Dil Seç

SMD Kızılötesi LED 0.8mm Yükseklik Düz Üst - 1.6V - 875nm - 110mW - Türkçe Teknik Veri Sayfası

0.8mm yüksekliğe sahip, düz üstlü bir SMD kızılötesi LED'in tam teknik veri sayfası. Özellikler, boyutlar, elektro-optik karakteristikler, uygulama notları ve kullanım kılavuzunu içerir.
smdled.org | PDF Size: 0.5 MB
Derecelendirme: 4.5/5
Derecelendirmeniz
Bu belgeyi zaten derecelendirdiniz
PDF Belge Kapağı - SMD Kızılötesi LED 0.8mm Yükseklik Düz Üst - 1.6V - 875nm - 110mW - Türkçe Teknik Veri Sayfası

1. Ürün Genel Bakışı

Bu belge, minyatür, yüzey montajlı bir kızılötesi (IR) ışık yayan diyotun tam teknik özelliklerini sağlar. Cihaz, silikon fotodedektörlerle eşleşen kompakt, güvenilir bir kızılötesi ışık kaynağı gerektiren uygulamalar için tasarlanmıştır.

1.1 Temel Özellikler ve Konumlandırma

LED, 0.8mm'lik son derece düşük profili ile karakterize edilir ve bu da alan kısıtlı PCB tasarımları için uygun kılar. Belirli bir ışıma deseni sağlayan, şeffaf plastikten kalıplanmış düz üst bir lense sahiptir. Cihaz, kızılötesi yayılım için optimize edilmiş GaAlAs (Galmiyum Alüminyum Arsenür) çip malzemesi kullanılarak üretilmiştir. Temel bir tasarım avantajı, spektral çıkışının yaygın silikon fotodiyotların ve fototransistörlerin hassasiyet eğrisiyle yakından eşleşmesidir; bu da sensör sistemlerinde algılama verimliliğini maksimize eder.

1.2 Uyumluluk ve Çevresel Özellikler

Bileşen, önemli çevresel ve güvenlik direktiflerine uygundur. Kurşunsuz (Pb-free) bir ürün olarak üretilmiştir. Ayrıca halojensiz gereksinimlerine uyar; özellikle Brom (Br) ve Klor (Cl) içeriğini her biri için 900 ppm'in altında ve toplamda 1500 ppm'in altında sınırlar. Ürün, RoHS (Tehlikeli Maddelerin Kısıtlanması) direktifinin parametreleri dahilinde kalacak şekilde tasarlanmıştır.

2. Teknik Parametre Analizi

Bu bölüm, kızılötesi LED'in mutlak limitlerini ve standart çalışma karakteristiklerini detaylandırır. Aksi belirtilmedikçe, tüm parametreler 25°C ortam sıcaklığında (Ta) belirtilmiştir.

2.1 Mutlak Maksimum Değerler

Bu değerler, cihaza kalıcı hasar verebilecek stres limitlerini tanımlar. Bu limitler altında veya bu limitlerde çalışma garanti edilmez.

2.2 Elektro-Optik Karakteristikler

Bu parametreler, cihazın standart test koşulları altındaki (IF= 20mA, Ta=25°C) tipik performansını tanımlar.

3. Performans Eğrisi Analizi

Veri sayfası, cihazın değişen koşullar altındaki davranışını gösteren çeşitli grafikler içerir. Bu eğriler, tasarım mühendislerinin gerçek dünya uygulamalarındaki performansı tahmin etmesi için esastır.

3.1 İleri Akım - Ortam Sıcaklığı İlişkisi

Bu eğri, ortam sıcaklığı arttıkça izin verilen maksimum ileri akımın düşürülmesini (derating) gösterir. Termal hasarı önlemek için, 25°C üzerinde çalışırken ileri akım azaltılmalıdır. 110mW'lık güç dağılımı derecesi, bu düşürme hesaplamasında kritik bir faktördür.

3.2 Spektral Dağılım

Grafik, dalga boyu spektrumu boyunca bağıl optik güç çıkışını tasvir eder. Yaklaşık 875nm'de tepe yayılımını ve ~80nm spektral bant genişliğini doğrular; silikon dedektör hassasiyeti (yaklaşık 800-900nm'de tepe yapar) ile eşleşmesini vurgular.

