LTST-C193TGKT SMD LED Datasheet - Dimensions 3.2x1.6x0.4mm - Voltage 2.8-3.6V - Color Green - Power 76mW - English Technical Documentation

1. Product Overview

LTST-C193TGKT ni taa ya LED ya aina ya chip inayowekwa kwenye uso (SMD) iliyoundwa kwa matumizi ya kisasa ya elektroniki yenye nafasi ndogo. Ni mwanachama wa familia ya taa za LED zenye unene usio wa kawaida, zikiwa na umbo nyembamba sana la kimo cha milimita 0.4 tu. Hii inaifanya kuwa chaguo bora kwa taa za nyuma za viashiria, taa za hali, na mwanga wa mapambo katika vifaa vya kimatambulizi vyembamba, mambo ya ndani ya magari, na vifaa vya kubebwa ambapo nafasi ya wima ni ndogo.

LED hutoa mwanga wa kijani kwa kutumia nyenzo za semiconductor za InGaN (Indiamu Galiamu Nitraidi), zinazojulikana kwa ufanisi na mwangaza wake wa juu. Kifurushi kina lenzi ya uwazi kamili ya maji, ambayo haitawanyi mwanga, na kusababisha utoaji wa mwanga uliozingatia na wenye nguvu zaidi kutoka kwa chenyewe chip. Inatii maagizo ya RoHS (Vizuizi vya Vitu Vilivyo na Hatari), na kuitegemeza kama bidhaa ya kijani.

2. Technical Parameters Deep Objective Interpretation

2.1 Tabia za Kipimo cha Mwanga na Kioo

Vigezo muhimu vya optical hupimwa kwa joto la kawaida la mazingira (Ta) la 25°C na mkondo wa mbele (IF) wa 20mA, ambao ndio mkondo unaopendekezwa wa uendeshaji endelevu.

• Luminous Intensity (Iv): Inatungo la Mwangaza (Iv):
• Pembe ya Kutazama (2θ_1/2): This LED has a very wide viewing angle of 130 degrees. The angle θ_1/2 is defined as the off-axis angle where the luminous intensity drops to half of its value measured on the central axis (0°).
• Peak Wavelength (λ_P): Urefu wa wimbi ambao nguvu ya mwanga inayotolewa ni ya juu zaidi, kwa kawaida 525 nm kwa kifaa hiki.
• Urefu wa Wimbi Kuu (λ_d): Kipimo kinachohusiana zaidi na mtazamo wa rangi, kinachotokana na mchoro wa rangi wa CIE. Inabainisha urefu wa wimbi mmoja unaowakilisha vyema rangi inayoonekana. Kwa LTST-C193TGKT, inatofautiana kutoka 520.0 nm hadi 535.0 nm.
• Upana wa Nusu ya Mstari wa Wigo (Δλ): Inapima uchafu wa wigo wa chanzo cha mwanga. Ni upana wa wigo wa utoaji kwenye nusu ya nguvu yake ya juu zaidi. Thamani ya 35 nm ni ya kawaida kwa LED hii ya kijani ya InGaN.

2.2 Tabia za Umeme

• Voltage ya Mbele (V_F): Inapoendeshwa kwa 20mA, kushuka kwa voltage kwenye anodi na katodi ya LED ni kati ya 2.80V (Chini) hadi 3.60V (Juu). Kigezo hiki ni muhimu sana kwa muundo wa saketi ya kiendeshi na mahesabu ya utupaji wa nguvu.
• Reverse Current (I_R): Kwa upendeleo wa nyuma wa 5V uliotumika, mkondo wa uvujaji ni kiwango cha juu cha 10 µA. Ni muhimu kukumbuka kuwa LED hii haikusudiwa kufanya kazi chini ya voltage ya nyuma; hali hii ya majaribio ni kwa sifa tu.

2.3 Absolute Maximum Ratings and Thermal Characteristics

Viwango hivi hufafanua mipaka ambayo kwa kuzidi, uharibifu wa kudumu kwa kifaa unaweza kutokea. Hayakusudiwa kwa utendaji wa kawaida.

• Mtupo wa Nguvu (P_d): Nguvu ya juu inayoruhusiwa ambayo kifurushi kinaweza kutupa ni 76 mW kwenye joto la mazingira la 25°C.
• Mkondo wa Mbele: Mpeo wa juu wa mwendelezo wa DC wa mbele ni 20 mA. Mpeo wa juu zaidi wa mbele wa 100 mA unaruhusiwa tu chini ya hali ya mipigo (mzunguko wa kazi 1/10, upana wa mipigo 0.1ms).
• Safu za Joto: Kifaa kinaweza kufanya kazi katika halijoto ya mazingira kutoka -20°C hadi +80°C. Kwa uhifadhi, safu ni pana zaidi: -30°C hadi +100°C.
• Kikomo cha Joto cha Kuuza: LED inaweza kustahimili kuuza kwa joto la infrared na kiwango cha juu cha joto cha 260°C kwa sekunde 10 kwa upeo, ambayo inalingana na michakato ya kawaida ya usanikishaji isiyo na risasi (Pb-free).

3. Mfumo wa Binning Ufafanuzi

Ili kuhakikisha uthabiti katika uzalishaji mkubwa, LED zimepangwa katika makundi ya utendaji kulingana na vigezo muhimu. LTST-C193TGKT hutumia mfumo wa binning wa pande tatu.

3.1 Forward Voltage Binning

Vipimo vimepangwa kulingana na voltage yao ya mbele (V_F) kwenye 20mA hadi katika makundi manne (D7 hadi D10), kila moja na safu ya 0.2V na uvumilivu wa ±0.1V. Hii inawawezesha wabunifu kuchagua LED zenye mechi ya voltage iliyokazwa kwa matumizi yanayohitaji usambazaji sare wa sasa katika usanidi sambamba.

3.2 Luminous Intensity Binning

LEDs are binned for brightness into three categories (R, S, T) with a ±15% tolerance on each bin's range. Bin 'T' represents the highest intensity group (280-450 mcd). This binning is essential for applications requiring consistent brightness levels across multiple indicators.

3.3 Dominant Wavelength Binning

Rangi (hue) inadhibitiwa kwa kugawanya wavelength kuu katika makundi matatu (AP, AQ, AR), kila moja lina safu ya nm 5 na uvumilivu wa ±1 nm. Hii inahakikisha muonekano thabiti wa rangi ya kijani kwenye vitengo vyote katika kundi la uzalishaji.

4. Uchambuzi wa Curve ya Utendaji

Ingawa curves maalum za picha zimetajwa kwenye karatasi ya data, maana zake ni za kawaida kwa teknolojia ya LED.

4.1 Forward Current vs. Forward Voltage (I-V Curve)

Uhusiano huo ni wa kielektroniki, kama kawaida kwa diode. Ongezeko dogo la voltage zaidi ya kizingiti cha kuwashwa husababisha ongezeko kubwa la mkondo. Kwa hivyo, LEDs lazima ziendeshwe na chanzo kilicho na kikomo cha mkondo, sio chanzo cha voltage thabiti, ili kuzuia kukimbia kwa joto na uharibifu.

4.2 Luminous Intensity vs. Forward Current

Mwazao wa mwanga ni takriban sawia na mkondo wa mbele hadi kiwango cha juu kilichowekwa. Kufanya kazi zaidi ya 20mA kunaweza kuongeza mwangaza lakini itapunguza maisha na uaminifu kwa sababu ya joto la kiungo kuongezeka.

4.3 Utegemezi wa Joto

Utendaji wa LED unategemea joto. Kadiri halijoto ya makutano inavyopanda:

• Voltage ya Mbele (V_F): Hupungua kidogo.
• Luminous Intensity (Iv): Hupungua. Ufanisi hupungua kadiri halijoto inavyopanda.
• Urefu wa Wimbi Kuu (λ_d): Inaweza kubadilika kidogo, ikisababisha mabadiliko madogo ya rangi.

Usimamizi sahihi wa joto kwenye PCB (k.m., kupitia pedi za uokaji joto) ni muhimu kwa kudumisha utendaji na uimara.

5. Taarifa za Mitambo na Ufungaji

5.1 Package Dimensions

LED inakidhi na kiwango cha EIA cha kipimo cha kifurushi cha chip LED. Vipimo muhimu vinajumuisha ukubwa wa mwili wa takriban 3.2mm x 1.6mm, na kipengele kinachofafanua kuwa urefu wa chini sana wa 0.4mm. Michoro ya kina ya vipimo yenye uvumilivu wa ±0.10mm hutolewa kwa mpangilio wa PCB.

5.2 Pad Layout and Polarity Identification

The datasheet includes suggested solder pad dimensions to ensure reliable soldering and proper alignment. The LED is polarized. The anode (+) and cathode (-) terminals are typically marked on the package or indicated in the footprint diagram. Correct orientation is essential for circuit operation.

5.3 Tape and Reel Packaging

The product is supplied in industry-standard 8mm carrier tape on 7-inch (178mm) diameter reels. Each reel contains 5000 pieces. The packaging follows ANSI/EIA 481-1-A-1994 specifications, ensuring compatibility with automated pick-and-place equipment, which is critical for high-volume manufacturing.

6. Soldering and Assembly Guidelines

6.1 Reflow Soldering Profile

Inapendekeza wasifu wa kuyeyusha kwa mionzi ya infrared (IR) kwa michakato isiyo na risasi. Vigezo muhimu ni pamoja na:

• Upashaji kabla ya kuyeyusha: 150°C hadi 200°C kwa upeo wa sekunde 120 ili kupasha bodi na vipengele polepole, kupunguza mshtuko wa joto.
• Joto la Kilele: Kima cha juu cha 260°C.
• Muda Juu ya Kiwango cha Uyeyushaji: Muda ambao solder inayeyuka inapaswa kudhibitiwa.
• Kikomo Muhimu: Joto la mwili wa sehemu halipaswi kuzidi 260°C kwa zaidi ya sekunde 10.

Profaili inategemea viwango vya JEDEC, ikihakikisha kuaminika.

6.2 Hand Soldering

If manual soldering is necessary, use a temperature-controlled iron set to a maximum of 300°C. The soldering time per lead should not exceed 3 seconds, and it should be performed only once to avoid thermal damage to the plastic package and the semiconductor die.

6.3 Usafishaji

Ikiwa utakaso baada ya kuuza umetakiwa, vimumunyisho vya kimsingi vya pombe vilivyobainishwa tu kama vile pombe ya ethili au pombe ya isopropili vinapaswa kutumiwa. LED inapaswa kuzamishwa kwa joto la kawaida kwa chini ya dakika moja. Vimumunyisho vya kemikali visivyobainishwa vinaweza kuharibu nyenzo za kifurushi.

6.4 Uhifadhi na Ushughulikiaji

• ESD (Electrostatic Discharge) Sensitivity: LED zinaweza kuharibika kwa umeme wa tuli. Tahadhari sahihi za ESD (vifungo vya mkono, vituo vya kazi vilivyowekwa ardhini, povu unaoendesha umeme) ni lazima wakati wa kushughulikia.
• Usomaji wa Unyevu: Kama kifaa cha kusakinishwa kwenye uso, kina kiwango cha usomaji wa unyevu (kinachodokezwa). Ikiwa mfuko asilia uliofungwa wa kuzuia unyevu utafunguliwa, LED zinapaswa kutumiwa ndani ya saa 672 (siku 28) au kupikwa kabla ya kuyeyushwa tena ili kuzuia "popcorning" wakati wa kuuza.
• Hali ya Uhifadhi: Kwa uhifadhi wa muda mrefu katika mfuko uliofunguliwa, tumia chombo kilichozibika chenye kivukizi au angahewa ya nitrojeni.

7. Mapendekezo ya Utumiaji

7.1 Mazingira ya Kawaida ya Utumiaji

• Status Indicators: Power-on, battery charging, network activity lights in smartphones, tablets, laptops, and wearables.
• Backlighting: Illumination for membrane switches, small LCD displays, or logos in thin consumer products.
• Decorative Lighting: Taa za kumulika kwa mapambo kwenye dashibodi za magari, mapambo ya ndani, au vifaa vya nyumbani.
• Viashiria vya Paneli: Kwenye paneli za udhibiti wa viwanda, vifaa vya matibabu, na vifaa vya mawasiliano ambapo nafasi ni ya thamani.

7.2 Mambo ya Kuzingatia katika Ubunifu

• Current Driving: Always use a series current-limiting resistor or a dedicated constant-current LED driver IC. Calculate the resistor value using R = (V_supply - V_F) / I_F, kwa kutumia V ya juu zaidi_F kutoka kwenye karatasi ya data ili kuhakikisha mkondo hauzidi 20mA chini ya hali mbaya zaidi.
• Usimamizi wa Joto: Ingawa ni ndogo, upotezaji wa nguvu (hadi 72mW kwenye 20mA, 3.6V) hutoa joto. Hakikisha mpangilio wa PCB unatoa eneo la kutosha la shaba karibu na sehemu za kuuza ili kutumika kama kizuizi cha joto, hasa ikiwa taa nyingi za LED zinatumiwa au halijoto ya mazingira ni ya juu.
• Ubunifu wa Kioo: Lens ya maji inayofanya mwanga kuwa mwembamba na mkali. Kwa mwanga mpana au uliosambaa, lens za nje au viongozi vya mwanga vinaweza kuhitajika.
• Uchaguzi wa Binning: Kwa matumizi yanayohitaji usawa wa rangi au mwangaza, taja msimbo wa bin unaohitajika (V_F, I_v, λ_d) wakati wa kuagiza.

8. Ulinganisho wa Kiufundi na Tofauti

Kipengele kikuu cha kutofautisha cha LTST-C193TGKT ni Profaili nyembamba sana ya 0.4mmIkilinganishwa na LED za kawaida za chip ambazo mara nyingi zina urefu wa 0.6mm au 0.8mm, upungufu huu wa 33-50% kwa urefu ni muhimu kwa muundo wa kisasa wa vifaa vyenye umbo nyembamba sana. Pembe yake ya kuona ya digrii 130 pia ni faida ikilinganishwa na LED zenye pembe nyembamba wakati mwonekano mbali na mhimili ni muhimu. Mchanganyiko wa teknolojia ya InGaN (kwa utoaji wa rangi ya kijani), kufuata viwango vya RoHS, na ulinganifu na michakato ya kawaida ya reflow isiyo na risasi, hufanya iwe sehemu anuwai na isiyo na umri kwa utengenezaji wa elektroniki duniani kote.

9. Maswali Yanayoulizwa Mara Kwa Mara (Kulingana na Vigezo vya Kiufundi)

9.1 Je, naweza kuendesha LED hii kwa usambazaji wa 3.3V bila resistor?

Hapana, hii haipendekezwi na kwa uwezekano mkubwa itaharibu LED. Voltage ya mbele ni kati ya 2.8V hadi 3.6V. Ukiiunganisha usambazaji wa 3.3V moja kwa moja kwenye LED yenye V_F Kwa tofauti ya voltage ya 0.4V (kutoka 2.9V), tofauti hiyo itasababisha mkondo mkubwa sana usiodhibitiwa kupita, ukizidi kwa mbali kiwango cha juu cha 20mA. Daima inahitajika resistor ya mfululizo kwa kuendesha kwa DC rahisi.

9.2 Kwa nini kuna ukadiriaji wa kilele cha sasa (100mA) kilicho juu kuliko ukadiriaji wa sasa wa DC (20mA)?

Kiungo cha semiconductor kinaweza kushughulikia mipigo mifupi ya mkondo mkubwa bila kupashwa sana kwa sababu muda wa kudumu wa joto wa die ndogo sana ni mfupi. Kipimo cha 100mA katika mzunguko wa kazi 1/10 huruhusu mipigo mifupi ya mwangaza wa juu zaidi (k.m., katika maonyesho ya multiplexed au kwa ishara) huku ikidumisha wastani nguvu na joto ndani ya mipaka salama. Uendeshaji endelevu haupaswi kuzidi 20mA.

9.3 "Lenzi ya uwazi kama maji" inamaanisha nini kwa pato la mwanga?

Lenzi ya "water clear" au isiyo-tawanyika inamaanisha kifuniko cha epoxy kina uwazi. Hii husababisha pato la mwanga la juu kabisa kutoka kwa kifurushi kwa sababu hakuna mwanga unaotawanywa na chembe za utawanyiko. Muundo wa boriti utafafanuliwa zaidi na umbo la chip ya LED na kikombe cha kioo, mara nyingi huonekana kama doa ndogo angavu inapotazamwa moja kwa moja.

9.4 Je kufasirije misimbo ya bin wakati wa kuagiza?

Kwa matokeo thabiti katika matumizi yako, unapaswa kubainisha misimbo ya bins inayotakiwa ya Voltage (V_F), Intensity (I_v), na Urefu wa Wimbi Unaotawala (λ_d). Kwa mfano, kuomba mabakuli D8 (3.0-3.2V), S (180-280 mcd), na AQ (525-530 nm) kutakupa LEDs zenye voltage ya kati, mwangaza wa kati-had juu, na kivuli maalum cha kijani kibichi. Ikiwa haijabainishwa, utapokea mchanganyiko kutoka kwa uzalishaji.

10. Muundo wa Vitendo na Kesi ya Matumizi

Kesi: Kusanifua Kiashiria cha Hali kwa Spika nyembamba ya Bluetooth

A designer is creating a compact Bluetooth speaker with an aluminum casing only 5mm thick. A multi-color status LED is needed to indicate power, pairing, and battery level. Space behind the front grille is extremely limited.

Solution: LTST-C193TGKT (kijani) imechaguliwa pamoja na LED nyekundu na bluu zinazofanana zenye unene mdogo sana. Urefu wao wa 0.4mm unawaruhusu kutoshea kikamilifu ndani ya nafasi ndogo ya ndani. Mbuni:

1. Huweka LED kwenye bodi kuu ya mzunguko karibu na grili.
2. Hutumia pini ya GPIO ya microcontroller kwa kila rangi, na resistor ya mfululizo ya 100Ω iliyohesabiwa kwa mfumo wa 3.3V (kwa kudhani V_F ya 3.6V inatoa mkondo salama wa ~10mA).
3. Inabainisha kikapu kimoja cha ukali (mfano, 'S') kwa rangi zote tatu ili kuhakikisha mwangaza sawa.
4. Inajumuisha kioevu kidogo cha shaba chini ya pedi za LED kwenye PCB kwa usambazaji mdogo wa joto.
5. Fuata wasifu unaopendekezwa wa reflow wakati wa usanikishaji ili kuhakikisha kutegemewa.

Matokeo yake ni kiashiria cha hali kilichoangavu na sawasawa kinachofaa muundo wa kisasa wa viwanda bila kukatiza mitambo.

11. Principle Introduction

Light Emitting Diodes (LEDs) ni vifaa vya semiconductor vinavyo toa mwanga kupitia electroluminescence. Wakati voltage ya mbele inatumika kwenye makutano ya p-n, elektroni kutoka kwa nyenzo za aina-n huchanganyika tena na mashimo kutoka kwa nyenzo za aina-p katika eneo lenye shughuli. Uchanganyikaji huu hutoa nishati kwa njia ya fotoni (mwanga). Rangi maalum (wavelength) ya mwanga imedhamiriwa na pengo la bendi ya nishati la nyenzo za semiconductor zinazotumiwa. LTST-C193TGKT hutumia Indium Gallium Nitride (InGaN) semiconductor ya mchanganyiko, ambayo imebuniwa kuwa na pengo la bendi linalolingana na mwanga wa kijani (takriban 520-535 nm). Kifuniko cha epoxy cha maji wazi kinalinda kipande cha semiconductor, hufanya kama lenzi, na kunaweza kujumuisha phosphors (ingawa si katika kesi hii ya lenzi wazi) ili kurekebisha pato.

12. Development Trends

Mwelekeo wa taa za kiashiria na taa za nyuma kwenye vifaa vya matumizi ya kawaida unalingana sana na sifa za sehemu hii:

• Kupunguzwa kwa Ukubwa na Urefu: Mahitaji endelevu ya vifaa vyembamba zaidi yanachochea uundaji wa taa za LED zenye ukubwa na urefu mdogo zaidi, kama vile sehemu hii ya 0.4mm.
• Ufanisi wa Juu Zaidi: Uboreshaji katika ukuaji wa epitaxial na muundo wa chip hutoa lumens zaidi kwa kila watt, kuruhusu mwanga mkubwa zaidi kwa mkondo sawa au mwangaza sawa kwa matumizi ya nguvu kidogo na joto la chini.
• Uboreshaji wa Uthabiti wa Rangi: Mbinu za hali ya juu za kugawa na udhibiti mkali wa mchakato huwawezesha wazalishaji kutoa LED zenye uvumilivu mwembamba sana kwenye urefu wa wimbi na ukubwa wa mwanga, muhimu kwa matumizi kama vile maonyesho ya rangi kamili na taa za mazingira.
• Uthabiti Ulioimarishwa kwa Mazingira Magumu: Ingawa LED hii ni kwa matumizi ya kawaida, tasnia pia inaendeleza aina zilizo na viwango vya juu vya joto na uthabiti kwa matumizi ya magari na viwanda.
• Ujumuishaji: Mienendo inajumuisha kuunganisha vipande vingi vya LED (RGB) kwenye kifurushi kimoja au kuchanganya LED na viendeshaji IC au vihisi.

LTST-C193TGKT inawakilisha suluhisho la kizazi cha sasa linalokabiliana na mahitaji makuu ya kufanya vifaa viwe vidogo na ufanisi kwa vifaa vya kielektroniki vya kawaida.