Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Eletro-Óticas
- 3. Explicação do Sistema de Binning
- 3.1 Binning de Tensão Direta (Unidade: V @5mA)
- 3.2 Binning de Intensidade Luminosa (Unidade: mcd @5mA)
- 3.3 Binning de Comprimento de Onda Dominante (Unidade: nm @5mA)
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 4.1 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)
- 4.2 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta
- 4.3 Distribuição Espetral
- 4.4 Dependência da Temperatura
- 5. Informação Mecânica & de Embalagem
- 5.1 Dimensões do Encapsulamento
- 5.2 Identificação da Polaridade
- 5.3 Layout Sugerido para as Pastilhas de Solda
- 6. Diretrizes de Soldagem & Montagem
- 6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo Infravermelho
- 6.2 Soldagem Manual
- 6.3 Armazenamento & Manuseamento
- 7. Embalagem & Informação de Encomenda
- 7.1 Especificações da Fita e Bobina
- 8. Recomendações de Aplicação
- 8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações de Projeto de Circuito
- 9. Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)
- 10. Comparação & Diferenciação Técnica
- 11. Perguntas Frequentes (FAQs)
- 11.1 Posso acionar este LED diretamente a partir de uma saída lógica de 3,3V ou 5V?
- 11.2 Por que há uma gama tão ampla na intensidade luminosa (4,5 a 28 mcd)?
- 11.3 O que significa lente "água límpida"?
- 11.4 Como interpreto o número de peça LTST-C281KGKT-5A?
- 12. Estudo de Caso de Integração no Projeto
- 13. Princípio de Funcionamento
- 14. Tendências Tecnológicas
- Terminologia de Especificação LED
- Desempenho Fotoeletrico
- Parâmetros Elétricos
- Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
- Embalagem e Materiais
- Controle de Qualidade e Classificação
- Testes e Certificação
1. Visão Geral do Produto
O LTST-C281KGKT-5A é um LED de montagem em superfície (SMD) projetado para aplicações eletrónicas modernas e compactas. Pertence à categoria de LEDs chip ultra-finos, apresentando um perfil notavelmente baixo de apenas 0,35mm de altura. Isto torna-o uma escolha ideal para aplicações onde as restrições de espaço são críticas, como em ecrãs ultra-finos, dispositivos móveis e tecnologia vestível.
O LED utiliza um material semicondutor de AlInGaP (Fosfeto de Alumínio, Índio e Gálio) para o seu chip emissor de luz. Esta tecnologia é conhecida por produzir uma saída de luz de alta eficiência, particularmente nas porções verde, amarela e vermelha do espetro. O modelo específico, LTST-C281KGKT-5A, emite uma luz verde com uma lente "água límpida", que não difunde a luz, resultando num feixe mais focado e intenso, adequado para indicadores de estado, retroiluminação e iluminação de painéis.
As suas principais vantagens incluem a conformidade com as diretivas RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas), tornando-o um "produto verde" amigo do ambiente. É embalado em fita padrão da indústria de 8mm em bobinas de 7 polegadas de diâmetro, garantindo compatibilidade com equipamentos automáticos de pick-and-place de alta velocidade, comuns na produção em massa. Além disso, foi concebido para ser compatível com processos de soldagem por refluxo infravermelho (IR), que é o padrão para linhas de montagem de tecnologia de montagem em superfície (SMT).
2. Análise Aprofundada dos Parâmetros Técnicos
2.1 Valores Máximos Absolutos
Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente no dispositivo. Não é recomendado operar o LED nestas condições para um desempenho fiável.
- Dissipação de Potência (Pd):75 mW. Esta é a quantidade máxima de potência que o encapsulamento do LED pode dissipar como calor sem exceder a sua temperatura máxima de junção. Exceder este limite arrisca degradação térmica.
