Karatasi ya Kiufundi ya SMD LED LTST-C950KGKT - AlInGaP Kijani - 25mA - 62.5mW - Kiswahili

1. Muhtasari wa Bidhaa

Hati hii inatoa maelezo kamili ya kiufundi ya LED yenye mwangaza wa juu, inayowekwa kwenye uso, iliyoundwa kwa michakato ya usanikishaji ya otomatiki. Kifaa hiki hutumia chip ya kisasa ya AlInGaP (Aluminium Indium Gallium Phosphide) ili kutoa mwanga wa kijani, na kutoa ufanisi bora wa mwanga na uaminifu katika kifurushi kidogo. Imeundwa kwa ajili ya kuunganishwa katika matumizi ya elektroniki yenye nafasi ndogo ambapo utendaji thabiti na urahisi wa utengenezaji ni muhimu.

1.1 Vipengele

• Inafuata maagizo ya RoHS (Vizuizi vya Vitu Hatari).
• Inajumuisha muundo wa lenzi ya kuba kwa pato bora la mwanga na pembe ya kutazama.
• Inatumia teknolojia ya chip ya AlInGaP yenye mwangaza mkubwa sana.
• Inasambazwa kwenye mkanda wa kawaida wa 8mm kwenye reeli yenye kipenyo cha inchi 7 kwa vifaa vya otomatiki vya kuchukua na kuweka.
• Inaendana na michakato ya kawaida ya kuuza kwa reflow ya infrared (IR).
• Mkondo wa kuendesha unaoendana na kiwango cha mantiki.

1.2 Matumizi

LED hii inafaa kwa anuwai ya kazi za kiashiria na mwanga wa nyuma katika tasnia nyingi, zikiwemo:

• Vifaa vya mawasiliano (k.m., simu za mkononi, swichi za mtandao).
• Vifaa vya otomatiki ya ofisi (k.m., printa, skana).
• Vifaa vya nyumbani vya watumiaji.
• Paneli za udhibiti wa viwanda na vifaa.
• Mwanga wa nyuma wa kibodi na ufunguo.
• Viashiria vya hali na nguvu.
• Vionyeshi vidogo na taa za ishara.

2. Vipimo vya Kifurushi

LED imewekwa kwenye kifurushi cha kawaida cha kifaa kinachowekwa kwenye uso (SMD). Rangi ya lenzi ni wazi kama maji, na chanzo cha mwanga ni chip ya AlInGaP inayotoa mwanga wa kijani. Toleransi zote za vipimo ni ±0.1 mm isipokuwa imebainishwa vinginevyo. Tazama michoro ya vipimo kwenye karatasi ya awali ya data kwa vipimo sahihi vya mwili wa sehemu, kitambulisho cha cathode, na mpango wa pad.

3. Viwango na Sifa

3.1 Viwango Vya Juu Kabisa

Voltage ya Nyuma (V

• Nguvu ya Kutawanyika (Pd):62.5 mW
• Mkondo wa Mbele wa Kilele (I_F(peak)):60 mA (kwa mzunguko wa kazi 1/10, upana wa pampu 0.1ms)
• Mkondo wa Mbele wa Endelezi (I_F):25 mA DC
• Reverse Voltage (V_R):5 V
• Safu ya Halijoto ya Uendeshaji:-30°C hadi +85°C
• Safu ya Halijoto ya Uhifadhi:-40°C hadi +85°C
• Hali ya Kuuza kwa Reflow ya Infrared:Halijoto ya kilele ya 260°C kwa upeo wa sekunde 10.

3.2 Sifa za Umeme na Mwanga

Vigezo vya kawaida vya utendaji vilivyopimwa kwa Ta=25°C na I_F=20mA, isipokuwa imebainishwa.

• Kiasi cha Mwanga (I_V):280 - 1120 mcd (millicandela). Thamani maalum imedhamiriwa na daraja la bin.
• Pembe ya Kutazama (2θ_1/2):Digrii 25 (pembe ya nje ya mhimili ambapo kiasi cha mwanga ni nusu ya thamani ya mhimili).
• Urefu wa Wimbi wa Kilele cha Utoaji (λ_P):574.0 nm (kawaida).
• Urefu wa Wimbi Kuu (λ_d):564.5 - 576.5 nm (inategemea bin).
• Upana wa Nusu ya Mstari wa Wigo (Δλ):15 nm (kawaida).
• Voltage ya Mbele (V_F):1.8 - 2.4 V.
• Mkondo wa Nyuma (I_R):10 µA upeo kwa V_R=5V.

