Especificação do LED Amarelo PLCC4 - 3.5x2.8x1.85mm - 2.0-2.6V - 182mW - Comprimento de Onda Dominante 590nm

1. Visão Geral do Produto

1.1 Descrição Geral

Este LED Amarelo é baseado em camadas epitaxiais de AlGaInP (Fosfeto de Alumínio, Gálio e Índio) crescidas sobre um substrato e encapsulado em uma configuração PLCC4 (Plastic Leaded Chip Carrier). O pacote compacto mede 3,50mm x 2,80mm x 1,85mm (comprimento x largura x altura), tornando-o adequado para aplicações com espaço restrito. O dispositivo emite luz amarela com um comprimento de onda dominante centrado em aproximadamente 590nm. É projetado para iluminação geral e iluminação automotiva onde alta luminosidade e confiabilidade são necessárias.

1.2 Características

• Pacote PLCC4 para montagem SMT fácil.
• Ângulo de visão muito amplo de 120 graus (na metade da intensidade), permitindo uma distribuição ampla de luz.
• Compatível com todos os processos padrão de montagem SMT e soldagem por refluxo.
• Disponível em embalagem do tipo fita e bobina para montagem automatizada pick-and-place.
• Nível de sensibilidade à umidade 2 (MSL 2) conforme padrões JEDEC.
• Em conformidade com as regulamentações RoHS (Restrição de Substâncias Perigosas) e REACH (Registro, Avaliação, Autorização e Restrição de Produtos Químicos).
• Qualificado de acordo com os testes de estresse AEC-Q101 para semicondutores discretos de grau automotivo.

1.3 Aplicações

• Iluminação interna automotiva (por exemplo, indicadores de painel, iluminação ambiente).
• Iluminação externa automotiva (por exemplo, luzes de sinalização, luzes de freio, lanternas traseiras combinadas).
• Sinalização e indicação geral.
• Qualquer aplicação que exija um LED SMD amarelo de alta intensidade com amplo ângulo de feixe.

2. Dimensões do Pacote

2.1 Contorno Mecânico

O pacote do LED tem dimensões totais de 3,50mm (comprimento) × 2,80mm (largura) × 1,85mm (altura). Todas as dimensões têm tolerância de ±0,2mm, salvo indicação contrária. A vista superior mostra um corpo retangular com uma marca de polaridade (canto chanfrado) no canto superior direito. A vista lateral indica uma altura total de 1,85mm. A vista inferior revela quatro almofadas de solda: as almofadas 1 e 2 (cátodo/ânodo) estão localizadas no lado inferior, enquanto as almofadas 3 e 4 estão no lado superior. Para arranjo detalhado, consulte o diagrama de polaridade que mostra o esquema de conexão. O padrão de soldagem recomendado (padrão de ilha) na PCB também é fornecido para otimizar o desempenho térmico e elétrico. As dimensões do padrão são: uma área retangular central de 2,60mm × 1,60mm, com almofadas estendidas de 4,60mm de comprimento total e 0,80mm de largura para as conexões externas. Este padrão garante a formação de juntas de solda confiáveis e dissipação de calor adequada.

3. Características Elétricas e Ópticas

3.1 Parâmetros Elétricos/Ópticos a 25°C (IF=50mA salvo indicação contrária)

3.2 Classificações Máximas Absolutas (Ts=25°C salvo indicação contrária)

3.3 Informações de Classificação por Bins a IF=50mA

Os LEDs são classificados em bins com base na tensão direta (V_F), intensidade luminosa (I_V), e comprimento de onda dominante (λ_D). As faixas de classificação são as seguintes:

Bins de Tensão Direta:C1 (2,0-2,1V), C2 (2,1-2,2V), D1 (2,2-2,3V), D2 (2,3-2,4V), E1 (2,4-2,5V), E2 (2,5-2,6V).

Bins de Intensidade Luminosa:N1 (1800-2300 mcd), N2 (2300-2800 mcd), O1 (2800-3500 mcd).

Bins de Comprimento de Onda Dominante:A2 (584,5-587 nm), B1 (587-589,5 nm), B2 (589,5-592 nm), C1 (592-594,5 nm).

O código do bin está marcado na etiqueta do produto e pode ser usado para selecionar faixas de desempenho específicas para a aplicação.

4. Curvas Típicas de Características Ópticas

4.1 Tensão Direta vs. Corrente Direta

À medida que a corrente direta aumenta de 0 a 70 mA, a tensão direta sobe de aproximadamente 1,9V para 2,6V. A curva segue a característica típica exponencial do diodo. Na condição de teste de 50 mA, a tensão direta é tipicamente 2,3V.

4.2 Intensidade Relativa vs. Corrente Direta

A intensidade luminosa relativa aumenta quase linearmente com a corrente direta até 70 mA. A 50 mA, a intensidade relativa é aproximadamente 90% do máximo a 70 mA. Este comportamento permite um ajuste fino do brilho ajustando a corrente de acionamento dentro da faixa nominal.

4.3 Temperatura de Solda vs. Fluxo Luminoso Relativo

À medida que a temperatura de solda (Ts) aumenta de 25°C para 120°C, o fluxo luminoso relativo diminui. A 100°C, o fluxo cai para cerca de 75% do valor a 25°C. O gerenciamento térmico é, portanto, crítico para manter uma saída de luz consistente.

4.4 Temperatura de Solda vs. Redução da Corrente Direta

Para manter a temperatura da junção dentro dos limites, a corrente direta máxima permitida deve ser reduzida à medida que a temperatura ambiente/de solda aumenta. A Ts=100°C, a corrente direta máxima é reduzida para cerca de 40 mA, em comparação com 70 mA a 25°C.

4.5 Tensão Direta vs. Temperatura de Solda

A tensão direta diminui ligeiramente com o aumento da temperatura. Na faixa de 25°C a 120°C, a tensão direta cai aproximadamente 0,2V. Este coeficiente de temperatura negativo deve ser considerado ao projetar drivers de corrente constante ou tensão constante.

4.6 Padrão de Radiação

O padrão de radiação é quase Lambertiano com um amplo semiângulo de 120°. A intensidade relativa é máxima a 0° (no eixo) e cai para 50% a ±60°. O padrão é simétrico e fornece uma distribuição uniforme de luz na aplicação pretendida.

4.7 Comprimento de Onda Dominante vs. Corrente Direta

À medida que a corrente direta aumenta de 0 a 70 mA, o comprimento de onda dominante se desloca ligeiramente para comprimentos de onda mais longos (desvio para o vermelho). O desvio é de aproximadamente 1 nm em toda a faixa de corrente, o que é insignificante para a maioria das aplicações, mas pode ser considerado em projetos críticos para a cor.

4.8 Distribuição Espectral

O espectro mostra um único pico centrado em torno de 590 nm com uma largura total na metade do máximo (FWHM) de aproximadamente 20 nm. A emissão está na região amarela do espectro visível, sem picos secundários significativos. A pureza espectral é alta, tornando este LED adequado para aplicações que exigem uma cor amarela específica.

5. Informações de Embalagem

5.1 Dimensões da Fita Portadora e Bobina

Os LEDs são embalados em fita transportadora com passo de 4,00 mm e largura de 8,00 mm. A fita possui um bolso que acomoda o pacote de 3,5×2,8 mm e uma fita de cobertura para proteção. Cada bobina contém 2000 peças. O diâmetro externo da bobina é de 330 mm, o diâmetro do hub é de 100 mm e o diâmetro do fuso é de 13 mm. A direção de alimentação da fita é indicada por setas na bobina.

5.2 Etiqueta e Proteção contra Umidade

Cada bobina é etiquetada com o número da peça, número de especificação, número do lote, código do bin, código de fluxo luminoso (ou intensidade), bin de cromaticidade, código de tensão direta, código de comprimento de onda, quantidade e código de data. A bobina é colocada dentro de uma embalagem barreira contra umidade com um dessecante e um cartão indicador de umidade. A embalagem é então selada para manter um ambiente de baixa umidade. A caixa de papelão externa contém múltiplas bobinas para envio.

6. Itens e Condições de Teste de Confiabilidade

Critérios de Falha:Após os testes, aplicam-se os seguintes limites: Variação da tensão direta ≤ 1,1 vezes o limite superior de especificação (USL). Corrente reversa ≤ 2,0 vezes USL. Fluxo luminoso ≥ 0,7 vezes o limite inferior de especificação (LSL).

7. Instruções de Soldagem por Refluxo SMT

7.1 Perfil de Refluxo Recomendado

O LED é adequado para soldagem por refluxo livre de chumbo. O seguinte perfil deve ser usado:

• Pré-aquecimento: 150°C a 200°C por 60-120 segundos.
• Rampa de subida de Tsmax para TL (217°C) a uma taxa ≤ 3°C/s.
• Tempo acima de 217°C (tL): 60-120 segundos.
• Temperatura de pico (TP): 260°C, com tempo máximo dentro de 5°C do pico (tp) de 10 segundos.
• Rampa de descida do pico para 25°C a uma taxa ≤ 6°C/s.
• Tempo total de 25°C ao pico: ≤ 8 minutos.

Não exceda dois ciclos de refluxo. Se o tempo entre duas operações de refluxo exceder 24 horas, os LEDs devem ser secos em estufa para evitar danos por umidade. Não aplique estresse mecânico no LED durante o aquecimento.

7.2 Soldagem Manual

Se a soldagem manual for necessária, use um ferro de solda ajustado abaixo de 300°C e complete a junta em 3 segundos. Apenas uma operação de soldagem manual é permitida.

7.3 Retrabalho

O retrabalho após a soldagem não é recomendado. Se inevitável, use uma ferramenta de ar quente de cabeça dupla para aquecer simultaneamente ambas as juntas e remover cuidadosamente o componente. Confirme que o retrabalho não danifica as características do LED.

7.4 Precauções

• O encapsulante do LED é silicone, que possui uma superfície macia. Evite aplicar pressão forte na superfície superior, pois pode afetar a confiabilidade. Use bicos de sucção apropriados com força controlada.
• Não monte o LED em uma PCB empenada. Após a soldagem, evite entortar a PCB.
• Não aplique força mecânica ou vibração durante o resfriamento após a soldagem. Não resfrie o dispositivo rapidamente.

8. Precauções de Manuseio

8.1 Compatibilidade Ambiental

Os materiais em contato com o LED não devem conter compostos de enxofre superiores a 100 ppm. O teor total de bromo e cloro nos materiais circundantes deve ser inferior a 1500 ppm, com cada elemento individualmente abaixo de 900 ppm. Compostos orgânicos voláteis (VOCs) podem penetrar no encapsulante de silicone e causar descoloração sob calor e luz. Portanto, apenas materiais compatíveis devem ser usados na construção do dispositivo. A Refond recomenda testar todos os produtos químicos e adesivos no ambiente pretendido antes do uso.

8.2 Manuseio e Montagem

Sempre manuseie o LED pelas superfícies laterais usando pinças ou ferramentas apropriadas. Evite tocar diretamente na lente de silicone para evitar danos ao circuito interno. Ao pegar e colocar, use um bico que não deforme a superfície do silicone.

8.3 Projeto do Circuito

Projete o circuito de acionamento para garantir que a corrente através de cada LED não exceda a classificação máxima absoluta (70 mA DC). Inclua um resistor em série para limitar a corrente e compensar variações de tensão. Não aplique tensão reversa ao LED, pois isso pode causar migração e danos permanentes. Forneça proteção ESD (HBM até 2 kV) durante o manuseio e montagem.

8.4 Projeto Térmico

Como as características do LED se degradam com o aumento da temperatura da junção (por exemplo, redução do brilho, desvio de cor), um gerenciamento térmico adequado é essencial. Certifique-se de que a PCB tenha área de cobre e vias térmicas suficientes para dissipar o calor. A temperatura da junção não deve exceder 120°C.

8.5 Limpeza

Se for necessária limpeza após a soldagem, recomenda-se álcool isopropílico. Outros solventes devem ser verificados para não atacar o pacote ou a resina. A limpeza ultrassônica não é recomendada, pois pode danificar o LED.

8.6 Condições de Armazenamento

Se a embalagem barreira contra umidade estiver danificada ou o indicador de umidade mostrar umidade excessiva, seque os LEDs em estufa a 60±5°C por pelo menos 24 horas antes do uso.

8.7 Descarga Eletrostática (ESD)

Este LED é sensível a ESD. Mais de 90% das unidades sobrevivem a 2000 V HBM. No entanto, precauções adequadas de ESD (postos de trabalho aterrados, pulseiras de pulso, recipientes condutores) devem ser tomadas durante o manuseio e montagem para evitar danos latentes.