SMD LED LTST-008TGVFWT Datasheet - White Diffused Lens - Green/Orange Bicolor Light Source - 20-30mA - 68-84mW - Technical Documentation

1. Product Overview

This document details the specifications of a Surface-Mount Device (SMD) LED that utilizes a white diffused lens and integrates two independent light-emitting sources within a single package. The device is specifically designed for automated Printed Circuit Board (PCB) assembly processes and is suitable for critical applications where space is limited. Its compact form factor and compatibility with standard industry processes make it a versatile component in modern electronic products.

1.1 Features

• Inakidhi na Amri ya RoHS (Vizuizi vya Vitu hatari).
• Imepakwa kwenye mkanda wa kubeba wa 12mm, umewindwa kwenye reeli yenye kipenyo cha inchi 7, kwa urahisi wa usindikaji wa otomatiki.
• Inakidhi na umbo la kifurushi la kiwango cha EIA (Ushirikiano wa Viwanda vya Elektroniki).
• Ingizo linapatana na viwango vya mantiki ya IC (Mzunguko Jumuishi).
• Imebuniwa ili kustahiki kwa vifaa vya usakinishaji vya kukandamiza otomatiki.
• Inakubali mchakato wa kulehemu kwa kutumia mionzi ya infrared (IR) unaotumiwa kwa kawaida katika teknolojia ya kufungia vifaa kwenye uso.
• 已进行预处理，加速达到JEDEC（联合电子设备工程委员会）湿度敏感等级3级，这意味着在密封袋打开后，在<30°C/60% RH条件下的车间寿命为168小时。

1.2 Applications

Kazi ya rangi mbili na lenzi ya kutawanya hufanya LED hii ifae kwa matumizi mbalimbali ya kiashiria na mwanga wa nyuma. Maeneo makuu ya matumizi ni pamoja na:

• Vifaa vya Mawasiliano:Viashiria vya hali kwenye ruta, modem, na simu za mkononi.
• Otomatiki ya Ofisi:Taa za umeme, muunganisho, au hali ya utendaji kwenye printer, skana, na skrini.
• Vifaa vya Nyumbani:Taa za kiashiria kwenye paneli ya udhibiti ya tanuri ya microwave, mashine ya kufulia, na mfumo wa sauti.
• Vifaa vya Viwanda:Kiashiria cha hali ya mashine au hitilafu kwenye paneli ya udhibiti.
• Ishara na Maonyesho ya Ndani:Taa za mwanga wa chini au viashiria vilivyopangwa kwa rangi kwenye skrini ya habari.

2. Detailed Technical Parameters

Sehemu hii inachambua kwa kina na kwa uwazi sifa za umeme, za nuru na za joto za kifaa. Kuelewa vigezo hivi ni muhimu kwa kubuni sakiti salama na kufikia utendakazi uliotarajiwa.

2.1 Absolute Maximum Ratings

Viwango hivi vinabainisha mipaka ya mkazo ambayo inaweza kusababisha uharibifu wa kudumu wa kifaa. Hakuna uhakika wa utendakazi katika au zaidi ya mipaka hii, na inapaswa kuepukwa katika ubunifu.

• Matumizi ya nguvu (P_D):68 mW kwa chipi ya kijani kibichi, 84 mW kwa chipi ya machungwa. Hii ndiyo nguvu ya juu kabisa ambayo LED inaweza kutolea kwa umbo la joto wakati halijoto ya mazingira (T_a) ni 25°C.
• Upeo wa sasa ya mbele (I_FP):Both colors are rated at 80 mA. This is the maximum current allowed under pulse conditions (1/10 duty cycle, 0.1ms pulse width). It is significantly higher than the DC rating and is suitable for brief, high-intensity flashes.
• DC Forward Current (I_F):Green is 20 mA, orange is 30 mA. This is the maximum continuous current recommended for reliable long-term operation.
• Operating Temperature Range:-40°C to +85°C. The device is guaranteed to operate correctly within this ambient temperature range.
• Storage Temperature Range:-40°C to +100°C. The device can be stored within this range without power applied.

2.2 Electrical and Optical Characteristics

Hizi ziko kwenye T_a=25°C chini ya masharti maalum ya majaribio. Zinatumika kwa mahesabu ya muundo na matarajio ya utendaji.

• Mwangaza wa mwanga (Φ_v):Jumla ya pato la mwanga unaoonekana unaopimwa kwa lumani (lm).
  • Mwanga wa kijani (I_F=5mA): Kiwango cha chini 0.95 lm, kiwango cha juu 2.30 lm.
  • Mwanga wa machungwa (I_F=20mA): Kiwango cha chini 1.25 lm, kiwango cha juu 3.75 lm.
• Nguvu ya mwangaza (I_v):Pato la mwanga katika mwelekeo maalum, linalopimwa kwa milikandela (mcd). Hii ni thamani ya kumbukumbu, inayopimwa kwa kichujio cha mwitikio wa jicho cha CIE.
  • Mwanga wa kijani (I_F=5mA): Kiwango cha chini 330 mcd, kiwango cha juu 775 mcd.
  • Mwanga wa machungwa (I_F(=20mA): Minimum 450 mcd, maximum 1350 mcd.
• Viewing Angle (2θ_1/2):Approximately 130 degrees (typical). This is the full angle at which the luminous intensity is half of the axial (0-degree) measurement. The white diffused lens creates a wide, uniform viewing pattern.
• Peak Emission Wavelength (λ_P):The wavelength at which the spectral output is strongest.
  • Green: 518 nm (typical).
  • Orange: 611 nm (typical).
• Dominant Wavelength (λ_d):Wavelength moja inayowakilisha kwa usahihi rangi inayohisiwa.
  • Mwanga wa kijani: anuwai kutoka 527 nm hadi 537 nm, imegawanywa katika viwango (tazama sehemu ya 3).
  • Mwanga wa machungwa: 605 nm (thamani ya kawaida).
• Upana wa nusu ya mstari wa wigo (Δλ):Upana wa wigo wa mionzi katika nusu ya kiwango cha juu cha nguvu yake.
  • Mwanga wa kijani: 35 nm (thamani ya kawaida).
  • Mwanga wa machungwa: 20 nm (thamani ya kawaida). Vyanzo vya mwanga wa machungwa vina pato la wigo nyembamba na safi zaidi.
• Forward Voltage (V_F):The voltage drop across the LED when operating at a specified current.
  • Mwanga wa kijani (I_F=5mA): Min 2.4V, Max 3.4V.
  • Mwanga wa machungwa (I_F=20mA): Min 1.8V, Max 2.8V.
  • According to the note, the tolerance is +/- 0.1V.
• Reverse Current (I_R):At V_R=5V, Max 10 μA. This device is not designed for reverse bias operation; this parameter is for IR test reference only.

3. Binning System Description

To ensure color and brightness consistency in production, LEDs are sorted into different bins based on key parameters. This device uses a combined binning system.

3.1 Mgawanyiko wa Nguvu ya Mwanga (I_V)

LED zimegawanywa katika vikundi kulingana na pato lao la mwanga chini ya mkondo wa kawaida wa majaribio.

Mwanga wa Kijani (@ 5mA):
G1: 0.95-1.26 lm (330-440 mcd)
G2: 1.26-1.70 lm (440-585 mcd)
G3: 1.70-2.30 lm (585-775 mcd)

Mwanga wa Chungwa (@ 20mA):
O1: 1.25-1.80 lm (450-650 mcd)
O2: 1.80-2.60 lm (650-930 mcd)
O3: 2.60-3.75 lm (930-1350 mcd)

Tolerance for each luminous intensity grade is +/- 11%.

