Select Language

Техническая документация на оптопару серии EL817-G - 4-контактный корпус DIP - Изоляция 5000В среднекв. - CTR 50-600% - Английский технический документ

Полная техническая документация на фототранзисторную оптопару серии EL817-G в 4-выводном DIP корпусе. Ключевые особенности: высокое напряжение изоляции, несколько градаций CTR, широкий рабочий температурный диапазон и различные варианты корпусов.
smdled.org | Размер PDF: 0.7 МБ
Рейтинг: 4.5/5
Ваша оценка
Вы уже оценили этот документ
Обложка PDF-документа - Техническое описание оптопары серии EL817-G - Корпус DIP с 4 выводами - Изоляция 5000В среднекв. - CTR 50-600% - Технический документ на английском языке

Обзор продукта

Серия EL817-G представляет собой семейство оптопар (оптронов) на основе фототранзисторов, предназначенных для гальванической развязки и передачи сигналов между цепями с разными потенциалами. Каждое устройство объединяет инфракрасный излучающий диод, оптически связанный с кремниевым фототранзисторным детектором, в компактном 4-выводном корпусе Dual In-line Package (DIP). Основная функция — обеспечение электрической изоляции, предотвращение распространения скачков напряжения, контурных токов и помех между входными и выходными цепями, что защищает чувствительные компоненты и обеспечивает целостность сигнала.

Ключевое преимущество данной серии заключается в её надежных характеристиках изоляции, подтвержденных высоким номинальным напряжением изоляции 5000Vrms. This makes it suitable for industrial control systems and mains-connected appliances. The devices are manufactured to be halogen-free, complying with environmental regulations (Br < 900 ppm, Cl < 900 ppm, Br+Cl < 1500 ppm). They also carry approvals from major international safety standards bodies including UL, cUL, VDE, SEMKO, NEMKO, DEMKO, FIMKO, and CQC, underscoring their reliability for use in certified end products.

Подробный анализ технических характеристик

2.1 Абсолютные максимальные параметры

Эти параметры определяют предельные значения воздействия, превышение которых может привести к необратимому повреждению устройства. Работа в таких условиях не гарантируется.

2.2 Электрооптические характеристики

Эти параметры определяют производительность устройства в нормальных рабочих условиях (Ta = 25°C, если не указано иное).

3. Анализ рабочих характеристик

Хотя в PDF-документе указано наличие "Типичных электрооптических характеристик", конкретные графики в текстовом содержании не приведены. Как правило, такие технические описания включают кривые, иллюстрирующие следующие зависимости, которые имеют решающее значение для проектирования:

Конструкторам следует обратиться к полной PDF-версии с графиками для точного моделирования поведения устройства в предполагаемых условиях эксплуатации.

4. Mechanical & Package Information

4.1 Конфигурация выводов

Стандартная цоколевка 4-выводного DIP корпуса следующая (вид сверху, выемка или точка указывают на вывод 1):

  1. Анод (входного светодиода)
  2. Катод (входного светодиода)
  3. Эмиттер (выходного фототранзистора)
  4. Коллектор (выходного фототранзистора)

Данная конфигурация является единообразной для всей серии. Указанное расстояние утечки (кратчайшее расстояние по поверхности изолирующего корпуса между токопроводящими выводами) составляет более 7,62 мм, что способствует высокому уровню изоляции.

4.2 Чертежи габаритных размеров корпуса

Серия предлагается в нескольких вариантах корпусов, хотя подробные размеры в мм в предоставленном тексте полностью не указаны. Доступны следующие варианты:

5. Soldering & Assembly Guidelines

Устройство рассчитано на максимальную температуру пайки (TSOL) 260°C в течение 10 секунд. Это соответствует стандартным профилям бессвинцовой групповой пайки оплавлением.

Для корпусов с выводным монтажом (DIP, M): Можно использовать стандартную волновую пайку или ручную пайку. Следует соблюдать осторожность, чтобы не превышать 10-секундный лимит в месте соединения выводов, чтобы предотвратить термическое повреждение внутреннего кристалла и эпоксидного корпуса.

Для поверхностного монтажа (S1, S2): Применимы стандартные процессы инфракрасной или конвекционной пайки оплавлением. Следует соблюдать рекомендуемую в техническом описании конфигурацию контактных площадок для обеспечения правильного формирования мениска припоя и предотвращения эффекта "надгробия". Низкопрофильная конструкция способствует устойчивости во время процесса оплавления. Как и для всех устройств, чувствительных к влаге, если катушка длительное время находилась в условиях окружающей влажности, перед оплавлением может потребоваться прогрев в соответствии со стандартами IPC/JEDEC для предотвращения "эффекта попкорна".

Хранение: Устройства должны храниться в указанном диапазоне температур хранения от -55°C до +125°C, в сухой среде для сохранения паяемости и предотвращения внутренней коррозии.

6. Ordering Information & Packaging

6.1 Система нумерации деталей

Номер детали соответствует формату: EL817X(Y)(Z)-FVG

Пример: EL817B-S1(TU)-G будет SMD-компонентом (S1) с рангом CTR B (130-260%), упакованным в ленту и катушку стиля TU, с бесгалогенной конструкцией.

6.2 Количество в упаковке

6.3 Маркировка устройства

Верхняя часть корпуса маркируется кодом: EL 817FRYWWV

7. Рекомендации по применению

7.1 Типовые схемы применения

EL817-G является универсальным и может использоваться как в цифровых, так и в линейных приложениях.

7.2 Соображения по проектированию & Best Practices

8. Technical Comparison & Differentiation

Серия EL817-G конкурирует на насыщенном рынке универсальных 4-выводных оптопар. Её ключевые отличительные особенности:

9. Часто задаваемые вопросы (FAQ)

Q1: What is the main purpose of the creepage distance specification (>7.62 mm)?
Ответ 1: Расстояние утечки — это кратчайший путь по поверхности изолирующего корпуса между двумя токопроводящими выводами (например, вывод 1 и вывод 4). Увеличенное расстояние утечки предотвращает поверхностные токи утечки и возникновение дуги, особенно во влажной или загрязненной среде, и является критическим фактором для достижения высокого уровня изоляции в 5000Вrms .

Вопрос 2: Как выбрать между различными классами коэффициента передачи тока (CTR) (A, B, C, D, X, Y)?
О2: Выбирайте исходя из требуемого выходного тока и желаемой эффективности входного тока. Для заданной потребности в выходном токе более высокий класс CTR (например, D: 300-600%) требует меньшего тока светодиода на входе, что экономит энергию. Однако устройства с более высоким CTR могут иметь несколько иные температурные коэффициенты или стоить дороже. Классы X и Y предлагают промежуточные, более узкие диапазоны. Используйте минимальное значение CTR из технического описания для расчетов в наихудшем случае.

В3: Можно ли использовать это для изоляции сигналов сети 240VAC?
О3: 5000Vrms Уровень изоляционного напряжения подходит для обеспечения усиленной изоляции во многих приложениях, подключенных к сетевому питанию. Однако окончательная конструкция должна учитывать стандарты безопасности на системном уровне (например, IEC 62368-1, IEC 60747-5-5), которые предписывают необходимые расстояния и испытания, выходящие за рамки характеристик компонента. Оптрон является ключевой частью решения, но правильная разводка печатной платы и конструкция корпуса не менее критичны.

В4: Почему существуют два разных номинальных напряжения коллектор-эмиттер (VCEO 80V и BVCEO 80V)?
A4: VCEO (80V) в таблице Absolute Maximum Ratings — это максимальное напряжение, которое можно приложить, не вызывая повреждений. BVCEO (80V min) в таблице Characteristics — это напряжение пробоя, точка, в которой устройство начинает значительно проводить ток даже при выключенном светодиоде. Они тесно связаны, но определяются по-разному. На практике следует проектировать так, чтобы VCE В процессе работы напряжение никогда не приближается к 80 В, что обеспечивает запас по безопасности.

В5: В чем разница между вариантами SMD S1 и S2?
О5: Основное различие заключается в посадочном месте корпуса и количестве компонентов на катушке (1500 для S1, 2000 для S2). Корпус S2, вероятно, слегка модифицирован для размещения большего количества компонентов на стандартной катушке. В техническом описании приведены отдельные рекомендуемые разводки контактных площадок для каждого варианта, поэтому крайне важно использовать правильное посадочное место для заказанной детали.

LED Specification Terminology

Полное объяснение технических терминов LED

Фотоэлектрические характеристики

Термин Единица измерения/Обозначение Простое объяснение Почему это важно
Световая отдача lm/W (люмен на ватт) Световой поток на ватт электроэнергии, более высокое значение означает более высокую энергоэффективность. Непосредственно определяет класс энергоэффективности и затраты на электроэнергию.
Световой поток lm (люмены) Полный свет, излучаемый источником, обычно называемый "яркостью". Определяет, достаточно ли яркий свет.
Угол обзора ° (градусы), напр., 120° Угол, при котором интенсивность света падает до половины, определяет ширину луча. Влияет на дальность и равномерность освещения.
CCT (Цветовая температура) K (Кельвин), напр., 2700K/6500K Теплота/холодность света: низкие значения — желтоватые/тёплые, высокие — беловатые/холодные. Определяет атмосферу освещения и подходящие сценарии применения.
CRI / Ra Безразмерная величина, 0–100 Способность точно передавать цвета объектов, Ra≥80 считается хорошим. Влияет на достоверность цвета, используется в местах с высокими требованиями, таких как торговые центры, музеи.
SDCM Шаги эллипса МакАдама, например, "5-step" Метрика цветовой консистенции, меньшее количество шагов означает более стабильный цвет. Обеспечивает единообразие цвета в пределах одной партии светодиодов.
Доминирующая длина волны нм (нанометры), напр., 620нм (красный) Длина волны, соответствующая цвету цветных светодиодов. Определяет оттенок красных, желтых, зеленых монохромных светодиодов.
Spectral Distribution Кривая зависимости интенсивности от длины волны Показывает распределение интенсивности по длинам волн. Влияет на цветопередачу и качество.

Электрические параметры

Термин Обозначение Простое объяснение Соображения по проектированию
Прямое напряжение Vf Минимальное напряжение для включения светодиода, аналогично "порогу запуска". Напряжение драйвера должно быть ≥Vf, напряжения суммируются для последовательно соединенных светодиодов.
Прямой ток If Значение тока для нормальной работы светодиода. Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Максимальный импульсный ток. Ifp Пиковый ток, допустимый в течение коротких периодов, используется для затемнения или мигания. Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Обратное напряжение Vr Максимальное обратное напряжение, которое может выдержать светодиод, превышение может привести к пробою. Схема должна предотвращать обратное подключение или скачки напряжения.
Thermal Resistance Rth (°C/Вт) Сопротивление теплопередаче от кристалла к припою, чем ниже, тем лучше. Высокое тепловое сопротивление требует более эффективного отвода тепла.
ESD Immunity V (HBM), e.g., 1000V Способность выдерживать электростатический разряд, более высокое значение означает меньшую уязвимость. В производстве необходимы антистатические меры, особенно для чувствительных светодиодов.

Thermal Management & Reliability

Термин Ключевой показатель Простое объяснение Влияние
Температура перехода Tj (°C) Фактическая рабочая температура внутри светодиодного чипа. Снижение на каждые 10°C может удвоить срок службы; слишком высокая температура приводит к световому спаду и сдвигу цвета.
Lumen Depreciation L70 / L80 (часы) Время снижения яркости до 70% или 80% от первоначальной. Прямое определение "срока службы" светодиода.
Сохранение светового потока % (например, 70%) Процент яркости, сохраняемой после определенного времени. Указывает на сохранение яркости при длительном использовании.
Сдвиг цвета Δu′v′ или эллипс Мак-Адама Степень изменения цвета в процессе эксплуатации. Влияет на постоянство цвета в световых сценах.
Thermal Aging Деградация материала Ухудшение свойств из-за длительного воздействия высокой температуры. Может привести к снижению яркости, изменению цвета или обрыву цепи.

Packaging & Materials

Термин Распространенные типы Простое объяснение Features & Applications
Тип Корпуса EMC, PPA, Ceramic Материал корпуса защищает чип, обеспечивая оптический/тепловой интерфейс. EMC: хорошая термостойкость, низкая стоимость; Керамика: лучшее рассеивание тепла, больший срок службы.
Структура чипа Лицевая сторона, Flip Chip Расположение электродов чипа. Flip chip: лучший теплоотвод, более высокая эффективность, для мощных устройств.
Phosphor Coating YAG, Силикат, Нитрид Покрывает синий чип, преобразует часть в желтый/красный свет, смешивает в белый. Различные люминофоры влияют на эффективность, CCT и CRI.
Линза/Оптика Плоская, Микролинза, TIR Оптическая структура на поверхности, управляющая распределением света. Определяет угол обзора и кривую распределения света.

Quality Control & Binning

Термин Содержимое бининга Простое объяснение Назначение
Бин светового потока Код, напр., 2G, 2H Сгруппировано по яркости, каждая группа имеет минимальные/максимальные значения светового потока. Обеспечивает равномерную яркость в одной партии.
Voltage Bin Код, например, 6W, 6X Сгруппировано по диапазону прямого напряжения. Облегчает подбор драйвера, повышает эффективность системы.
Color Bin 5-step MacAdam ellipse Сгруппировано по цветовым координатам, обеспечивая узкий диапазон. Гарантирует цветовую однородность, исключает неравномерность цвета внутри светильника.
CCT Bin 2700K, 3000K и т.д. Сгруппировано по CCT, каждый имеет соответствующий диапазон координат. Соответствует требованиям к цветовой температуре (CCT) для различных сцен.

Testing & Certification

Термин Standard/Test Простое объяснение Значимость
LM-80 Испытание на поддержание светового потока Длительное освещение при постоянной температуре с регистрацией снижения яркости. Используется для оценки срока службы светодиодов (с TM-21).
TM-21 Стандарт оценки срока службы Оценка срока службы в реальных условиях на основе данных LM-80. Обеспечивает научный прогноз срока службы.
IESNA Общество инженеров по освещению Охватывает оптические, электрические, тепловые методы испытаний. Признанная в отрасли основа для испытаний.
RoHS / REACH Экологическая сертификация. Гарантирует отсутствие вредных веществ (свинец, ртуть). Требование для выхода на международный рынок.
ENERGY STAR / DLC Сертификация энергоэффективности Сертификация энергоэффективности и производительности осветительных приборов. Используется в государственных закупках, программах субсидирования, повышает конкурентоспособность.