Especificação do LED Branco RF-BWRA30DS-EG-Z - 3,5x2,8x1,84mm - Tensão Direta de 2,8V - Corrente de 20mA

Índice

1. Descrição

1.1 Descrição Geral

O LED branco é fabricado utilizando um chip azul e fósforo para obter emissão de luz branca. O encapsulamento é um dispositivo SMD padrão PLCC2 (3,50mm x 2,80mm x 1,84mm). Este LED é projetado para alta confiabilidade e excelente desempenho óptico em aplicações exigentes.

1.2 Características

Encapsulamento PLCC2
Ângulo de visão extremamente amplo (120°)
Adequado para todos os processos de montagem SMT e soldagem
Disponível em fita e bobina (2000 unidades/bobina)
Nível de sensibilidade à umidade: Nível 2
Em conformidade com RoHS e REACH
Qualificação: Plano de teste de qualificação do produto baseado nas diretrizes AEC-Q101 para semicondutores discretos de grau automotivo

1.3 Aplicações

Iluminação interna automotiva
Interruptores

2. Dimensões do Encapsulamento

As dimensões do encapsulamento são 3,50mm (comprimento) x 2,80mm (largura) x 1,84mm (altura). O LED possui uma lente de silicone transparente. O padrão de soldagem recomendado é fornecido para garantir conexão térmica e mecânica adequada. A polaridade está marcada no encapsulamento. Todas as dimensões estão em milímetros com tolerâncias de ±0,2mm, salvo indicação contrária.

3. Características Elétricas / Ópticas a Ts=25°C

Parâmetro	Símbolo	Condição de Teste	Min.	Typ.	Max.	Unidade
Tensão Direta	VF	IF=20mA	2.5	2.8	3.1	V
Corrente Reversa	IR	VR=5V	-	-	10	µA
Intensidade Luminosa	IV	IF=20mA	1800	2450	3500	mcd
Ângulo de Visão	2θ1/2	IF=20mA	-	120	-	graus
Resistência Térmica	RTHJ-S	IF=20mA	-	-	300	°C/W

Classificações Máximas Absolutas (Ts=25°C)

Parâmetro	Símbolo	Classificação	Unidade
Dissipação de Potência	PD	93	mW
Corrente Direta	IF	30	mA
Corrente Direta de Pico (Ciclo de 1/10, 10ms)	IFP	50	mA
Tensão Reversa	VR	5	V
ESD (HBM)	ESD	8000	V
Temperatura de Operação	TOPR	-40 a +100	°C
Temperatura de Armazenamento	TSTG	-40 a +100	°C
Temperatura de Junção	TJ	120	°C

Notas: Tolerância de medição da tensão direta ±0,1V. Tolerância de medição das coordenadas de cor ±0,005. Tolerância de medição da intensidade luminosa ±10%.

4. Faixa de Bin para Tensão Direta e Intensidade Luminosa (IF=20mA)

O LED é classificado por tensão direta (VF) e intensidade luminosa (IV) para consistência. Os bins de VF variam de 2,5-2,6V (E2) a 3,0-3,1V (H1). Os bins de IV são N1 (1800-2300 mcd), N2 (2300-2800 mcd) e O1 (2800-3500 mcd). Os bins cromáticos (R00, R01, R02) são definidos no diagrama CIE 1931.

5. Curvas Típicas de Características Ópticas

As seguintes curvas características são fornecidas como referência de projeto:

Tensão Direta vs. Corrente Direta: Mostra a relação I-V típica.
Corrente Direta vs. Intensidade Relativa: Demonstra o aumento linear da intensidade com a corrente.
Temperatura de Soldagem vs. Intensidade Relativa: Indica a diminuição da intensidade em temperaturas mais altas do ponto de solda.
Temperatura de Soldagem vs. Corrente Direta: Curva de redução para corrente máxima permitida vs. temperatura do ponto de solda.
Tensão Direta vs. Temperatura de Soldagem: Mostra o coeficiente de temperatura negativo da tensão direta.
Diagrama de Radiação: Ilustra o amplo ângulo de visão de 120°.
Deslocamento da Coordenada Cromática vs. Temperatura de Soldagem: Mostra o leve deslocamento das coordenadas de cor com a temperatura.
Distribuição Espectral: O espectro típico do LED branco.

6. Embalagem

Os LEDs são embalados em fita e bobina com 2000 peças por bobina. As dimensões da fita transportadora são especificadas para colocação automática. As dimensões da bobina são 178mm (diâmetro) com um furo de cubo de 13mm. Um saco de barreira contra umidade com dessecante e cartão indicador de umidade é usado para proteção contra sensibilidade à umidade. A etiqueta inclui número da peça, código do bin, quantidade e código de data.

