Выбрать язык

Техническая спецификация светодиодного модуля T12 серии Flip Chip - 10Вт белый свет - 9 светодиодов последовательно

Подробная техническая спецификация мощного белого светодиодного модуля T12 серии с технологией Flip Chip. Включает электрические, оптические, тепловые параметры, систему бининга, кривые производительности, механические размеры и рекомендации по применению.
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
Рейтинг: 4.5/5
Ваш рейтинг
Вы уже оценили этот документ
Обложка PDF-документа - Техническая спецификация светодиодного модуля T12 серии Flip Chip - 10Вт белый свет - 9 светодиодов последовательно

Содержание

1. Обзор продукта

Серия T12 представляет собой мощный поверхностно-монтируемый светодиодный модуль, использующий технологию Flip Chip. В данном документе подробно описаны характеристики варианта с белым светом мощностью 10 Вт, состоящего из 9 светодиодных кристаллов, соединённых последовательно. Конструкция Flip Chip обеспечивает улучшенные тепловые характеристики и надёжность за счёт прямого крепления полупроводникового кристалла к подложке, что улучшает отвод тепла и снижает тепловое сопротивление.

Данный светодиодный модуль разработан для применений, требующих высокой световой отдачи и стабильной работы, таких как промышленное освещение, светильники для высоких помещений, уличное освещение и специализированные осветительные приборы. Последовательная конфигурация упрощает конструкцию драйвера, требуя более высокого прямого напряжения при контролируемом токе.

2. Подробный анализ технических параметров

2.1 Предельно допустимые параметры (Ts=25°C)

Следующие параметры определяют пределы эксплуатации, превышение которых может привести к необратимому повреждению светодиода. Это не рекомендуемые рабочие условия.

2.2 Электрооптические характеристики (Ts=25°C)

Это типичные и максимальные значения при указанных условиях испытаний, представляющие ожидаемую производительность.

3. Объяснение системы бининга

3.1 Бининг коррелированной цветовой температуры (CCT)

Продукт предлагается в стандартных бинах CCT. Каждый бин соответствует определённой области цветности на диаграмме CIE, обеспечивая цветовую однородность в партии. Стандартные варианты заказа:

Примечание: Бининг определяет допустимый диапазон цветовых координат, а не единственную точку.

3.2 Бининг светового потока

Световой поток распределяется по бинам на основе минимальных значений при испытательном токе 350мА. Фактический поток может превышать минимальное заказанное значение, но останется в пределах указанного бина CCT.

Допуски:Световой поток: ±7%; CRI (индекс цветопередачи): ±2; Цветовые координаты: ±0.005.

4. Анализ кривых производительности

4.1 Зависимость прямого тока от прямого напряжения (Вольт-амперная характеристика)

ВАХ нелинейна, что типично для диода. При рекомендуемом рабочем токе 350мА типичное прямое напряжение составляет 27В. Кривая показывает, что небольшое увеличение напряжения после точки излома приводит к быстрому росту тока, что подчёркивает важность источника постоянного тока для стабильной работы и долговечности.

4.2 Зависимость прямого тока от относительного светового потока

Эта кривая демонстрирует взаимосвязь между током драйвера и световым выходом. Световой поток примерно линейно увеличивается с током в нормальном рабочем диапазоне. Однако работа светодиода при токах выше рекомендуемых (например, 700мА) может привести к снижению эффективности (светоотдачи в лм/Вт) и значительному повышению температуры перехода, ускоряя деградацию светового потока и сокращая срок службы.

4.3 Зависимость относительной спектральной мощности от температуры перехода

При увеличении температуры перехода (Tj) спектральное распределение мощности белого светодиода (обычно синий кристалл с люминофором) может смещаться. Это часто проявляется как уменьшение излучаемой мощности на определённых длинах волн и потенциальное изменение коррелированной цветовой температуры (CCT). Эффективный тепловой менеджмент имеет решающее значение для поддержания стабильного цвета и светового потока с течением времени.

4.4 Относительное спектральное распределение мощности

Спектральная кривая белого светодиода показывает доминирующий пик в синей области (от кристалла InGaN) и более широкую полосу излучения в жёлтой/зелёной/красной области (от люминофорного покрытия). Точная форма определяет CCT и CRI. Более широкое и плавное излучение люминофора способствует более высокому CRI.

5. Механическая информация и упаковка

5.1 Чертеж корпуса

Физические размеры светодиодного модуля приведены на диаграмме в спецификации. Ключевые механические особенности включают общую длину, ширину и высоту, а также расположение и размер контактных площадок. Корпус предназначен для поверхностного монтажа (SMT).

5.2 Рекомендуемый рисунок контактных площадок и трафарета

Предоставлены подробные чертежи посадочного места на печатной плате и трафарета для паяльной пасты. Соблюдение этих рекомендаций критически важно для обеспечения правильного формирования паяных соединений, выравнивания и надёжного механического крепления. Конструкция площадок обеспечивает правильное электрическое соединение и способствует передаче тепла от светодиода к печатной плате. Допуск для этих размеров обычно составляет ±0.10мм.

Идентификация полярности:Анод (+) и катод (-) чётко обозначены на корпусе или указаны на чертеже посадочного места. Правильная полярность необходима для работы.

6. Рекомендации по пайке и сборке

6.1 Параметры пайки оплавлением

Светодиод совместим со стандартными процессами пайки оплавлением в инфракрасной или конвекционной печи. Максимально допустимая температура корпуса во время пайки составляет 230°C или 260°C, при этом время выдержки при пиковой температуре не должно превышать 10 секунд. Крайне важно соблюдать температурный профиль, который обеспечивает адекватный прогрев сборки для минимизации термического удара.

6.2 Меры предосторожности при обращении и хранении

7. Рекомендации по применению

7.1 Типичные сценарии применения

7.2 Вопросы проектирования

8. Техническое сравнение и отличия

Flip-Chip vs. Традиционный светодиод с проводным соединением:

Последовательная конфигурация (9 в серии):Упрощает конструкцию драйвера для применений с высоким напряжением и низким током, часто повышая эффективность драйвера по сравнению с питанием нескольких параллельных цепочек.

9. Часто задаваемые вопросы (FAQ)

9.1 Какой рекомендуемый рабочий ток?

В спецификации указаны характеристики при 350мА, что является типичной рекомендуемой рабочей точкой. Он может работать до абсолютного максимума 700мА, но это значительно повысит температуру перехода и сократит срок службы. Для оптимального срока службы и эффективности рекомендуется работа при токе 350мА или ниже.

9.2 Почему прямое напряжение такое высокое (~27В)?

Модуль содержит 9 отдельных светодиодных кристаллов, соединённых последовательно. Прямые напряжения каждого кристалла суммируются. Типичный белый светодиодный кристалл имеет VFоколо 3В; 9 * 3В = 27В.

9.3 Как выбрать правильный бин CCT?

Выберите номинальную CCT (например, 4000K) на основе требуемой атмосферы и цветопередачи для вашего применения. Связанные области цветности (например, 5A-5D) обеспечивают цветовую однородность. Для критически важных применений, связанных с подбором цвета, запросите более узкий бининг или выбирайте из одной производственной партии.

9.4 Какой радиатор требуется?

Требуемый радиатор зависит от вашего рабочего тока, температуры окружающей среды, желаемой Tj, а также теплового сопротивления вашей печатной платы и интерфейсных материалов. Вы должны выполнить тепловой расчёт на основе общей рассеиваемой мощности (VF* IF) и целевого теплового сопротивления от перехода к окружающей среде (RθJA).

9.5 Можно ли использовать ШИМ для диммирования?

Да, широтно-импульсная модуляция (ШИМ) является эффективным методом диммирования для светодиодов. Убедитесь, что частота ШИМ достаточно высока (обычно >100Гц), чтобы избежать видимого мерцания. Драйвер должен быть рассчитан на вход ШИМ или иметь специальный интерфейс диммирования.

10. Практический пример проектирования

Сценарий:Проектирование светильника для высокого помещения мощностью 100Вт с использованием нескольких модулей T12.

Этапы проектирования:

  1. Количество модулей:Цель - 100Вт в сумме. Каждый модуль при 350мА потребляет ~9.45Вт (27В * 0.35А). Используйте 10 модулей для ~94.5Вт.
  2. Выбор драйвера:Требуется драйвер постоянного тока для 10 последовательно соединённых модулей. Требуемый диапазон выходного напряжения: 10 * (27В до 29В) = 270В до 290В. Требуемый ток: 350мА. Выберите драйвер, рассчитанный на >290В, 350мА.
  3. Тепловое проектирование:Общее рассеивание ~94.5Вт. Используйте печатную плату на металлической основе (MCPCB), установленную на большой алюминиевый радиатор. Рассчитайте требуемое RθSA(радиатор-окружающая среда) на основе максимальной температуры окружающей среды (например, 50°C) и целевой Tj(например, 90°C), учитывая RθJCи RθCSот светодиода и интерфейса.
  4. Оптика:Для освещения высоких помещений часто желателен средний угол луча (например, 60°-90°). Выберите вторичные линзы или отражатели, совместимые с посадочным местом модуля, чтобы сузить луч от исходных 130°.
  5. Разводка печатной платы:Следуйте рекомендуемой разводке контактных площадок. Обеспечьте толстые медные дорожки для передачи тока. Используйте тепловые развязки для пайки, но максимизируйте медную заливку для распределения тепла.

11. Введение в технологический принцип

Технология Flip-Chip светодиодов:В обычном светодиоде полупроводниковые слои выращиваются на подложке, а электрические соединения осуществляются с помощью проводных соединений к верхней части кристалла. В конструкции Flip-Chip после выращивания кристалл "переворачивается" и крепится непосредственно на несущую подложку (например, керамическую или кремниевую) с помощью паяльных шариков. Это помещает активную светоизлучающую область ближе к тепловому пути. Свет излучается через подложку (которая должна быть прозрачной, как сапфир) или через боковую сторону, если подложка удалена. Эта структура улучшает отвод тепла, позволяет использовать более высокую плотность тока и повышает надёжность за счёт устранения хрупких проводных соединений.

Генерация белого света:Большинство белых светодиодов используют синий излучающий кристалл из нитрида индия-галлия (InGaN). Часть синего света поглощается слоем люминофорного материала (обычно алюмоиттриевый гранат, легированный церием, YAG:Ce), нанесённым на кристалл или вокруг него. Люминофор преобразует часть синего света в жёлтый. Смесь оставшегося синего света и генерируемого жёлтого света воспринимается человеческим глазом как белый. Регулировка состава и толщины люминофора контролирует CCT и CRI.

12. Тенденции и развитие отрасли

Рост эффективности (лм/Вт):Основной тенденцией по-прежнему является увеличение световой отдачи, снижение энергии, необходимой на единицу света. Это достигается за счёт улучшений внутренней квантовой эффективности (IQE), эффективности вывода света и эффективности преобразования люминофора.

Высокая плотность мощности и миниатюризация:Существует тенденция к размещению большего количества люменов в меньших корпусах, обусловленная такими применениями, как автомобильные фары, микропроекторы и сверхкомпактные светильники. Технологии Flip-Chip и корпусов размером с кристалл (CSP) являются ключевыми факторами.

Улучшение качества цвета и однородности:Растёт спрос на высокий CRI (Ra >90, R9 >50) и стабильную цветовую точку между партиями и в течение срока службы, особенно в розничной торговле, музеях и медицинском освещении.

Надёжность и срок службы:Акцент на понимании и смягчении механизмов отказа в условиях высокотемпературного, высоковлажностного и высокотокового стресса для гарантии более длительных сроков службы L70/B50 (время до 70% сохранения светового потока для 50% популяции).

Умное и сетевое освещение:Интеграция управляющей электроники, датчиков и интерфейсов связи непосредственно со светодиодными модулями становится всё более распространённой, что позволяет создавать системы освещения на основе IoT.

Специализированные спектры:Разработка светодиодов с настроенным спектральным выходом для освещения, ориентированного на человека (HCL), растениеводства (светильники для растений) и медицинских применений.

Терминология спецификаций LED

Полное объяснение технических терминов LED

Фотоэлектрическая производительность

Термин Единица/Обозначение Простое объяснение Почему важно
Световая отдача лм/Вт (люмен на ватт) Световой выход на ватт электроэнергии, выше означает более энергоэффективный. Прямо определяет класс энергоэффективности и стоимость электроэнергии.
Световой поток лм (люмен) Общий свет, излучаемый источником, обычно называется "яркостью". Определяет, достаточно ли свет яркий.
Угол обзора ° (градусы), напр., 120° Угол, где интенсивность света падает наполовину, определяет ширину луча. Влияет на диапазон освещения и равномерность.
Цветовая температура K (Кельвин), напр., 2700K/6500K Теплота/холодность света, низкие значения желтоватые/теплые, высокие беловатые/холодные. Определяет атмосферу освещения и подходящие сценарии.
Индекс цветопередачи Безразмерный, 0–100 Способность точно передавать цвета объектов, Ra≥80 хорошо. Влияет на аутентичность цвета, используется в местах с высоким спросом, таких как торговые центры, музеи.
Допуск по цвету Шаги эллипса МакАдама, напр., "5-шаговый" Метрика постоянства цвета, меньшие шаги означают более постоянный цвет. Обеспечивает равномерный цвет по всей партии светодиодов.
Доминирующая длина волны нм (нанометры), напр., 620нм (красный) Длина волны, соответствующая цвету цветных светодиодов. Определяет оттенок красных, желтых, зеленых монохромных светодиодов.
Спектральное распределение Кривая длина волны против интенсивности Показывает распределение интенсивности по длинам волн. Влияет на цветопередачу и качество цвета.

Электрические параметры

Термин Обозначение Простое объяснение Соображения по проектированию
Прямое напряжение Vf Минимальное напряжение для включения светодиода, как "порог запуска". Напряжение драйвера должно быть ≥Vf, напряжения складываются для последовательных светодиодов.
Прямой ток If Значение тока для нормальной работы светодиода. Обычно постоянный ток, ток определяет яркость и срок службы.
Максимальный импульсный ток Ifp Пиковый ток, допустимый в течение коротких периодов, используется для диммирования или вспышек. Ширина импульса и коэффициент заполнения должны строго контролироваться, чтобы избежать повреждения.
Обратное напряжение Vr Максимальное обратное напряжение, которое светодиод может выдержать, сверх может вызвать пробой. Схема должна предотвращать обратное соединение или скачки напряжения.
Тепловое сопротивление Rth (°C/W) Сопротивление теплопередаче от чипа к припою, ниже лучше. Высокое тепловое сопротивление требует более сильного рассеивания тепла.
Устойчивость к ЭСР В (HBM), напр., 1000В Способность выдерживать электростатический разряд, выше означает менее уязвимый. В производстве необходимы антистатические меры, особенно для чувствительных светодиодов.

Тепловой менеджмент и надежность

Термин Ключевой показатель Простое объяснение Влияние
Температура перехода Tj (°C) Фактическая рабочая температура внутри светодиодного чипа. Каждое снижение на 10°C может удвоить срок службы; слишком высокая вызывает спад света, смещение цвета.
Спад светового потока L70 / L80 (часов) Время, за которое яркость падает до 70% или 80% от начальной. Прямо определяет "срок службы" светодиода.
Поддержание светового потока % (напр., 70%) Процент яркости, сохраняемый после времени. Указывает на сохранение яркости при долгосрочном использовании.
Смещение цвета Δu′v′ или эллипс МакАдама Степень изменения цвета во время использования. Влияет на постоянство цвета в сценах освещения.
Термическое старение Деградация материала Ухудшение из-за длительной высокой температуры. Может вызвать падение яркости, изменение цвета или отказ разомкнутой цепи.

Упаковка и материалы

Термин Распространенные типы Простое объяснение Особенности и применение
Тип корпуса EMC, PPA, Керамика Материал корпуса, защищающий чип, обеспечивающий оптический/тепловой интерфейс. EMC: хорошая термостойкость, низкая стоимость; Керамика: лучшее рассеивание тепла, более длительный срок службы.
Структура чипа Фронтальный, Flip Chip Расположение электродов чипа. Flip chip: лучшее рассеивание тепла, более высокая эффективность, для высокой мощности.
Фосфорное покрытие YAG, Силикат, Нитрид Покрывает синий чип, преобразует часть в желтый/красный, смешивает в белый. Различные фосфоры влияют на эффективность, CCT и CRI.
Линза/Оптика Плоская, Микролинза, TIR Оптическая структура на поверхности, контролирующая распределение света. Определяет угол обзора и кривую распределения света.

Контроль качества и сортировка

Термин Содержимое бинов Простое объяснение Цель
Бин светового потока Код, напр. 2G, 2H Сгруппировано по яркости, каждая группа имеет минимальные/максимальные значения люменов. Обеспечивает равномерную яркость в той же партии.
Бин напряжения Код, напр. 6W, 6X Сгруппировано по диапазону прямого напряжения. Облегчает согласование драйвера, улучшает эффективность системы.
Бин цвета 5-шаговый эллипс МакАдама Сгруппировано по цветовым координатам, обеспечивая узкий диапазон. Гарантирует постоянство цвета, избегает неравномерного цвета внутри устройства.
Бин CCT 2700K, 3000K и т.д. Сгруппировано по CCT, каждый имеет соответствующий диапазон координат. Удовлетворяет различным требованиям CCT сцены.

Тестирование и сертификация

Термин Стандарт/Тест Простое объяснение Значение
LM-80 Тест поддержания светового потока Долгосрочное освещение при постоянной температуре, запись спада яркости. Используется для оценки срока службы светодиода (с TM-21).
TM-21 Стандарт оценки срока службы Оценивает срок службы в реальных условиях на основе данных LM-80. Обеспечивает научный прогноз срока службы.
IESNA Общество инженеров по освещению Охватывает оптические, электрические, тепловые методы испытаний. Признанная отраслью основа для испытаний.
RoHS / REACH Экологическая сертификация Гарантирует отсутствие вредных веществ (свинец, ртуть). Требование доступа на рынок на международном уровне.
ENERGY STAR / DLC Сертификация энергоэффективности Сертификация энергоэффективности и производительности для освещения. Используется в государственных закупках, программах субсидий, повышает конкурентоспособность.