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Ficha Técnica do LED Branco LTW-010DCG - Pacote EIA - Tensão 2.9-3.6V - Intensidade Luminosa 1900-2800mcd - Documento Técnico em Português

Ficha técnica completa do LED branco LTW-010DCG. Inclui especificações, códigos de bin, perfis de reflow, notas de aplicação e dimensões mecânicas.
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Capa do documento PDF - Ficha Técnica do LED Branco LTW-010DCG - Pacote EIA - Tensão 2.9-3.6V - Intensidade Luminosa 1900-2800mcd - Documento Técnico em Português

1. Visão Geral do Produto

A série LTW representa uma solução de iluminação de estado sólido energeticamente eficiente e ultracompacta. Este produto combina a longa vida útil e a alta confiabilidade inerentes aos Diodos Emissores de Luz com um nível de brilho adequado para substituir tecnologias de iluminação convencionais em diversas aplicações. Oferece flexibilidade de design e é apresentado em um pacote compatível com processos de montagem automatizados.

1.1 Características e Benefícios Principais

As características primárias deste componente LED focam na fabricabilidade e conformidade ambiental.

O componente é projetado para uma ampla gama de aplicações de iluminação, aproveitando seu tamanho compacto e eficiência. Casos de uso potenciais incluem, mas não se limitam a: luzes de leitura para interiores automotivos, de ônibus e aeronaves; iluminação portátil como lanternas e luzes de bicicleta; downlights e luzes de orientação; iluminação decorativa e de entretenimento; iluminação de segurança, jardim e postes; iluminação de sanca, sob prateleira e de tarefa; sinalização de tráfego, faróis e luzes de passagem de nível ferroviária; várias iluminações arquitetônicas comerciais e residenciais, internas e externas; e placas com iluminação lateral para saídas ou displays de ponto de venda.

2. Informações Mecânicas e de Pacote

O LED é fornecido em um pacote padrão de dispositivo de montagem em superfície (SMD). O contorno detalhado e as dimensões são fornecidos nos desenhos da ficha técnica. Todos os valores dimensionais são especificados em milímetros (mm). A tolerância padrão para estas dimensões é de ±0,1 mm (aproximadamente ±0,004 polegadas), salvo indicação explícita em contrário nas notas que acompanham os desenhos. A ficha técnica também inclui diagramas detalhados para o layout recomendado das pastilhas de fixação na placa de circuito impresso (PCB) para garantir a soldagem adequada e o desempenho térmico.

2.1 Especificações de Embalagem

Os componentes são fornecidos no formato fita-e-carretel, adequado para montagem em grande volume.

3. Valores Máximos Absolutos

Estes valores definem os limites além dos quais pode ocorrer dano permanente ao dispositivo. Todos os valores são especificados a uma temperatura ambiente (Ta) de 25°C.

ParâmetroSímboloValor MáximoUnidade
Dissipação de PotênciaPd120mW
Corrente Direta de Pico (Ciclo de Trabalho 1/10, Pulso 0.1ms)IFP100mA
Corrente Direta ContínuaIF30mA
Tensão ReversaVR5V
Faixa de Temperatura de OperaçãoTopr-30 a +85°C
Faixa de Temperatura de ArmazenamentoTstg-40 a +100°C
Condição de Soldagem por Reflow-260°C por 10 segundos-

Nota Importante:Operar o LED sob qualquer condição de polarização reversa em uma aplicação pode levar a danos ou falha do componente.

4. Características Eletro-Ópticas

Os parâmetros de desempenho típicos são medidos a uma temperatura ambiente de 25°C e uma corrente direta (IF) de 20mA, salvo indicação em contrário.

ParâmetroSímboloMin.Typ.Max.UnidadeCondição de Teste
Intensidade LuminosaIv1900-2800mcdIF = 20mA
Ângulo de Visão (2θ1/2)2θ1/2-115-graus-
Coordenada de Cromaticidade xx-0.301--IF = 20mA
Coordenada de Cromaticidade yy-0.283--IF = 20mA
Tensão DiretaVF2.9-3.6VIF = 20mA

Notas de Medição:

  1. A intensidade luminosa é medida usando uma combinação de sensor e filtro que se aproxima da curva padrão de resposta fotópica do olho CIE.
  2. O ângulo de visão (2θ1/2) é definido como o ângulo total no qual a intensidade luminosa cai para metade do seu valor medido no eixo central.
  3. As coordenadas de cromaticidade (x, y) são definidas de acordo com o diagrama de cromaticidade CIE 1931.
  4. O padrão de teste referenciado para medir cromaticidade e intensidade luminosa é o CAS140B.
  5. Uma tolerância de ±0,01 deve ser aplicada às coordenadas de cromaticidade garantidas.

Cuidado com ESD:Este dispositivo é sensível a descargas eletrostáticas (ESD) e surtos elétricos. Precauções adequadas contra ESD devem ser tomadas durante o manuseio, incluindo o uso de pulseiras aterradas ou luvas antiestáticas. Todo o equipamento associado e as estações de trabalho devem estar corretamente aterrados.

5. Sistema de Códigos de Bin e Especificações

Os LEDs são classificados em bins com base em parâmetros-chave para garantir consistência dentro de um lote de produção. Os códigos de bin permitem que os projetistas selecionem componentes que atendam aos requisitos específicos de aplicação para tensão e brilho.

5.1 Classificação por Tensão Direta (VF)

Os LEDs são categorizados pela sua queda de tensão direta em uma corrente de teste de 20mA.