Vidokezo vya Kipimo:Kiasi cha mwanga kinapimwa kwa kutumia sensor iliyochujwa ili kufanana na mkunjo wa jibu la jicho la CIE photopic. Urefu wa wimbi kuu unatokana na mchoro wa rangi wa CIE.

3.3 Tahadhari ya Utoaji Umeme Tuli (ESD)

Kifaa hiki kinaathiriwa na utoaji umeme tuli na mawimbi ya umeme. Hatua sahihi za udhibiti wa ESD lazima zitekelezwe wakati wa kushughulikia na usanikishaji. Mapendekezo yanajumuisha matumizi ya mikanda ya mkono iliyowekwa ardhini, glavu za kuzuia umeme tuli, na kuhakikisha vifaa vyote na vituo vya kazi vimewekwa ardhini ipasavyo.

4. Mfumo wa Daraja la Bin

Ili kuhakikisha uthabiti wa rangi na mwangaza katika uzalishaji, vifaa hupangwa katika bins kulingana na vigezo muhimu. Hii inaruhusu wabunifu kuchagua LED zinazolingana na mahitaji yao maalum ya uvumilivu.

4.1 Daraja la Voltage ya Mbele (V_F)

Imeainishwa kwa I_F=20mA. Uvumilivu kwa kila bin ni ±0.1V.

• D2:1.8V (Chini) - 2.0V (Juu)
• D3:2.0V (Chini) - 2.2V (Juu)
• D4:2.2V (Chini) - 2.4V (Juu)

4.2 Daraja la Kiasi cha Mwanga (I_V)

Imeainishwa kwa I_F=20mA. Uvumilivu kwa kila bin ni ±15%.

• T:280.0 mcd (Chini) - 450.0 mcd (Juu)
• U:450.0 mcd (Chini) - 710.0 mcd (Juu)
• V:710.0 mcd (Chini) - 1120.0 mcd (Juu)

4.3 Daraja la Hue (Urefu wa Wimbi Kuu, λ_d)

Imeainishwa kwa I_F=20mA. Uvumilivu kwa kila bin ni ±1 nm.

• B:564.5 nm (Chini) - 567.5 nm (Juu)
• C:567.5 nm (Chini) - 570.5 nm (Juu)
• D:570.5 nm (Chini) - 573.5 nm (Juu)
• E:573.5 nm (Chini) - 576.5 nm (Juu)

5. Mviringo wa Utendaji wa Kawaida

Karatasi ya data inajumuisha uwakilishi wa picha wa sifa muhimu chini ya hali za kawaida (25°C isipokuwa imebainishwa). Mviringo huu ni muhimu kwa kuelewa tabia ya kifaa chini ya hali tofauti za uendeshaji.

• Kiasi cha Mwanga cha Jamaa dhidi ya Mkondo wa Mbele:Inaonyesha jinsi pato la mwanga linavyoongezeka kwa mkondo wa kuendesha, kwa kawaida kwa uhusiano wa chini ya mstari unaoonyesha mabadiliko ya ufanisi.
• Voltage ya Mbele dhidi ya Mkondo wa Mbele:Inaonyesha sifa ya I-V ya diode, muhimu kwa kubuni mizunguko ya kuzuia mkondo.
• Kiasi cha Mwanga cha Jamaa dhidi ya Halijoto ya Mazingira:Inaonyesha kupungua kwa joto kwa pato la mwanga, ambayo ni muhimu kwa matumizi ya halijoto ya juu au nguvu ya juu.
• Usambazaji wa Wigo:Inaonyesha nguvu ya mionzi ya jamaa kama kazi ya urefu wa wimbi, ikizunguka urefu wa wimbi wa kilele, ikionyesha upana mdogo wa kiwango cha kawaida cha LED za AlInGaP.

6. Mwongozo wa Mtumiaji na Habari ya Usanikishaji

6.1 Kusafisha

Viosafishaji vya kemikali visivyobainishwa vinaweza kuharibu kifurushi cha LED. Ikiwa kusafisha kunahitajika baada ya kuuza, weka LED kwenye pombe ya ethyl au pombe ya isopropyl kwa halijoto ya kawaida kwa si zaidi ya dakika moja.

6.2 Mpango wa Pad ya PCB Unayopendekezwa

A suggested land pattern (footprint) for the printed circuit board is provided to ensure proper solder joint formation, mechanical stability, and heat dissipation during reflow. Adherence to this layout promotes reliable assembly.

6.3 Ufungaji wa Mkanda na Reel

LED hutolewa kwenye mkanda wa kubeba uliochorwa (upana wa 8mm) ulioviringishwa kwenye reeli yenye kipenyo cha inchi 7 (178mm). Ufungaji huu unafuata viwango vya EIA-481 kwa usimamizi wa otomatiki.

• Uwezo wa Reel: vipande 2000 kwa kila reel.
• Kiasi cha chini cha agizo la mabaki: vipande 500.
• Mkanda umefungwa na mkanda wa kifuniko ili kulinda vipengele.
• Upeo wa mifuko miwili mfululizo tupu huruhusiwa.

7. Tahadhari na Maagizo ya Kushughulikia

7.1 Upeo wa Matumizi

LED hizi zimeundwa kwa vifaa vya kawaida vya elektroniki vya kibiashara na viwanda. Hazikusudiwi kwa matumizi muhimu ya usalama ambapo kushindwa kunaweza kusababisha hatari ya moja kwa moja kwa maisha au afya (k.m., usafiri wa anga, usaidizi wa maisha ya matibabu, udhibiti wa usafiri) bila mashauriano ya awali na sifa maalum.

7.2 Masharti ya Uhifadhi

• Mfuko wa Kizuizi cha Unyevu Uliyofungwa (MBB):Hifadhi kwa ≤ 30°C na ≤ 90% Unyevu wa Jumla (RH). Maisha ya rafu ndani ya mfuko uliofungwa na dawa ya kukausha ni mwaka mmoja.
• Baada ya Kufungua Mfuko:Mazingira ya uhifadhi hayapaswi kuzidi 30°C / 60% RH. Vipengele vilivyotolewa kutoka kwa MBB vinapaswa kupitishwa kwa kuuza kwa reflow ya IR ndani ya wiki moja (Kiwango cha Unyeti wa Unyevu 3, MSL 3). Kwa uhifadhi wa muda mrefu nje ya mfuko wa asili, hifadhi kwenye chombo kilichofungwa na dawa ya kukausha au kwenye kikaushi cha nitrojeni. Vipengele vilivyohifadhiwa kwa zaidi ya wiki moja nje ya MBB vinahitaji kuokwa kwa takriban 60°C kwa angalau saa 20 kabla ya kuuza ili kuzuia "popcorn" delamination wakati wa reflow.

7.3 Mapendekezo ya Kuuza

Kifaa hiki kinaendana na michakato ya kuuza kwa reflow ya infrared. Profaili ya mchakato usio na risasi (Pb-free) inapendekezwa.

• Kuuza kwa Reflow:
  • Halijoto ya Kabla ya Joto: 150°C – 200°C
  • Muda wa Kabla ya Joto: Upeo wa sekunde 120
  • Halijoto ya Juu ya Mwili: Upeo wa 260°C
  • Muda juu ya 260°C: Upeo wa sekunde 10
  • Idadi ya juu ya mizunguko ya reflow: Mbili
• Kuuza kwa Mkono (Chuma):
  • Halijoto ya Ncha ya Chuma: Upeo wa 300°C
  • Muda wa Mguso: Upeo wa sekunde 3 kwa kila kiungo
  • Idadi ya juu ya mizunguko ya kuuza kwa mkono: Moja

Kumbuka:Profaili bora ya reflow inategemea ubunifu maalum wa PCB, wanga ya solder, na tanuri. Hali zilizotolewa ni miongozo kulingana na viwango vya JEDEC. Utabiri wa mstari maalum wa usanikishaji unapendekezwa.

8. Kuzingatia Ubunifu na Vidokezo vya Matumizi

8.1 Kuendesha kwa Mkondo

Daima endesha LED na chanzo cha mkondo thabiti au kupitia resistor ya kuzuia mkondo mfululizo. Kufanya kazi kwa au chini ya mkondo wa juu wa mbele wa endelezi (25mA) ni muhimu kwa muda mrefu. Voltage ya mbele inatofautiana na bin (1.8V hadi 2.4V), kwa hivyo mzunguko wa kuzuia mkondo lazima ubuniwe kwa V ya juu_Fkatika bin iliyochaguliwa ili kuhakikisha mkondo sahihi chini ya hali zote.

8.2 Usimamizi wa Joto

Ingawa nguvu ya kutawanyika ni ndogo (62.5mW), usimamizi bora wa joto kwenye bodi ya mzunguko (PCB) bado ni muhimu, hasa katika mazingira yenye joto la juu au wakati LED nyingi zimewekwa karibu. Mpango wa pad ya PCB hufanya kazi kama kizuizi cha joto. Kuhakikisha eneo la shaba linalounganishwa na pad za joto husaidia kudumisha halijoto ya chini ya kiungo, na hivyo kudumisha pato la mwanga na maisha ya uendeshaji.

8.3 Ubunifu wa Mwanga

Pembe ya kutazama ya digrii 25 hutoa boriti iliyolengwa kiasi. Kwa matumizi yanayohitaji mwanga mpana zaidi, optiki ya sekondari (k.m., vichungi vya mwanga, viongozi vya mwanga) lazima izingatiwe. Lenzi wazi kama maji inafaa kwa matumizi ambapo rangi ya chip sio tatizo wakati LED imezimwa.

9. Kanuni ya Kiufundi: Teknolojia ya AlInGaP

LED hii hutumia nyenzo ya semiconductor ya Aluminium Indium Gallium Phosphide (AlInGaP) iliyokua kwenye msingi. Kwa kurekebisha uwiano wa vipengele hivi katika eneo lenye shughuli, nishati ya pengo la bendi imepangwa ili kutoa mwanga katika wigo wa kijani-manjano-machungwa-nyekundu. Teknolojia ya AlInGaP inajulikana kwa ufanisi wake wa juu wa ndani wa quantum na utendaji bora katika halijoto ya juu ikilinganishwa na teknolojia za zamani kama GaAsP, na kusababisha mwangaza wa juu na uthabiti bora wa rangi.

10. Ulinganisho na Mwongozo wa Uchaguzi

Wakati wa kuchagua SMD LED, mambo muhimu ya kutofautisha yanajumuisha:

• Teknolojia ya Chip:AlInGaP (kama inavyotumika hapa) dhidi ya InGaN (kawaida kwa blau/njeupe/kijani). AlInGaP kwa kawaida hutoa ufanisi wa juu katika safu ya manjano-nyekundu, wakati vifaa maalum vya kijani vya AlInGaP hutoa alama tofauti za rangi.
• Mwangaza (Kiasi cha Mwanga):Mfumo wa binning (T, U, V) huruhusu uchaguzi kulingana na mwangaza unaohitajika, na kuathiri matumizi ya nguvu na kuonekana.
• Uthabiti wa Rangi (Wavelength Binning):Binning kali ya hue (B hadi E) ni muhimu kwa matumizi ambapo mechi ya rangi kati ya LED nyingi ni muhimu.
• Pembe ya Kutazama:Pembe ya digrii 25 imelengwa kiasi. Pembe pana au nyembamba zinapatikana katika kifurushi kingine kwa mahitaji tofauti ya utawanyiko.
• Ukubwa wa Kifurushi na Utendaji wa Joto:Kifurushi kidogo cha SMD kinaokoa nafasi ya bodi lakini kinahitaji umakini kwa ubunifu wa joto wa PCB kwa utendaji wa juu.

11. Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara (FAQs)

11.1 Tofauti kati ya Urefu wa Wimbi wa Kilele na Urefu wa Wimbi Kuu ni nini?

Urefu wa wimbi wa kilele (λ_P) ni urefu wa wimbi mmoja ambapo nguvu ya mwanga iliyotolewa ni ya juu kabisa. Urefu wa wimbi kuu (λ_d) ni urefu wa wimbi mmoja wa mwanga wa monochromatic unaolingana na rangi inayoonekana ya LED ikilinganishwa na mwanga mweupe wa kumbukumbu. λ_dinahusiana zaidi na uainishaji wa rangi katika matumizi yanayolenga binadamu.

11.2 Je, naweza kuendesha LED hii kwa usambazaji wa 3.3V bila resistor?

No.Voltage ya mbele ni 1.8-2.4V tu. Kuiunganisha moja kwa moja kwa usambazaji wa 3.3V kungesababisha mkondo mwingi kupita, na kuzidi kiwango cha juu kabisa na kuharibu LED mara moja. Resistor ya kuzuia mkondo mfululizu ni lazima wakati wa kutumia chanzo cha voltage.

11.3 Je, ninafasiri nambari ya bin (k.m., LTST-C950KGKT) vipi?

Nambari kamili ya sehemu inajumuisha usimbaji wa ndani. Kwa ununuzi, vigezo muhimu vya kuchagua ni Voltage ya Mbele (D2/D3/D4), Kiasi cha Mwanga (T/U/V), na bins za Urefu wa Wimbi Kuu (B/C/D/E). Hizi zinapaswa kubainishwa kulingana na mahitaji ya umeme na mwanga ya muundo wako.

11.4 Kwa nini kuoka kunahitajika ikiwa mfuko umefunguliwa kwa zaidi ya wiki moja?

Vifurushi vya SMD vinaweza kunyonya unyevu kutoka angahewa. Wakati wa mchakato wa kuuza kwa reflow ya halijoto ya juu, unyevu huu uliokamatwa unaweza kuyeyuka kwa haraka, na kujenga shinikizo la ndani ambalo linaweza kuvunja kifurushi au kuvunja tabaka za ndani ("athari ya popcorn"). Kuoka huondoa unyevu huu ulionyonywa.