3.3 Bağıl Yoğunluk - İleri Akım İlişkisi

Bu çizim, sürücü akımı ile ışık çıkışı arasındaki ilişkiyi gösterir. Tipik olarak doğrusal altı bir eğilim gösterir; akım arttıkça, özellikle termal etkiler önemli hale geldiğinde, ışıma yoğunluğunda azalan getiriler elde edilir. Bu, istenen çıkış için sürücü akımı kararlarını verimlilik ve cihaz ömrüne karşı bilgilendirir.

3.4 İleri Akım - İleri Voltaj İlişkisi

IV (Akım-Voltaj) eğrisi, devre tasarımı için temeldir. Üstel ilişkiyi gösterir ve tasarımcıların hedef sürücü akımını (örn. 20mA) elde etmek için belirli bir besleme voltajı için gerekli seri direnci hesaplamasına olanak tanır. 1.3V'luk tipik VF değeri, bu hesaplamalar için kilit bir değerdir.

3.5 Bağıl Işıma Yoğunluğu - Açısal Yer Değiştirme İlişkisi

Bu kutupsal çizim, ışıma desenini veya görüş açısını görsel olarak temsil eder. 145°'lik görüş açısı burada doğrulanır; yoğunluğun merkez eksenden (0°) uzaklaştıkça nasıl azaldığını gösterir. Bu, sensör uygulamalarında LED'i bir dedektörle hizalamak için çok önemlidir.

4. Mekanik ve Paketleme Bilgileri

4.1 Paket Boyutları

Cihaz, çok kompakt bir yüzey montaj paketinde bulunur. Anahtar boyutlar yaklaşık 1.6mm x 1.2mm gövde boyutu ve toplam 0.8mm yükseklik içerir. Anot ve katot pedleri paketin altında bulunur. Veri sayfasındaki detaylı mekanik çizimler, aksi belirtilmedikçe standart ±0.1mm toleransla tüm kritik boyutları sağlar. PCB tasarımı için önerilen bir lehim yatağı deseni (footprint) referans olarak verilmiştir, ancak tasarımcıların kendi spesifik montaj süreçlerine ve güvenilirlik gereksinimlerine göre değiştirmeleri önerilir.

4.2 Polarite Tanımlama

Paket, anodu katottan ayırt etmek için tipik olarak bir çentik veya bir uçta bir işaret içerir. Doğru yönlendirme, devre çalışması için hayati önem taşır.

4.3 Montaj İçin Paketleme

Bileşenler, otomatik pick-and-place montaj ekipmanlarıyla uyumluluk için şerit ve makara üzerinde tedarik edilir. Şerit genişliği 8mm'dir ve standart 7 inç çapında bir makaraya sarılıdır. Her makara 3000 adet içerir. Besleyici sistemlerle uyumluluğu sağlamak için taşıyıcı şerit boyutları sağlanmıştır.

5. Lehimleme ve Montaj Kılavuzları

Uygun kullanım, cihaz güvenilirliğini ve performansını korumak için kritiktir.

5.1 Depolama ve Nem Hassasiyeti

LED'ler, nem geçirmez bir torbada nem alıcı ile paketlenmiştir. Torba, bileşenler kullanıma hazır olana kadar açılmamalıdır. Açmadan önce, 10-30°C sıcaklıkta ve ≤%90 bağıl nemde (RH) saklayın. Açıldıktan sonra, 10-30°C ve ≤%60 RH'de saklandığında "zemin ömrü" 168 saattir (7 gün). Kullanılmayan parçalar nem alıcı ile yeniden torbalanmalıdır. Zemin ömrü veya raf ömrü aşılırsa, kullanımdan önce emilen nemi gidermek ve reflow lehimleme sırasında "patlamayı" önlemek için 60°C ±5°C'de 96 saat boyunca kurutma (baking) gereklidir.

5.2 Reflow Lehimleme Profili

Önerilen bir kurşunsuz reflow lehimleme sıcaklık profili sağlanmıştır. Anahtar parametreler bir ön ısıtma aşaması, tanımlanmış bir ısınma hızı, 260°C'yi aşmayan bir tepe sıcaklığı ve lehim pastası için uygun bir sıvılaşma üstü süresini (TAL) içerir. Aynı cihazda reflow lehimleme iki kereden fazla yapılmamalıdır. Isıtma sırasında LED gövdesi üzerindeki stres ve lehimleme sonrası PCB'nin eğilmesinden kaçınılmalıdır.

