Ohm.
Layout da PCB:É utilizado o padrão de terminais recomendado da ficha técnica. Vias de alívio térmico adicionais são colocadas sob a pastilha do cátodo para dissipar calor para um plano de terra interno, uma vez que o dispositivo ficará enclausurado.
Encomenda:Para garantir cor e brilho uniformes em todas as unidades de produção, a encomenda especifica os bins: Bin de Intensidade Luminosa "L" (mais brilhante) e Bin de Comprimento de Onda Dominante "AD" (tom de azul preferido).
12. Introdução ao Princípio Tecnológico
O LTST-C191TBKT-2A baseia-se na tecnologia semicondutora de InGaN (Nitreto de Gálio e Índio). Quando uma tensão direta é aplicada através da junção p-n do LED, eletrões e lacunas são injetados na região ativa. Eles recombinam-se, libertando energia na forma de fotões (luz). O comprimento de onda específico (cor) da luz emitida é determinado pela energia da banda proibida do material InGaN, que é projetada ajustando a proporção de Índio para Gálio durante o crescimento do cristal. Um maior teor de índio desloca a emissão para comprimentos de onda mais longos (verde), enquanto a composição usada aqui produz luz azul. O encapsulamento de epóxi transparente atua como uma lente, moldando a saída de luz e fornecendo proteção ambiental.
13. Tendências e Desenvolvimentos da Indústria
A tendência nos LEDs SMD para eletrónica de consumo continua em direção a uma maior miniaturização, aumento da eficiência (mais saída de luz por watt de entrada elétrica) e maior fiabilidade. Existe também uma procura por uma consistência de cor mais apertada (gamas de binning mais pequenas) e desempenho melhorado a altas temperaturas. A adoção de materiais de encapsulamento avançados para suportar temperaturas de refluxo mais altas associadas à soldadura sem chumbo e montagem dupla face é padrão. Embora este componente represente uma tecnologia madura e otimizada para indicadores azuis padrão, a I&D em curso foca-se em novos materiais como micro-LEDs e pontos quânticos para futuras aplicações de visualização e iluminação, que exigem espaçamentos de píxeis ainda menores e cores mais puras.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |