Reverse Mount SMD LED Datasheet - Orange - 5mA Forward Current - 2.3V Forward Voltage - Technical Documentation

1. Product Overview

Hati hii inaelezea kwa kina vipimo vya kipengele cha LED cha SMD chenye mwangaza mkubwa na kinachowekwa kinyume. Kifaa hiki kinatumia chip ya semiconductor ya AlInGaP, inayojulikana kwa ufanisi wake mkubwa wa kutolea mwanga na usafi bora wa rangi, hasa katika safu ya mwanga wa machungwa hadi nyekundu. Matumizi yake makuu ni kuwa kama kiashiria cha mwanga kinachochukua nafasi ndogo na kinachoweza kutegemewa katika vifaa mbalimbali vya elektroniki, vinavyofaa katika mazingira yenye nafasi ndogo na ambapo usanidi wa ufungaji kinyume unafaa kwa muundo au uzuri.

Faida kuu ya kipengele hiki ni pamoja na kufuata maagizo ya RoHS, na kukifanya kiwe chaguo la kirafiki kwa mazingira. Kimepakwa kwenye mkanda wa kubeba wa milimita 8 unaozungukwa kwenye reeli ya inchi 7 kulingana na viwango vya tasnia, na kuhakikisha kuwa kinaendana na vifaa vya kusakinishia kiotomatiki kwa kasi. Zaidi ya hayo, kifaa hiki kimeundwa kustahimili mchakato wa IR wa kawaida wa kuyeyusha tena, unaotumika katika utengenezaji wa kisasa wa elektroniki, na kuwezesha ujumuishaji rahisi kwenye mkusanyiko wa PCB.

2. In-depth Technical Parameter Analysis

.1 Absolute Maximum Ratings

Absolute maximum ratings define stress limits that may cause permanent damage to the device. These values must not be exceeded under any operating conditions.

• Power dissipation (Pd):75 mW. This is the maximum power that the LED package can dissipate as heat without degrading performance or reliability.
• Peak Forward Current (I_F(peak)):80 mA. Hii ndiyo mkondo wa papo hapo unaoruhusiwa kwa kiwango cha juu, kwa kawaida huwekwa chini ya hali ya msukumo (1/10 ya uwiano wa mzunguko, upana wa msukumo wa 0.1ms) ili kuzuia makutano ya semiconductor kupata joto kupita kiasi.
• Mkondo wa mbele unaoendelea (I_F):30 mA DC. Hii ndiyo mkondo thabiti wa juu zaidi unaoweza kutumiwa kwa mfululizo.
• Voltage ya nyuma (V_R):5 V. Kutumia voltage ya nyuma inayozidi thamani hii inaweza kusababisha LED kuvunjika na kushindwa kufanya kazi.
• Halijoto ya kufanya kazi na kuhifadhi:-30°C hadi +85°C (kufanya kazi), -40°C hadi +85°C (kuhifadhi). Masafa haya yanahakikisha uadilifu wa mitambo na umeme wa LED.
• Halijoto ya kuunganisha:Inaweza kustahimili 260°C kwa sekunde 10 zinazofuatana, ikilingana na mahitaji ya mkunjo wa kuchomelea bila risasi (Pb-free).

2.2 Electrical and Optical Characteristics

Isipokuwa imeelezwa vinginevyo, vigezo hivi vinapimwa kwenye joto la mazingira (T_a) measured under standard test conditions of 25°C and forward current (I_F) of 5 mA.

• Luminous intensity (I_V):ranges from a minimum of 11.2 millicandelas (mcd) to a maximum of 71.0 mcd. The actual measured value for a specific unit depends on its assigned bin code (see Section 3).
• Viewing angle (2θ_1/2):130 digrii. Hii ndio pembe kamili wakati ukali wa mwanga ni nusu ya thamani iliyopimwa kwenye mhimili wa kati (0°). Mtazamo mpana kama huu ni wa kawaida kwa LED zinazotumia lenzi ya maji safi, na hutoa muundo wa mwanga mpana na uliosambaa unaofaa kwa matumizi ya viashiria.
• Urefu wa wimbi la kilele (λ_P):Thamani ya kawaida 611 nanomita (nm). Hii ndio urefu wa wimbi ambao pato la nguvu la wigo ni kubwa zaidi.
• Wavelength kuu (λ_d):Thamani ya kawaida 605 nm. Hii ni urefu wa wimbi mmoja unaohisiwa na jicho la mwanadamu na kufafanua rangi ya mwanga, inayotokana na chati ya rangi ya CIE. Ni kigezo muhimu cha vipimo vya rangi.
• Upana wa wigo (Δλ):Thamani ya kawaida 17 nm. Hii ni upana kamili wa nusu ya juu (FWHM) wa wigo wa utoaji, unaoonyesha usafi wa rangi. Upana mdogo zaidi unamaanisha mwanga una rangi moja bora zaidi.
• Forward Voltage (V_F):Ranges from 1.9V (min) to 2.3V (max) at 5 mA. This is the voltage drop across the LED when it is conducting current. Designers must ensure the driving circuit can provide sufficient voltage.
• Reverse Current (I_R):Maximum 10 µA at 5V reverse voltage. This is the small leakage current that flows when the LED is reverse-biased within its safe limits.
• Capacitance (C):Measured at 0V bias and 1 MHz, the typical value is 40 pF. This parasitic capacitance may need to be considered in high-frequency switching applications.

3. Grading System Description

To manage natural variations in the semiconductor manufacturing process, LEDs are sorted into different performance bins. This ensures consistency within production batches. For this product, binning is primarily based on luminous intensity.

Orodha ya msimbo wa mgawanyiko inafafanua vikundi vinne tofauti:

• L-grade:Mwangaza wa mwanga unatoka 11.2 mcd hadi 18.0 mcd.
• Kiwango cha M:Mwangaza wa mwanga unatoka 18.0 mcd hadi 28.0 mcd.
• Kiwango cha N:Luminous intensity from 28.0 mcd to 45.0 mcd.
• P gear:Luminous intensity from 45.0 mcd to 71.0 mcd.

Thamani ya nguvu ndani ya kila kiwango inaruhusu uvumilivu wa +/-15%. Mbuni anapaswa kuchagua kiwango kinachofaa kulingana na mwangaza unaohitajika kwa matumizi yake, na kuelewa kuwa chini ya hali sawa za kuendesha, kitengo kutoka kwa kiwango cha juu (k.m. kiwango cha P) kitakuwa na mwangaza zaidi kuliko kitengo kutoka kwa kiwango cha chini (k.m. kiwango cha L).

4. Uchambuzi wa Mkunjo wa Utendaji

Ingawa mchoro maalum umetajwa katika maelezo ya vipimo (k.m., Mchoro 1 ni usambazaji wa wigo, Mchoro 5 ni mtazamo), data ya maandishi huruhusu uchambuzi wa uhusiano muhimu.

Mwendo wa sasa wa mbele dhidi ya nguvu ya mwanga:Nguvu ya mwanga imebainishwa kwa I_F= 5mA. Kwa kawaida, kwa LED za AlInGaP, nguvu ya mwanga huongezeka zaidi ya mstari na ongezeko la sasa katika viwango vya chini vya sasa, kisha hupungua au kukaa katika viwango vya juu vya sasa kutokana na athari za joto na kupungua kwa ufanisi. Kufanya kazi kwa sasa kubwa zaidi kuliko ile ya majaribio kunaweza kutoa pato la juu zaidi, lakini lazima isimamiwe kwa uangalifu ndani ya mipaka ya juu kabisa ya sasa na matumizi ya nguvu.

Forward Current vs. Forward Voltage:V_FGiven at a range of 5mA. The forward voltage has a negative temperature coefficient, meaning it decreases as the junction temperature increases. It also increases logarithmically with current.

Temperature Dependence:Mwanga wa LED hupungua kadri halijoto ya kiungo kinavyoongezeka. Sifa hii ni muhimu kwa matumizi ambapo LED inaweza kufanya kazi katika mazingira ya joto la juu au wakati mkondo wa kuendesha wa juu unasababisha joto la ndani linaloonekana. Safu ya halijoto ya uendeshaji iliyobainishwa ya -30°C hadi +85°C inafafanua mazingira ambayo LED inafanya kazi ndani ya vipimo vyake vilivyotangazwa.

5. Taarifa za Mitambo na Ufungaji

Kifaa hiki kinakubaliana na umbo la kifurushi cha kawaida cha EIA (Shirikisho la Viwanda vya Elektroniki). Kama aina ya kufungia kinyume, LED imekusudiwa kusakinishwa kwenye upande wa PCB ulio kinyume na uso wa kutazama, na mwanga hutolewa kupitia shimo au ufunguzi kwenye bodi. Hii inatengeneza muonekano laini na sawa upande wa mtumiaji.

Detailed package dimensions, including body length, width, height, and pin locations, are provided in the datasheet drawings. These critical dimensions are necessary for designing the PCB land pattern, including the lens aperture and pad layout.

Polarity Identification:The cathode is typically marked, for example, by a notch, a green dot, or a different pin length/shape. Correct polarity must be observed during assembly, as applying a reverse voltage exceeding 5V can damage the device.

Ukubwa ulipendekezwa wa pedi ya kuuzi:Mwongozo wa maelezo ujumuishwa muundo ulipendekezwa wa pedi ya PCB (umbo la kijiometri la pedi). Kufuata mapendekezo haya husaidia kuunda muunganisho thabiti wa kuuzi wakati wa kuyeyusha tena, kuhakikisha usawazishaji sahihi na kupata nguvu nzuri ya mitambo.

6. Soldering and Assembly Guide

6.1 Reflow Soldering Temperature Profile

It provides a recommended infrared (IR) reflow profile for lead-free (Pb-free) soldering processes. The key parameters of this profile include:

• Preheating Zone:Heat up to 150-200°C.
• Soak/Preheat Time:Maximum 120 seconds to allow the entire PCB temperature to stabilize.
• Peak Temperature:Maximum 260°C. LED rated to withstand this temperature for up to 10 seconds.
• Time Above Liquidus (TAL):Wakati wa kuyeyuka wa solder lazima udhibitiwe ili kuhakikisha muundo sahihi wa mshono na kuzuia mkazo wa joto kupita kiasi kwenye LED.

Mkunjo huu unategemea kiwango cha JEDEC, na uhakikisha kuwa unalingana na mstari wa usanikishaji wa teknolojia ya kiwambo cha kusakinisha (SMT). Kwa kuzingatia unene wa PCB, msongamano wa vipengele, na aina ya mchanga wa solder, ni muhimu kubainisha mkunjo maalum wa joto kwa muundo maalum wa PCB.

6.2 Manual Soldering

Ikiwa ni lazima kufanya ufungaji wa mkono, lazima uwe mwangalifu sana:

• Joto la chuma la kulehemu halipaswi kuzidi 300°C.
• Muda wa kulehemu kwa kila pini lazima uwe mdogo hadi sekunde 3 tu.
• Uunganishaji unapaswa kufanywa mara moja tu ili kuzuia uharibifu wa joto kwenye kifuniko cha plastiki na viunganisho vya ndani vya waya.

6.3 Usafishaji

Tumia tu vifaa maalum vya kusafisha. Viyeyusho vinavyopendekezwa ni pamoja na ethanol au isopropanol (IPA). LED zinapaswa kuzamishwa kwenye halijoto ya kawaida kwa chini ya dakika moja. Kutumia kemikali kali au zisizobainishwa kunaweza kuharibu lenzi ya epoksi na nyenzo za kufunga, na kusababisha kubadilika rangi, kupasuka au kutenganishwa.

6.4 Uhifadhi na Uendeshaji

• ESD (Utoaji Umeme wa Tuli) Tahadhari:LEDs are sensitive to static electricity. Appropriate ESD control measures must be taken, including the use of grounded wrist straps, anti-static mats, and conductive containers.
• Moisture Sensitivity:This package has a Moisture Sensitivity Level (MSL). For devices removed from the original moisture barrier bag (with desiccant), it is recommended to complete infrared reflow soldering within 672 hours (28 days) under storage conditions not exceeding 30°C and 60% relative humidity. If this window is exceeded, baking at approximately 60°C for at least 20 hours is required prior to soldering to remove absorbed moisture and prevent "popcorn" effect (package cracking) during reflow.

7. Ufungaji na Taarifa za Kuagiza

This product is supplied in carrier tape reels compatible with automated assembly equipment.

• Carrier Tape Width:8 mm.
• Reel diameter:7 inches.
• Kiasi kwa kila roll:Vipande 3000.
• Kiasi cha chini cha agizo (MOQ):Minimum order quantity is 500 pieces.
• Packaging Standard:Compliant with ANSI/EIA-481 specification. Carrier tape pockets are sealed with cover tape. The maximum allowable number of consecutive empty pockets (missing components) is two.

Part NumberLTST-C230KFKT-5AKitambulisho pekee cha aina hii maalum: Imesakinishwa kinyume, lenzi wazi kama maji, chip ya AlInGaP, rangi ya machungwa.

8. Maelezo ya Matumizi na Mazingatio ya Ubunifu

Typical Applications:This LED is suitable for general indicator purposes in consumer electronics, office equipment, communication devices, and household appliances. Its reverse-mount design is ideal for front panels, control interfaces, and status displays where a clean, aperture-based appearance is required.

Current Limiting:Wakati LED inaendeshwa na chanzo cha voltage, karibu kila wakati inahitaji upinzani wa nje wa kudhibiti mkondo. Thamani ya upinzani (R) inaweza kuhesabiwa kwa kutumia sheria ya Ohm: R = (V_{Chanzo cha umeme}- V_F) / I_F. Tumia V ya juu kwenye maelezo ya uainishaji_F(2.3V) ili kuhakikisha kuna mkondo wa kutosha chini ya hali zote. Kwa mfano, kudhibiti LED kutoka kwa chanzo cha 5V kwa 5mA: R = (5V - 2.3V) / 0.005A = 540 ohms. Upinzani wa kawaida wa 560 ohms utakuwa chaguo salama.

Udhibiti wa joto:Ingawa matumizi ya nguvu ni ya chini, uendeshaji endelevu kwa mkondo wa juu (mfano, karibu na kikomo cha 30mA) chini ya hali ya joto ya mazingira ya juu huongeza halijoto ya kiungo. Hii inapunguza mwanga unaotolewa na inaweza kuathiri uimara wa muda mrefu. Hakikisha kuna eneo la kutosha la shaba kwenye PCB au mashimo ya kupoza joto karibu na pedi za kuuza ili kusaidia kupoza joto, hasa kwa miundo inayotumia LED nyingi au mkondo wa juu wa kuendesha.

Optical Design:A 130-degree viewing angle provides wide scattering. For applications requiring a more focused beam, secondary optics (e.g., a lens mounted above the PCB opening) are needed. The water-clear lens does not diffuse light internally, so the beam pattern will be defined by the chip geometry and the primary lens of the package.

9. Ulinganishi wa Kiufundi na Tofauti

The key differentiating feature of this component is itsReverse mountingConfiguration. Compared to standard top-emitting SMD LEDs, this design allows the PCB itself to act as a light guide and bezel, providing unique aesthetics and potentially saving vertical space behind the panel.

UsingAlInGaPSemiconductor technology is another significant advantage for orange/red light. Compared to older technologies such as Gallium Arsenide Phosphide (GaAsP), AlInGaP LEDs typically offer higher luminous efficiency and better temperature stability. This results in brighter, more consistent color output throughout the device's lifetime and across its operating temperature range.

Its compatibility with standardIR reflow soldering和Automatic PlacementIts compatibility makes assembly as easy as any other SMD component, minimizing production complexity despite its unique placement method.

10. Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara (FAQ)

Swali: "Reverse Mount" inamaanisha nini?
Jibu: Reverse Mount LED imeundwa kusakinishwa upande wa PCB ulio kinyume na uso wa kuona. Mwanga hutolewa kupitia shimo kwenye PCB, na kufanya mwili wa LED kujificha nyuma ya paneli, na kufanikisha muonekano usio na mshono.

Swali: Je, naweza kuendesha LED hii bila resistor ya kudhibiti mkondo?
Jibu: Hapana. Kuunganisha LED moja kwa moja kwenye chanzo cha voltage kinachozidi voltage yake ya mbele kutasababisha mkondo mkubwa kupita, na kuharibu kifaa haraka. Hakikisha unatumia upinzani wa mfululizo au kiendesha cha mkondo thabiti.

Swali: Upeo wa nguvu ya mwanga ni mpana (11.2 hadi 71.0 mcd). Ninawezaje kujua nitapata nini?
Jibu: Nguvu maalum imedhamiriwa na msimbo wa kugawanya (L, M, N, P). Lazima ubainishe kiwango unachohitaji unaponunua. Ikiwa hukununua kiwango maalum, unaweza kupokea kitengo chochote kutoka kwa anuwai ya bidhaa.

Je: LED hii inafaa kutumika nje ya nyumba?
Jibu: Anuwai ya joto la kufanya kazi ni -30°C hadi +85°C, inashughulikia mazingira mengi. Hata hivyo, spec haijaainisha kiwango cha IP cha kinga ya vumbi na maji. Kwa matumizi ya nje, unahitaji muhuri wa ziada (kama vile varnish ya kinga, gasket) kulinda LED na sehemu zake za kuunganishia dhidi ya unyevunyevu na uchafuzi.

Je: Vipi kutambua anode na cathode?
A: Tafadhali rejelea mchoro wa alama ya kifuniko kwenye mwongozo wa maelezo. Kawaida cathode ina alama. Ikiwa una shaka, tumia mtindo wa kupima diode ya multimeter; wakati wa upendeleo wa mbele (chanya kwenye anode, hasi kwenye cathode), LED itawaka dhaifu.

11. Mfano Halisi wa Ubunifu

Tukio:Undaonyesha hali ya mtandao wa ruta. Kiashiria hicho kikiwe na umbo la nukta ndogo ya rangi ya machungwa kwenye paneli ya mbele, ikilingana na uso.

1. Mpangilio wa PCB:Upande wa vifaa (chini) vya PCB, tumia vipimo vya pedi zilizopendekezwa katika maelezo ya ujenzi ili kubuni muundo wa pedi. Upande wa juu (upande wa mtumiaji), unda tundu ndogo linalolingana na eneo la lenzi ya LED kwenye safu ya kinga ya chokaa na safu yoyote ya kifuniko. Kipenyo cha tundu kiwe kidogo kikubwa kuliko lenzi ili kuepuka kuzuia mwanga.
2. Ubunifu wa saketi:The router's microcontroller operates at 3.3V. To drive the LED conservatively at 5mA, calculate the series resistor: R = (3.3V - 2.3V) / 0.005A = 200 ohms. Use a standard 200-ohm or 220-ohm resistor, placed in series with the LED on the same PCB layer.
3. Assembly:The PCB is assembled using a standard lead-free reflow soldering process. The LED is automatically placed from a tape-and-reel onto the bottom pad. It is soldered into place during the reflow process.
4. Mkusanyiko wa Mwisho:PCB inasakinishwa ndani ya kasha cha router. Paneli ya mbele ina dirisha dogo linalolingana na ufunguzi wa PCB. Wakati umeme unapowashwa, mwanga wa machungwa hutoa kupitia ufunguzi na dirisha la paneli ya mbele, na kuunda kiashiria cha mwanga kilichorahisishwa na kisasa.

12. Kanuni za Kiufundi

Diode inayotoa mwanga ni kifaa cha semiconductor kinachotoa mwanga kupitia mchakato unaoitwa electroluminescence. Wakati voltage chanya inatumika kwenye makutano ya p-n, elektroni kutoka eneo la aina-n na mashimo kutoka eneo la aina-p huingizwa kwenye eneo lenye ufanisi. Wakati hivi vichukuzi vinaungana tena, nishati hutolewa kwa namna ya fotoni (mwanga). Urefu maalum wa wimbi la mwanga unaotolewa (rangi) huamuliwa na nishati ya pengo la bendi ya nyenzo ya semiconductor inayotumika katika eneo lenye ufanisi.

LED hii mahususi hutumiaAluminium Indium Gallium Phosphide (AlInGaP)Semikondakta ya misombo. Kwa kudhibiti kwa usahihi uwiano wa alumini, indi, gali na fosforasi wakati wa ukuaji wa fuwele, wahandisi wanaweza kurekebisha pengo la bendi ili kutoa mwanga kwa ufanisi wa juu katika anuwai ya mwanga wa manjano, machungwa na nyekundu. Ikilinganishwa na nyenzo mbadala zinazotumika kwa rangi hizi, mfumo wa nyenzo za AlInGaP unajulikana kwa ufanisi wake wa juu wa ndani wa quantum na utendaji mzuri katika hali ya joto kali.

13. Mwelekeo wa Sekta

Sekta ya LED inaendelea kuelekea ufanisi wa juu zaidi, ukubwa mdogo zaidi na ushirikiano wa juu zaidi. Kwa LED za aina ya kiashiria kama hizi, mienendo inajumuisha:

• Miniaturization:Develop smaller package sizes (e.g., 0402, 0201 metric) to save PCB space in increasingly compact devices.
• Higher Brightness at Lower Current:Uboreshaji wa muundo na nyenzo za chip inaruhusiwa kupata mwangaza wa kutosha chini ya mkondo wa chini sana wa kuendesha (mfano, 1-2 mA), na hivyo kupunguza matumizi ya nguvu ya mfumo mzima, jambo muhimu kwa vifaa vya IoT vinavyotumia betri.
• Uboreshaji wa usawa wa rangi:Vigezo vya mgawanyo madhubuti zaidi na udhibiti wa hali ya juu wa utengenezaji husababisha mabadiliko madogo zaidi ya rangi na mwangaza ndani ya safu ya uzalishaji, jambo muhimu kwa matumizi ya LED nyingi (mfano, vipande vya taa, safu).
• Uimarishaji wa uaminifu:Uboreshaji endelevu wa nyenzo za ufungaji (epoxy, silicone) ili kustahimili vyema joto la juu la kuyeyusha tena, hali ngumu za mazingira, na kutoa maisha marefu ya huduma.
• Suluhisho Zilizounganishwa:LED zilizo na upinzani wa ndani au IC ya kuendesha zinaongezeka, na hurahisisha muundo wa sakiti kwa kupunguza idadi ya vipengele vya nje.

Reverse mount configuration itself is part of a broader trend in consumer and industrial electronics towards lighting solutions that are more aesthetically integrated and mechanically robust.