Oval LED Lamp 3474BKBR/MS Datasheet - Blue - 20mA Forward Current - 110mW Power Consumption - Technical Documentation

1. Product Overview

This document details the technical specifications of the high-precision optical performance oval LED lamp bead, model 3474BKBR/MS. This device is specifically designed for applications in information display systems that require high visibility and reliable performance.

1.1 Core Advantages and Product Positioning

Lengo kuu la muundo wa LED hii ya mviringo-mdundo ni kutumikia alama za habari za abiria na matumizi sawa ya kuonyesha. Ubora wake wa msingi unatokana na muundo wake wa kipekee wa optiki:

• Pato la Kasi ya Juu ya Mwanga:Hutoa mwanga mkali na wazi, ukiwa ufunguo wa kufanikisha alama zinazosomeka chini ya mwanga wa mchana.
• Mviringo-mdundo na Muundo Unaoeleweka Vyaa wa Mionzi:Muundo wa lenzi ya mviringo-mdundo unaunda muundo wa mionzi wa anga ulioeleweka vyema, unaoboresha usambazaji wa mwanga kwa ajili ya mapenyo ya kuonyesha ya mstatili au mviringo-mdundo yanayojulikana katika alama.
• Mtazamo wa Upana na Usio na ulinganifu:Mwonekano (2θ1/2) ni digrii 110 kwenye mhimili mmoja na digrii 60 kwenye mhimili unaolingana. Muundo huu usio na ulinganifu unafaa sana kuelekeza mwanga kwa ufanisi kwa mtazamaji katika usanidi wa kawaida wa ufungaji wa alama.
• Muundo thabiti wa nyenzo:Inatumia epoksi inayostahimili mionzi ya ultraviolet, ikiongeza uimara wa muda mrefu na kuzuia lenzi kuwa manjano au kuharibika wakati wa matumizi ya nje au katika mazingira yenye UV nyingi.
• Uzingatiaji wa mazingira:本产品设计符合RoHS（有害物质限制）、欧盟REACH法规，并且不含卤素（溴<900 ppm，氯<900 ppm，溴+氯<1500 ppm）。

1.2 Target Market and Applications

LED hii inalenga hasa soko la alama za kibiashara na usafiri. Muundo wake unaolingana wa mionzi unaufanya uwe mzuri kwa matumizi ya rangi wakati unachanganywa na vichungi vya manjano, nyekundu au kijani au vipengele vya optiki vya pili. Matumizi ya kawaida ni pamoja na:

• Alama za michoro zenye rangi
• Bodi ya Habari
• Alama ya Habari Inayobadilika
• Skrini ya Matangazo ya Nje ya Biashara

2. In-depth Analysis of Technical Parameters

Sehemu hii inatoa ufafanuzi wa kina na usio na upendeleo wa vigezo muhimu vya umeme, vya macho na vya joto vilivyofafanuliwa katika hati ya maelezo.

2.1 Device Selection and Absolute Maximum Ratings

LED hii hutumia nyenzo za chipu za InGaN (Indium Gallium Nitride) kutoa mwanga wa bluu, kisha kueneza kupitia lenzi ya bluu. Kuelewa viwango vya juu kabisa ni muhimu ili kuhakikisha umri wa kifaa na kuzuia kushindwa mara moja.

• Voltage ya Kinyume (V_R): 5V- Kutumia bias ya kinyume inayozidi thamani hii inaweza kusababisha uharibifu usioweza kubadilika kwenye kiungo cha LED.
• Sasa ya Mbele (I_F): 30mA- Sasa ya juu zaidi ya DC inayoendelea inayoweza kutumiwa. Kufanya kazi kwenye au karibu na kikomo hiki hutoa joto zaidi na inaweza kupunguza maisha ya huduma.
• Sasa ya Kilele ya Mbele (I_FP): 100mA- Hii ni kiwango cha msukumo (uwiano wa kazi 1/10 @ 1kHz). Haipaswi kutumiwa kwa uendeshaji wa DC. Inaonyesha kwamba LED inaweza kustahimili mwinuko wa muda mfupi wa sasa, ambao unaweza kuhusika katika baadhi ya mipango ya uendeshaji ya kuzidisha.
• Matumizi ya nguvu (P_d): 110mW- Katika Ta=25°C, hii ndiyo nguvu ya juu ambayo kifurushi kinaweza kutawanya kwa njia ya joto. Kuzidi kikomo hiki kuna hatari ya joto kupita kiasi. Njia halisi ya kuhesabu nguvu ni Voltage ya Mbele (V_F) × Sasa ya Mbele (I_F).
• Joto la Uendeshaji na Uhifadhi:Mbalimbali kutoka -40°C hadi +85°C (uendeshaji) na -40°C hadi +100°C (uhifadhi). Masafa haya mapana yanathibitisha utumizi wake katika mazingira magumu ya nje.
• Joto la Kuunganisha (T_sol): 260°C, kwa sekunde 5- Hii inafafanua uvumilivu wa mkunjo wa kulehemu kwa kujirudia, muhimu kwa usanikishaji wa PCB bila kuharibu kifurushi cha epoxy au muunganisho wa ndani.

2.2 Uchambuzi wa Tabia za Umeme na Mwanga

Vigezo vyote vinatajwa chini ya hali ya kawaida ya kupima Ta=25°C na I_F=20mA, ambayo ni sehemu ya kazi inayopendekezwa.

• Nguvu ya mwanga (I_v):Anuwai kutoka 550 mcd (kiwango cha chini) hadi 1130 mcd (kiwango cha juu), na thamani ya kawaida ni 800 mcd. Nguvu hii kubwa ni sifa muhimu kwa matumizi ya alama.
• Pembe ya maono (2θ_1/2):Imethibitishwa kuwa 110° (X-axis) / 60° (Y-axis). Ukosefu huu wa ulinganifu ni muundo maalum wa alama.
• Urefu wa wimbi la kilele (λ_p):Thamani ya kawaida 468 nm. Huu ndio urefu wa wimbi ambao nguvu ya mwanga inayotolewa ni ya juu zaidi.
• Urefu wa wimbi kuu (λ_d):Anuwai kutoka 460 nm hadi 475 nm. Huu ndio urefu wa wimbi mmoja unaohisiwa na jicho la mwanadamu, unaofafanua "rangi" ya mwanga wa bluu.
• Voltage ya mbele (V_F):Katika 20mA, anuwai kutoka 2.4V hadi 3.4V. Wabunifu lazima wahakikishe mzunguko wa kuendesha unaweza kukabiliana na mabadiliko haya, hasa wakati wa kutumia chanzo cha umeme cha voltage thabiti.
• Mkondo wa nyuma (I_R):Katika V_R=5V, kiwango cha juu 50 µA. Thamani ndogo inaonyesha ubora mzuri wa kiungo.

3. Maelezo ya Mfumo wa Kugawa Daraja

Ili kudhibiti tofauti za utengenezaji, LED zimegawanywa katika vikundi tofauti vya utendaji. Hii inawawezesha wabunifu kuchagua vipengele vinavyokidhi mahitaji maalum ya nguvu na uthabiti wa rangi kwa matumizi yao.

3.1 Kugawa Daraja la Nguvu ya Mwanga

Daraja hufafanuliwa na msimbo BA hadi BD, zikiwa ndani ya I_F= thamani ya chini na ya juu ya nguvu ya mwanga iliyopimwa kwenye 20mA. Upungufu wa jumla ni ±10%.

• BA:550 mcd hadi 660 mcd
• BB:660 mcd hadi 790 mcd
• BC:790 mcd hadi 945 mcd
• BD:945 mcd hadi 1130 mcd

Kuchagua kiwango cha juu zaidi (k.m. BD) kuhakikisha mwangaza wa juu zaidi, lakini kunaweza kuhitaji gharama ya ziada. Kwa muonekano sawa katika ishara zenye LED nyingi, kubainisha kiwango nyembamba au kiwango kimoja ni muhimu sana.

3.2 Kugawa Daraja la Wimbi Kuu

Viwango vya wavelength vinabainishwa na msimbo B1 hadi B5, kila kiwango kinashughulikia safu ya 3 nm kutoka 460 nm hadi 475 nm. Uvumilivu ni ±1 nm.

• B1:460 nm to 463 nm (bluer, leaning towards cyan-blue)
• B2:463 nm to 466 nm
• B3:466 nm to 469 nm
• B4:469 nm hadi 472 nm
• B5:472 nm hadi 475 nm (rangi ya bluu ya thamani zaidi)

Ulinganifu wa rangi kwenye skrini nzima ni muhimu sana. Kubainisha safu moja ya urefu wa wimbi (k.m. B3) kunahakikisha kuwa LED zote zina tone la rangi linalofanana.

4. Performance Curve Analysis

Mkunjo wa kawaida uliotolewa unatoa ufahamu wa thamani kuhusu tabia ya LED chini ya hali zisizo za kawaida.

4.1 Spectral Distribution and Directionality

Relative Intensity vs. WavelengthThe curve shows the typical blue LED spectrum centered at 468 nm with a full width at half maximum of approximately 20 nm.DirectivityThe curve visually confirms the 110°/60° viewing angle, showing the decrease in relative intensity as the angle from the central axis increases.

4.2 Electrical and Thermal Characteristics

• Forward Current vs. Forward Voltage (I-V Curve):This curve is nonlinear, typical of a diode. It shows the relationship between voltage and current, which is crucial for designing current-limiting circuits. The knee voltage is approximately 2.8V to 3.0V.
• Relative Intensity vs. Forward Current:Light output increases with current, but not linearly. Driving current beyond 20mA leads to diminishing efficiency returns and increased heat.
• Relative Intensity vs. Ambient Temperature:LED light output decreases as the ambient temperature (T_a) increases. This derating must be considered in thermal design, especially in enclosed signs or hot climates.
• Forward Current vs. Ambient Temperature:This curve likely illustrates the recommended maximum operating current derating as temperature increases to stay within the 110mW power dissipation limit.

5. Mechanical and Packaging Information

5.1 Package Dimensions and Tolerances

Mwongozo una mchoro wa kina wa vipimo vya kifuniko cha LED chenye umbo la yai. Vipengele muhimu vinajumuisha:

• Umbo la jumla la kifuniko na umbali kati ya pini.
• Nafasi na ukubwa wa kiashiria cha cathode (kwa kawaida upande wa gorofa wa kifuniko au nukta ya kijani).
• Maelezo muhimu yanaonyesha kuwa vitengo vyote vya vipimo ni milimita, na uvumilivu wa kawaida ni ±0.25mm, isipokuwa ikitajwa vinginevyo.
• Urefu wa juu wa mshikamano wa resini chini ya flange umewekwa kuwa 1.5mm, ambayo ni muhimu kwa nafasi wakati wa usakinishaji wa PCB.

5.2 Polarity Identification

Upeo sahihi ni muhimu sana. Kifuniko kina alama ya kuona (kwa mfano, upande wa gorofa, ukata au nukta ya rangi) kutambua pini ya cathode (-). Anode (+) kwa kawaida ni pini ndefu zaidi katika toleo la shimo la kupita, lakini kwa sehemu hii ya SMD, lazima rejelea mchoro wa vipimo kutambua alama kwenye kifuniko.

6. Soldering and Assembly Guidelines

Ushughulikiaji sahihi ni muhimu sana kudumisha uaminifu.

6.1 Lead Forming (if applicable)

Ikiwa pini zinahitaji kuundwa kwa usanikishaji wa shimo la kupita:

• Pinda kwa umbali wa ≥ 3mm kutoka kwenye msingi wa taa ya epoxy.
• 在Before soldering soldering.
• Perform molding. Avoid applying stress to the package; stress may damage internal connections or cause epoxy cracking.
• Cut the leads at room temperature.
• Ensure perfect alignment between PCB holes and LED leads to avoid mounting stress.

6.2 Storage Conditions

LED ni vifaa vinavyohisi unyevunyevu.

• Baada ya kupokea, hifadhi chini ya hali ya ≤ 30°C na ≤ 70% unyevu wa jamaa.
• Maisha yaliyopendekezwa ya uhifadhi chini ya hali hii ni miezi 3.
• Kwa uhifadhi wa zaidi ya miezi 3 hadi mwaka 1, tumia chombo kilichotiwa muhuri chenye mazingira ya gesi ya nitrojeni na kikaushi.
• Epuka mabadiliko ya ghafla ya joto katika mazingira yenye unyevunyevu, ili kuzuia umande.

6.3 Soldering Process

• 保持焊点到环氧树脂灯珠的距离 > 3mm。
• Usiuzie kwenye msingi wa LED yenyewe.
• Fuata mkunjo wa kuyeyusha tena wenye kiwango cha juu cha joto cha 260°C kwa muda usiozidi sekunde 5.

7. Packaging and Ordering Information

7.1 Moisture Barrier Packaging

LED hutolewa kwenye mfuko wa kinga ya unyevu, ambao kwa kawaida unajumuisha:

• Carrier Tape:LEDs are placed in embossed carrier tapes for automated surface-mount assembly.
• Reel:The carrier tape is wound onto a reel.
• Desiccant and Humidity Indicator Card:Included in the sealed bag for moisture protection.
• Inner Box and Master Carton:Used for bulk transportation and storage.

7.2 Label Description and Carrier Tape Specifications

Lebo ya ufungashaji inajumuisha misimbo ifuatayo:

• CPN (Nambari ya Sehemu ya Mteja)
• P/N (Nambari ya Bidhaa: 3474BKBR/MS)
• QTY (Idadi)
• CAT (Kiwango cha Ukali wa Mwanga, k.m. BC)
• HUE (Dominant Wavelength Grade, e.g., B3)
• REF (Forward Voltage Grade)
• LOT No.

Detailed carrier tape dimensions (D, F, P, W1, W3, etc.) are provided to ensure compatibility with standard SMD assembly equipment.

7.3 Package Quantity and Model Number

• Standard packaging: 2500 pieces per inner box.
• Kila kisanduku kikuu cha nje kina masanduku 10 ya ndani (jumla ya vipande 25,000).
• Model3474BKBR/MSInafuata kanuni ya kutaja majina, inayoweza kuashiria mtindo wa ufungaji (3474), rangi (BKBR inawakilisha bluu?), na usakinishaji/mtindo (MS inawakilisha unyevunyevu-nyeti au kitu kama hicho). Spec sheet inaonyesha nafasi ya msimbo wa kiambishi cha ziada (3474BKBR-□□□□) kwa ajili ya kubainisha safu au tofauti nyingine.

8. Application Recommendations and Design Considerations

8.1 Typical Application Circuit

Ili kuhakikisha utendakazi unaotegemewa:

• Constant Current Drive:It is highly recommended to use constant current drive instead of constant voltage drive. For low-current applications, a simple series resistor may be sufficient, but a dedicated constant current LED driver IC can provide better stability, efficiency, and protection against voltage spikes.
• Current Setting:Operate at or below the typical test condition of 20mA for optimal efficiency and lifespan. Use the I-V curve to calculate the appropriate series resistor or driver setting based on your power supply voltage.
• Reverse Voltage Protection:If the LED may be exposed to reverse voltage transients, consider connecting a protection diode in parallel (cathode to anode, anode to cathode).

8.2 Thermal Management

Although the power is low (maximum 110mW), heat can still affect performance and lifespan:

• Tumia PCB yenye eneo la shaba linalotosha, na uiunganishe kwenye pedi ya LED ili kutumika kama kifaa cha kupoza joto.
• Katika safu zenye msongamano mkubwa, hakikisha nafasi ya kutosha, na fikiria upoaji baridi unaoendelea ikiwa imefungwa.
• RejeaNguvu ya jamaa dhidi ya joto la mazingiraMkunjo, ili kupunguza matarajio ya pato la mwanga katika mazingira ya joto la juu.