- Corrente Direta de Pico (IFP):80 mA. Esta é a corrente direta instantânea máxima, permitida apenas em condições pulsadas (especificada com um ciclo de trabalho de 1/10 e largura de pulso de 0,1ms). É utilizada para flashes breves e de alta intensidade.
- Corrente Direta Contínua (IF):30 mA. Esta é a corrente DC máxima que pode ser aplicada continuamente. Para a maioria das aplicações padrão de indicador, uma corrente de acionamento de 5-20mA é típica.
- Tensão Reversa (VR):5 V. Aplicar uma tensão reversa superior a esta pode causar ruptura e falha da junção do LED.
- Temperatura de Operação & Armazenamento:-30°C a +85°C e -40°C a +85°C, respetivamente. Estas faixas definem as condições ambientais para operação fiável e armazenamento não operacional.
2.2 Características Eletro-Óticas
Estes parâmetros são medidos em condições de teste padrão (Ta=25°C) e definem o desempenho do LED.
- Intensidade Luminosa (IV):4,5 - 28,0 mcd (Típico). Medida a uma corrente direta (IF) de 5mA. A ampla gama deve-se ao sistema de binning (explicado na Secção 3). A intensidade é medida com um filtro que aproxima a curva de resposta fotópica (do olho humano).
- Ângulo de Visão (2θ1/2):130 graus (Típico). Este é o ângulo total no qual a intensidade luminosa cai para metade do seu valor de pico (no eixo). Um ângulo de 130° indica um padrão de visão muito amplo.
- Comprimento de Onda de Pico (λP):574 nm (Típico). O comprimento de onda no qual a distribuição espetral de potência está no seu máximo.
- Comprimento de Onda Dominante (λd):567,5 - 576,5 nm. Este é o comprimento de onda único percecionado pelo olho humano que define a cor. É derivado do diagrama de cromaticidade CIE e é o parâmetro chave para a especificação da cor.
- Largura Espetral a Meia Altura (Δλ):15 nm (Típico). A largura do espetro de emissão a metade da sua intensidade máxima. Uma largura mais estreita indica uma cor espetralmente mais pura.
- Tensão Direta (VF):1,7 - 2,3 V a IF=5mA. A queda de tensão no LED quando está a conduzir corrente. Esta gama também está sujeita a binning.
- Corrente Reversa (IR):10 μA (Máx.) a VR=5V. Uma pequena corrente de fuga que flui quando o LED está polarizado inversamente dentro do seu valor máximo.
3. Explicação do Sistema de Binning
Para garantir consistência na produção em massa, os LEDs são classificados em bins de desempenho. O LTST-C281KGKT-5A utiliza um sistema de binning tridimensional para parâmetros-chave.
3.1 Binning de Tensão Direta (Unidade: V @5mA)
Os LEDs são classificados com base na sua queda de tensão direta para garantir uniformidade de brilho quando acionados por uma fonte de tensão constante ou em configurações paralelas.
- Bin E2:1,70V (Mín.) - 1,90V (Máx.)
- Bin E3:1,90V (Mín.) - 2,10V (Máx.)
- Bin E4:2,10V (Mín.) - 2,30V (Máx.)
- Tolerância por bin: ±0,1V
3.2 Binning de Intensidade Luminosa (Unidade: mcd @5mA)
Este binning garante uma saída de luz mínima previsível para uma determinada corrente de acionamento.
- Bin J:4,50 mcd (Mín.) - 7,10 mcd (Máx.)
- Bin K:7,10 mcd (Mín.) - 11,20 mcd (Máx.)
- Bin L:11,20 mcd (Mín.) - 18,00 mcd (Máx.)
- Bin M:18,00 mcd (Mín.) - 28,00 mcd (Máx.)
- Tolerância por bin: ±15%
3.3 Binning de Comprimento de Onda Dominante (Unidade: nm @5mA)
Este binning crítico controla o tom preciso da cor verde emitida.
- Bin C:567,50 nm (Mín.) - 570,50 nm (Máx.)
