LTST-C235KGKRKT Çift Renkli SMD LED Veri Sayfası - Ters Montaj - Yeşil/Kırmızı - 20mA - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakışı

Bu belge, çift renkli, ters montajlı, yüzey montajlı (SMD) bir LED'in tam teknik özelliklerini sağlar. Bileşen, tek bir paket içinde yeşil ve kırmızı ışık yayan iki farklı AlInGaP yarı iletken çip entegre eder. Otomatik montaj süreçleri için tasarlanmıştır ve RoHS çevre standartlarına uygundur.

Bu LED'in birincil uygulaması, alanın kısıtlı olduğu ve tek bir bileşen ayak izinden çift renkli gösterge gerektiren arka aydınlatma, durum göstergeleri ve dekoratif aydınlatmadır. Ters montaj konfigürasyonu, ışığın PCB üzerinden yayılmasını sağlayarak yenilikçi ve yer tasarruflu tasarım çözümlerine olanak tanır.

2. Teknik Parametre Derinlemesine İnceleme

2.1 Mutlak Maksimum Değerler

Kalıcı hasarı önlemek için cihaz bu limitlerin ötesinde çalıştırılmamalıdır.

• Güç Dağılımı (Pd):Renk başına 75 mW (Yeşil/Kırmızı). Bu, LED'in ısı olarak dağıtabileceği maksimum gücü tanımlar.
• Tepe İleri Akımı (I_FP):80 mA (darbe, 1/10 görev döngüsü, 0.1ms darbe genişliği). Kısa süreli akım dalgalanmaları için.
• Sürekli İleri Akım (I_F):30 mA DC. Güvenilir uzun vadeli performans için standart çalışma akımı.
• Ters Gerilim (V_R):5 V. Bunun aşılması eklem bozulmasına neden olabilir.
• Çalışma Sıcaklığı (T_opr):-30°C ila +85°C. Normal çalışma için ortam sıcaklığı aralığı.
• Depolama Sıcaklığı (T_stg):-40°C ila +85°C.
• Lehimleme Sıcaklığı:10 saniye boyunca 260°C'ye dayanır, kurşunsuz (Pb-free) reflow işlemleriyle uyumludur.

2.2 Elektro-Optik Karakteristikler @ T_a=25°C, I_F=20mA

Bu parametreler, tipik çalışma koşulları altındaki performansı tanımlar.

• Işık Şiddeti (I_V):
  • Yeşil: Tipik 35.0 mcd (Min. 18.0 mcd)
  • Kırmızı: Tipik 45.0 mcd (Min. 18.0 mcd)
  • CIE fotopik göz tepki eğrisine filtre uygulanmış bir sensör kullanılarak ölçülmüştür.
• Görüş Açısı (2θ_1/2):130 derece (her iki renk için tipik). Bu geniş açı, alan aydınlatması için uygun geniş bir yayılım deseni sağlar.
• Tepe Dalga Boyu (λ_P):
  • Yeşil: 574 nm (tipik)
  • Kırmızı: 639 nm (tipik)
• Baskın Dalga Boyu (λ_d):
  • Yeşil: 571 nm (tipik)
  • Kırmızı: 631 nm (tipik)
  • Bu, insan gözü tarafından algılanan ve CIE renklilik diyagramından türetilen tek dalga boyudur.
• Spektral Bant Genişliği (Δλ):
  • Yeşil: 15 nm (tipik)
  • Kırmızı: 20 nm (tipik)
• İleri Gerilim (V_F):
  • Tipik: Her iki renk için 2.0 V.
  • Maksimum: Her iki renk için 2.4 V.
  • Düşük bir V_Fdaha yüksek verimliliğe katkıda bulunur.
• Ters Akım (I_R):V_R=5V'de maksimum 10 µA.

ESD Uyarısı:LED, elektrostatik deşarja (ESD) karşı hassastır. Gizli veya felaket arızasını önlemek için topraklı bileklikler, antistatik paspaslar ve ekipmanlarla uygun şekilde kullanım zorunludur.

3. Sınıflandırma (Binning) Sistemi Açıklaması

LED'ler, bir üretim partisi içinde tutarlılığı sağlamak için temel optik parametrelere göre sınıflandırılır (binlenir).

3.1 Işık Şiddeti Sınıflandırması

Sınıflar, 20mA'de minimum ve maksimum ışık şiddeti değerleri ile tanımlanır. Her sınıf içindeki tolerans +/-%15'tir.

• Kod M:18.0 – 28.0 mcd
• Kod N:28.0 – 45.0 mcd
• Kod P:45.0 – 71.0 mcd
• Kod Q:71.0 – 112.0 mcd

Bu, hem Yeşil hem de Kırmızı çipler için ayrı ayrı geçerlidir.

3.2 Baskın Dalga Boyu Sınıflandırması (Bu veri sayfasında sadece yeşil)

Yeşil yayıcı için, sınıflar renk tutarlılığını sağlar. Tolerans +/-1 nm'dir.

• Kod C:567.5 – 570.5 nm
• Kod D:570.5 – 573.5 nm
• Kod E:573.5 – 576.5 nm

4. Performans Eğrisi Analizi

Veri sayfasında belirli grafiklere atıfta bulunulsa da (örn. Şekil 1, Şekil 6), bunların çıkarımları tasarım için kritiktir.

• Bağıl Işık Şiddeti - İleri Akım:Işık çıkışı, maksimum derecelendirilmiş DC akıma kadar akımla yaklaşık olarak doğrusaldır. I_Füzerinde sürüş, ısı nedeniyle çıkışı artırır ancak verimliliği ve ömrü azaltır.
• İleri Gerilim - İleri Akım:Standart diyot üstel ilişkisini sergiler. 20mA'de tipik V_Fdeğeri olan 2.0V, sürücü tasarımı için (örn. akım sınırlayıcı direnç hesaplaması) kilit bir parametredir.
• Bağıl Işık Şiddeti - Ortam Sıcaklığı:AlInGaP LED'ler için, ışık çıkışı tipik olarak sıcaklık arttıkça azalır. Bu düşürme, yüksek ortam sıcaklıklarında çalışan uygulamalar için dikkate alınmalıdır.
• Spektral Dağılım:Grafikler, 574nm (yeşil) ve 639nm (kırmızı) civarında merkezlenmiş, AlInGaP teknolojisinin karakteristik dar emisyon tepe noktalarını gösterir. 15-20nm bant genişliği iyi bir renk saflığını gösterir.
• Görüş Açısı Deseni:Yakın-Lambert dağılımına sahip 130 derecelik görüş açısı, eksen dışından bakıldığında geniş bir alanda düzgün parlaklık sağlar.

5. Mekanik & Paketleme Bilgileri

5.1 Paket Boyutları & Pin Ataması

LED, endüstri standardı bir SMD paket şekline (EIA standardı) uyar. Ana boyutsal toleranslar ±0.10mm'dir.

• Pin Ataması:
  • Pin 1 & 2:Yeşil chip.
  • çip için Anot/KatotKırmızı chip.
• çip için Anot/KatotLens:

Su Berraklığında. Bu, mümkün olan en geniş görüş açısını sağlar ve yayılan ışığı renklendirmez.

5.2 Önerilen Lehim Pedi Düzeni

Uygun lehim bağlantısı oluşumu, güvenilir elektriksel bağlantı ve reflow sırasında mekanik stabiliteyi sağlamak için bir lehim pedi diyagramı sağlanmıştır. Bu düzene uymak, "mezar taşı" efekti oluşumunu önler ve doğru hizalamayı sağlar.

6. Lehimleme & Montaj Kılavuzu

6.1 Reflow Lehimleme Profili

• Kurşunsuz montaj için JEDEC standartlarına uygun, önerilen bir kızılötesi (IR) reflow profili sağlanmıştır.Ön Isıtma:
• 150-200°C, 120 saniyeye kadar. Sıcaklığı yavaşça artırmak ve flux'u aktifleştirmek için.Tepe Sıcaklığı:
• Maksimum 260°C.Sıvı Faz Üzerinde Geçirilen Süre:

Profil, lehim pastasının güvenilir bağlantılar oluşturmak için doğru süre boyunca erimesini ve LED paketine termal hasar vermemesini sağlar. Bileşen, 10 saniye boyunca 260°C'ye dayanabilir.Not:

Optimal profil, spesifik PCB tasarımına, lehim pastasına ve fırına bağlıdır. Kart seviyesinde karakterizasyon önerilir.

6.2 El ile Lehimleme

• Gerekirse, katı sınırlarla el ile lehimleme mümkündür:Havya Sıcaklığı:
• Maks. 300°C.Temas Süresi:
• Bağlantı başına maks. 3 saniye.Deneme Sayısı:

Sadece bir kez. Tekrarlanan ısıtma, pakete veya tel bağlantılarına zarar verebilir.

6.3 Temizleme

• Sadece belirtilen temizleyiciler kullanılmalıdır:Önerilen:
• Oda sıcaklığında etil alkol veya izopropil alkol.Daldırma Süresi:
• Bir dakikadan az.Kaçınılması Gerekenler:

Epoksi lensi veya paketi hasar verebilecek belirtilmemiş kimyasal çözücüler.

• 6.4 Depolama & KullanımKapalı Torba (nem alıcı ile):
• ≤30°C ve ≤%90 RH'de depolayın. Torba açıldıktan sonra bir yıl içinde kullanın.Torba Açıldıktan Sonra:
• ≤30°C ve ≤%60 RH'de depolayın. En iyi sonuçlar için, IR reflow'u bir hafta içinde tamamlayın.Uzatılmış Depolama (Açık):
• Nem alıcılı kapalı bir kapta veya nitrojen desikatöründe depolayın.Kurutma:

Orijinal torbadan bir haftadan fazla süreyle çıkarılmışsa, lehimlemeden önce nemi gidermek ve reflow sırasında "patlamış mısır" etkisini önlemek için en az 20 saat 60°C'de kurutun.

7. Paketleme & Sipariş Bilgileri

7.1 Şerit ve Makara Özellikleri

• Cihaz, otomatik pick-and-place montajı için tedarik edilir.Taşıyıcı Şerit Genişliği:
• 8 mm.Makara Çapı:
• 7 inç.Makara Başına Miktar:
• 3000 adet.Minimum Sipariş Miktarı (MOQ):
• Kalan miktarlar için 500 adet.Yuva Kapatma:
• Üst kapak bandı boş yuvaları kapatır.Eksik Lambalar:

Endüstri standartlarına (ANSI/EIA 481-1-A-1994) göre, maksimum iki ardışık eksik bileşene izin verilir.

8. Uygulama Önerileri

• 8.1 Tipik Uygulama SenaryolarıTüketici Elektroniği:
• Yönlendiriciler, şarj cihazları veya ses ekipmanlarında çift durum göstergeleri (örn. yeşil güç/hazır, kırmızı şarj/hata).Otomotiv İç Aydınlatma:
• Geniş görüş açısından yararlanarak düşük güçlü vurgu veya gösterge aydınlatması.Endüstriyel Kontrol Panelleri:
• Çok durumlu makine durum göstergeleri.Taşınabilir Cihazlar:
• İki renkli geri bildirim gerektiren alanı kısıtlı cihazlar.Ters-Montaj Uygulamaları:

LED'in PCB'nin karşı tarafına monte edildiği ve ışığın bir delikten veya yarı saydam malzemeden geçirildiği arka aydınlatma panelleri veya logolar.

• 8.2 Tasarım HususlarıAkım Sürme:_{Her LED çipi ile seri olarak daima bir sabit akım sürücüsü veya akım sınırlayıcı direnç kullanın. Direnç değerini R = (V}besleme_F- V_F.
• ) / Iformülünü kullanarak hesaplayın.
• Termal Yönetim:Güç dağılımı düşük olsa da, özellikle maksimum akımda veya yakınında sürüş yapılıyorsa, LED ömrünü ve renk stabilitesini korumak için PCB'nin yeterli termal rahatlama sağladığından emin olun.
• ESD Koruması:LED anotlarına bağlı sinyal hatları kullanıcı arayüzlerine maruz kalıyorsa, ESD koruma diyotları ekleyin.

Renk Karıştırma:

Her çipe akımı bağımsız olarak kontrol ederek, eklemeli renk karıştırma yoluyla ara renkler (örn. sarı, turuncu) oluşturulabilir.

• 9. Teknik Karşılaştırma & FarklılaşmaBu cihaz, kendi nişinde belirli avantajlar sunar:
• Tek Renkli LED'lere Karşı:Bir pakette iki renk sağlayarak bileşen sayısını, PCB ayak izini ve montaj maliyetini azaltır.
• RGB LED'lere Karşı:Sadece yeşil ve kırmızı gerektiğinde, mavi çip ve fosfor veya üç ayrı sürücü karmaşıklığı olmadan daha basit ve genellikle daha uygun maliyetli bir çözüm sunar.
• Ters Montaj Yeteneği:Standart üstten yayıcı LED'lerle mümkün olmayan benzersiz optik tasarımları mümkün kılan kilit bir farklılaştırıcıdır.
• AlInGaP Teknolojisi:Yeşil ve kırmızı için eski teknolojilere kıyasla yüksek verimlilik ve mükemmel renk saflığı (dar spektrum) sağlar.

Geniş Görüş Açısı (130°):

Daha dar görüş açılı LED'lere göre daha iyi eksen dışı görünürlük sunar, panel göstergeleri için idealdir.

10. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)S1: Yeşil ve kırmızı çipleri aynı anda her biri 30mA ile sürebilir miyim?C1: Hayır. Mutlak maksimum güç dağılımı çip başına 75 mW'dır. 30mA ve tipik V_Fdeğeri 2.0V'de, çip başına güç 60 mW'dır (P=IV). Her iki çipi tam akımda aynı anda sürmek, toplamda 120 mW dağılım ile sonuçlanır; bu, özellikle yüksek ortam sıcaklıklarında, paketin ısıyı dağıtma yeteneğini aşabilir. Çift renkli eşzamanlı kullanım için düşürme veya darbe çalışması önerilir.

S2: Tepe dalga boyu ile baskın dalga boyu arasındaki fark nedir?

C2: Tepe dalga boyu (λ_P), spektral güç çıkışının en yüksek olduğu fiziksel dalga boyudur. Baskın dalga boyu (λ_d), ışığın algılanan tek rengini temsil eden, CIE renk tablosundan hesaplanan bir değerdir. Bunlar gibi monokromatik LED'ler için çok yakındırlar, ancak λrenk spesifikasyonu için daha alakalıdır.S3: Sipariş verirken sınıf kodlarını nasıl yorumlamalıyım?_dC3: Tutarlı parlaklık ve renkte LED'ler almak için ışık şiddeti (örn. Kod N) ve baskın dalga boyu (örn. yeşil için Kod D) için gerekli sınıf kodlarını belirtin. Belirtilmezse, ürünün aralığındaki herhangi bir sınıfı alabilirsiniz.

S4: Soğutucu gerekiyor mu?

C4: Yüksek ortam sıcaklığı ortamında maksimum DC akımda (30mA) sürekli çalışma için, PCB üzerinden termal yönetim (bakır alanlar, termal viyalar) önemlidir. PCB uygun şekilde tasarlandıysa, bu düşük güçlü SMD cihaz için ayrı bir soğutucu genellikle gerekli değildir.

11. Tasarım İçi Vaka Çalışması

Senaryo:

Çok durumlu bir göstergeye sahip kompakt bir IoT sensör düğümü tasarlama.

Zorluk:Sınırlı PCB alanı, net "Güç/Ağ/Hata" durumlarına ihtiyaç.

Çözüm:Çift renkli LED kullanın.

Uygulama:Sadece Yeşil (20mA): Cihaz açık ve normal çalışıyor.

Sadece Kırmızı (20mA): Hata durumu (örn. sensör arızası).

• Yeşil & Kırmızı Eşzamanlı (örn. termal limitler içinde kalmak için her biri 10mA): Ağ aktivitesi/yanıp sönme deseni.
• Bu tek bileşen, iki ayrı LED kullanmaya kıyasla üç farklı görsel durum sağlayarak alan tasarrufu sağlar ve malzeme listesini basitleştirir.
• 12. Teknoloji Prensibi Tanıtımı

Bu LED, her iki ışık yayan çip için Alüminyum İndiyum Galyum Fosfit (AlInGaP) yarı iletken malzemesini kullanır. AlInGaP, elektron-delik rekombinasyonunun foton (ışık) şeklinde enerji saldığı doğrudan bant aralıklı bir yarı iletkendir. Işığın spesifik dalga boyu (renk), kristal büyümesi sırasında Alüminyum, İndiyum, Galyum ve Fosfor oranlarının hassas bir şekilde kontrol edilmesiyle mühendislik yapılan malzemenin bant aralığı enerjisi ile belirlenir. Yeşil çip (~574nm için ~2.16 eV), kırmızı çipten (~639nm için ~1.94 eV) daha geniş bir bant aralığına sahiptir. Çipler, ışık çıkışını şekillendiren berrak bir lense sahip yansıtıcı epoksi paket içinde tel bağlantılıdır. Ters montaj tasarımı, çipin birincil ışık yayan yüzeyinin PCB'ye doğru yönlendirildiği anlamına gelir; ışığın kaçması için kartta bir viyaya veya açıklığa ihtiyaç duyar.

13. Teknoloji Trendleri

Bunun gibi SMD LED'lerin gelişimi, birkaç endüstri trendini takip eder:

Küçültme & Entegrasyon:

Birden fazla işlevi (iki renk) tek bir pakette birleştirmek, elektronikte sürekli bir itici güç olan kart alanından tasarruf sağlar.

• Daha Yüksek Verimlilik:AlInGaP epitaksiyel büyüme ve çip tasarımındaki sürekli iyileştirmeler, daha yüksek ışık etkinliğine (elektriksel watt başına daha fazla ışık çıkışı) yol açar.
• Otomasyon için Sağlamlık:Paketler, daha yüksek reflow sıcaklıklarına (kurşunsuz lehimleme için) ve şerit-makara işleme ve yerleştirmenin mekanik streslerine dayanacak şekilde tasarlanır.
• Genişletilmiş Renk Gamı:Bu LED ayrık yeşil ve kırmızı kullanırken, aydınlatma uygulamaları için daha geniş bir renk yelpazesi ve daha yüksek renksel geriverim indeksi elde etmek için çok çipli paketlere (RGB, RGBW) ve gelişmiş fosfor dönüştürülmüş LED'lere doğru bir trend vardır.
• Geliştirilmiş Termal Performans:Yeni paket malzemeleri ve tasarımları ısıyı daha iyi yönetir, küçük bir ayak izinden daha yüksek sürüş akımlarına ve daha büyük ışık çıkışına olanak tanır.
• Improved Thermal Performance:New package materials and designs better manage heat, allowing for higher drive currents and greater light output from a small footprint.