LTW-C195DSKF-5A Dual-Color SMD LED Datasheet - White and Orange Light - 20-30mA - 72-75mW - Technical Documentation

1. Mchanganuo wa Bidhaa

LTW-C195DSKF-5A ni kifaa cha LED cha SMD chenye rangi mbili, kilichoundwa kwa matumizi ya kisasa ya elektroniki yanayohitaji kiashiria cha mwanga au suluhisho la taa ya nyuma ambalo ni kompakt, thabiti na lenye mwangaza mkubwa. Kinaunganisha chipi mbili tofauti za semiconductor ndani ya kifurushi cha kawaida cha EIA: chipi ya InGaN inayotoa mwanga mweupe na chipi ya AlInGaP inayotoa mwanga wa machungwa. Usanidi huu huruhusu uendeshaji wa rangi mbili ndani ya eneo la kipengele kimoja, na hivyo kuokoa nafasi ya thamani kwenye bodi ya mzunguko (PCB). Kifaa hiki kinasafirishwa kwenye mkanda wa 8mm, uliofungwa kwenye spool yenye kipenyo cha inchi 7, na kinaendana kabisa na vifaa vya usakinishaji wa kiotomatiki kwa kasi ya juu. Kimeainishwa kama bidhaa ya kijani na kinatii maagizo ya RoHS.

2. Ufafanuzi wa Vigezo vya Kiufundi

2.1 Absolute Maximum Ratings

These ratings define the stress limits that may cause permanent damage to the device. Operation at or near these limits is not guaranteed. To ensure long-term reliability, such operation should be avoided.

• Power Dissipation:White light chip: 72 mW, Orange light chip: 75 mW. Hii ndiyo nguvu ya juu ya upotezaji wa joto inayoruhusiwa. Kuzidi thamani hii kunaweza kusababisha joto la kiungo kuwa juu sana na kuharakisha kudhoofika kwa utendaji.
• Kilele cha sasa cha mbele_FP：White light: 100 mA, Orange light: 80 mA. Hii ndiyo sasa ya papo hapo ya juu kabisa, kawaida huelezwa chini ya hali ya msukumo (duty cycle ya 1/10, upana wa msukumo wa 0.1ms) ili kuzuia mzigo wa joto kwa muda mfupi wakati wa mabadiliko ya ghafla.
• DC Forward Current_F：White light: 20 mA, Orange light: 30 mA. This is the recommended maximum continuous forward current during normal operation. The orange light chip can withstand higher continuous current.
• Reverse Voltage_R：Both chips are 5 V. Applying a reverse voltage higher than this value may cause breakdown and damage. The datasheet clearly states that reverse voltage operation cannot be continuous.
• Temperature Range:Joto la uendeshaji: -20°C hadi +80°C; Joto la uhifadhi: -30°C hadi +100°C. Hizi hufafanua mipaka ya mazingira ya matumizi ya kazi na uhifadhi usio wa kazi.
• Infrared reflow soldering:Inaweza kustahimili kiwango cha juu cha joto cha 260°C kwa sekunde 10, ambayo inalingana na mkunjo wa kawaida wa solder isiyo na risasi.

2.2 Electrical and Optical Characteristics

These are typical and guaranteed performance parameters measured under standard test conditions of Ta=25°C and I_F=5mA (unless otherwise specified).

• Luminous Intensity_V：Kiashiria muhimu cha kupima mwangaza.
  • Mwanga mweupe: Thamani ya chini 45.0 mcd, thamani ya kawaida haijatajwa, thamani ya juu 180.0 mcd.
  • Mwanga wa machungwa: Thamani ya chini 11.2 mcd, thamani ya kawaida haijatajwa, thamani ya juu 71.0 mcd.
  • Kupima kufuata mkunjo wa majibu ya jicho la binadamu la CIE, kwa kutumia vifaa maalum vya kupimia (kama CAS140B).
• Pembe ya mtazamo_1/2：Both colors have a viewing angle of 130 degrees (typical). This wide viewing angle is characteristic of the package lens design, providing a broad emission pattern suitable for indicator light applications.
• Wavelength Parameters (Orange Chip):
  • Peak Emission Wavelength_P: 611 nm (typical). The wavelength at which the spectral power output is highest.
  • Wavelength kuu_d: 605 nm (kawaida). Wimbi moja la mwanga linalolingana na rangi ya LED inayohisiwa na jicho la mwanadamu.
  • Upana wa nusu ya mstari wa wigo: 20 nm (kawaida). Upana wa wigo wa mionzi kwenye nusu ya kiwango cha juu cha nguvu, unaonyesha usafi wa rangi.
• Kuratibu za rangi (Chip ya mwanga wa machungwa):x=0.3, y=0.3 (typical values). These CIE 1931 coordinates define the precise orange point on the chromaticity diagram. The tolerance for these coordinates is ±0.01.
• Forward voltage_F：
  • White light: typical value 2.75V, maximum value 3.15V (at I_F=5mA).
  • Orange: Typical value 2.00V, maximum value 2.40V (at I_F=5mA).
  • The lower V_FConsistent with the AlInGaP material system.
• Reverse current_R：Maximum 10 µA (white) and 100 µA (orange) (at V_R(when =5V). This is the small leakage current when the device is reverse biased.

Electrostatic Discharge Precautions:LEDs are sensitive to electrostatic discharge. Handling procedures must include the use of wrist straps, antistatic gloves, and properly grounded equipment and workstations to prevent damage from ESD or surge events.

3. Grading System Description

Ili kudhibiti tofauti za asili katika utengenezaji wa semiconductor, LED hupangwa kulingana na utendaji. LTW-C195DSKF-5A hutumia upangaji tofauti kwa nguvu ya mwanga na voltage ya mbele.

3.1 Luminous Intensity Binning_VChipu nyeupe:

• Gear P (45.0-71.0 mcd), Q (71.0-112.0 mcd), R (112.0-180.0 mcd). Tolerance within each gear is ±15%.Orange LED chip:
• Gear L (11.2-18.0 mcd), M (18.0-28.0 mcd), N (28.0-45.0 mcd), P (45.0-71.0 mcd). Tolerance within each gear is ±15%.Kodi maalum ya kiwango imewekwa alama kwenye ufungashaji, ikiruhusu wabunifu kuchagua LED zenye mwangaza sawa kwa matumizi yao.
• 3.2 Forward Voltage Binning (White LED Chips Only)

Viwango: A (2.55-2.75V), B (2.75-2.95V), C (2.95-3.15V). Toleransi ndani ya kila kiwango ni ±0.1V._FKwa V

• Kugawa katika viwango husaidia kubuni saketi za kuendesha mkondo zilizo thabiti zaidi, hasa wakati LED nyingi zimeunganishwa mfululizo.
• 3.3 Chromaticity Binning (Orange LED Chip Color)_FRangi ya machungwa inadhibitiwa kwa usahihi kupitia vigezo sita vya rangi (S1 hadi S6) vilivyofafanuliwa kwenye chati ya rangi ya CIE 1931. Kila kiwango kina mipaka maalum ya kuratibu (x, y) (kwa mfano, S1: x 0.274-0.294, y 0.226-0.286). Toleransi ya kuratibu za rangi (x, y) ndani ya kila kiwango cha rangi ni ±0.01. Hii inahakikisha uthabiti mkali wa rangi katika matumizi yanayohitaji toni sahihi ya machungwa.

4. Performance Curve Analysis

Mwongozo unarejelea mikunjo ya kawaida ya sifa, ambayo ni muhimu kwa kuelewa tabia ya kifaa chini ya hali zisizo za kawaida. Ingawa maandishi yaliyotolewa hayajaelezea kikamilifu chati maalum, mikunjo ya kawaida ya LED kwa kawaida inajumuisha:

Forward Current vs. Forward Voltage Curve:

Shows an exponential relationship. Due to the different semiconductor band gaps of the InGaN (white light) and AlInGaP (orange light) chips, the curves will differ, which explains the different typical V

