Índice
- 1. Visão Geral do Produto
- 2. Interpretação Profunda dos Parâmetros Técnicos
- 2.1 Valores Máximos Absolutos
- 2.2 Características Elétricas e Ópticas
- 3. Explicação do Sistema de Códigos de Binning
- 3.1 Binning da Tensão Direta
- 3.2 Binning da Intensidade Luminosa
- 3.3 Binning do Comprimento de Onda Dominante
- 4. Análise das Curvas de Desempenho
- 5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
- 6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
- 6.1 Perfis de Soldagem por Refluxo
- 6.2 Soldagem por Onda e Manual
- 6.3 Armazenamento e Manuseamento
- 6.4 Limpeza
- 7. Embalagem e Informação de Encomenda
- 8. Sugestões de Aplicação
- 8.1 Cenários de Aplicação Típicos
- 8.2 Considerações de Design
- 9. Comparação Técnica
- 10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
- 11. Caso Prático de Design
- 12. Introdução ao Princípio
- 13. Tendências de Desenvolvimento
1. Visão Geral do Produto
O LTST-C171TGKT é um diodo emissor de luz (LED) de montagem em superfície (SMD) de alto desempenho, projetado para aplicações eletrónicas modernas que exigem formatos compactos e operação confiável. Este componente utiliza tecnologia de semicondutor InGaN (Nitreto de Gálio e Índio) para produzir luz verde. O seu principal objetivo de design é fornecer uma fonte de luz robusta e eficiente, compatível com os processos de montagem automatizada comuns na fabricação em grande volume.
As principais vantagens deste LED incluem o seu perfil excecionalmente baixo, com uma altura de apenas 0,8 mm, tornando-o adequado para aplicações com severas restrições de espaço. É classificado como um produto verde e está em conformidade com as diretivas RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas). O encapsulamento é fornecido em fita padrão da indústria de 8mm montada em bobinas de 7 polegadas, facilitando a montagem eficiente por pick-and-place. O dispositivo é totalmente compatível com processos de soldagem por refluxo por infravermelhos (IR) e fase de vapor, garantindo juntas de solda confiáveis na produção em massa.
2. Interpretação Profunda dos Parâmetros Técnicos
2.1 Valores Máximos Absolutos
Os valores máximos absolutos definem os limites de stress além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. Para o LTST-C171TGKT, estes são especificados a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C. A corrente contínua direta máxima é de 20 mA. Em operação pulsada com um ciclo de trabalho de 1/10 e uma largura de pulso de 0,1ms, é permitida uma corrente direta de pico de 100 mA. A dissipação de potência máxima é de 76 mW. O dispositivo pode suportar uma tensão reversa de até 5 V. A faixa de temperatura de operação é de -20°C a +80°C, enquanto a faixa de temperatura de armazenamento estende-se de -30°C a +100°C. A derating para a corrente direta é linear acima de 50°C a uma taxa de 0,25 mA por °C, o que é crítico para a gestão térmica no design da aplicação.
2.2 Características Elétricas e Ópticas
O desempenho típico é medido a Ta=25°C. A intensidade luminosa (Iv) varia de um mínimo de 71,0 mcd a um máximo de 450,0 mcd a uma corrente direta (IF) de 20 mA. O ângulo de visão (2θ1/2), definido como o ângulo total no qual a intensidade é metade do valor no eixo, é de 130 graus, indicando um padrão de visão amplo. O comprimento de onda de emissão de pico (λP) é tipicamente 530 nm. O comprimento de onda dominante (λd), que define a cor percebida, é de 525 nm a IF=20mA. A meia-largura espectral (Δλ) é de 35 nm, descrevendo a pureza espectral. A tensão direta (VF) varia de 2,80 V a 3,60 V, com um valor típico de 3,20 V a IF=20mA. A corrente reversa (IR) é no máximo de 10 μA a uma tensão reversa (VR) de 5V.
3. Explicação do Sistema de Códigos de Binning
O produto é classificado em bins com base em parâmetros-chave para garantir consistência na aplicação. Isto permite aos designers selecionar LEDs com características agrupadas de forma apertada para uma aparência e desempenho uniformes.
3.1 Binning da Tensão Direta
A tensão direta é classificada em passos de 0,2V. Os códigos de bin são D7 (2,80V - 3,00V), D8 (3,00V - 3,20V), D9 (3,20V - 3,40V) e D10 (3,40V - 3,60V). Uma tolerância de ±0,1V é aplicada a cada bin.
3.2 Binning da Intensidade Luminosa
A intensidade luminosa é classificada em quatro categorias: Q (71,0 - 112,0 mcd), R (112,0 - 180,0 mcd), S (180,0 - 280,0 mcd) e T (280,0 - 450,0 mcd). Uma tolerância de ±15% aplica-se a cada bin de intensidade.