3.2 Green Dominant Wavelength (WD) Binning

Wavelength grading is applied only to green light sources to control hue variation.
AQ: 527 - 532 nm
AR: 532 - 537 nm
Tolerance for each grade is +/- 1 nm.

3.3 Combined Binning Code

A single alphanumeric code on the product label combines two luminous intensity bins. For example, code "A1" corresponds to green light G1 bin and orange light O1 bin. This cross-reference table (A1-A9) allows precise selection of brightness combinations for two colors within the same package.

4. Mechanical and Package Information

4.1 Device Dimensions and Pin Configuration

The SMD package has specific pad dimensions critical for PCB layout. Unless otherwise specified, all dimensions are in millimeters with a standard tolerance of ±0.2 mm. The pin assignment for LTST-008TGVFWT is as follows: Pins (0,1) and 2 are assigned to the green (InGaN) light source. Pins 3 and 4 are assigned to the orange (AlInGaP) light source. Pins 5, 6, and 7 are No Connect (NC). Designers must refer to the detailed dimension drawing in the original datasheet for accurate pad pitch, component height, and lens dimensions to ensure proper mounting and soldering.

4.2 Recommended PCB Solder Pad

A recommended pad pattern (land pattern) is provided to ensure reliable solder joint formation during reflow soldering. Using this pattern helps achieve proper solder fillets, mechanical stability, and thermal dissipation. The pad design considers solder mask and solder paste application.

4.3 Carrier Tape and Reel Packaging

Vipengele vinapatikana katika mfumo wa mkanda wenye mfumo wa mabomba, vilivyokusudiwa kwa usanikishaji wa kiotomatiki. Vipimo muhimu vya ufungaji ni pamoja na:
- Upana wa mkanda: 12 mm.
- Kipenyo cha reel: 7 inchi.
- Idadi kwa kila reel: 4000.
- Kiwango cha chini cha maagizo ya mabaki: 500.
- Ufungaji unalingana na kiwango cha ANSI/EIA-481.
Mkanda umefunikwa kwa muhuri kulinda vipengele, na inaruhusu mifuko miwili mfululizo iliyokuwa tupu kwa upeo.

5. Soldering and Assembly Guide

5.1 Infrared Reflow Soldering Profile

This device is compatible with lead-free (Pb-free) soldering processes. A recommended infrared reflow profile compliant with J-STD-020B is provided. Key parameters include:
- Preheat Temperature:150-200°C.
- Preheat Time:Maximum 120 seconds.
- Peak Package Body Temperature:Maximum 260°C.
- Muda juu ya mstari wa kioevu:Udhibiti unapaswa kufanywa kulingana na grafu ili kuhakikisha umbo sahihi la mwamba wa kuunganisha, wakati huo huo kuepuka uharibifu wa joto kwa LED.

5.2 Manual Soldering (If Necessary)

Ikiwa utahitaji kurekebisha kwa mikono:
- Joto la chuma cha kuchomelea: hadi 300°C.
- Muda wa kuchomelea kwa kila pedi: hadi sekunde 3.
- Ujumbe muhimu: Uchongaji wa mikono unapaswa kufanywa mara moja tu, ili kuzuia mkazo mwingi wa joto.

5.3 Storage and Handling

Ufungaji uliofungwa:Hifadhi kwa ≤30°C na ≤70% unyevunyevu jamaa (RH). Maisha ya rafiki ni mwaka mmoja wakati wa kuhifadhiwa kwenye mfuko wa asili wa kuzuia unyevu na kivundo.
Ufungaji uliofunguliwa:Kwa vipengee vilivyotolewa kwenye mfuko uliofungwa, mazingira ya uhifadhi hayapaswi kuzidi 30°C na 60% RH. Inapendekezwa sana kukamilisha mchakato wa kulehemu kwa infrared ndani ya masaa 168 (wiki 1) baada ya kufichuliwa. Kwa uhifadhi unaozidi masaa 168, vipengee vinapaswa kukaushwa upya kwa takriban 60°C kwa angalau masaa 48 kabla ya kulehemu, ili kuondoa unyevu uliokwama na kuzuia athari ya "popcorn" wakati wa kulehemu tena.

