Select Language

EL4XXA-G Serisi 4-Pin DIP Form A SSR Veri Sayfası - 60-600V Çıkış - 550-50mA Yük Akımı - Halojensiz - İngilizce Teknik Doküman

EL4XXA-G serisi 4-pinli DIP Form A katı hal rölelerinin teknik veri sayfası. Özellikler arasında 60-600V çıkış, 550-50mA yük akımı, 5000Vrms izolasyon, halojensiz uyumluluk ve UL, cUL, VDE ve diğer kuruluşlardan onaylar bulunur.
smdled.org | PDF Boyutu: 0.9 MB
Puan: 4.5/5
Puanınız
Bu belgeyi zaten değerlendirdiniz
PDF Doküman Kapağı - EL4XXA-G Serisi 4-Pinli DIP Form A SSR Veri Sayfası - 60-600V Çıkış - 550-50mA Yük Akımı - Halojensiz - İngilizce Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakışı

EL4XXA-G serisi, 4 pinli DIP paketinde tek kutuplu, normalde açık (Form A) katı hal röleleridir (SSR). Bu cihazlar, bir fotovoltaik diyot dizisi ve MOSFET'lerden oluşan yüksek voltajlı çıkış dedektör devresine optik olarak bağlanmış bir AlGaAs kızılötesi LED kullanır. Bu tasarım, 1 Form A elektromekanik röleye (EMR) eşdeğer katı hal çözümü sunarak, daha uzun ömür, sessiz çalışma ve mekanik şoka ve titreşime karşı direnç gibi avantajlar sağlar. Seri, yüzey montaj (SMD) seçeneklerinde mevcuttur ve halojensiz ve RoHS standartlarına uyumludur.

1.1 Temel Avantajlar

1.2 Hedef Uygulamalar

Bu SSR'ler, güvenilir, izole anahtarlama gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır. Tipik kullanım alanları şunları içerir:

2. Teknik Parametre Analizi

2.1 Mutlak Maksimum Değerler

Aşağıdaki tablo, kalıcı cihaz hasarını önlemek için aşılmaması gereken kritik limitleri özetlemektedir. Bunlar çalışma koşulları değildir.

2.2 Elektro-Optik Özellikler

Bu parametreler, cihazın tipik çalışma koşulları altındaki (TA=25°C) performansını tanımlar.

3. Performans Eğrisi Analizi

Metinde spesifik grafiksel veriler sağlanmamış olsa da, veri sayfası tipik elektro-optik karakteristik eğrilerine atıfta bulunur. Parametrelere dayanarak, temel ilişkiler çıkarılabilir:

4. Mechanical & Package Information

4.1 Paket Boyutları ve Tipleri

Seri, farklı PCB montaj süreçlerine uyum sağlamak için üç temel bacak formu seçeneği sunar:

  1. Standart DIP Tipi: Geleneksel dalga veya el lehimlemesi için 0,1 inç (2,54 mm) sıra aralıklı delikli paket.
  2. M Tipi Seçeneği: Daha geniş bacak bükümüne sahip delikli paket, daha fazla sürünme mesafesi veya belirli PCB düzeni ihtiyaçları gerektiren uygulamalar için 0,4 inç (10,16mm) sıra aralığı sağlar.
  3. Seçenek S1 Tipi: Düşük profil yüzey montaj cihazı (SMD) bacak formu. Bu seçenek, otomatik al-yerleştir montajı ve yüksek yoğunluklu PCB tasarımları için gereklidir.

4.2 Polarite Tanımlama ve İşaretleme

Pin konfigürasyonu açıkça tanımlanmıştır:

Cihazın üst kısmında bir kod ile işaretlenmiştir: EL [Part Number] G YWWV.
Örnek: "EL 460A G YWWV", halojensiz (G), üretim yılı (Y) ve haftası (WW) ve VDE seçeneği (V) olan bir EL460A'yı belirtir.

4.3 Önerilen SMD Pad Düzeni

S1 (yüzey montaj) seçeneği için, güvenilir lehimleme ve mekanik dayanım sağlamak amacıyla belirli bir pad düzeni önerilir. Boyutlar, yeniden akış sırasında uygun lehim fileto oluşumunu ve ısıl rahatlamayı garanti eder.

5. Soldering & Assembly Guidelines

6. Packaging & Ordering Information

6.1 Model Numaralandırma Sistemi

Parça numarası şu formattadır: EL4XXA(Y)(Z)-VG

6.2 Paketleme Özellikleri

7. Uygulama Tasarımı Hususları

7.1 Giriş Devresi Tasarımı

Giriş LED'ini bir sabit akım kaynağı veya seri bir akım sınırlama direnci ile bir voltaj kaynağı ile sürün. Direnç değerini şu formülü kullanarak hesaplayın: R = (Vcc - VF) / IF; burada VF tipik olarak 1.18V-1.5V'dir ve IF, optimum hız ve güvenilirlik için 5mA ile 20mA arasında seçilir. Sürücü devresinin, tam çıkış açılmasını garanti etmek için en az minimum IF(on) (maks. 5mA) sağlayabildiğinden emin olun. Dahili 5V ters voltaj dayanımı nedeniyle LED üzerine ters koruma diyotu eklenmesi kesinlikle gerekli değildir, ancak gürültülü ortamlarda sağlamlık için eklenebilir.

7.2 Çıkış Devresi Tasarımı

Voltaj Seçimi: Yükünüzün zirve voltajına (DC veya AC), geçici dalgalanmalar veya aşırı gerilimler dahil olmak üzere göre modeli (EL406A, 425A, 440A, 460A) seçin. %20-30 güvenlik marjı önerilir.
Akım ve Güç Dağılımı: Temel tasarım kısıtı güç dağılımı ve ısıdır. SSR'de dağılan güç (Pdiss) şu şekilde hesaplanır: Pdiss = (IL^2 * Rd(AÇIK)) + (IF * VF). İlk terim baskındır. Örneğin, EL406A'yı maksimum 550mA yükünde, tipik 0.7Ω Rd(AÇIK) değeriyle çalıştırmak ~212mW ısı üretir. Toplam güç dağılımının (Pout maks 500mW) aşılmadığından ve PCB'nin, özellikle daha yüksek akımlı modeller için yeterli ısıl rahatlama sağladığından emin olun.
Endüktif/Kapasitif Yükler: Endüktif yükleri (röleler, solenoidler, motorlar) anahtarlarken, cihazın VL derecesini aşabilecek voltaj aşırılıklarını bastırmak için bir snubber devresi (RC ağı) veya yük üzerinde bir flyback diyotu kullanın. Kapasitif yükler için ani akım sınırlamayı göz önünde bulundurun.

7.3 Termal Yönetim

SSR'ın dahili bir soğutucu yoktur. Isı, bacaklar aracılığıyla uzaklaştırılır. Özellikle pin 3 ve 4 (çıkış) için, soğutucu görevi görmesi amacıyla PCB pedleri üzerinde yeterli bakır alanı kullanın. Yüksek ortam sıcaklıklarında veya sürekli yüksek akım çalışmasında, cihaz sıcaklığını çalışma aralığında kaldığından emin olmak için izleyin. Açık direnç, sıcaklıkla birlikte artacak ve bu bir kendi kendini sınırlama etkisi yaratırken performansı da düşürecektir.

8. Technical Comparison & Selection Guide

EL4XXA-G serisi, net bir ödünleşim matrisi sunar:

Elektromekanik Röleler (EMR'ler) ile Karşılaştırıldığında: Bu SSR'lerde hareketli parça bulunmaz, dolayısıyla kontak sekmeleri, ark oluşumu veya çevrim sayısıyla ilişkili aşınma mekanizmaları yoktur. Sessiz çalışırlar ve titreşimden etkilenmezler. Ancak, doğal olarak bulunan açık dirençleri ısı üretimine ve voltaj düşüşüne yol açar ve genellikle karşılaştırılabilir EMR'lere göre daha düşük akım kapasiteleri ve amper başına daha yüksek maliyetleri vardır.