7. Itens e Condições de Teste de Confiabilidade

O produto é qualificado por meio de testes rigorosos de confiabilidade baseados no AEC-Q101. Os testes incluem:

Soldagem por Reflow (260°C, 10 segundos)
Nível de Sensibilidade à Umidade 2 (85°C/60%UR, 168 horas)
Choque Térmico (-40°C a 125°C, 1000 ciclos)
Teste de Vida (100°C, IF=20mA, 1000 horas)
Teste de Vida em Alta Temperatura e Alta Umidade (85°C/85%UR, IF=20mA, 1000 horas)

Critérios de aceitação: Para tensão direta, o limite é L.S.E. × 1,1; para corrente reversa, L.S.E. × 2,0; para fluxo luminoso, L.I.E. × 0,7.

8. Instruções de Soldagem por Reflow SMT

Parâmetros recomendados do perfil de reflow: Pré-aquecimento de 150°C a 200°C por 60-120 segundos. Taxa de aumento ≤3°C/s. Tempo acima de 217°C: máx. 60 segundos. Temperatura de pico: 260°C por máx. 10 segundos. Taxa de resfriamento ≤6°C/s. Tempo total de 25°C ao pico: máx. 8 minutos. Não exceder dois ciclos de reflow; se houver mais de 24 horas entre as soldagens, os LEDs podem absorver umidade e ser danificados. Para soldagem manual, usar ferro de solda a<300°C por menos de 3 segundos, apenas uma vez. Deve-se evitar reparos, mas se necessário, usar um ferro de solda de ponta dupla. O encapsulamento de silicone é macio; evite pressão excessiva durante a coleta e colocação.

9. Precauções de Manuseio

Evite exposição a compostos de enxofre acima de 100PPM nos materiais de contato.
Limite o teor de bromo e cloro em materiais externos: cada<900PPM, total<1500PPM.
Evite que compostos orgânicos voláteis (VOCs) descolorem o silicone.
Manuseie os componentes pelas laterais usando ferramentas apropriadas; não toque na superfície da lente.
Projete o circuito de acionamento para garantir que a corrente não exceda as classificações máximas absolutas e use um resistor em série para proteção. Evite tensão reversa.
O projeto térmico é crítico; considere a geração de calor para evitar degradação do brilho e da cor.
O encapsulamento de silicone atrai poeira; a limpeza com álcool isopropílico é recomendada. A limpeza ultrassônica não é recomendada.

10. Condições de Armazenamento

Condição	Temperatura	Umidade	Tempo
Antes de abrir o saco de alumínio	≤30°C	≤75%	Dentro de 1 ano
Após abrir o saco	≤30°C	≤60%	Recomendado dentro de 24 horas
Secagem em estufa (se excedido o armazenamento ou saco danificado)	60±5°C	-	≥24 horas

Proteção contra ESD e EOS deve ser empregada durante o manuseio e montagem, pois os LEDs são sensíveis à descarga eletrostática.

Terminologia de Especificação LED

Explicação completa dos termos técnicos LED

Desempenho Fotoeletrico

Termo	Unidade/Representação	Explicação Simples	Por Que Importante
Eficácia Luminosa	lm/W (lumens por watt)	Saída de luz por watt de eletricidade, maior significa mais eficiente energeticamente.	Determina diretamente o grau de eficiência energética e custo de eletricidade.
Fluxo Luminoso	lm (lumens)	Luz total emitida pela fonte, comumente chamada de "brilho".	Determina se a luz é brilhante o suficiente.
Ângulo de Visão	° (graus), ex., 120°	Ângulo onde a intensidade da luz cai à metade, determina a largura do feixe.	Afeta o alcance de iluminação e uniformidade.
CCT (Temperatura de Cor)	K (Kelvin), ex., 2700K/6500K	Calor/frescor da luz, valores mais baixos amarelados/quentes, mais altos esbranquiçados/frios.	Determina a atmosfera de iluminação e cenários adequados.
CRI / Ra	Sem unidade, 0–100	Capacidade de reproduzir cores de objetos com precisão, Ra≥80 é bom.	Afeta a autenticidade da cor, usado em locais de alta demanda como shoppings, museus.
SDCM	Passos da elipse MacAdam, ex., "5 passos"	Métrica de consistência de cor, passos menores significam cor mais consistente.	Garante cor uniforme em todo o mesmo lote de LEDs.
Comprimento de Onda Dominante	nm (nanômetros), ex., 620nm (vermelho)	Comprimento de onda correspondente à cor dos LEDs coloridos.	Determina a tonalidade de LEDs monocromáticos vermelhos, amarelos, verdes.
Distribuição Espectral	Curva comprimento de onda vs intensidade	Mostra a distribuição de intensidade nos comprimentos de onda.	Afeta a reprodução de cor e qualidade.

Parâmetros Elétricos

Termo	Símbolo	Explicação Simples	Considerações de Design
Tensão Direta	Vf	Tensão mínima para ligar o LED, como "limiar de partida".	A tensão do driver deve ser ≥Vf, tensões somam-se para LEDs em série.
Corrente Direta	If	Valor de corrente para operação normal do LED.	Normalmente acionamento de corrente constante, corrente determina brilho e vida útil.
Corrente de Pulsação Máxima	Ifp	Corrente de pico tolerável por curtos períodos, usada para dimerização ou flash.	A largura do pulso e ciclo de trabalho devem ser rigorosamente controlados para evitar danos.
Tensão Reversa	Vr	Tensão reversa máxima que o LED pode suportar, além pode causar ruptura.	O circuito deve evitar conexão reversa ou picos de tensão.
Resistência Térmica	Rth (°C/W)	Resistência à transferência de calor do chip para a solda, mais baixo é melhor.	Alta resistência térmica requer dissipação de calor mais forte.
Imunidade ESD	V (HBM), ex., 1000V	Capacidade de suportar descarga eletrostática, mais alta significa menos vulnerável.	Medidas antiestáticas necessárias na produção, especialmente para LEDs sensíveis.

Gerenciamento Térmico e Confiabilidade

Termo	Métrica Chave	Explicação Simples	Impacto
Temperatura de Junção	Tj (°C)	Temperatura operacional real dentro do chip LED.	Cada redução de 10°C pode dobrar a vida útil; muito alta causa decaimento da luz, deslocamento de cor.
Depreciação do Lúmen	L70 / L80 (horas)	Tempo para o brilho cair para 70% ou 80% do inicial.	Define diretamente a "vida de serviço" do LED.
Manutenção do Lúmen	% (ex., 70%)	Porcentagem de brilho retida após o tempo.	Indica retenção de brilho ao longo do uso de longo prazo.
Deslocamento de Cor	Δu′v′ ou elipse MacAdam	Grau de mudança de cor durante o uso.	Afeta a consistência da cor nas cenas de iluminação.
Envelhecimento Térmico	Degradação do material	Deterioração devido a alta temperatura a longo prazo.	Pode causar queda de brilho, mudança de cor ou falha de circuito aberto.

Embalagem e Materiais

Termo	Tipos Comuns	Explicação Simples	Características e Aplicações
Tipo de Pacote	EMC, PPA, Cerâmica	Material da carcaça protegendo o chip, fornecendo interface óptica/térmica.	EMC: boa resistência ao calor, baixo custo; Cerâmica: melhor dissipação de calor, vida mais longa.
Estrutura do Chip	Frontal, Flip Chip	Arranjo dos eletrodos do chip.	Flip chip: melhor dissipação de calor, eficácia mais alta, para alta potência.
Revestimento de Fósforo	YAG, Silicato, Nitreto	Cobre o chip azul, converte alguns para amarelo/vermelho, mistura para branco.	Diferentes fósforos afetam eficácia, CCT e CRI.
Lente/Óptica	Plana, Microlente, TIR	Estrutura óptica na superfície controlando a distribuição da luz.	Determina o ângulo de visão e curva de distribuição de luz.

Controle de Qualidade e Classificação

Termo	Conteúdo de Binning	Explicação Simples	Propósito
Bin de Fluxo Luminoso	Código ex. 2G, 2H	Agrupado por brilho, cada grupo tem valores de lúmen mín/máx.	Garante brilho uniforme no mesmo lote.
Bin de Tensão	Código ex. 6W, 6X	Agrupado por faixa de tensão direta.	Facilita o emparelhamento do driver, melhora a eficiência do sistema.
Bin de Cor	Elipse MacAdam de 5 passos	Agrupado por coordenadas de cor, garantindo faixa estreita.	Garante consistência de cor, evita cor irregular dentro do dispositivo.
Bin CCT	2700K, 3000K etc.	Agrupado por CCT, cada um tem faixa de coordenadas correspondente.	Atende aos diferentes requisitos de CCT da cena.

Testes e Certificação

Termo	Padrão/Teste	Explicação Simples	Significado
LM-80	Teste de manutenção do lúmen	Iluminação de longo prazo a temperatura constante, registrando decaimento de brilho.	Usado para estimar vida do LED (com TM-21).
TM-21	Padrão de estimativa de vida	Estima a vida sob condições reais com base nos dados LM-80.	Fornece previsão científica de vida.
IESNA	Sociedade de Engenharia de Iluminação	Abrange métodos de teste ópticos, elétricos, térmicos.	Base de teste reconhecida pela indústria.
RoHS / REACH	Certificação ambiental	Garante nenhuma substância nociva (chumbo, mercúrio).	Requisito de acesso ao mercado internationalmente.
ENERGY STAR / DLC	Certificação de eficiência energética	Certificação de eficiência energética e desempenho para iluminação.	Usado em aquisições governamentais, programas de subsídios, aumenta a competitividade.