- Bin D:570,50 nm (Mín.) - 573,50 nm (Máx.)
- Bin E:573,50 nm (Mín.) - 576,50 nm (Máx.)
- Tolerância por bin: ±1 nm
O número de peça completo pode incluir códigos que especificam quais bins são fornecidos para uma encomenda específica.
4. Análise das Curvas de Desempenho
Embora curvas gráficas específicas sejam referenciadas na ficha técnica (Fig.1, Fig.6), as suas implicações são padrão para a tecnologia LED.
4.1 Corrente Direta vs. Tensão Direta (Curva I-V)
A relação é exponencial. Um pequeno aumento na tensão leva a um grande aumento na corrente. É por isso que os LEDs devem ser acionados com um mecanismo limitador de corrente (resistor ou driver de corrente constante) para evitar fuga térmica.
4.2 Intensidade Luminosa vs. Corrente Direta
A saída de luz é aproximadamente proporcional à corrente direta, mas a eficiência (lúmens por watt) tipicamente diminui a correntes muito altas devido ao aumento do calor.
4.3 Distribuição Espetral
A Fig.1 referenciada mostraria uma curva semelhante a uma Gaussiana centrada em torno de 574 nm (pico) com uma largura a meia altura de 15 nm, confirmando a saída monocromática verde do chip AlInGaP.
4.4 Dependência da Temperatura
O desempenho do LED é sensível à temperatura. A tensão direta tipicamente diminui com o aumento da temperatura (~2mV/°C), enquanto a intensidade luminosa também diminui. Operar dentro da faixa de temperatura especificada é crucial para manter o desempenho e a longevidade.
5. Informação Mecânica & de Embalagem
5.1 Dimensões do Encapsulamento
O LED está em conformidade com um contorno de encapsulamento padrão EIA (Electronic Industries Alliance). As dimensões-chave incluem a altura total de 0,35mm, comprimento e largura, conforme definido no desenho mecânico detalhado. Todas as tolerâncias são de ±0,10mm, salvo indicação em contrário.
5.2 Identificação da Polaridade
O terminal do cátodo (negativo) é tipicamente indicado por uma marca no encapsulamento, como um entalhe, um ponto ou uma marca verde, conforme mostrado no diagrama de dimensões. A polaridade correta é essencial para a operação.
5.3 Layout Sugerido para as Pastilhas de Solda
É fornecido um padrão de solda recomendado (footprint das pastilhas de solda) para garantir uma soldagem adequada e estabilidade mecânica durante e após o processo de refluxo. Seguir este layout evita o "tombstoning" (o componente ficar em pé) e garante bons filetes de solda.
6. Diretrizes de Soldagem & Montagem
6.1 Perfil de Soldagem por Refluxo Infravermelho
O LED é qualificado para processos de soldagem sem chumbo (Pb-free). O perfil sugerido inclui:
- Pré-aquecimento:Rampa até 120-150°C.
- Tempo de Estabilização/Pré-aquecimento:Máximo 120 segundos para permitir a estabilização da temperatura em toda a placa.
- Temperatura de Pico:Máximo 260°C. O corpo do componente não deve exceder esta temperatura.
- Tempo Acima do Líquidus (TAL):Sugere-se um máximo de 5 segundos na temperatura de pico. O LED pode suportar este ciclo de refluxo no máximo duas vezes.
6.2 Soldagem Manual
Se for necessária soldagem manual:
- Temperatura do Ferro:Máximo 300°C.
- Tempo de Soldagem:Máximo 3 segundos por terminal.
- Limite:Apenas um ciclo de soldagem.
6.3 Armazenamento & Manuseamento
- Condições de Armazenamento:Recomendado a ≤30°C e ≤60% de humidade relativa.
- Sensibilidade à Humidade:LEDs removidos da sua embalagem original e seca devem ser soldados por refluxo dentro de 672 horas (28 dias). Se armazenados por mais tempo, é necessário um cozimento a 60°C durante pelo menos 20 horas antes da soldagem para evitar o "efeito pipoca" (fissuração do encapsulamento devido à humidade vaporizada).