5.3 El Lehimleme ve Tamir

El lehimlemesi gerekliyse, aşırı dikkat gereklidir. Lehim havya ucu sıcaklığı 350°C'nin altında olmalı ve her terminale 3 saniyeden fazla uygulanmamalıdır. Düşük güçlü bir havya (≤25W) önerilir. İki terminali lehimleme arasında en az 2 saniyelik bir soğuma aralığı bırakılmalıdır. LED lehimlendikten sonra tamir kesinlikle tavsiye edilmez. Kaçınılmazsa, mekanik stres uygulamadan her iki terminali aynı anda ısıtmak ve bileşeni kaldırmak için özel bir çift uçlu lehim havya kullanılmalıdır. Tamirin cihaz karakteristikleri üzerindeki etkisi önceden doğrulanmalıdır.

6. Uygulama Notları ve Tasarım Hususları

6.1 Birincil Uygulama Senaryoları

6.2 Kritik Tasarım Hususları

Düşük ters voltaj derecesi (5V), endüktif yükler veya yanlış PCB düzeni nedeniyle oluşabilecek ters öngerilim koşullarından kaçınılması gerektiği anlamına gelir.

6.3 Karşılaştırma ve Seçim Faktörleri
Bir IR LED seçerken, temel farklılaştırıcı faktörler şunları içerir:Paket Boyutu/Yüksekliği:
Bu cihazın 0.8mm profili, ultra ince tasarımlar için büyük bir avantajdır.Görüş Açısı:
Düz üst, geniş açılı lens geniş kapsama için idealdir, oysa kubbe lensler daha odaklanmış ışınlar sunar.Dalga Boyu:
875nm tepe değeri, silikonla eşleşen bir standarttır. Diğer dalga boyları (örn. 940nm) daha düşük görünürlük sunar ancak dedektör tepkisi biraz daha düşük olabilir.Işıma Yoğunluğu:

0.5mW/sr tipik çıkış, birçok orta menzilli uygulama için uygundur. Daha yüksek çıkışlı cihazlar mevcuttur ancak boyut veya görüş açısından ödün verebilir.

7. Etiketleme ve Sipariş Bilgileri

Makara etiketi, izlenebilirlik ve üretim kontrolü için temel bilgileri içerir. Alanlar tipik olarak şunları içerir: Müşteri Parça Numarası (CPN), Üretici Parça Numarası (P/N), Parti Numarası (LOT No), Miktar (QTY), Tepe Dalga Boyu (H.E.), Performans Sınıfı (CAT), Referans Kodu (REF), Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL-X) ve Üretim Ülkesi (Made In). Bu cihaz için spesifik parça numarası SIR19-21C/TR8'dir; burada "TR8", 8mm şeritli makara paketlemesini belirtir.

8. Teknik Prensipler ve Trendler

8.1 Çalışma Prensibi

Bir kızılötesi LED, yarı iletken bir p-n eklem diyotudur. İleri öngerilim uygulandığında, elektronlar ve delikler aktif bölgede (GaAlAs çipi) yeniden birleşir ve enerjiyi fotonlar şeklinde serbest bırakır. GaAlAs malzemesinin spesifik bant aralığı enerjisi, foton dalga boyunu belirleyerek yaklaşık 875nm civarında kızılötesi ışık üretir. Şeffaf epoksi lens, çipi korur ve yayılan ışık desenini şekillendirir.

8.2 Sektör Trendleri

LED Spesifikasyon Terminolojisi

LED teknik terimlerinin tam açıklaması

Fotoelektrik Performans

Terim Birim/Temsil Basit Açıklama Neden Önemli
Işık Verimliliği lm/W (watt başına lümen) Watt elektrik başına ışık çıkışı, daha yüksek daha enerji verimli anlamına gelir. Doğrudan enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini belirler.
Işık Akısı lm (lümen) Kaynak tarafından yayılan toplam ışık, yaygın olarak "parlaklık" denir. Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler.
Görüş Açısı ° (derece), örn., 120° Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. Aydınlatma aralığını ve düzgünlüğünü etkiler.
Renk Sıcaklığı K (Kelvin), örn., 2700K/6500K Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek beyazımsı/soğuk. Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler.
Renk Geri Verim İndeksi Birimsiz, 0–100 Nesne renklerini doğru şekilde yansıtma yeteneği, Ra≥80 iyidir. Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gören yerlerde kullanılır.
Renk Toleransı MacAdam elips adımları, örn., "5-adım" Renk tutarlılık ölçüsü, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. Aynı LED partisi boyunca düzgün renk sağlar.
Baskın Dalga Boyu nm (nanometre), örn., 620nm (kırmızı) Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler.
Spektral Dağılım Dalga boyu vs şiddet eğrisi Dalga boyları boyunca şiddet dağılımını gösterir. Renk geri verimini ve renk kalitesini etkiler.

Elektrik Parametreleri

Terim Sembol Basit Açıklama Tasarım Hususları
İleri Yönlü Gerilim Vf LED'i açmak için minimum gerilim, "başlangıç eşiği" gibi. Sürücü gerilimi ≥Vf olmalıdır, seri LED'ler için gerilimler toplanır.
İleri Yönlü Akım If Normal LED çalışması için akım değeri. Genellikle sabit akım sürüşü, akım parlaklık ve ömrü belirler.
Maksimum Darbe Akımı Ifp Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akım, karartma veya flaş için kullanılır. Darbe genişliği ve görev döngüsü hasarı önlemek için sıkı kontrol edilmelidir.
Ters Gerilim Vr LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilim, ötesinde çökme neden olabilir. Devre ters bağlantı veya gerilim dalgalanmalarını önlemelidir.
Termal Direnç Rth (°C/W) Çipten lehime ısı transferine direnç, düşük daha iyidir. Yüksek termal direnç daha güçlü ısı dağıtımı gerektirir.
ESD Bağışıklığı V (HBM), örn., 1000V Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, daha yüksek daha az savunmasız anlamına gelir. Üretimde anti-statik önlemler gerekir, özellikle hassas LED'ler için.

Termal Yönetim ve Güvenilirlik

Terim Ana Metrik Basit Açıklama Etki
Kavşak Sıcaklığı Tj (°C) LED çip içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. Her 10°C azalma ömrü ikiye katlayabilir; çok yüksek ışık bozulması, renk kaymasına neden olur.
Lümen Değer Kaybı L70 / L80 (saat) Parlaklığın başlangıç değerinin %70 veya %80'ine düşme süresi. LED'in "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar.
Lümen Bakımı % (örn., %70) Zamandan sonra tutulan parlaklık yüzdesi. Uzun süreli kullanım üzerine parlaklık tutma yeteneğini gösterir.
Renk Kayması Δu′v′ veya MacAdam elips Kullanım sırasında renk değişim derecesi. Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler.
Termal Yaşlanma Malzeme bozulması Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. Parlaklık düşüşü, renk değişimi veya açık devre arızasına neden olabilir.

Ambalaj ve Malzemeler

Terim Yaygın Tipler Basit Açıklama Özellikler ve Uygulamalar
Paket Tipi EMC, PPA, Seramik Çipi koruyan muhafaza malzemesi, optik/termal arayüz sağlar. EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür.
Çip Yapısı Ön, Flip Çip Çip elektrot düzeni. Flip çip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için.
Fosfor Kaplama YAG, Silikat, Nitrür Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyaza karıştırır. Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yı etkiler.
Lens/Optik Düz, Mikrolens, TIR Işık dağılımını kontrol eden yüzeydeki optik yapı. Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler.

Kalite Kontrol ve Sınıflandırma

Terim Sınıflandırma İçeriği Basit Açıklama Amaç
Işık Akısı Sınıfı Kod örn. 2G, 2H Parlaklığa göre gruplandırılmış, her grubun min/maks lümen değerleri var. Aynı partide düzgün parlaklık sağlar.
Gerilim Sınıfı Kod örn. 6W, 6X İleri yönlü gerilim aralığına göre gruplandırılmış. Sürücü eşleştirmeyi kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır.
Renk Sınıfı 5-adım MacAdam elips Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlayarak. Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır.
CCT Sınıfı 2700K, 3000K vb. CCT'ye göre gruplandırılmış, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı var. Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar.

Test ve Sertifikasyon

Terim Standart/Test Basit Açıklama Önem
LM-80 Lümen bakım testi Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık bozulmasını kaydeder. LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile).
TM-21 Ömür tahmin standardı LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder. Bilimsel ömür tahmini sağlar.
IESNA Aydınlatma Mühendisliği Topluluğu Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. Endüstri tarafından tanınan test temeli.
RoHS / REACH Çevresel sertifikasyon Zararlı maddeler (kurşun, cıva) olmadığını garanti eder. Uluslararası pazara erişim gereksinimi.
ENERGY STAR / DLC Enerji verimliliği sertifikasyonu Aydınlatma ürünleri için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. Devlet alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır.