Выбрать язык

Техническая спецификация SMD светодиода LTST-010TBKT - Синий InGaN - 20мА - 80мВт

Полная техническая спецификация для SMD светодиода LTST-010TBKT синего цвета на основе InGaN. Включает детальные параметры, рейтинги, систему бинов, рекомендации по применению и инструкции по обращению.
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
Рейтинг: 4.5/5
Ваш рейтинг
Вы уже оценили этот документ
Обложка PDF-документа - Техническая спецификация SMD светодиода LTST-010TBKT - Синий InGaN - 20мА - 80мВт

Содержание

1. Обзор продукта

Настоящий документ содержит полные технические характеристики поверхностно-монтируемого (SMD) светоизлучающего диода (LED). Компонент предназначен для автоматизированных процессов сборки печатных плат (PCB) и подходит для применений с ограниченным пространством. Его миниатюрные размеры и совместимость со стандартными промышленными процессами делают его универсальным выбором для современной электроники.

1.1 Особенности

1.2 Области применения

Данный светодиод предназначен для использования в широком спектре электронного оборудования, включая, но не ограничиваясь:

2. Габаритные размеры корпуса

Устройство имеет стандартный поверхностно-монтируемый корпус. Критические размеры приведены в технических чертежах исходного документа. Все основные размеры указаны в миллиметрах (мм). Стандартный допуск для этих размеров составляет ±0,1 мм (±0,004 дюйма), если в примечаниях к чертежу не указано иное. Линза прозрачная, цвет источника света — синий, используется полупроводниковый материал нитрида индия-галлия (InGaN).

3. Рейтинги и характеристики

Все рейтинги указаны при температуре окружающей среды (Ta) 25°C. Превышение этих пределов может привести к необратимому повреждению устройства.

3.1 Абсолютные максимальные рейтинги

3.2 Рекомендуемый профиль IR оплавления

Для процессов бессвинцовой пайки рекомендуется профиль оплавления, соответствующий стандарту J-STD-020B. Профиль обычно включает стадию предварительного нагрева, температурную выдержку, зону оплавления с пиковой температурой и фазу охлаждения. Максимальная пиковая температура не должна превышать 260°C, а время выше 217°C должно быть ограничено в соответствии со стандартом, чтобы предотвратить тепловое повреждение корпуса светодиода и внутреннего кристалла.

3.3 Электрические и оптические характеристики

Типичные параметры производительности измерены при Ta=25°C и IF=20мА, если не указано иное.

3.4 Примечания к измерениям

  1. Измерение силы света соответствует стандартам CIE для дневного зрения.
  2. Допуск доминирующей длины волны составляет ±1 нм.
  3. Допуск прямого напряжения для заданного бина составляет ±0,1 В.
  4. Тест обратного напряжения предназначен только для информационных/контрольных целей; светодиод является устройством с прямым смещением.

4. Система ранжирования (бинов)

Компоненты сортируются (распределяются по бинам) в соответствии с ключевыми параметрами для обеспечения стабильности в применении. Следующие коды бинов определяют гарантированные диапазоны для каждого параметра.

4.1 Ранг прямого напряжения (VF)

Сортировка при IF= 20мА. Допуск на бин составляет ±0,1В.
Коды бинов: D7 (2,8-3,0В), D8 (3,0-3,2В), D9 (3,2-3,4В), D10 (3,4-3,6В), D11 (3,6-3,8В).

4.2 Ранг силы света (IV)

Сортировка при IF= 20мА. Допуск на бин составляет ±11%.
Коды бинов: Q2 (90,0-112,0 мкд), R1 (112,0-140,0 мкд), R2 (140,0-180,0 мкд), S1 (180,0-224,0 мкд).

4.3 Ранг доминирующей длины волны (λd)

Сортировка при IF= 20мА. Допуск на бин составляет ±1нм.
Коды бинов: AC (465,0-470,0 нм), AD (470,0-475,0 нм).

5. Типичные кривые характеристик

Исходный документ включает графические представления ключевых характеристик в зависимости от различных параметров. Эти кривые необходимы для детального анализа при проектировании.

6. Руководство пользователя и обращение

6.1 Очистка

Следует использовать только указанные чистящие средства. Неуказанные химикаты могут повредить эпоксидную смолу корпуса светодиода. Если очистка необходима, допустимо погружение в этиловый или изопропиловый спирт при комнатной температуре на время менее одной минуты. Следует избегать механического воздействия или ультразвуковой очистки, если это специально не квалифицировано.

6.2 Рекомендуемая разводка контактных площадок на PCB

Предоставлен шаблон контактных площадок (посадочное место) для печатной платы. Этот шаблон оптимизирован для надёжной пайки с использованием процессов оплавления в инфракрасном спектре или паров фаз. Соблюдение этой рекомендуемой геометрии площадок обеспечивает правильное формирование паяного соединения, самоцентрирование во время оплавления и механическую стабильность.

6.3 Упаковка в ленту и на катушку

Светодиоды поставляются в формованной транспортной ленте с защитной крышкой. Указаны детальные размеры ячеек ленты, шаг и общая ширина ленты. Компоненты намотаны на катушки диаметром 7 дюймов (178 мм). Стандартное количество на полной катушке — 4000 штук, минимальная упаковочная партия для неполных катушек — 500 штук. Упаковка соответствует спецификациям ANSI/EIA-481.

7. Предостережения и примечания по применению

7.1 Предназначение

Эти светодиоды предназначены для использования в стандартном коммерческом и потребительском электронном оборудовании. Они не рассчитаны и не предназначены для критически важных для безопасности применений, где отказ может привести к прямому риску для жизни или здоровья, например, в авиации, медицинских системах жизнеобеспечения или системах управления транспортом. Для таких применений необходимо выбирать компоненты с соответствующими сертификатами надёжности.

7.2 Условия хранения

Запечатанная упаковка:Хранить при температуре ≤30°C и относительной влажности (RH) ≤70%. Срок годности в запечатанном влагозащитном пакете с осушителем составляет один год.
Вскрытая упаковка:Для компонентов, извлечённых из запечатанного пакета, условия хранения не должны превышать 30°C и 60% RH. Компоненты должны быть подвергнуты пайке оплавлением в течение 168 часов (7 дней) после нахождения в этих условиях (уровень чувствительности к влажности MSL 3). Для более длительного хранения вне пакета храните в герметичном контейнере с осушителем или в атмосфере азота. Компоненты, находившиеся на воздухе более 168 часов, требуют процесса "пропекания" (например, 60°C в течение 48 часов) перед пайкой для удаления поглощённой влаги и предотвращения повреждения типа "попкорн" во время оплавления.

7.3 Рекомендации по пайке

Пайка оплавлением (рекомендуется):
- Температура предварительного нагрева: 150-200°C
- Время предварительного нагрева: максимум 120 секунд
- Пиковая температура: максимум 260°C
- Время при пиковой температуре/время пайки: максимум 10 секунд (допускается не более двух циклов оплавления)
Ручная пайка (при необходимости):
- Температура паяльника: максимум 300°C
- Время пайки на вывод: максимум 3 секунды (только однократная операция)

Важное примечание:Оптимальный профиль оплавления зависит от конкретной конструкции печатной платы, плотности компонентов, паяльной пасты и печи. Предоставленные параметры являются рекомендациями. Для достижения надёжных паяных соединений без теплового стресса для светодиода рекомендуется проводить характеристику на уровне платы.

7.4 Метод управления

Светодиод является устройством, управляемым током. Для обеспечения стабильной и постоянной силы света он должен управляться источником стабилизированного тока, а не источником напряжения. Простой последовательный токоограничивающий резистор является наиболее распространённым методом при питании от шины напряжения. Значение резистора рассчитывается по закону Ома: R = (Vпитания- VF) / IF. Для прецизионных применений или для поддержания постоянной яркости при изменениях температуры и напряжения питания рекомендуется схема драйвера постоянного тока (линейного или импульсного). Управление светодиодом стабильным током в пределах его указанных пределов (например, 20мА постоянного тока) имеет решающее значение для достижения желаемого светового потока, цвета и долгосрочной надёжности.

8. Соображения по проектированию и рекомендации по применению

8.1 Тепловой менеджмент

Хотя рассеиваемая мощность относительно невелика (макс. 80мВт), эффективный тепловой менеджмент всё равно важен для долговечности и стабильной работы. Сила света светодиода уменьшается с ростом температуры перехода (тепловое тушение). Убедитесь, что печатная плата имеет адекватный теплоотвод, особенно если светодиод работает на максимальном постоянном токе или близко к нему. Избегайте размещения светодиода рядом с другими значительными источниками тепла на плате.

8.2 Оптическое проектирование

Угол обзора 110 градусов обеспечивает широкую, рассеянную диаграмму направленности, подходящую для индикаторов состояния и подсветки. Для применений, требующих более сфокусированного луча, необходимо использовать вторичную оптику (линзы или отражатели). Прозрачная линза оптимальна для передачи истинного цвета. При проектировании световодов или рассеивателей для подсветки следует учитывать пространственное распределение интенсивности (диаграмму направленности) для достижения равномерного освещения.

8.3 Электрическое проектирование

Учитывайте бинирование прямого напряжения в вашем проекте. Схема должна корректно работать во всём диапазоне VF (от 2,8В до 3,8В). При использовании простого резистора рассчитайте его для самого высокого VF в выбранном бине, чтобы гарантировать минимально необходимый ток. Для параллельных цепочек светодиодов рассмотрите возможность использования отдельных токоограничивающих резисторов на каждую цепочку, чтобы компенсировать разброс VF и предотвратить перераспределение тока. Всегда предусматривайте защиту от обратного подключения напряжения и переходных процессов в линии питания, поскольку светодиод имеет низкий максимальный рейтинг обратного напряжения.

8.4 Производство и сборка

Используйте совместимость компонента с автоматизированной сборкой. Упаковка в ленту и на катушку предназначена для высокоскоростных автоматов установки компонентов. Точно следуйте рекомендуемому профилю IR оплавления и разводке контактных площадок PCB, чтобы обеспечить высокий процент выхода годных изделий с первого прохода и надёжность. Строго соблюдайте процедуры обращения с учётом уровня чувствительности к влажности (MSL 3), чтобы предотвратить растрескивание корпуса из-за влаги во время пайки.

Терминология спецификаций LED

Полное объяснение технических терминов LED

Фотоэлектрическая производительность

Термин Единица/Обозначение Простое объяснение Почему важно
Световая отдача лм/Вт (люмен на ватт) Световой выход на ватт электроэнергии, выше означает более энергоэффективный. Прямо определяет класс энергоэффективности и стоимость электроэнергии.
Световой поток лм (люмен) Общий свет, излучаемый источником, обычно называется "яркостью". Определяет, достаточно ли свет яркий.
Угол обзора ° (градусы), напр., 120° Угол, где интенсивность света падает наполовину, определяет ширину луча. Влияет на диапазон освещения и равномерность.
Цветовая температура K (Кельвин), напр., 2700K/6500K Теплота/холодность света, низкие значения желтоватые/теплые, высокие беловатые/холодные. Определяет атмосферу освещения и подходящие сценарии.
Индекс цветопередачи Безразмерный, 0–100 Способность точно передавать цвета объектов, Ra≥80 хорошо. Влияет на аутентичность цвета, используется в местах с высоким спросом, таких как торговые центры, музеи.
Допуск по цвету Шаги эллипса МакАдама, напр., "5-шаговый" Метрика постоянства цвета, меньшие шаги означают более постоянный цвет. Обеспечивает равномерный цвет по всей партии светодиодов.
Доминирующая длина волны нм (нанометры), напр., 620нм (красный) Длина волны, соответствующая цвету цветных светодиодов. Определяет оттенок красных, желтых, зеленых монохромных светодиодов.
Спектральное распределение Кривая длина волны против интенсивности Показывает распределение интенсивности по длинам волн. Влияет на цветопередачу и качество цвета.

Электрические параметры

Термин Обозначение Простое объяснение Соображения по проектированию
Прямое напряжение Vf Минимальное напряжение для включения светодиода, как "порог запуска". Напряжение драйвера должно быть ≥Vf, напряжения складываются для последовательных светодиодов.
Прямой ток If Значение тока для нормальной работы светодиода. Обычно постоянный ток, ток определяет яркость и срок службы.
Максимальный импульсный ток Ifp Пиковый ток, допустимый в течение коротких периодов, используется для диммирования или вспышек. Ширина импульса и коэффициент заполнения должны строго контролироваться, чтобы избежать повреждения.
Обратное напряжение Vr Максимальное обратное напряжение, которое светодиод может выдержать, сверх может вызвать пробой. Схема должна предотвращать обратное соединение или скачки напряжения.
Тепловое сопротивление Rth (°C/W) Сопротивление теплопередаче от чипа к припою, ниже лучше. Высокое тепловое сопротивление требует более сильного рассеивания тепла.
Устойчивость к ЭСР В (HBM), напр., 1000В Способность выдерживать электростатический разряд, выше означает менее уязвимый. В производстве необходимы антистатические меры, особенно для чувствительных светодиодов.

Тепловой менеджмент и надежность

Термин Ключевой показатель Простое объяснение Влияние
Температура перехода Tj (°C) Фактическая рабочая температура внутри светодиодного чипа. Каждое снижение на 10°C может удвоить срок службы; слишком высокая вызывает спад света, смещение цвета.
Спад светового потока L70 / L80 (часов) Время, за которое яркость падает до 70% или 80% от начальной. Прямо определяет "срок службы" светодиода.
Поддержание светового потока % (напр., 70%) Процент яркости, сохраняемый после времени. Указывает на сохранение яркости при долгосрочном использовании.
Смещение цвета Δu′v′ или эллипс МакАдама Степень изменения цвета во время использования. Влияет на постоянство цвета в сценах освещения.
Термическое старение Деградация материала Ухудшение из-за длительной высокой температуры. Может вызвать падение яркости, изменение цвета или отказ разомкнутой цепи.

Упаковка и материалы

Термин Распространенные типы Простое объяснение Особенности и применение
Тип корпуса EMC, PPA, Керамика Материал корпуса, защищающий чип, обеспечивающий оптический/тепловой интерфейс. EMC: хорошая термостойкость, низкая стоимость; Керамика: лучшее рассеивание тепла, более длительный срок службы.
Структура чипа Фронтальный, Flip Chip Расположение электродов чипа. Flip chip: лучшее рассеивание тепла, более высокая эффективность, для высокой мощности.
Фосфорное покрытие YAG, Силикат, Нитрид Покрывает синий чип, преобразует часть в желтый/красный, смешивает в белый. Различные фосфоры влияют на эффективность, CCT и CRI.
Линза/Оптика Плоская, Микролинза, TIR Оптическая структура на поверхности, контролирующая распределение света. Определяет угол обзора и кривую распределения света.

Контроль качества и сортировка

Термин Содержимое бинов Простое объяснение Цель
Бин светового потока Код, напр. 2G, 2H Сгруппировано по яркости, каждая группа имеет минимальные/максимальные значения люменов. Обеспечивает равномерную яркость в той же партии.
Бин напряжения Код, напр. 6W, 6X Сгруппировано по диапазону прямого напряжения. Облегчает согласование драйвера, улучшает эффективность системы.
Бин цвета 5-шаговый эллипс МакАдама Сгруппировано по цветовым координатам, обеспечивая узкий диапазон. Гарантирует постоянство цвета, избегает неравномерного цвета внутри устройства.
Бин CCT 2700K, 3000K и т.д. Сгруппировано по CCT, каждый имеет соответствующий диапазон координат. Удовлетворяет различным требованиям CCT сцены.

Тестирование и сертификация

Термин Стандарт/Тест Простое объяснение Значение
LM-80 Тест поддержания светового потока Долгосрочное освещение при постоянной температуре, запись спада яркости. Используется для оценки срока службы светодиода (с TM-21).
TM-21 Стандарт оценки срока службы Оценивает срок службы в реальных условиях на основе данных LM-80. Обеспечивает научный прогноз срока службы.
IESNA Общество инженеров по освещению Охватывает оптические, электрические, тепловые методы испытаний. Признанная отраслью основа для испытаний.
RoHS / REACH Экологическая сертификация Гарантирует отсутствие вредных веществ (свинец, ртуть). Требование доступа на рынок на международном уровне.
ENERGY STAR / DLC Сертификация энергоэффективности Сертификация энергоэффективности и производительности для освещения. Используется в государственных закупках, программах субсидий, повышает конкурентоспособность.