Diğer SSR'ler ile Karşılaştırıldığında: Fotovoltaik MOSFET bağlantı şeması, çok yüksek izolasyon ve temiz anahtarlama sağlar ve çıkış tarafında harici bir öngerilim kaynağına ihtiyaç duymaz (fototransistör veya fototriyak bağlayıcıların aksine). Açılma hızı bazı diğer opto-MOSFET'lere göre daha yavaştır ancak çoğu kontrol uygulaması için yeterlidir.

9. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

S1: Bu SSR'yi AC yüklerini doğrudan anahtarlamak için kullanabilir miyim?
C1: Evet, ancak önemli uyarılarla birlikte. Çıkış bir çift MOSFET'ten oluşur. Çoğu MOSFET'in doğal bir gövde diyodu vardır. Standart konfigürasyonda, bu SSR kapalıyken her iki polaritenin voltajını engelleyebilir, ancak açıkken akımı yalnızca bir yönde iletebilir (bir diyot gibi). Gerçek AC yük anahtarlaması için, iki cihazın ters seri (arka arkaya) konfigüre edilmesi gerekir. Bazı SSR'ler bu konfigürasyona dahili olarak sahiptir, ancak EL4XXA-G veri sayfası tek bir MOSFET şeması gösterir, bu da DC veya tek yönlü anahtarlama için olduğunu gösterir. AC uygulamanız için spesifik modelin yeteneklerini doğrulayın.

Q2: Açma süresi neden kapama süresinden çok daha yavaştır?
A2: Açma süresi, fotovoltaik diyot dizisinin, çıkış MOSFET'inin kapasitansını eşik voltajına kadar şarj etmek için yeterli akımı üretebilme hızı ile sınırlıdır. Bu nispeten yavaş, akım sınırlı bir işlemdir. Kapama işlemi hızlıdır çünkü yalnızca kapının dahili devreler üzerinden deşarj edilmesini gerektirir ve bu hızlı bir şekilde yapılabilir.

Q3: "Darbe Yük Akımı" değerlendirmesini nasıl yorumlarım?
A3: Darbe yük akımı (ILPeak), çok kısa bir süre (100ms, tek darbe) için kaldırılabilen daha yüksek bir akımdır. Bu, lamba veya motorlardan gelen ani akımları karşılamak için kullanışlıdır. Bu değeri sürekli veya tekrarlayan darbe işlemleri için kullanmayın. Tekrarlayan darbeler için ortalama güç dağılımı Pout limiti içinde kalmalıdır.

Q4: Harici bir soğutucu gerekiyor mu?
A4: Genellikle DIP paketi için nominal koşullar altında gerekli değildir. Birincil soğutucu, PCB bakırıdır. Maksimum yük akımında sürekli çalışma için, özellikle EL406A için, ısıyı dağıtmak üzere çıkış pinlerine bağlı yeterli bakır alanının (örneğin, birkaç santimetre kare) olduğundan emin olun. Sınırlı alanlarda veya yüksek ortam sıcaklıklarında, termal analiz önerilir.

10. Tasarım İçi Vaka Çalışması Örneği

Senaryo: Endüstriyel gürültülü bir ortamda, 200mA sabit durum akımına sahip 24VDC endüktif yükleri (küçük solenoid valfler) anahtarlaması gereken bir PLC için dijital bir G/Ç modülü tasarlanması.

Bileşen Seçimi: EL406A, 60V derecelendirmesi (24VDC'nin çok üzerinde) ve düşük açık direnci nedeniyle seçilmiştir. 200mA'de tipik gerilim düşümü sadece 200mA * 0.7Ω = 0.14V'dir ve güç dağılımı (0.2^2)*0.7 = 0.028W'dır, bu da ihmal edilebilir düzeydedir.