5.4 Cleaning

Ikiwa usafishaji baada ya kulehemu unahitajika, tumia tu vimumunyisho vilivyoidhinishwa. Kuzamisha LED kwenye ethanol au isopropanol kwa chini ya dakika moja kwa joto la kawaida kunakubalika. Usitumie vimumunyisho vya kemikali visivyobainishwa, kwani vinaweza kuharibu lenzi ya epoxy au ufungaji.

6. Application Notes and Design Considerations

6.1 Current Limiting

An external current-limiting resistor must be used to drive an LED. The resistor value (R) can be calculated using Ohm's Law: R = (V_supply- V_F) / I_F. For conservative design, always use the maximum V_Ffrom the datasheet to ensure the current does not exceed the required I_F. For a green LED (V_{F_max}=3.4V @5mA) with a 5V supply: R = (5V - 3.4V) / 0.005A = 320Ω. A standard 330Ω resistor is suitable. For pulsed operation at peak current (80mA), ensure the drive circuit can safely deliver the required pulse.

6.2 Thermal Management

Ingawa LED za SMD zina ufanisi, bado hutoa joto. Kuzidi joto la juu kabisa la kiungo kunapunguza mwanga na maisha ya huduma. Tahadhari:
- Usizidishe nguvu ya juu kabisa (68/84 mW).
- Hakikisha muundo wa pedi za PCB unatoa utoaji wa joto wa kutosha, hasa unapofanya kazi katika hali ya joto ya juu ya mazingira au karibu na mkondo wa juu kabisa.
- Epuka kuweka vifaa vingine vinavyotoa joto karibu.

6.3 Optical Design

Lensi nyeupe ya kutawanyisha hutoa muundo mpana wa utoaji wa mwanga unaofanana na Lambert (pembe ya maono ya 130°). Hii ni bora kwa matumizi yanayohitaji kuonekana kwa pembe pana bila vifaa vya sekondari vya kioo. Kwa mwanga wa mwelekeo, lensi ya nje au sahani ya kuongoza mwanga inahitajika. Lensi ya kutawanyisha pia husaidia kuchanganya mwanga kutoka kwa chips mbili za rangi tofauti kuwa muonekano sawa zaidi wakati chips zote mbili za rangi zinawaka.

7. Technical Comparison and Differentiation

Kifaa hiki kinatoa faida maalum katika matumizi maalum:
Ikilinganishwa na SMD LED ya rangi moja:Faida kuu ni kuwa inaunganisha rangi mbili tofauti (kijani na machungwa) ndani ya kifurushi kimoja. Ikilinganishwa na kutumia LED mbili huru, hii inaokoa nafasi kwenye PCB, inapunguza idadi ya vipengele, na inarahisisha usanikishaji. Inafanya uwezekano wa kuashiria hali mbili kutoka sehemu moja (mfano, kijani kinamaanisha "imewashwa/kiwango cha kawaida," machungwa yanamaanisha "kusubiri/onyo").
Ikilinganishwa na LED ya RGB:Hii sio LED ya RGB. Inatoa rangi mbili maalum, zilizojaa sana (kijani na machungwa) pekee, na inaweza kuwa na ufanisi wa juu zaidi na mzunguko rahisi wa kudhibiti njia mbili ikilinganishwa na kidhibiti cha RGB chenye njia tatu. Ni suluhisho kwa matumizi ambayo yanahitaji rangi hizi mbili maalum za kuashiria tu.
Tofauti Muhimu:将Lenzi Nyeupe ya Kutawanya与Chanzo cha Mwanga cha Chipi ya RangiMchanganyiko huo ni wa kuvutia. Ikilinganishwa na lenzi wazi ambayo inaweza kuonyesha picha wazi ya chip, lenzi inayotawanyika hupunguza muonekano wa chipi za mwanga tofauti, na kuunda eneo la taa lenye usawa zaidi na lenye kupendeza zaidi.

8. Frequently Asked Questions (Based on Technical Specifications)

Q1: Je, naweza kuendesha LED ya kijani na ya machungwa kwa mkondo wa juu zaidi wa DC kwa wakati mmoja?
A: Mwongozo wa maelezo hutoa viwango vya kila chanzo cha mwanga cha rangi. Viwango vya matumizi ya nguvu (kijani 68mW, machungwa 84mW) vinajitegemea. Kwa hivyo, mradi kifurushi na PCB zinaweza kutawanya jumla ya joto linalozalishwa, unaweza kuendesha zote mbili kwa I yao ya juu zaidi_F(kijani 20mA, machungwa 30mA). Kwa kawaida, kupunguza nguvu na kufanya kazi chini ya thamani kamili ya juu ni mazoea mazuri ya kuimarisha uhakika.

Q2: Kwa nini mkondo wa majaribio wa vyanzo vya mwanga vya kijani (5mA) na machungwa (20mA) ni tofauti?
A: Hii inaonyesha sehemu ya kawaida ya uendeshaji iliyochaguliwa kufikia kiwango cha lengo cha mwangaza na ufanisi kwa kila nyenzo ya semiconductor (InGaN kwa kijani, AlInGaP kwa machungwa). Thamani maalum za nguvu ya mwanga ni halali tu katika mikondo hii ya majaribio. Kuingiza au kupanua utendaji kwa mikondo mingine inahitaji kurejelea safu za tabia za kawaida.

Q3: "Bin" inamaanisha nini kwa muundo wangu?
A: Binning inahakikisha uthabiti. Ikiwa muundo wako unahitaji kiwango maalum cha kijani au mwangaza wa chini kabisa, lazima ubainishe msimbo unaolingana wa binning (mfano, AR inawakilisha urefu wa wimbi la kijani, G3/O3 inawakilisha mwangaza wa juu zaidi). Kwa matumizi yasiyo na mahitaji makali, binning pana au "binafsi" inaweza kukubalika, ambayo inaweza kupunguza gharama.

Q4: Je, diode ya ulinzi ya kinyume inahitajika?
A: Spec inasema kifaa hiki hakikusudiwa kufanya kazi kinyume, na inabainisha sasa ya kinyume (I_R) ni kwa ajili ya kumbukumbu ya majaribio tu. Katika saketi ambapo mabadiliko ya voltage ya kinyume yanaweza kutokea (mfano, mzigo wa inductive, kuingizwa moto), inashauriwa kutumia ulinzi wa nje, kama diode inayofuatana na LED au diode ya TVS sambamba, ili kuzuia uharibifu.

9. Utafiti wa Kesi za Usanifu Vitendo

Hali:Muundo wa kiashiria cha hali kwa swichi ya mtandao. Mahitaji: Kiashiria kinachoweza kuonyesha hali tatu: zimwa (hakuna muunganisho), kijani kilichowaka daima (muunganisho wa 1 Gbps), machungwa yanayowaka mara kwa mara (shughuli ya muunganisho wa 100 Mbps).
Kutekeleza kwa kutumia LTST-008TGVFWT:
1. Mfuko wa PCB:Tumia muundo wa pedi unaopendekezwa. Elekeza nyuzi kwa pini za mwanga wa kijani (mfano, pini 0,1) na mwanga wa machungwa (pini 3,4).
2. Saketi ya kuendesha:Tumia pini mbili za GPIO za microcontroller. Kila pini huendesha transistor moja au njia maalum ya kuendesha LED. Hesabu upinzani wa kudhibiti mkondo kwa mwanga wa kijani (lengo ~5-10mA) na mwanga wa machungwa (lengo ~15-20mA) tofauti.
3. Firmware:Hali ya Udhibiti: GPIO_Green=HIGH inamaanisha kijani kibichi kilichowashwa daima; GPIO_Orange hubadilishwa kwa kutumia timer ili kuwasha na kuzima machungwa.
4. Faida:Inahifadhi nafasi ikilinganishwa na taa mbili za LED zinazojitegemea. Lensi inayotawanyisha huunda alama safi na sawa ya kiashiria. Kijani kibichi na machungwa yanayotofautishwa kwa urahisi.

10. Kanuni ya Uendeshaji

Diodi inayotoa Mwanga (LED) ni kifaa cha semiconductor kinachotoa mwanga kupitia umeme-luminisheni. Wakati voltage chanya inatumika kwenye mpaka wa p-n, elektroni kutoka kwa nyenzo za aina-n hushirikiana na mashimo kutoka kwa nyenzo za aina-p. Ushirikiano huu hutoa nishati kwa njia ya fotoni (mwanga). Urefu maalum wa wimbi la mwanga unaotolewa (rangi) huamuliwa na pengo la bendi ya nishati ya nyenzo za semiconductor zinazotumiwa.
-Mwanga wa KijaniHutolewa na semiconductor ya Indiamu-Galiamu-Nitraid (InGaN). Pengo lake la bendi ya nishati linalingana na eneo la urefu wa wimbi la kijani (~518-537 nm) la fotoni.
-Mwanga wa MachungwaInayotokwa na AlInGaP semiconductor, yenye pengo la bendi ndogo, inafaa kwa urefu wa mawimbi ya machungwa/nyekundu (~605-611 nm).
该Lenzi Nyeupe ya KutawanyaInatengenezwa kwa nyenzo za epoxy au silicone zilizochanganywa na chembe za kueneza. Haibadili rangi, lakini hueneza mwanga kutoka kwa chip ndogo na angavu ya semiconductor kwa nafasi, na kuunda muundo wa utoaji unaopanuka, sare, na usiochoma macho zaidi.

11. Mwelekeo wa Teknolojia

Uwanja wa SMD LED unaendelea kukua. Mienendo ya jumla inayoweza kutambuliwa katika tasnia, inayotoa muktadha kwa kifaa kama hiki, ni pamoja na:
Uboreshaji wa Ufanisi:Uboreshaji endelevu wa sayansi ya nyenzo na muundo wa chipi huleta lumens kwa wati za juu zaidi (lm/W), kuruhusu pato lenye mwangaza zaidi kwa mikondo ya chini au kupunguza matumizi ya nguvu.
Udogo:Uendelevu wa kusukuma bidhaa za mwisho ndogo zaidi unachochea kupunguzwa kwa ukubwa wa ufungaji wa LED (mfano, kutoka 0603 hadi 0402 hadi 0201 saizi ya metri), huku ukidumisha au kuboresha utendaji wa macho.
Uchanganyiko na Udhibiti wa Rangi Ulioimarishwa:Ufungaji wa Chip Nyingi (kama LED hii ya rangi mbili) unazidi kuwa tata, ukihakikisha uthabiti wa rangi kupitia kiwango cha juu cha kugawanya, na kuunganisha madereva ili kufikia mchanganyiko bora wa rangi katika matumizi ya RGB au mwanga mweupe unaoweza kurekebishwa.
Kuaminika na Utendaji wa Joto Ulioimarishwa:Maendeleo katika nyenzo za ufungaji (kama silikoni ya joto la juu na bodi ya msingi ya kauri) yameimarisha uwezo wa kukabili halijoto ya juu ya reflow, na kuboresha kiwango cha udumishaji wa lumen kwa muda mrefu, hasa kwa matumizi ya nguvu ya juu.
Ujumuishaji Smart:Mwelekeo unaokua ni ujumuishaji wa saketi za udhibiti (kama madereva ya mkondo wa mara kwa mara au mantiki rahisi) ndani ya ufungaji wa LED yenyewe, na hivyo kurahisisha muundo wa mfumo kwa mtumiaji wa mwisho.