• Luminous Intensity vs. Forward Current Curve:Inaonyesha jinsi pato la mwanga linavyoongezeka kwa kuongezeka kwa mkondo, kwa kawaida huongezeka kwa njia isiyo ya mstari katika mikondo ya juu kutokana na athari za joto na kupungua kwa ufanisi._F values.
• Mwangaza wa mwanga dhidi ya mazingira ya joto:Inaonyesha kupungua kwa pato la mwanga kadri joto la kiungo linapoongezeka. Hii ni muhimu sana kwa usanidi wa usimamizi wa joto.
• Usambazaji wa nguvu ya wigo:Kwa chipi ya mwanga wa machungwa, grafu hii itaonyesha kilele cha utoaji kwenye takriban 611 nm, na upana wa nusu wa wigo maalum wa 20 nm, hivyo kuthibitisha sifa za rangi.
• 5. Taarifa za Mitambo na Ufungaji5.1 Package Dimensions and Pin Definitions

Kifaa hiki kinatumia umbo la kawaida la kifurushi cha EIA. Isipokuwa imeelezwa vinginevyo, uvumilivu muhimu wa vipimo ni ±0.10 mm. Ufafanuzi wa pini za utendakazi wa rangi mbili ni wazi:

Pini 1 na 3: Anodi/Kathodi ya Chip ya mwanga mweupe ya InGaN.

Pini 2 na 4: Anodi/Kathodi ya Chip ya mwanga wa machungwa ya AlInGaP.

• Usanidi huu wa pini 4 unaruhusu udhibiti huru wa rangi mbili. Nyenzo ya lenzi imebainishwa kuwa ya manjano, ambayo inaweza kutumika kama kichanganuzi au kibadilishaji wavelength kwa chip ya mwanga mweupe, na inaweza kuathiri kidogo toni ya mwanga wa machungwa unaotolewa.
• 5.2 Recommended Land Pattern

Spec inajumuisha mpangilio ulipendekezwa wa pad (ukubwa wa pad) kwa matumizi ya muundo wa PCB. Kufuata mwongozo huu kuhakikisha umbo zuri la mnyororo wakati wa reflow, utulivu mzuri wa mitambo, na upitishaji bora wa joto kutoka kifurushi cha LED hadi PCB.

6. Soldering and Assembly Guide

6.1 Reflow Soldering Process

LED hii inaendana na mchakato wa reflow soldering wa infrared. Hali ya juu zaidi inayoweza kustahimili ni 260°C kwa sekunde 10, ambayo ni kiwango cha usanikishaji usio na risasi. Upekee huo unamaanisha mkunjo unaopendekezwa wa reflow, ambao kwa kawaida unajumuisha eneo la joto la awali, kupanda kwa joto haraka hadi kiwango cha juu cha joto, muda mfupi juu ya mstari wa kioevu, na hatua ya baridi inayodhibitiwa. Kufuata mkunjo huu kunaweza kuzuia mshtuko wa joto na kasoro za uchomeaji.

6.2 Storage and Handling

Ufungaji Uliofungwa:

Hifadhi kwenye ≤30°C na unyevu wa jamaa ≤90%. Inapaswa kutumiwa ndani ya mwaka mmoja wakati mfuko wa kuzuia unyevu ulio na kivukizi uko katika hali nzima.

• Mfuko Uliofunguliwa:Kwa vipengee vilivyotolewa kwenye mfuko uliofungwa, mazingira ya uhifadhi hayapaswi kuzidi 30°C / unyevu wa jamaa 60%. Inashauriwa kikamilifu kukamilisha mchakato wa infrared reflow soldering ndani ya wiki moja baada ya kufungua.
• Long-term Storage (Opened):If storage exceeds one week, LEDs should be kept in a sealed container with desiccant or in a nitrogen dry box. Components stored outside the bag for more than one week require a pre-baking treatment (approximately 60°C for at least 20 hours) prior to soldering to remove absorbed moisture and prevent the "popcorn" effect during reflow.
• 6.3 KusafishaIf post-assembly cleaning is necessary, use only the specified solvents. Immersing the LED in ethanol or isopropyl alcohol at room temperature for no more than one minute is acceptable. The use of unspecified chemical cleaners is prohibited as they may damage the LED's epoxy lens or package.