Giriş Devresi: PLC'nin dijital çıkışı 24VDC'dir. Seri bir direnç hesaplanır: R = (24V - 1.3V) / 0.01A = 2270Ω. Standart bir 2.2kΩ direnç seçilir, bu da IF ≈ 10.3mA sağlar ve maksimum IF(açık) değeri olan 5mA'nin güvenli bir şekilde üzerindedir.

Çıkış Devresi: Endüktif geri tepme voltajını sınırlamak ve EL406A'nın çıkışını korumak için solenoid bobinin hemen üzerine bir geri besleme diyotu (1N4007) yerleştirilmiştir. Diyot katodu pozitif beslemeye, anodu SSR çıkışı/yük bağlantısına bağlanır.

PCB Yerleşimi: Pin 3 ve Pin 4, ısı dağılımına yardımcı olmak için PCB üzerindeki geniş bir bakır döküme bağlanmıştır, ancak bu durumda üretilen ısı minimal düzeydedir. İyi bir izolasyon sağlamak için giriş ve çıkış izleri ayrı tutulmuştur.

Bu tasarım, küçük bir elektromekanik röleye kıyasla sağlam, uzun ömürlü ve sessiz bir anahtarlama çözümü sunar.

11. Çalışma Prensibi

The EL4XXA-G operates on the principle of optical isolation and photovoltaic driving. When a forward current is applied to the input AlGaAs infrared LED, it emits light. This light is detected by a photovoltaic diode array on the output side. This array generates a small voltage (photovoltaic effect) when illuminated. This generated voltage is applied directly to the gate of one or more power MOSFETs, turning them on and creating a low-resistance path between the output pins (3 & 4). When the LED current is removed, the light stops, the photovoltaic voltage collapses, and the MOSFET gate discharges, turning the output off. This mechanism provides complete galvanic isolation between the low-voltage control circuit and the high-voltage load circuit, as only light crosses the isolation barrier.

12. Teknoloji Trendleri

Katı hal röleleri, EL4XXA-G'nin teknolojisiyle ilgili olarak birkaç önemli yönde gelişmeye devam etmektedir:

EL4XXA-G serisi, fotovoltaik MOSFET SSR teknolojisinin olgun ve güvenilir bir uygulamasını temsil eder; güvenli, izole ve güvenilir düşük-orta güç anahtarlama gerektiren çok çeşitli endüstriyel ve ticari kontrol uygulamaları için oldukça uygundur.

LED Spesifikasyon Terminolojisi

LED teknik terimlerinin tam açıklaması

Fotoelektrik Performans

Terim Birim/Temsil Basit Açıklama Neden Önemli
Işık Etkinliği lm/W (lümen bölü watt) Elektrik başına ışık çıkışı, daha yüksek olması daha enerji verimli olduğu anlamına gelir. Enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini doğrudan belirler.
Işık Akısı lm (lümen) Kaynak tarafından yayılan toplam ışık, genellikle "parlaklık" olarak adlandırılır. Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler.
Görüş Açısı ° (derece), örn., 120° Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. Aydınlatma menzilini ve düzgünlüğünü etkiler.
CCT (Renk Sıcaklığı) K (Kelvin), örn. 2700K/6500K Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek değerler beyazımsı/soğuk. Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler.
CRI / Ra Birimsiz, 0–100 Nesne renklerini doğru şekilde gösterme yeteneği, Ra≥80 iyidir. Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gören yerlerde kullanılır.
SDCM MacAdam elips adımları, örn. "5-step" Renk tutarlılığı metriği, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. Aynı parti LED'ler arasında tek tip renk sağlar.
Baskın Dalga Boyu nm (nanometre), örn. 620nm (kırmızı) Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler.
Spectral Distribution Dalga boyu - yoğunluk eğrisi Dalga boyları arasındaki yoğunluk dağılımını gösterir. Renk gerçekleştirme ve kaliteyi etkiler.

Elektriksel Parametreler

Terim Sembol Basit Açıklama Tasarım Hususları
İleri Yönlü Gerilim Vf LED'i açmak için gereken minimum voltaj, "başlangıç eşiği" gibi. Sürücü voltajı ≥Vf olmalıdır, seri LED'lerde voltajlar toplanır.
İleri Yön Akımı If Normal LED çalışması için akım değeri. Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Maksimum Darbe Akımı Ifp Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akımı, karartma veya flaş için kullanılır. Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Ters Gerilim Vr LED'in dayanabileceği maksimum ters voltaj, aşılırsa bozulmaya neden olabilir. Devre, ters bağlantı veya voltaj dalgalanmalarını önlemelidir.
Thermal Resistance Rth (°C/W) Çipten lehime ısı transferine karşı direnç, düşük olması daha iyidir. Yüksek termal direnç, daha güçlü ısı dağılımı gerektirir.
ESD Bağışıklığı V (HBM), örn., 1000V Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, değer ne kadar yüksekse o kadar az hassastır. Üretimde, özellikle hassas LED'ler için antistatik önlemler gereklidir.

Thermal Management & Reliability

Terim Temel Metrik Basit Açıklama Etki
Kavşak Sıcaklığı Tj (°C) LED çipinin içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. Her 10°C düşüş ömrü iki katına çıkarabilir; çok yüksek sıcaklık ışık azalmasına ve renk kaymasına neden olur.
Lumen Depreciation L70 / L80 (saat) Parlaklığın başlangıç değerinin %70'ine veya %80'ine düşmesi için geçen süre. LED "hizmet ömrü"nü doğrudan tanımlar.
Lümen Bakımı % (örneğin, %70) Zaman sonunda korunan parlaklık yüzdesi. Uzun süreli kullanımda parlaklık korunumunu belirtir.
Renk Kayması Δu′v′ veya MacAdam elipsi Kullanım sırasındaki renk değişim derecesi. Aydınlatma sahnelerindeki renk tutarlılığını etkiler.
Thermal Aging Malzeme bozulması Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. Parlaklık düşüşüne, renk değişimine veya açık devre arızasına neden olabilir.

Packaging & Materials

Terim Yaygın Tipler Basit Açıklama Features & Applications
Paket Tipi EMC, PPA, Seramik Kılıf malzemesi, çipi korur ve optik/termal arayüz sağlar. EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür.
Çip Yapısı Ön, Flip Chip Çip elektrot düzeni. Flip chip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için.
Fosfor Kaplama YAG, Silikat, Nitrür Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyaz ışık elde etmek için karıştırır. Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yi etkiler.
Lens/Optik Düz, Mikrolens, TIR Yüzeyde ışık dağılımını kontrol eden optik yapı. Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler.

Quality Control & Binning

Terim Sınıflandırma İçeriği Basit Açıklama Amaç
Işık Akısı Sınıfı Kod örn., 2G, 2H Parlaklığa göre gruplandırılmıştır, her grubun min/maks lümen değerleri vardır. Aynı partide düzgün parlaklık sağlar.
Voltage Bin Kod ör., 6W, 6X İleri voltaj aralığına göre gruplandırılmıştır. Sürücü eşleştirmeyi kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır.
Color Bin 5-step MacAdam ellipse Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlanmıştır. Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır.
CCT Bin 2700K, 3000K vb. CCT'ye göre gruplandırılmıştır, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı vardır. Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar.

Testing & Certification

Terim Standard/Test Basit Açıklama Önem
LM-80 Lumen bakım testi Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık azalmasını kaydetme. LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile).
TM-21 Ömür tahmin standardı LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder. Bilimsel ömür tahmini sağlar.
IESNA Illuminating Engineering Society Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. Sektör tarafından tanınan test temeli.
RoHS / REACH Çevresel sertifikasyon. Zararlı maddelerin (kurşun, cıva) bulunmadığını garanti eder. Uluslararası piyasaya erişim gerekliliği.
ENERGY STAR / DLC Enerji verimliliği sertifikası Aydınlatma için enerji verimliliği ve performans sertifikası. Kamu alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır.