Выбрать язык

Техническая документация на диод Шоттки SiC TO-252-3L - Корпус 6.6x9.84x2.3мм - Напряжение 650В - Ток 4А

Полная техническая документация на карбид-кремниевый (SiC) диод Шоттки на 650В, 4А в корпусе TO-252-3L (DPAK). Характеристики: низкое прямое напряжение, сверхбыстрое переключение, нулевой обратный восстановительный ток, высокая стойкость к импульсным токам.
smdled.org | PDF Size: 0.7 MB
Рейтинг: 4.5/5
Ваш рейтинг
Вы уже оценили этот документ
Обложка PDF-документа - Техническая документация на диод Шоттки SiC TO-252-3L - Корпус 6.6x9.84x2.3мм - Напряжение 650В - Ток 4А

Содержание

1. Обзор продукта

В данном документе подробно описаны характеристики высокопроизводительного карбид-кремниевого (SiC) диода с барьером Шоттки (SBD) в поверхностном корпусе TO-252-3L, также известном как DPAK. Компонент разработан для применений в высоковольтных, высокочастотных и высокоэффективных преобразователях энергии. Его ключевое преимущество заключается в фундаментальных свойствах материала SiC, которые обеспечивают превосходные коммутационные характеристики и термическую стабильность по сравнению с традиционными кремниевыми диодами.

Основными целевыми рынками для данного компонента являются современные конструкции источников питания, системы возобновляемой энергии, такие как солнечные инверторы, схемы управления двигателями и силовая инфраструктура центров обработки данных. Он особенно подходит для применений, требующих минимальных коммутационных потерь и высокой плотности мощности.

2. Подробный анализ технических параметров

2.1 Предельные эксплуатационные параметры

Повторяющееся импульсное обратное напряжение (VRRM) для данного прибора составляет 650В, с соответствующим постоянным блокирующим напряжением (VR). Максимальный постоянный прямой ток (IF) равен 4А, что ограничено тепловыми соображениями. Ключевым параметром надежности является неповторяющийся импульсный ток (IFSM) 12А для полусинусоидального импульса длительностью 10мс, что указывает на способность выдерживать условия короткого замыкания или пусковые токи. Максимальная температура перехода (TJ) составляет 175°C, определяя верхний эксплуатационный предел.

2.2 Электрические характеристики

Прямое напряжение (VF) является критическим параметром для потерь проводимости. При номинальном токе 4А и температуре перехода 25°C типичное значение VF составляет 1.4В, максимальное — 1.75В. Это низкое значение напрямую способствует повышению эффективности системы. Обратный ток утечки (IR) исключительно мал, обычно 1мкА при 520В и 25°C, что минимизирует рассеиваемую мощность в закрытом состоянии.

Отличительной особенностью SiC диодов Шоттки является отсутствие заряда обратного восстановления, что подтверждается заявлением о "нулевом обратном восстановительном токе". Вместо этого коммутационное поведение характеризуется емкостным зарядом. Общий емкостный заряд (QC) указан как 6.4нКл при 400В. Этот параметр, наряду с общей емкостью (Ct), которая уменьшается с увеличением обратного напряжения (например, 12пФ при 200В, 10пФ при 400В), имеет решающее значение для расчета емкостных коммутационных потерь в высокочастотных схемах.

2.3 Тепловые характеристики

Тепловое сопротивление переход-корпус (RθJC) составляет 5.9°C/Вт (тип.). Это низкое значение необходимо для эффективного отвода тепла от полупроводникового кристалла к печатной плате или радиатору. Максимальная общая рассеиваемая мощность (PD) равна 25Вт, но практические ограничения определяются системой теплового управления и условиями окружающей среды в конкретном применении.

3. Анализ характеристических кривых

В технической документации представлено несколько типовых графиков характеристик, которые жизненно важны для инженеров-проектировщиков.

3.1 Характеристики VF-IF

На этом графике показана зависимость прямого напряжения от прямого тока при различных температурах перехода. Он иллюстрирует, что VF имеет отрицательный температурный коэффициент, слегка уменьшаясь с ростом температуры, что является характерной чертой диодов Шоттки.

3.2 Характеристики VR-IR

Эта кривая отображает зависимость обратного тока утечки от обратного напряжения, обычно показывая экспоненциальный рост IR как с увеличением напряжения, так и температуры, что подчеркивает важность снижения рабочего напряжения при высоких температурах.

3.3 Максимальный прямой ток в зависимости от температуры корпуса

Эта кривая снижения номинальных значений критически важна для определения максимально допустимого постоянного тока на основе рабочей температуры корпуса (TC). Она гарантирует, что температура перехода не превысит свой максимальный предел.

3.4 Рассеиваемая мощность в зависимости от температуры корпуса

Аналогично снижению тока, этот график показывает, как максимально допустимая рассеиваемая мощность уменьшается с ростом температуры корпуса.

3.5 Переходное тепловое сопротивление

Этот график необходим для оценки тепловой реакции диода на короткие импульсы мощности. Он показывает эффективное тепловое сопротивление от перехода к корпусу как функцию длительности импульса, позволяя точно рассчитать пиковую температуру перехода во время коммутационных событий.

4. Механическая информация и данные о корпусе

4.1 Контур корпуса и габаритные размеры

Прибор использует корпус TO-252-3L (DPAK). Ключевые размеры включают общую высоту корпуса (H) 9.84мм (тип.), длину (E) 6.60мм (тип.) и ширину (D) 6.10мм (тип.). Шаг выводов (e) составляет 2.28мм (базовый). Предоставлены подробные механические чертежи с минимальными, типичными и максимальными значениями всех критических размеров для обеспечения правильного проектирования посадочного места на печатной плате и зазоров при сборке.

4.2 Распиновка и полярность выводов

Распиновка четко определена: вывод 1 — Катод, вывод 2 — Анод, а металлическая площадка (Корпус) соединена с Катодом. Правильная идентификация полярности имеет решающее значение для предотвращения выхода прибора из строя во время установки.

4.3 Рекомендуемая контактная площадка для печатной платы

Предложена рекомендуемая конфигурация контактных площадок для поверхностного монтажа, чтобы оптимизировать надежность паяных соединений и тепловые характеристики. Следование этой конфигурации помогает достичь правильных паяных фасок и эффективного отвода тепла через открытую металлическую площадку.

5. Рекомендации по пайке и монтажу

Хотя конкретные профили оплавления не детализированы в предоставленном отрывке, следует соблюдать стандартные рекомендации IPC/JEDEC для поверхностного монтажа бессвинцовых компонентов. Прибор указан как бессвинцовый и не содержащий галогенов, соответствующий директивам RoHS. При обращении необходимо соблюдать осторожность, чтобы избежать механических нагрузок на выводы. Хранение должно осуществляться в сухой контролируемой среде для предотвращения поглощения влаги, что может привести к "вспучиванию" (popcorning) во время пайки оплавлением.

6. Рекомендации по применению

6.1 Типовые схемы применения

Этот диод идеально подходит для использования в качестве повышающего диода в каскадах коррекции коэффициента мощности (PFC), обратного диода в мостовых схемах и выходного выпрямителя в высокочастотных AC/DC или DC/DC преобразователях. Его высокое быстродействие делает его отличным выбором для схем, работающих в диапазоне от десятков до сотен килогерц.

6.2 Особенности проектирования

7. Техническое сравнение и преимущества

По сравнению с кремниевыми PN диодами с быстрым восстановлением (FRD) или даже кремниевыми диодами Шоттки, данный SiC диод Шоттки предлагает явные преимущества:

8. Часто задаваемые вопросы (FAQ)

В: Что на практике означает "Нулевой обратный восстановительный ток"?

О: Это означает, что когда диод переключается из проводящего состояния в закрытое, нет накопленного заряда неосновных носителей, который необходимо удалить (восстановить). Ток прекращается почти мгновенно, устраняя всплеск обратного восстановительного тока и связанные с ним потери мощности, характерные для стандартных PN диодов.

В: Как рассчитать коммутационные потери для этого диода?

О: Для этого прибора с емкостной коммутацией доминирующими динамическими потерями является энергия, необходимая для зарядки его барьерной емкости каждый цикл. Потери за цикл можно приблизительно оценить как 0.5 * C(VR) * VR^2, где C(VR) — емкость, зависящая от напряжения. Умножьте на частоту переключения (f), чтобы получить потери мощности: P_sw ≈ 0.5 * C(VR) * VR^2 * f. Параметр QC предоставляет другой метод оценки потерь.

В: Могу ли я использовать этот диод для прямой замены кремниевого ультрабыстрого диода?

О: Электрически, во многих случаях — да, и это, вероятно, улучшит эффективность. Однако необходимо убедиться, что разводка и тепловая конструкция адекватны, поскольку коммутационное поведение (емкостное против восстановительного) отличается и может повлиять на выбросы напряжения. Также убедитесь, что драйвер затвора для любого связанного переключающего транзистора достаточно надежен, чтобы справиться с потенциально иной динамикой переключения.

В: Почему важен номинал импульсного тока?

О: Он указывает на способность диода выдерживать неожиданные аварийные условия, такие как начальный пусковой ток при зарядке большого конденсатора при включении питания или временное короткое замыкание. Это добавляет дополнительный уровень надежности конструкции.

9. Пример проектирования и применения

Сценарий: Проектирование каскада PFC по схеме Totem-Pole мощностью 1кВт.

В современной бестрансформаторной схеме PFC Totem-Pole, работающей на 100кГц, традиционный кремниевый повышающий диод является основным источником потерь. Его замена на этот 650В SiC диод Шоттки принесет значительные преимущества. Нулевое обратное восстановление устраняет потери при включении в дополнительном MOSFET, которые возникают при коммутации восстановительного тока диода. Это позволяет работать на более высокой частоте, уменьшая размер магнитных компонентов (дросселя). Низкое прямое напряжение снижает потери проводимости. Конструктор должен тщательно смоделировать емкостные потери при выключении SiC диода при напряжении шины 400В постоянного тока и частоте 100кГц, чтобы убедиться в их приемлемости, и спроектировать печатную плату с большой толстой медной областью, присоединенной к площадке диода, для управления расчетными потерями проводимости около 3-4Вт.

10. Принцип работы

Диод Шоттки формируется металл-полупроводниковым переходом, а не PN полупроводниковым переходом. Этот переход металл-SiC создает барьер Шоттки, который позволяет проводить только основным носителям заряда (электронам в подложке SiC N-типа). При прямом смещении электроны имеют достаточно энергии, чтобы преодолеть барьер, обеспечивая протекание тока. При обратном смещении барьер расширяется, блокируя ток. Отсутствие инжекции и накопления неосновных носителей является фундаментальной причиной сверхбыстрого переключения и отсутствия обратного восстановления. Широкая запрещенная зона карбида кремния обеспечивает материалу высокую критическую напряженность электрического поля, позволяя создавать более тонкие дрейфовые слои и, следовательно, более низкое сопротивление в открытом состоянии и емкость для заданного номинального напряжения по сравнению с кремнием.

11. Тенденции развития технологии

Силовые приборы на основе карбида кремния являются ключевой технологией для эволюции в сторону более эффективной и компактной силовой электроники. Тенденции включают увеличение номинальных напряжений (до 1.2кВ и 1.7кВ для автомобильных и промышленных приводов), более высокую плотность тока в меньших корпусах и интеграцию SiC диодов Шоттки с SiC MOSFET в совместно упакованных модулях. По мере роста объемов производства и снижения затрат SiC переходит от нишевых применений в основные потребительские, промышленные и автомобильные источники питания, чему способствует глобальный спрос на энергоэффективность и электрификацию. Разработка сосредоточена на улучшении качества пластин, снижении плотности дефектов и оптимизации структур приборов для дальнейшего снижения удельного сопротивления в открытом состоянии и емкости.

Терминология спецификаций LED

Полное объяснение технических терминов LED

Фотоэлектрическая производительность

Термин Единица/Обозначение Простое объяснение Почему важно
Световая отдача лм/Вт (люмен на ватт) Световой выход на ватт электроэнергии, выше означает более энергоэффективный. Прямо определяет класс энергоэффективности и стоимость электроэнергии.
Световой поток лм (люмен) Общий свет, излучаемый источником, обычно называется "яркостью". Определяет, достаточно ли свет яркий.
Угол обзора ° (градусы), напр., 120° Угол, где интенсивность света падает наполовину, определяет ширину луча. Влияет на диапазон освещения и равномерность.
Цветовая температура K (Кельвин), напр., 2700K/6500K Теплота/холодность света, низкие значения желтоватые/теплые, высокие беловатые/холодные. Определяет атмосферу освещения и подходящие сценарии.
Индекс цветопередачи Безразмерный, 0–100 Способность точно передавать цвета объектов, Ra≥80 хорошо. Влияет на аутентичность цвета, используется в местах с высоким спросом, таких как торговые центры, музеи.
Допуск по цвету Шаги эллипса МакАдама, напр., "5-шаговый" Метрика постоянства цвета, меньшие шаги означают более постоянный цвет. Обеспечивает равномерный цвет по всей партии светодиодов.
Доминирующая длина волны нм (нанометры), напр., 620нм (красный) Длина волны, соответствующая цвету цветных светодиодов. Определяет оттенок красных, желтых, зеленых монохромных светодиодов.
Спектральное распределение Кривая длина волны против интенсивности Показывает распределение интенсивности по длинам волн. Влияет на цветопередачу и качество цвета.

Электрические параметры

Термин Обозначение Простое объяснение Соображения по проектированию
Прямое напряжение Vf Минимальное напряжение для включения светодиода, как "порог запуска". Напряжение драйвера должно быть ≥Vf, напряжения складываются для последовательных светодиодов.
Прямой ток If Значение тока для нормальной работы светодиода. Обычно постоянный ток, ток определяет яркость и срок службы.
Максимальный импульсный ток Ifp Пиковый ток, допустимый в течение коротких периодов, используется для диммирования или вспышек. Ширина импульса и коэффициент заполнения должны строго контролироваться, чтобы избежать повреждения.
Обратное напряжение Vr Максимальное обратное напряжение, которое светодиод может выдержать, сверх может вызвать пробой. Схема должна предотвращать обратное соединение или скачки напряжения.
Тепловое сопротивление Rth (°C/W) Сопротивление теплопередаче от чипа к припою, ниже лучше. Высокое тепловое сопротивление требует более сильного рассеивания тепла.
Устойчивость к ЭСР В (HBM), напр., 1000В Способность выдерживать электростатический разряд, выше означает менее уязвимый. В производстве необходимы антистатические меры, особенно для чувствительных светодиодов.

Тепловой менеджмент и надежность

Термин Ключевой показатель Простое объяснение Влияние
Температура перехода Tj (°C) Фактическая рабочая температура внутри светодиодного чипа. Каждое снижение на 10°C может удвоить срок службы; слишком высокая вызывает спад света, смещение цвета.
Спад светового потока L70 / L80 (часов) Время, за которое яркость падает до 70% или 80% от начальной. Прямо определяет "срок службы" светодиода.
Поддержание светового потока % (напр., 70%) Процент яркости, сохраняемый после времени. Указывает на сохранение яркости при долгосрочном использовании.
Смещение цвета Δu′v′ или эллипс МакАдама Степень изменения цвета во время использования. Влияет на постоянство цвета в сценах освещения.
Термическое старение Деградация материала Ухудшение из-за длительной высокой температуры. Может вызвать падение яркости, изменение цвета или отказ разомкнутой цепи.

Упаковка и материалы

Термин Распространенные типы Простое объяснение Особенности и применение
Тип корпуса EMC, PPA, Керамика Материал корпуса, защищающий чип, обеспечивающий оптический/тепловой интерфейс. EMC: хорошая термостойкость, низкая стоимость; Керамика: лучшее рассеивание тепла, более длительный срок службы.
Структура чипа Фронтальный, Flip Chip Расположение электродов чипа. Flip chip: лучшее рассеивание тепла, более высокая эффективность, для высокой мощности.
Фосфорное покрытие YAG, Силикат, Нитрид Покрывает синий чип, преобразует часть в желтый/красный, смешивает в белый. Различные фосфоры влияют на эффективность, CCT и CRI.
Линза/Оптика Плоская, Микролинза, TIR Оптическая структура на поверхности, контролирующая распределение света. Определяет угол обзора и кривую распределения света.

Контроль качества и сортировка

Термин Содержимое бинов Простое объяснение Цель
Бин светового потока Код, напр. 2G, 2H Сгруппировано по яркости, каждая группа имеет минимальные/максимальные значения люменов. Обеспечивает равномерную яркость в той же партии.
Бин напряжения Код, напр. 6W, 6X Сгруппировано по диапазону прямого напряжения. Облегчает согласование драйвера, улучшает эффективность системы.
Бин цвета 5-шаговый эллипс МакАдама Сгруппировано по цветовым координатам, обеспечивая узкий диапазон. Гарантирует постоянство цвета, избегает неравномерного цвета внутри устройства.
Бин CCT 2700K, 3000K и т.д. Сгруппировано по CCT, каждый имеет соответствующий диапазон координат. Удовлетворяет различным требованиям CCT сцены.

Тестирование и сертификация

Термин Стандарт/Тест Простое объяснение Значение
LM-80 Тест поддержания светового потока Долгосрочное освещение при постоянной температуре, запись спада яркости. Используется для оценки срока службы светодиода (с TM-21).
TM-21 Стандарт оценки срока службы Оценивает срок службы в реальных условиях на основе данных LM-80. Обеспечивает научный прогноз срока службы.
IESNA Общество инженеров по освещению Охватывает оптические, электрические, тепловые методы испытаний. Признанная отраслью основа для испытаний.
RoHS / REACH Экологическая сертификация Гарантирует отсутствие вредных веществ (свинец, ртуть). Требование доступа на рынок на международном уровне.
ENERGY STAR / DLC Сертификация энергоэффективности Сертификация энергоэффективности и производительности для освещения. Используется в государственных закупках, программах субсидий, повышает конкурентоспособность.