8.3 Optical Integration

• Muundo wa mwanga wa mviringo umekusudiwa kufanana na mashimo ya kawaida ya alama. Linganisha mhimili mkuu (110°) na mhimili mdogo (60°) wa LED na mpangilio wa alama, ili kupata usawa bora na ufanisi.
• Unapotumia vichungi rangi, hakikisha vinapatana na wigo wa bluu wa LED na epoksidi inayopinga mionzi ya ultraviolet, ili kuzuia kuzeeka kwa kasi.

9. Technical Comparison and Differentiation

Ingawa hakuna ulinganishi wa moja kwa moja wa washindani katika waraka ya maelezo, mambo muhimu ya kutofautisha ya bidhaa hii yanaweza kudaiwa:

• Ikilinganishwa na LED ya kawaida ya duara:Mwanga wa umbo la yai hutoa funiko bora kwa saizi za mstatili katika alama, ikipunguza idadi ya LED zinazohitajika au kuboresha usawa ikilinganishwa na LED ya duara yenye mwanga wa duara.
• Ikilinganishwa na LED isiyopinga mionzi ya ultraviolet:Epoxy resin ya kuzuia mionzi ya ultraviolet ni faida muhimu kwa matumizi yoyote ya nje au ya muda mrefu, inayozuia njia ya kushindwa ya kawaida ya lenzi kugeuka hudhurungi na pato kupungua.
• Ikilinganishwa na LED zenye nguvu ndogo:Nguvu ya mwanga ya juu (hadi 1130 mcd) inafanya iweze kutumika kwa matumizi yanayoweza kusomeka mchana yenye mwanga wa mazingira wenye nguvu.
• Uainishaji kamili:Muundo wa kina wa uainishaji wa nguvu na urefu wa wimbi unaruhusu kufikia onyesho la uthabiti wa rangi ya juu, ambalo ni hitaji muhimu la alama za kitaalamu.

10. Frequently Asked Questions (Based on Technical Parameters)

Swali: Je, naweza kuendesha LED hii kwa 30mA kwa mfululizo?
Jibu: Kikomo cha juu kabisa ni 30mA, lakini hali ya kawaida ya kufanya kazi na vipimo vyote vya mwanga vimetolewa kwa 20mA. Kufanya kazi kwa 30mA kutazalisha joto zaidi, kupunguza ufanisi (lumeni kwa watt), na kufupisha uhai. Kwa uaminifu bora, kupanga kwa 20mA au chini kunapendekezwa.

Swali: Je, tofauti gani kati ya urefu wa wimbi la kilele na urefu wa wimbi kuu?
Jibu: Urefu wa wimbi la kilele (λp) ni kilele cha kimwili cha wigo wa utoaji. Urefu wa wimbi kuu (λd) ni urefu wa wimbi mmoja unaotambuliwa na jicho la mwanadamu kama rangi, unaokokotolewa kulingana na wigo kamili. λd inahusiana zaidi na kuendanisha rangi katika vionyeshi.

Swali: Vipi kusoma msimbo wa kiwango wakati wa kuagiza?
Jibu: Ili kuhakikisha usawa wa alama, tafadhali taja wakati wa kuagiza kiwango cha nguvu ya mwanga (k.m. BC) na kiwango cha urefu wa wimbi kuu (k.m. B3). Hii inahakikisha kuwa LED zote zina mwangaza na rangi zinazofanana sana.

Swali: Je, kinachozuia joto kinahitajika?
Jibu: Kwa LED moja kwenye 20mA (takriban 2.8V * 0.02A = 56mW), ikiwa kuna shaba kwenye PCB, kwa kawaida hakuna haja ya kizuizi cha joto. Kwa safu ya LED au uendeshaji katika mazingira ya joto la juu, muundo wa joto unakuwa muhimu.

11. Mifano Halisi ya Usanifu na Matumizi

Tukio: Kubuni herufi za alama za habari zinazobadilika kwa mstari mmoja.
A character consists of a 5x7 pixel matrix. Each "pixel" is a rectangular aperture. Use this elliptical LED:

1. Placement:Mount the LED behind each aperture, aligning its 110° wide axis with the rectangle's long side and its 60° narrow axis with the short side. This effectively fills the aperture.
2. Circuit:Use a constant-current driver IC capable of driving a 35-LED (5x7) multiplexed matrix to reduce wiring. Set the current for each LED to 18-20mA when active.
3. Binning:Order all LEDs for the entire sign from the same CAT (e.g., BC) and HUE (e.g., B3) bins to ensure uniform brightness and color across the display.
4. Thermal Management:Bodi ya Mzunguko wa Kuchapishwa (PCB) iliyoundwa na vifungu vya joto vilivyounganishwa na safu ya ardhini ya nyuma chini ya pedi za LED, ili kutoa joto kutoka kwa safu ya LED 35.
5. Programu:Utekelezaji wa udhibiti wa kudimisha kwa kutumia udhibiti wa upana wa mawimbi (PWM) kupitia kichocheo cha IC, kwa ajili ya hali tofauti za mwanga wa mazingira.

12. Utangulizi wa Kanuni ya Uendeshaji

LED hii inafanya kazi kulingana na kanuni ya umeme-luminisheni katika diodi ya semikondukta. Kiini ni chipi iliyotengenezwa kwa nyenzo za semikondukta za InGaN. Unapotumia voltage chanya inayozidi voltage ya kugeuka ya diodi (takriban 2.8-3.0V), elektroni huingizwa kutoka eneo la aina-n, na mashimo huingizwa kutoka eneo la aina-p hadi eneo lenye uwezo. Wakati vibebaji hivi vinaungana tena, hutoa nishati kwa namna ya fotoni (mwanga). Muundo maalum wa aloi ya InGaN huamua nishati ya pengo la bendi, na kwa hivyo hufafanua urefu wa wimbi la mwanga unaotolewa — katika kesi hii, bluu (takriban 468 nm). Lensi ya mviringo ya epoksi inayozunguka chipi imeundwa kupindua na kuunda mwanga asili kuwa muundo unaohitajika wa mionzi ya 110°/60°.

13. Mwelekeo na Mazingira ya Teknolojia

Sehemu hii inawakilisha matumizi maalum ya teknolojia ya kawaida ya LED. Mwelekeo wa jumla wa tasnia ya LED unaotoa usuli ni pamoja na:

• Uboreshaji wa ufanisi:Utafiti na maendeleo endelevu yanaendelea kuongeza lumens kwa watt (ufanisi wa mwanga), na hivyo kuwezesha maonyesho yenye mwangaza zaidi au matumizi ya nguvu ya chini.
• Kupunguzwa kwa ukubwa:Ingawa hii ni kifurushi kikubwa kinachotumiwa kwa pato la juu, mwelekeo wa taa za jumla unaelekea kwenye chips ndogo na zenye msongamano mkubwa (k.m., Chip Scale Package).
• Taa Zenye Akili na Zilizounganishwa:Kwa alama, hii inamaanisha kuwa LED zinaunganishwa na madereva wenye akili yanayoweza kudhibitiwa kupitia mtandao, yaliyo na maudhui ya nguvu na mwangaza unaoweza kubadilika.
• Ubora na Uthabiti wa Rangi:As detailed in the grading sections of this specification, stricter binning and improved manufacturing processes are driven by the demand for excellent and consistent visual performance in professional displays.
• Sustainability:Compliance with halogen-free, RoHS, and REACH standards has now become a basic expectation, reflecting the industry's focus on environmental responsibility.

Elliptical LED packages remain a specialized solution where optical control for specific aperture shapes, reliability, and high-intensity output are prioritized over the smallest possible form factor.