7. Ufungaji na Taarifa za Kuagiza

7.1 Tape and Reel Specifications

Bidhaa hiyo imefungwa kwa kutumia ukanda wa kubeba ulio na mfumo wa kiwango cha tasnia na ukanda wa kinga wa kifuniko, umemekunjwa kwenye reel yenye kipenyo cha inchi 7 (178 mm).

Idadi kwa kila roll:

Vipande 3000.

• Kiasi cha chini cha agizo:Idadi iliyobaki ni vipande 500.
• Upana wa mkanda ulioandikwa:8 mm.
• Standard ya Ufungaji:Inakidhi na mfumo wa ufungaji wa vipengele ANSI/EIA-481-1-A-1994.
• Ubora:Idadi ya juu ya vipengee vilivyokosekana mfululizo kwenye mkanda wa kupanga (mashimo) ni viwili.
• Mchoro wa kina wa vipimo wa mkanda wa usafirishaji (umbali wa mashimo, kina) na spooli (kipenyo cha shimoni, kipenyo cha flange) umetolewa ili kuhakikisha utangamano na vifaa vya usambazaji wa kiotomatiki.8. Application Recommendations

8.1 Mandhari ya Kawaida ya Utumiaji

Dual-color Status Indicator:

Suitable for equipment panels, a single LED can display multiple statuses (e.g., white indicates "On/Active", orange indicates "Standby/Warning").

• Backlighting for Consumer Electronics:Can be used for button or decorative lighting in devices requiring dual-color effects.
• Automotive Interior Lighting:Inatumika kwa taa ya mazingira inayoweza kubadilishwa kati ya vivuli vyeupe na ya machungwa.
• Paneli ya Udhibiti wa Viwanda:Inatoa kiashiria wazi na mkali cha hali katika hali mbalimbali za uendeshaji.
• 8.2 Design ConsiderationsCurrent Limiting:

Always use a series current-limiting resistor or constant-current driver for each chip. Calculate based on the supply voltage and the desired operating current (not exceeding I

• DC) and the maximum forward voltage.Usimamizi wa joto:_{Ingawa matumizi ya nguvu ni ya chini, kuhakikisha eneo la shaba la PCB linatosha karibu na pedi husaidia kupunguza joto, kudumisha mwanga na maisha ya taa, hasa katika hali ya joto ya mazingira au mkondo wa kuendesha wa juu.}Ulinzi wa ESD:_FKatika mazingira yanayoweza kusababisha utokaji umeme wa tuli, ongeza diode za ulinzi wa ESD kwenye mistari ya ishara inayoendesha LED.
• Optical Design:A 130-degree viewing angle provides broad coverage. For more directional light, secondary optics (lenses, light guides) may be required.
• 9. Technical Comparison and DifferentiationThe LTW-C195DSKF-5A has specific advantages in its category:
• Usanidishaji wa Chip Mbili:Inachanganya teknolojia mbili tofauti za semiconductor ndani ya kifurushi kimoja (InGaN kwa mwanga mweupe, AlInGaP kwa mwanga wa machungwa), ikitoa utendaji bora wa rangi na mwangaza kwa kila rangi ikilinganishwa na LED ya chip moja inayojaribu kufikia rangi mbili kwa kufunika fosforasi.

Udhibiti wa Kujitegemea:

Anoda/kathodi huru inaruhusu kila rangi kuendeshwa na kudimishwa kikamilifu kwa kujitegemea, ikifanikisha mchanganyiko wa rangi unaobadilika au udhibiti wa mlolongo ambao hauwezekani kwa taa za mwanga za diodi zenye rangi mbili za kawaida za kioo/kathodi.

• Mwanga wa machungwa wenye mng'aro mkubwa:Chipi ya mwanga wa machungwa hutumia teknolojia ya AlInGaP, ambayo kwa kawaida ina ufanisi zaidi na pato lenye mng'aro zaidi katika urefu fulani wa wimbi ikilinganishwa na teknolojia ya zamani.
• Robust Packaging:Compatible with infrared reflow soldering and tape-and-reel packaging, making it suitable for fully automated, high-volume surface mount production lines.
• 10. Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara (Kulingana na Vigezo vya Kiufundi)Q1: Can I drive the white and orange LED chips simultaneously at their maximum DC current?
• A: Siwezi kuwa. Lazima uzizingatie matumizi ya jumla ya nguvu. Kuendesha mwanga mweupe kwa 20mA (takriban 2.75V) na mwanga wa machungwa kwa 30mA (takriban 2.00V) wakati huo huo, jumla ya nguvu ni takriban 112.5 mW, ambayo inaweza kuzidi kikomo cha muundo wa joto cha kifurushi kidogo ikiwa upoaji wa joto hautoshi. Njia salama zaidi ni kufanya kazi chini ya thamani kamili ya juu au kutekeleza kupunguzwa kwa joto.Q2: Kuna tofauti gani kati ya Peak Wavelength na Dominant Wavelength?

A: Peak Wavelength (λ

=611 nm) ndio kilele cha kimwili cha wigo wa mionzi ya LED. Urefu wa wimbi kuu (λ
=605 nm) ndio kilele cha hisia – urefu wa wimbi mmoja wa mwanga wa wigo safi unaolingana na rangi ya LED kama inavyohisiwa na jicho la mwanadamu. Kwa kawaida ni tofauti, hasa kwa wigo mpana.

Q3: Kwa nini mahitaji ya unyevunyevu wa uhifadhi kwa mfuko uliofunguliwa tayari ni madhubuti zaidi?
A: Epoxy molding compound used in SMD LEDs absorbs moisture from the air. During the high-temperature reflow soldering process, this trapped moisture rapidly vaporizes, creating internal pressure that can lead to package cracking (the "popcorn" effect). Pre-soldering baking can drive out this absorbed moisture._PQ4: How to interpret the chromaticity bin coordinates (e.g., S1)?_dA: The four (x,y) coordinate pairs for a bin like S1 define the corner points of a quadrilateral on the CIE chromaticity diagram. Any LED whose measured chromaticity coordinates fall within this quadrilateral is classified into the S1 bin. This is a more precise method for defining color space than simple wavelength binning.

11. Mfano Halisi wa Ubunifu
Scenario:

Design a multi-state power button for a consumer audio amplifier. The button needs to indicate: Off (unlit), Standby (orange pulse), On (white steady light).
Implement using LTW-C195DSKF-5A:

1. Place the LED behind the translucent button cap.

The microcontroller drives the two colors via two independent GPIO pins, each with its own series current-limiting resistor, calculated for a 5mA drive current (to achieve long life and moderate brightness).Off state:

Both MCU pins are set to high-impedance input or output low level.
Hali ya kusubiri:
Pini ya MCU iliyounganishwa na LED ya rangi ya machungwa (pini 2/4) inatumia ishara ya PWM kuendesha ili kutoa athari ya mipigo. Pini ya LED nyeupe inabaki imezimwa.
3. Hali ya kuwashwa:Pini ya MCU inatoa pato la kiwango cha juu endelevu kwa taa za LED nyeupe (pini 1/3). Pini ya taa ya LED ya machungwa imezimwa.
4. Muundo huu unachukua eneo la kipengele kimoja tu, unarahisisha usanikishaji, na kwa kutumia mwanga wa hali ya juu na thabiti unaotolewa na chips mbili, hutoa maoni ya kuona wazi na ya kipekee.12. Utangulizi wa Kanuni za Kiufundi
5. LTW-C195DSKF-5A inatumia teknolojia mbili tofauti za taa zenye hali thabiti:InGaN (Chipu ya Mwanga Mweupe):

Kwa kawaida, chipi ya InGaN LED inayotoa mwanga wa bluu huchanganywa na mipako ya fosforesheni ya manjano (YAG:Ce). Sehemu ya mwanga wa bluu hutoka, na sehemu nyingine hubadilishwa kuwa mwanga wa manjano na fosforesheni. Mchanganyiko wa mwanga wa bluu na manjano unaonekana na jicho la binadamu kama mwanga mweupe. Lensi ya ufungaji ya manjano pia inaweza kusaidia kuchanganya au kutawanya rangi.

AlInGaP (chipi ya mwanga wa machungwa):

Mfumo huu wa nyenzo hukua kwenye msingi (kwa kawaida GaAs), umeundwa ili pengo lake la moja kwa moja lilingane na utoaji wa mwanga katika maeneo ya nyekundu, machungwa na manjano ya wigo (takriban 590-650 nm). Ni ufanisi sana katika kutoa rangi zilizojaa katika safu hii. Pato la mwanga wa machungwa linazalishwa moja kwa moja na muunganisho wa elektroni-na-shimo ndani ya nyenzo ya semikondukta yenyewe, bila ya kuhitaji fosforesheni.

• Mwangaza wa umeme ndio kanuni kuu: Wakati voltage chanya inatumika kwenye kiunganishi cha p-n cha semikondukta, elektroni na mashimo huchanganyika na kutolea nishati kwa njia ya fotoni (mwanga). Urefu wa wimbi la mwanga (rangi) umedhamiriwa na nishati ya pengo la bendi ya nyenzo ya semikondukta.13. Mwenendo wa Maendeleo
• Uwanja wa SMD LED unaendelea kukua, na mielekeo ifuatayo inatoa mazingira kwa vifaa kama vile LTW-C195DSKF-5A:Ufanisi na Uboreshaji wa Flux ya Mwanga:

Uboreshaji endelevu wa ukuaji wa epitaxial, usanifu wa chip, na ufanisi wa uchimbaji wa ufungashaji, unafanya kila mkondo wa pembejeo wa mA uzalishwe pato la juu zaidi la mcd, na hivyo kufanikisha matumizi ya nguvu ya chini au onyesho lenye mwangaza zaidi.

Udogo:

Ingawa hii ni ufungashaji wa kawaida wa EIA, tasnia inaendeleza eneo la chini la kukaa (k.m. 0402, 0201) ili kufaa vifaa vilivyobana sana, ingawa hii kwa kawaida hufanyika kwa hasara ya pato la jumla la mwanga au utendaji wa joto.

• Uwiano wa Rangi na Uboreshaji wa Kugawanya Daraja:Maendeleo katika udhibiti wa mchakato wa utengenezaji yamefanya V
• , IUsambazaji wa mwangaza na rangi umekusanyika zaidi, hupunguza idadi ya viwango vinavyohitajika, na kuhakikisha utendaji sawa zaidi katika uzalishaji wa wingi.
• Suluhisho lililojumuishwa:Mwelekeo ni urekebishaji wa sasa wa ndani wa LED, ulinzi wa ESD, na hata mantiki rahisi ya udhibiti ("LED zenye akili"), ili kurahisisha muundo wa saketi kwa mtumiaji wa mwisho._FKujali Uaminifu na Maisha ya Huduma:_VVifaa vya lenzi na ufungaji vilivyoboreshwa, vinavyotoa utendaji bora wa kustahimili joto, unyevunyevu na mwanga wa mawimbi mafupi, na hivyo kuongeza muda wa kazi, jambo muhimu hasa kwa matumizi ya viwanda na magari.
• Integrated Solutions:Mwelekeo wa LEDs zenye virekebishaji vya sasa vilivyojengwa ndani, ulinzi wa ESD, au hata mantiki rahisi ya udhibiti ("LEDs zenye akili") ili kurahisisha muundo wa saketi kwa mtumiaji wa mwisho.
• Lengo ku Uaminifu na Maisha ya Huduma:Vifaa vilivyoboreshwa kwa lenzi na vifuniko vinavyotoa uthabiti bora dhidi ya joto, unyevunyevu, na mwanga wa mawimbi mafupi, na kusababisha maisha marefu ya uendeshaji, hasa muhimu kwa matumizi ya viwanda na magari.