- Limpeza:Utilize apenas solventes especificados como álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente durante menos de um minuto, se for necessária limpeza. Outros produtos químicos podem danificar a lente de plástico.
7. Embalagem & Informação de Encomenda
7.1 Especificações da Fita e Bobina
O produto é fornecido em fita transportadora relevada:
- Largura da Fita: 8mm.
- Diâmetro da Bobina:7 polegadas.
- Quantidade por Bobina:5000 unidades.
- Quantidade Mínima de Encomenda (MOQ):500 unidades para quantidades remanescentes.
- Padrão de Embalagem:Conforme ANSI/EIA-481.
- Os compartimentos vazios são selados com fita de cobertura. É permitido um máximo de dois componentes em falta consecutivos.
8. Recomendações de Aplicação
8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- Indicadores de Estado:Luzes de estado de energia, conectividade ou função em eletrónica de consumo, eletrodomésticos e painéis de controlo industrial.
- Retroiluminação:Para teclados, ícones ou pequenos ecrãs LCD em dispositivos móveis e instrumentação.
- Iluminação de Painéis:Em painéis de instrumentos automóveis de perfil fino, interfaces de controlo ou dispositivos médicos.
- Iluminação Decorativa:Em sinalização compacta ou iluminação de destaque onde é necessário um factor de forma fino.
8.2 Considerações de Projeto de Circuito
Crítico: Os LEDs são dispositivos acionados por corrente.
- Circuito de Acionamento Recomendado (Circuito A):Utilize um resistor limitador de corrente em série para cada LED, mesmo quando vários LEDs estiverem ligados em paralelo a uma fonte de tensão. Isto compensa a variação natural na tensão direta (VF) entre LEDs individuais, garantindo uniformidade de brilho. O valor do resistor é calculado como R = (Vfonte- VF) / IF.
- Não Recomendado (Circuito B):Desaconselha-se ligar vários LEDs diretamente em paralelo sem limitação de corrente individual. Pequenas diferenças em VFfarão com que a corrente se distribua de forma desigual, levando a diferenças significativas no brilho e potencial sobrecorrente no LED com o VF.
- Drivers de Corrente Constante:Para a maior precisão e eficiência, especialmente em aplicações de ecrã ou iluminação, recomenda-se um circuito integrado driver de LED de corrente constante dedicado.
9. Proteção contra Descarga Eletrostática (ESD)
A estrutura semicondutora de AlInGaP é sensível à descarga eletrostática. A ESD pode causar falha imediata ou dano latente que encurta a vida útil.
Precauções ESD Obrigatórias:
- Os operadores devem usar uma pulseira de aterramento ou luvas antiestáticas ao manusear LEDs.
- Todos os postos de trabalho, ferramentas e equipamentos devem estar devidamente aterrados.
- Armazene e transporte os LEDs em embalagem antiestática.
- Use um ionizador para neutralizar cargas estáticas que possam acumular-se na lente de plástico durante o manuseamento.
10. Comparação & Diferenciação Técnica
O principal diferenciador do LTST-C281KGKT-5A é o seuperfil ultra-fino de 0,35mm. Comparado com LEDs SMD padrão (por exemplo, encapsulamentos 0603 ou 0805 que têm frequentemente 0,6-0,8mm de altura), isto representa uma redução na altura de mais de 50%. Esta é uma vantagem crítica para aplicações que pressionam os limites da finura do dispositivo.
A sua utilização datecnologia AlInGaPpara luz verde oferece maior eficiência e melhor estabilidade de cor ao longo do tempo e da temperatura em comparação com tecnologias mais antigas, como os LEDs verdes tradicionais de GaP (Fosfeto de Gálio), que são tipicamente menos brilhantes e podem ter um tom verde-amarelado.