Código Bin VFTensão Direta Mín. (V)Tensão Direta Máx. (V)
V02.93.0
V13.03.1
V23.13.2
V33.23.3
V43.33.4
V53.43.5
V63.53.6

A tolerância em cada bin de Tensão Direta é de ±0,1V.

5.2 Classificação por Intensidade Luminosa (Iv)

Os LEDs são classificados com base em sua saída de intensidade luminosa a 20mA.

Código Bin IvIntensidade Luminosa Mín. (mcd)Intensidade Luminosa Máx. (mcd)
G19002000
H20002100
I21002200
J22002300
K23002400
L24002500
M25002600
N26002700
O27002800

A tolerância em cada bin de Intensidade Luminosa é de ±10%.

5.3 Classificação por Cromaticidade (Cor)

Uma tabela detalhada de classificações de cor é fornecida, especificando os limites das coordenadas de cromaticidade CIE 1931 (x, y) para vários códigos de bin (ex.: A52, A53, BE1, BG3, etc.). Isso permite uma seleção precisa de cor. A tolerância para cada bin de matiz (x, y) é de ±0,01.

6. Diretrizes de Soldagem e Montagem

6.1 Perfil de Soldagem por Reflow

O componente é compatível com processos de soldagem por reflow sem chumbo. A ficha técnica fornece um perfil de soldagem por reflow por infravermelho (IR) sugerido, em conformidade com o padrão J-STD-020D. A temperatura de pico de reflow é especificada como 260°C, com um tempo máximo de exposição a essa temperatura de 10 segundos. Aderir a este perfil é crítico para evitar danos térmicos ao pacote do LED e ao chip interno.

6.2 Limpeza

Deve-se ter cuidado ao limpar placas montadas contendo estes LEDs. O uso de limpadores químicos não especificados é proibido, pois podem danificar o material do pacote do LED (ex.: a lente ou o encapsulante). Se a limpeza for absolutamente necessária, o método recomendado é imergir os LEDs em álcool etílico ou isopropílico à temperatura ambiente normal. O tempo de imersão não deve exceder um minuto para evitar degradação potencial.

7. Confiabilidade e Precauções de Manuseio

7.1 Considerações de Aplicação

Este produto LED é projetado e qualificado para uso em equipamentos eletrônicos comerciais e de consumo padrão. Exemplos incluem equipamentos de escritório, dispositivos de comunicação e eletrodomésticos. Para aplicações que exigem confiabilidade excepcional onde uma falha pode colocar em risco a vida ou a saúde—como em aviação, transporte, sistemas médicos/de suporte à vida ou dispositivos críticos de segurança—qualificação adicional e consulta são obrigatórias antes da incorporação ao projeto.

7.2 Sensibilidade à Umidade e Armazenamento

Este produto é classificado como Nível de Sensibilidade à Umidade (MSL) 3 de acordo com o padrão JEDEC J-STD-020. Esta classificação tem implicações importantes para o manuseio e armazenamento para prevenir o \"efeito pipoca\" ou rachaduras no pacote durante o reflow devido à umidade absorvida.

8. Curvas de Desempenho Típicas e Guia do Usuário

A ficha técnica inclui uma seção para curvas características típicas, que representam graficamente a relação entre vários parâmetros. Estas curvas são essenciais para o projeto detalhado do circuito e a compreensão do comportamento do dispositivo sob diferentes condições. Embora os gráficos específicos não sejam detalhados no texto fornecido, eles normalmente incluem:

A seção do guia do usuário consolida informações práticas para a implementação do LED, incluindo o layout recomendado das pastilhas no PCB (para formação ideal da junta de solda e dissipação de calor), dimensões da fita e especificações do carretel, garantindo compatibilidade com os equipamentos de fabricação.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo Unidade/Representação Explicação Simples Por Que Importante
Eficácia Luminosa lm/W (lumens por watt) Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente. Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso lm (lumens) Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho". Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão ° (graus), ex., 120° Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe. Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor) K (Kelvin), ex., 2700K/6500K Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios. Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra Sem unidade, 0–100 Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom. Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos" Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente. Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho) Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos. Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral Curva comprimento de onda vs intensidade Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda. Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo Símbolo Explicação Simples Considerações de Design
Tensão Direta Vf Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida". A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta If Valor de corrente para operação normal do LED. Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima Ifp Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash. A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa Vr Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura. O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica Rth (°C/W) Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor. Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD V (HBM), ex., 1000V Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável. Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo Métrica Chave Explicação Simples Impacto
Temperatura de Junção Tj (°C) Temperatura operacional real dentro do chip LED. Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen L70 / L80 (horas) Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial. Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen % (ex., 70%) Porcentagem de brilho retida após o tempo. Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor Δu′v′ ou elipse MacAdam Grau de mudança de cor durante o uso. Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico Degradação do material Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo. Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo Tipos Comuns Explicação Simples Características e Aplicações
Tipo de Pacote EMC, PPA, Cerâmica Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica. EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip Frontal, Flip Chip Arranjo dos eletrodos do chip. Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo YAG, Silicato, Nitreto Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco. Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica Plana, Microlente, TIR Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz. Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo Conteúdo de Binning Explicação Simples Propósito
Bin de Fluxo Luminoso Código ex. 2G, 2H Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx. Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão Código ex. 6W, 6X Agrupado por faixa de tensão direta. Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor Elipse MacAdam de 5 passos Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita. Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT 2700K, 3000K etc. Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente. Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo Padrão/Teste Explicação Simples Significado
LM-80 Teste de manutenção do lúmen Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho. Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21 Padrão de estimativa de vida Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80. Fornece previsão científica de vida.
IESNA Sociedade de Engenharia de Iluminação Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos. Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH Certificação ambiental Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio). Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC Certificação de eficiência energética Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação. Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.