3.3 Binning do Comprimento de Onda Dominante
O comprimento de onda dominante é classificado para controlar a consistência da cor. Os bins são AP (520,0 - 525,0 nm), AQ (525,0 - 530,0 nm) e AR (530,0 - 535,0 nm). A tolerância para cada bin é de ±1 nm.
4. Análise das Curvas de Desempenho
Embora curvas gráficas específicas sejam referenciadas na ficha técnica (ex.: Fig.1, Fig.6), o seu comportamento típico pode ser descrito. A relação entre a corrente direta (IF) e a tensão direta (VF) é exponencial, característica de um díodo. A intensidade luminosa é aproximadamente proporcional à corrente direta dentro da faixa de operação especificada. A curva de distribuição espectral mostra um único pico em torno de 530 nm com uma meia-largura definida. O padrão do ângulo de visão é tipicamente Lambertiano ou quase-Lambertiano para este dispositivo de ângulo amplo, o que significa que a intensidade diminui com o cosseno do ângulo em relação ao eixo.
5. Informações Mecânicas e de Encapsulamento
O LED está em conformidade com as dimensões padrão do encapsulamento EIA. O encapsulamento possui uma lente transparente. Desenhos dimensionais detalhados especificam o comprimento, largura, altura e posições dos terminais. O perfil ultra-fino de 0,8 mm é uma característica mecânica fundamental. A polaridade é indicada pela marca do cátodo, que é tipicamente um entalhe ou um ponto verde no encapsulamento. São fornecidas as dimensões recomendadas para as pastilhas de solda para garantir a formação adequada da junta de solda e a estabilidade mecânica durante e após o processo de refluxo.
6. Diretrizes de Soldagem e Montagem
6.1 Perfis de Soldagem por Refluxo
São fornecidos dois perfis de refluxo por infravermelhos (IR) sugeridos: um para o processo normal (estanho-chumbo) e outro para o processo sem chumbo. Para o processo sem chumbo, que utiliza pasta de solda Sn-Ag-Cu, o perfil deve ser cuidadosamente controlado. A temperatura de pico não deve exceder 260°C, e o tempo acima da temperatura de liquidus da solda deve ser gerido para evitar danos térmicos ao encapsulamento do LED, garantindo ao mesmo tempo o refluxo adequado da solda.
6.2 Soldagem por Onda e Manual
Para soldagem por onda, é especificada uma temperatura máxima de 260°C durante 5 segundos. Para soldagem manual com ferro, a temperatura da ponta não deve exceder 300°C, e o tempo de contacto deve ser limitado a 3 segundos por junta, apenas uma vez.
6.3 Armazenamento e Manuseamento
Os LEDs devem ser armazenados num ambiente que não exceda 30°C e 70% de humidade relativa. Os componentes removidos da sua embalagem original de barreira à humidade (MSL 2a) devem ser submetidos a refluxo dentro de 672 horas (28 dias). Se o armazenamento exceder este período, recomenda-se um bake-out a 60°C durante pelo menos 24 horas antes da montagem para remover a humidade absorvida e prevenir o efeito "popcorn" durante o refluxo.
6.4 Limpeza
Se for necessária limpeza após a soldagem, apenas devem ser utilizados solventes especificados. A imersão do LED em álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente por menos de um minuto é aceitável. Produtos químicos não especificados podem danificar a lente de epóxi ou o encapsulamento.
7. Embalagem e Informação de Encomenda
A embalagem padrão é fita transportadora relevada de 8mm de largura em bobinas de 7 polegadas de diâmetro. Cada bobina contém 3000 peças. A fita possui bolsas seladas com uma fita de cobertura superior. A embalagem segue as especificações ANSI/EIA 481-1-A-1994. Para quantidades de encomenda que não sejam múltiplos de uma bobina completa, aplica-se uma quantidade mínima de embalagem de 500 peças para as partes restantes.
8. Sugestões de Aplicação
8.1 Cenários de Aplicação Típicos
Este LED é adequado para retroiluminação em eletrónica de consumo (ex.: dispositivos móveis, painéis LCD), indicadores de estado, iluminação decorativa e iluminação interior automóvel onde um perfil fino é crítico. O seu amplo ângulo de visão torna-o bom para aplicações que requerem iluminação de área ampla ou visibilidade a partir de múltiplos ângulos.
8.2 Considerações de Design
Circuito de Acionamento:Os LEDs são dispositivos acionados por corrente. Para garantir um brilho uniforme quando vários LEDs estão conectados em paralelo, é fortemente recomendado utilizar um resistor limitador de corrente individual em série com cada LED. Desaconselha-se a ligação de LEDs diretamente em paralelo sem resistores individuais (Modelo de Circuito B), pois pequenas variações na característica de tensão direta (Vf) entre os LEDs podem causar um desequilíbrio significativo de corrente, levando a brilho desigual e potencial sobrecarga do LED com o Vf mais baixo.
Gestão Térmica:Embora a dissipação de potência seja baixa, um layout adequado da PCB para dissipar calor é importante, especialmente quando se opera perto dos valores máximos absolutos ou em altas temperaturas ambientes. A curva de derating deve ser seguida.
Proteção contra ESD:O dispositivo é sensível à descarga eletrostática (ESD). Devem ser implementados controlos adequados de ESD durante o manuseamento e montagem. Isto inclui o uso de pulseiras aterradas, tapetes antiestáticos e garantir que todo o equipamento está devidamente aterrado. Um ionizador pode ser utilizado para neutralizar cargas estáticas na área de trabalho.
9. Comparação Técnica
A principal vantagem diferenciadora do LTST-C171TGKT é a sua altura ultra-fina de 0,8 mm, que é significativamente menor do que muitos LEDs SMD padrão (ex.: encapsulamentos 0805 ou 1206 que frequentemente têm mais de 1,0 mm de altura). Isto permite o design em produtos eletrónicos cada vez mais finos. O amplo ângulo de visão de 130 graus fornece uma luz mais difusa em comparação com LEDs de ângulo mais estreito, reduzindo a necessidade de ópticas secundárias em algumas aplicações. A estrutura de binning definida para intensidade, tensão e comprimento de onda oferece aos designers desempenho previsível e consistência de cor entre lotes de produção.
10. Perguntas Frequentes (Baseadas em Parâmetros Técnicos)
P: Posso acionar este LED diretamente com uma fonte de 5V?
R: Não. A tensão direta típica é de 3,2V. Ligá-lo diretamente a uma fonte de 5V sem um resistor limitador de corrente faria com que uma corrente excessiva fluísse, potencialmente destruindo o LED instantaneamente. Utilize sempre um resistor em série para definir a corrente apropriada (ex.: 20 mA).
P: Qual é a diferença entre comprimento de onda de pico e comprimento de onda dominante?
R: O comprimento de onda de pico (λP) é o comprimento de onda no qual a potência espectral de saída é máxima (530 nm). O comprimento de onda dominante (λd) é o comprimento de onda único da luz monocromática que produziria a mesma cor percebida (525 nm). O comprimento de onda dominante é mais relevante para a especificação da cor.
P: Como interpreto o código de bin de intensidade luminosa (ex.: "T")?
R: O código de bin indica a intensidade mínima e máxima garantida para os LEDs nesse grupo. Um LED do bin "T" terá uma intensidade entre 280,0 e 450,0 mcd quando acionado a 20 mA. Selecionar um código de bin mais alto geralmente significa um LED mais brilhante.
P: Este LED é adequado para uso exterior?
R: A faixa de temperatura de operação é de -20°C a +80°C. Embora possa funcionar em alguns ambientes exteriores, não é recomendada a exposição prolongada à luz solar direta, humidade ou temperaturas fora da faixa especificada sem o encapsulamento e proteção ambiental adequados. A ficha técnica especifica o seu uso pretendido para equipamento eletrónico comum.
11. Caso Prático de Design
Cenário:Projetar um painel de indicadores de estado para um dispositivo médico portátil. O painel requer 10 indicadores verdes uniformemente brilhantes numa caixa muito fina.
Implementação:Dez LEDs LTST-C171TGKT são colocados na PCB. Para garantir brilho uniforme, cada LED é acionado a partir de uma linha comum de 5V através do seu próprio resistor em série. O valor do resistor é calculado usando a Lei de Ohm: R = (V_fonte - Vf_LED) / If. Usando um Vf típico de 3,2V e um If alvo de 20 mA: R = (5V - 3,2V) / 0,020A = 90 Ohms. É selecionado um resistor padrão de 91 ohms. Todos os LEDs são especificados a partir do mesmo bin de intensidade luminosa (ex.: bin "S") para garantir variação mínima de brilho. A altura de 0,8mm permite que todo o conjunto se encaixe num invólucro com 1,2mm de espessura.
12. Introdução ao Princípio
A emissão de luz neste LED baseia-se na eletroluminescência num semicondutor InGaN. Quando uma tensão direta é aplicada através da junção p-n, eletrões e lacunas são injetados na região ativa. Quando estes portadores de carga se recombinam, a energia é libertada na forma de fotões (luz). A composição específica da liga de Nitreto de Gálio e Índio determina a energia da banda proibida, que por sua vez define o comprimento de onda (cor) da luz emitida—neste caso, verde. A lente de epóxi transparente encapsula o chip semicondutor, fornece proteção mecânica e molda o padrão de saída de luz.
13. Tendências de Desenvolvimento
A tendência nos LEDs SMD para eletrónica de consumo continua em direção a maior eficiência (mais saída de luz por unidade de potência elétrica), pegadas menores e perfis mais finos. Há também uma procura por melhor consistência de cor e tolerâncias de binning mais apertadas para atender às exigências de ecrãs de alta resolução e iluminação uniforme. Além disso, a compatibilidade com processos de refluxo sem chumbo (Pb-free) e de alta temperatura permanece essencial devido a regulamentações ambientais globais e à adoção de materiais de PCB avançados. A integração de características de regulação de corrente ou proteção a bordo dentro do próprio encapsulamento do LED é uma área de desenvolvimento contínuo para simplificar o design do circuito de acionamento.
Terminologia de Especificação LED
Explicação completa dos termos técnicos LED
Desempenho Fotoeletrico
| Termo | Unidade/Representação | Explicação Simples | Por Que Importante |
|---|---|---|---|
| Eficácia Luminosa | lm/W (lumens por watt) | Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. | Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade. |
| Fluxo Luminoso | lm (lumens) | Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". | Determina se a luz é brilhante o suficiente. |
| Ângulo de Visão | ° (graus), ex., 120° | Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. | Afeta o alcance de iluminação e uniformidade. |
| CCT (Temperatura de Cor) | K (Kelvin), ex., 2700K/6500K | Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. | Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados. |
| CRI / Ra | Sem unidade, 0–100 | Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. | Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus. |
| SDCM | Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" | Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. | Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs. |
| Comprimento de Onda Dominante | nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) | Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. | Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes. |
| Distribuição Espectral | Curva comprimento de onda vs intensidade | Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. | Afeta a reprodução de cor e qualidade. |
Parâmetros Elétricos
| Termo | Símbolo | Explicação Simples | Considerações de Design |
|---|---|---|---|
| Tensão Direta | Vf | Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". | A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série. |
| Corrente Direta | If | Valor de corrente para operação normal do LED. | Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil. |
| Corrente de Pulsação Máxima | Ifp | Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. | A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos. |
| Tensão Reversa | Vr | Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. | O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão. |
| Resistência Térmica | Rth (°C/W) | Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. | Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte. |
| Imunidade ESD | V (HBM), ex., 1000V | Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. | Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis. |
Gerenciamento Térmico e Confiabilidade
| Termo | Métrica Chave | Explicação Simples | Impacto |
|---|---|---|---|
| Temperatura de Junção | Tj (°C) | Temperatura operacional real dentro do chip LED. | Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor. |
| Depreciação do Lúmen | L70 / L80 (horas) | Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. | Define diretamente a "vida de serviço" do LED. |
| Manutenção do Lúmen | % (ex., 70%) | Porcentagem de brilho retida após o tempo. | Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo. |
| Deslocamento de Cor | Δu′v′ ou elipse MacAdam | Grau de mudança de cor durante o uso. | Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação. |
| Envelhecimento Térmico | Degradação do material | Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. | Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto. |
Embalagem e Materiais
| Termo | Tipos Comuns | Explicação Simples | Características e Aplicações |
|---|---|---|---|
| Tipo de Pacote | EMC, PPA, Cerâmica | Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. | EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa. |
| Estrutura do Chip | Frontal, Flip Chip | Arranjo dos eletrodos do chip. | Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência. |
| Revestimento de Fósforo | YAG, Silicato, Nitreto | Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. | Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI. |
| Lente/Óptica | Plana, Microlente, TIR | Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. | Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz. |
Controle de Qualidade e Classificação
| Termo | Conteúdo de Binning | Explicação Simples | Propósito |
|---|---|---|---|
| Bin de Fluxo Luminoso | Código ex. 2G, 2H | Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. | Garante brilho uniforme no mesmo lote. |
| Bin de Tensão | Código ex. 6W, 6X | Agrupado por faixa de tensão direta. | Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema. |
| Bin de Cor | Elipse MacAdam de 5 passos | Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. | Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo. |
| Bin CCT | 2700K, 3000K etc. | Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. | Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena. |
Testes e Certificação
| Termo | Padrão/Teste | Explicação Simples | Significado |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Teste de manutenção do lúmen | Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. | Usado para estimar vida do LED (com TM-21). |
| TM-21 | Padrão de estimativa de vida | Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. | Fornece previsão científica de vida. |
| IESNA | Sociedade de Engenharia de Iluminação | Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. | Base de teste reconhecida pela indústria. |
| RoHS / REACH | Certificação ambiental | Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). | Requisito de acesso ao mercado internationalmente. |
| ENERGY STAR / DLC | Certificação de eficiência energética | Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. | Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade. |