Выбрать язык

Техническая спецификация SMD светодиода LTST-108TGKT - Прозрачная линза - Зеленый InGaN - 2.8-3.8В - 80мВт

Полная техническая спецификация SMD светодиода LTST-108TGKT. Характеристики: прозрачная линза, зеленый источник InGaN, угол обзора 110°, сила света 355-900мкд, совместимость с пайкой ИК-печью.
smdled.org | PDF Size: 0.3 MB
Рейтинг: 4.5/5
Ваш рейтинг
Вы уже оценили этот документ
Обложка PDF-документа - Техническая спецификация SMD светодиода LTST-108TGKT - Прозрачная линза - Зеленый InGaN - 2.8-3.8В - 80мВт

Содержание

1. Обзор продукта

Настоящий документ содержит полные технические характеристики LTST-108TGKT — светоизлучающего диода (LED) для поверхностного монтажа (SMD). Этот компонент предназначен для автоматизированных процессов сборки печатных плат (PCB) и подходит для применений, где критически важен размер. Светодиод оснащен прозрачной линзой и использует полупроводниковый материал нитрида индия-галлия (InGaN) для излучения зеленого света.

Основные цели проектирования данной серии светодиодов включают миниатюризацию, совместимость с высокопроизводительным оборудованием для установки компонентов и надежность при стандартных процессах пайки инфракрасным (ИК) оплавлением. Эти характеристики делают его универсальным компонентом для современного электронного производства.

1.1 Особенности

1.2 Области применения

Данный светодиод предназначен для использования в широком спектре электронного оборудования. Типичные области применения включают:

2. Габаритные размеры корпуса

Механические контуры LTST-108TGKT соответствуют стандартному посадочному месту для SMD светодиодов. Все критические размеры приведены на чертежах официальной спецификации. Ключевые примечания по размерам включают:

Идентификация номера детали:

Цвет линзы: Прозрачный

Цвет источника света: Зеленый InGaN

3. Предельные значения и характеристики

В данном разделе определены рабочие пределы и параметры производительности при указанных условиях испытаний. Превышение абсолютных максимальных значений может привести к необратимому повреждению устройства.

3.1 Абсолютные максимальные значения

Значения указаны при температуре окружающей среды (Ta) 25°C.

3.2 Рекомендуемый профиль ИК-оплавления

Для процессов бессвинцовой пайки рекомендуется профиль оплавления, соответствующий стандарту J-STD-020B. Профиль обычно включает зону предварительного нагрева, зону выдержки, зону оплавления с пиковой температурой и зону охлаждения. Критические параметры:

Важно отметить, что оптимальный профиль зависит от конкретной конструкции PCB, припоя и характеристик печи. Предоставленный профиль служит общим руководством на основе стандартов JEDEC.

3.3 Электрические и оптические характеристики

Эти параметры измерены при Ta=25°C и IF=20мА, если не указано иное.

4. Система сортировки (бинирования)

Для обеспечения стабильности производства светодиоды сортируются (бинируются) по ключевым параметрам. Это позволяет разработчикам выбирать компоненты, соответствующие конкретным критериям производительности для их применения.

4.1 Сортировка по прямому напряжению (VF)

Сортировка при IF= 20мА. Допуск внутри каждого бина ±0.10В.

4.2 Сортировка по силе света (IV)

Сортировка при IF= 20мА. Допуск внутри каждого бина ±11%.

4.3 Сортировка по доминирующей длине волны (WD)

Сортировка при IF= 20мА. Допуск внутри каждого бина ±1 нм.

5. Типовые характеристики (графики)

Спецификация включает графические представления ключевых характеристик, обычно построенные в зависимости от прямого тока или температуры окружающей среды. Эти кривые дают представление о поведении устройства в нестандартных условиях. Типичные кривые включают:

Эти кривые необходимы для проектирования схем управления и систем теплового контроля для достижения стабильной производительности.

6. Руководство пользователя и обращение

6.1 Очистка

Если необходима очистка после пайки, используйте только одобренные растворители. Погрузите светодиод в этиловый или изопропиловый спирт при комнатной температуре менее чем на одну минуту. Не используйте неуказанные химические очистители, так как они могут повредить эпоксидную линзу или корпус.

6.2 Рекомендуемая конфигурация контактных площадок PCB

Предоставлен рекомендуемый посадочный рисунок (footprint) для PCB, обеспечивающий правильную пайку и механическую стабильность. Он включает размер и форму медных площадок для анода и катода, а также рекомендуемое окно паяльной маски. Соблюдение этого рисунка помогает получить надежные паяные соединения при оплавлении.

6.3 Упаковка в кассетную ленту и на катушку

Светодиоды поставляются в формованной несущей ленте с защитной крышкой-лентой, намотанной на катушки диаметром 7 дюймов (178 мм). Стандартная упаковка содержит 4000 штук на катушке. Ключевые примечания по упаковке:

7. Важные предостережения и примечания по использованию

7.1 Предназначение

Эти светодиоды предназначены для использования в стандартном коммерческом и промышленном электронном оборудовании. Они не рассчитаны и не предназначены для критически важных для безопасности применений, где отказ может привести к прямому риску для жизни или здоровья, например, в авиации, медицинских системах жизнеобеспечения или системах управления транспортом. Для таких применений должны использоваться компоненты с соответствующими сертификатами надежности.

7.2 Условия хранения

Правильное хранение критически важно для предотвращения поглощения влаги, которое может вызвать \"взрыв\" (растрескивание корпуса) во время пайки оплавлением.

7.3 Инструкции по пайке

Предоставлены подробные параметры пайки для обеспечения надежности:

Пайка оплавлением (рекомендуется):

Ручная пайка (паяльником):

7.4 Принцип управления

Светодиод — это устройство, управляемое током. Его световой выход (сила света) в первую очередь является функцией прямого тока (IF), протекающего через него, а не напряжения. Поэтому для обеспечения стабильной яркости, особенно при использовании нескольких светодиодов параллельно, каждый светодиод должен управляться источником стабилизированного тока или иметь собственный токоограничивающий резистор. Прямое параллельное подключение светодиодов к источнику напряжения не рекомендуется из-за разброса прямого напряжения (VF) от устройства к устройству, что может привести к значительным различиям в токе и, следовательно, в яркости.

8. Соображения по проектированию и примечания по применению

8.1 Тепловой режим

Хотя рассеиваемая мощность относительно мала (макс. 80 мВт), эффективный тепловой режим по-прежнему важен для долговечности и стабильной работы. Прямое напряжение и сила света зависят от температуры. Проектирование PCB с адекватными тепловыми перемычками, использование полигона земли и избегание размещения рядом с другими теплообразующими компонентами помогает поддерживать более низкую температуру перехода.

8.2 Расчет токоограничивающего резистора

При использовании простого источника напряжения и последовательного резистора для управления светодиодом значение резистора (Rs) можно рассчитать по закону Ома: Rs= (Vпитания- VF) / IF. Используйте максимальное VFиз спецификации (3.8В), чтобы гарантировать, что ток не превысит 20мА даже при низком VFустройства. Например, при питании 5В: Rs= (5В - 3.8В) / 0.020А = 60 Ом. Стандартный резистор 62 Ом будет безопасным выбором. Мощность резистора должна быть не менее P = IF2* Rs.

8.3 Оптическое проектирование

Угол обзора 110 градусов обеспечивает широкое, рассеянное световое пятно, подходящее для индикаторов состояния, которые должны быть видны под разными углами. Для применений, требующих более сфокусированного луча, потребуется вторичная оптика (например, линзы или световоды). Прозрачная линза оптимальна для достижения истинного цвета кристалла InGaN без искажения оттенка.

9. Сравнение и руководство по выбору

LTST-108TGKT относится к категории стандартных зеленых SMD светодиодов средней яркости. Его ключевыми отличиями являются конкретная структура бинирования по цвету и интенсивности, соответствие автоматизированным процессам сборки и детальные спецификации по обращению и пайке. При выборе светодиода инженеры должны сравнивать:

Этот компонент является надежным, универсальным выбором, где приоритет отдается надежной работе и технологичности, а не сверхвысокой яркости или специализированным оптическим характеристикам.

Терминология спецификаций LED

Полное объяснение технических терминов LED

Фотоэлектрическая производительность

Термин Единица/Обозначение Простое объяснение Почему важно
Световая отдача лм/Вт (люмен на ватт) Световой выход на ватт электроэнергии, выше означает более энергоэффективный. Прямо определяет класс энергоэффективности и стоимость электроэнергии.
Световой поток лм (люмен) Общий свет, излучаемый источником, обычно называется "яркостью". Определяет, достаточно ли свет яркий.
Угол обзора ° (градусы), напр., 120° Угол, где интенсивность света падает наполовину, определяет ширину луча. Влияет на диапазон освещения и равномерность.
Цветовая температура K (Кельвин), напр., 2700K/6500K Теплота/холодность света, низкие значения желтоватые/теплые, высокие беловатые/холодные. Определяет атмосферу освещения и подходящие сценарии.
Индекс цветопередачи Безразмерный, 0–100 Способность точно передавать цвета объектов, Ra≥80 хорошо. Влияет на аутентичность цвета, используется в местах с высоким спросом, таких как торговые центры, музеи.
Допуск по цвету Шаги эллипса МакАдама, напр., "5-шаговый" Метрика постоянства цвета, меньшие шаги означают более постоянный цвет. Обеспечивает равномерный цвет по всей партии светодиодов.
Доминирующая длина волны нм (нанометры), напр., 620нм (красный) Длина волны, соответствующая цвету цветных светодиодов. Определяет оттенок красных, желтых, зеленых монохромных светодиодов.
Спектральное распределение Кривая длина волны против интенсивности Показывает распределение интенсивности по длинам волн. Влияет на цветопередачу и качество цвета.

Электрические параметры

Термин Обозначение Простое объяснение Соображения по проектированию
Прямое напряжение Vf Минимальное напряжение для включения светодиода, как "порог запуска". Напряжение драйвера должно быть ≥Vf, напряжения складываются для последовательных светодиодов.
Прямой ток If Значение тока для нормальной работы светодиода. Обычно постоянный ток, ток определяет яркость и срок службы.
Максимальный импульсный ток Ifp Пиковый ток, допустимый в течение коротких периодов, используется для диммирования или вспышек. Ширина импульса и коэффициент заполнения должны строго контролироваться, чтобы избежать повреждения.
Обратное напряжение Vr Максимальное обратное напряжение, которое светодиод может выдержать, сверх может вызвать пробой. Схема должна предотвращать обратное соединение или скачки напряжения.
Тепловое сопротивление Rth (°C/W) Сопротивление теплопередаче от чипа к припою, ниже лучше. Высокое тепловое сопротивление требует более сильного рассеивания тепла.
Устойчивость к ЭСР В (HBM), напр., 1000В Способность выдерживать электростатический разряд, выше означает менее уязвимый. В производстве необходимы антистатические меры, особенно для чувствительных светодиодов.

Тепловой менеджмент и надежность

Термин Ключевой показатель Простое объяснение Влияние
Температура перехода Tj (°C) Фактическая рабочая температура внутри светодиодного чипа. Каждое снижение на 10°C может удвоить срок службы; слишком высокая вызывает спад света, смещение цвета.
Спад светового потока L70 / L80 (часов) Время, за которое яркость падает до 70% или 80% от начальной. Прямо определяет "срок службы" светодиода.
Поддержание светового потока % (напр., 70%) Процент яркости, сохраняемый после времени. Указывает на сохранение яркости при долгосрочном использовании.
Смещение цвета Δu′v′ или эллипс МакАдама Степень изменения цвета во время использования. Влияет на постоянство цвета в сценах освещения.
Термическое старение Деградация материала Ухудшение из-за длительной высокой температуры. Может вызвать падение яркости, изменение цвета или отказ разомкнутой цепи.

Упаковка и материалы

Термин Распространенные типы Простое объяснение Особенности и применение
Тип корпуса EMC, PPA, Керамика Материал корпуса, защищающий чип, обеспечивающий оптический/тепловой интерфейс. EMC: хорошая термостойкость, низкая стоимость; Керамика: лучшее рассеивание тепла, более длительный срок службы.
Структура чипа Фронтальный, Flip Chip Расположение электродов чипа. Flip chip: лучшее рассеивание тепла, более высокая эффективность, для высокой мощности.
Фосфорное покрытие YAG, Силикат, Нитрид Покрывает синий чип, преобразует часть в желтый/красный, смешивает в белый. Различные фосфоры влияют на эффективность, CCT и CRI.
Линза/Оптика Плоская, Микролинза, TIR Оптическая структура на поверхности, контролирующая распределение света. Определяет угол обзора и кривую распределения света.

Контроль качества и сортировка

Термин Содержимое бинов Простое объяснение Цель
Бин светового потока Код, напр. 2G, 2H Сгруппировано по яркости, каждая группа имеет минимальные/максимальные значения люменов. Обеспечивает равномерную яркость в той же партии.
Бин напряжения Код, напр. 6W, 6X Сгруппировано по диапазону прямого напряжения. Облегчает согласование драйвера, улучшает эффективность системы.
Бин цвета 5-шаговый эллипс МакАдама Сгруппировано по цветовым координатам, обеспечивая узкий диапазон. Гарантирует постоянство цвета, избегает неравномерного цвета внутри устройства.
Бин CCT 2700K, 3000K и т.д. Сгруппировано по CCT, каждый имеет соответствующий диапазон координат. Удовлетворяет различным требованиям CCT сцены.

Тестирование и сертификация

Термин Стандарт/Тест Простое объяснение Значение
LM-80 Тест поддержания светового потока Долгосрочное освещение при постоянной температуре, запись спада яркости. Используется для оценки срока службы светодиода (с TM-21).
TM-21 Стандарт оценки срока службы Оценивает срок службы в реальных условиях на основе данных LM-80. Обеспечивает научный прогноз срока службы.
IESNA Общество инженеров по освещению Охватывает оптические, электрические, тепловые методы испытаний. Признанная отраслью основа для испытаний.
RoHS / REACH Экологическая сертификация Гарантирует отсутствие вредных веществ (свинец, ртуть). Требование доступа на рынок на международном уровне.
ENERGY STAR / DLC Сертификация энергоэффективности Сертификация энергоэффективности и производительности для освещения. Используется в государственных закупках, программах субсидий, повышает конкурентоспособность.