11. Perguntas Frequentes (FAQs)
11.1 Posso acionar este LED diretamente a partir de uma saída lógica de 3,3V ou 5V?
Não, não diretamente.Deve sempre usar um resistor limitador de corrente em série. Por exemplo, com uma fonte de 5V, uma VFde 2,0V e uma IFdesejada de 5mA: R = (5V - 2,0V) / 0,005A = 600Ω. Um resistor padrão de 560Ω ou 620Ω seria adequado.
11.2 Por que há uma gama tão ampla na intensidade luminosa (4,5 a 28 mcd)?
Isto deve-se à dispersão da produção e ao sistema de binning. Ao encomendar, pode especificar o bin de intensidade (J, K, L, M) necessário para a sua aplicação para garantir um nível mínimo de brilho.
11.3 O que significa lente "água límpida"?
Significa que o material da lente é transparente e não difuso. A luz emitida aparece como um ponto distinto e brilhante. Para um feixe mais amplo e disperso, seria utilizado um tipo de lente difusa (leitosa), mas tipicamente reduz a intensidade luminosa no eixo.
11.4 Como interpreto o número de peça LTST-C281KGKT-5A?
Embora a convenção de nomenclatura completa seja proprietária, os elementos típicos incluem: "LTST" (família do produto), "C281" (tamanho/estilo do encapsulamento), "K" (provavelmente bin de intensidade), "GK" (provavelmente bin de cor/comprimento de onda), "T" (embalagem em fita e bobina) e "5A" (revisão ou variante).
12. Estudo de Caso de Integração no Projeto
Cenário:Projetar um indicador de estado para um novo smartwatch. A placa principal tem uma restrição de espessura de 1,0mm, e o indicador deve ser visível em várias condições de iluminação.
Racional de Seleção:A altura de 0,35mm do LTST-C281KGKT-5A permite que ele se encaixe confortavelmente dentro das camadas empilhadas da montagem do relógio (PCB, LED, guia de luz, lente externa). A alta eficiência do chip AlInGaP garante brilho suficiente (selecionando Bin L ou M) para ser visto ao ar livre, mantendo um baixo consumo de energia, o que é crítico para a autonomia da bateria. O amplo ângulo de visão de 130° garante que o indicador seja visível de diferentes ângulos ao olhar para o pulso. A compatibilidade com refluxo IR permite que seja soldado simultaneamente com todos os outros componentes SMD na placa principal, simplificando a montagem.
13. Princípio de Funcionamento
A luz é gerada através de um processo chamado eletroluminescência dentro do chip semicondutor de AlInGaP. Quando uma tensão direta que excede o limiar de ativação do díodo é aplicada, eletrões da região tipo-n e lacunas da região tipo-p são injetados na região ativa (o "poço quântico"). Quando um eletrão se recombina com uma lacuna, a energia é libertada na forma de um fotão (partícula de luz). A composição específica dos átomos de Alumínio, Índio, Gálio e Fósforo na rede cristalina determina a energia da banda proibida, que dita diretamente o comprimento de onda (cor) da luz emitida. Para o LTST-C281KGKT-5A, esta composição é ajustada para produzir fotões no espetro verde (~574 nm).
14. Tendências Tecnológicas
A tendência nos LEDs indicadores e de retroiluminação continua em direção àminiaturização e aumento da eficiência. A altura de 0,35mm deste dispositivo representa a pressão contínua por componentes mais finos. Desenvolvimentos futuros podem focar-se em encapsulamentos ainda mais finos, maior eficácia luminosa (mais saída de luz por watt de entrada elétrica) e melhor reprodução de cores ou o desenvolvimento de novas cores saturadas. A integração com circuitos de acionamento ou a criação de matrizes de micro-LEDs multicolor e endereçáveis em formatos ultra-finos são também áreas ativas de investigação e desenvolvimento, impulsionadas pelas exigências da eletrónica de consumo, iluminação automóvel e tecnologias de ecrã avançadas.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |