LED Bileşeni Veri Sayfası - Revizyon 2 - Yaşam Döngüsü Bilgileri - Yayın Tarihi 2013-08-02 - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürüne Genel Bakış

Bu teknik veri sayfası, büyük olasılıkla bir LED veya ilgili bir optoelektronik cihaz olan belirli bir elektronik bileşen için kritik yaşam döngüsü ve revizyon kontrol bilgilerini sağlar. Bu dokümanın temel odağı, ürün özelliklerinin resmi durumunu ve sürüm kontrolünü belirlemektir. Bu dokümanın sunduğu birincil avantaj, bileşenin revizyon seviyesinin ve kalıcı geçerliliğinin net, standartlaştırılmış bir şekilde iletilmesidir; bu, tasarım izlenebilirliği, kalite güvencesi ve uzun vadeli tedarik zinciri planlaması için çok önemlidir. Bu bilgi, ürünlerine entegre ettikleri bileşenin sürümü hakkında kesin verilere ihtiyaç duyan donanım tasarım mühendislerini, bileşen mühendislerini, kalite güvence ekiplerini ve tedarik uzmanlarını hedeflemektedir.

2. Yaşam Döngüsü ve Revizyon Bilgileri

Doküman, bileşen için tek, kesin bir durumu tekrar tekrar ve tutarlı bir şekilde belirtmektedir.

2.1 Yaşam Döngüsü Aşaması

Yaşam Döngüsü AşamasıaçıkçaRevizyonolarak belirtilmiştir. Bu, bileşenin ilk tasarım (Prototip) veya kullanımdan kaldırılmış (Eski) aşamasında olmadığını gösterir. Bileşen, özelliklerin gözden geçirildiği ve güncellendiği, kararlı, üretime hazır bir durumdadır. Bu aşama, bileşenin aktif olarak üretildiğini ve desteklendiğini, önceki sürümlerden gelen herhangi bir değişikliğin bu revizyon kontrolü altında resmi olarak belgelendiğini ima eder.2.2 Revizyon Numarası

Revizyon seviyesi açıkça

olarak tanımlanmıştır. Bu, tasarım ve üretim sürecindeki tüm tarafların tam olarak aynı özellikler setine atıfta bulunduğundan emin olmak için kilit bir bilgi parçasıdır. Revizyon 2, önceki tüm revizyonların (örneğin, Revizyon 1 veya ilk sürüm) yerini alır. Mühendisler, malzeme listelerinin (BOM) ve montaj çizimlerinin bu özel revizyona atıfta bulunduğunu doğrulamalıdır; aksi takdirde beklenen bileşen performansında veya fiziksel özelliklerinde tutarsızlıklar ortaya çıkabilir.22.3 Yayın ve Geçerlilik

Bu revizyonun

Yayın Tarihi2013-08-02 14:06:09.0'dir. Bu zaman damgası, bu doküman sürümü için kesin bir başlangıç noktası sağlar. Ayrıca,Geçerlilik SüresiolarakSonsuzilan edilmiştir. Bu önemli bir beyandır ve bu veri sayfası revizyonunun planlanmış bir eskime tarihi olmadığı ve sonraki bir revizyon (örneğin, Revizyon 3) resmi olarak yayınlanana kadar geçerli referans olarak kalmasının amaçlandığı anlamına gelir. Bu, uzun vadeli ürün tasarımlarını destekler.3. Teknik Parametreler ve ÖzelliklerSağlanan PDF parçası idari verilere odaklanmış olsa da, bir elektronik bileşen için tam bir veri sayfası kapsamlı teknik parametreler içerir. Aşağıdaki bölümler, tipik olarak dahil edilecek bilgi kategorilerini detaylandırır ve resmi, tam Revizyon 2 dokümanı ile karşılaştırılmalıdır.

3.1 Mutlak Maksimum Değerler

Bu parametreler, bileşene kalıcı hasar verebilecek sınırları tanımlar. Normal çalışma için tasarlanmamıştır. Tipik değerler şunları içerir:

Ters Gerilim (V

): Ters yönde uygulanabilecek maksimum gerilim.

• İleri Akım (I_R): Maksimum sürekli ileri akım.
• Tepe İleri Akımı (I_F): İzin verilen maksimum ani veya darbe akımı.
• Güç Dağılımı (P_FP): Cihazın dağıtabileceği maksimum güç.
• Çalışma ve Depolama Sıcaklık Aralığı (T_D, T
• stg_j): Bağlantı noktası ve ortam sıcaklık limitleri._{Bileşeni bu değerlerin dışında çalıştırmak, felaketle sonuçlanabilecek arızalara yol açabilir.}3.2 Elektro-Optik Karakteristikler

Bu parametreler, belirli test koşulları altında (genellikle 25°C ortam sıcaklığında) ölçülür ve bileşenin performansını tanımlar.

İleri Gerilimi (V

): Belirli bir test akımında cihaz üzerindeki voltaj düşüşü. Bu, sürücü devre tasarımı için çok önemlidir.

• Işık Şiddeti (I_F) veya Işık Akısı (Φ
• ): Belirli bir akımda ölçülen ışık çıkışı, milikandela (mcd) veya lümen (lm) cinsinden._VBaskın Dalga Boyu (λ_v) veya Renk Koordinatları: Yayılan ışığın rengini tanımlar.
• Görüş Açısı (2θ_d): Işık şiddetinin maksimum şiddetin en az yarısı olduğu açısal aralık.
• 3.3 Termal Karakteristikler_½Termal yönetim, LED performansı ve ömrü için kritiktir.

Bağlantı Noktasından Ortama Termal Direnç (R

θJA

• ): Isının yarı iletken bağlantı noktasından çevreye ne kadar etkili bir şekilde transfer edildiğini gösterir. Daha düşük bir değer, daha iyi termal performans anlamına gelir._{Maksimum Bağlantı Noktası Sıcaklığı (T}j max
• ): Yarı iletken bağlantı noktasında izin verilen en yüksek sıcaklık._{4. Sınıflandırma ve Gruplama Sistemi}Üretim varyasyonları, bireysel bileşenler arasında hafif farklılıklara yol açar. Bir sınıflandırma sistemi, uygulamada tutarlılığı sağlamak için parçaları anahtar parametrelere göre kategorize eder.

Işık Akısı/Şiddeti Grubu: Bileşenleri ışık çıkışlarına göre gruplar.

İleri Gerilim Grubu: Bileşenleri V

• değerlerine göre gruplar.
• Renklilik Grubu: Renk tutarlılığını sağlamak için bileşenleri CIE renk şeması üzerinde belirli bir alanda gruplar; bu, çoklu LED dizileri için kritiktir._F range.
• Belirli grup kodları ve bunlara karşılık gelen parametre aralıkları, tam veri sayfasında detaylandırılacaktır.

5. Performans Eğrileri ve Grafikler

Grafiksel veriler, değişen koşullar altındaki performans hakkında fikir verir.

İleri Akım - İleri Gerilim (I-V Eğrisi): Akım ve gerilim arasındaki doğrusal olmayan ilişkiyi gösterir.

• Bağıl Işık Akısı - İleri Akım: Işık çıkışının sürücü akımıyla nasıl değiştiğini gösterir.
• Bağıl Işık Akısı - Bağlantı Noktası Sıcaklığı: Termal sönümleme etkisini gösterir; ışık çıkışı genellikle sıcaklık arttıkça azalır.
• Spektral Dağılım: Göreceli yoğunluğu dalga boyuna karşı çizen, yayılan rengin saflığını ve tepe noktasını gösteren bir grafik.
• 6. Mekanik ve Paket Bilgileri

Bu bölüm, PCB yerleşimi için gerekli olan boyut çizimlerini içerir.

Paket Dış Hat Çizimi: Bileşenin kesin boyutlarını (uzunluk, genişlik, yükseklik) ve toleranslarını gösteren bir diyagram.

• Lehim Yatağı Tasarımı: Lehimleme için önerilen PCB pad düzeni, uygun mekanik bağlantı ve termal bağlantıyı sağlar.
• Polarite Tanımlama: Anot ve katodun net bir şekilde işaretlenmesi, genellikle paket üzerinde bir çentik, kesik köşe veya işaretleyici ile yapılır.
• Malzeme ve Kaplama: Paket malzemesi (örn., PPA, PCT) ve kurşun kaplama (örn., mat kalay) hakkında bilgi.
• 7. Lehimleme ve Montaj Kılavuzları

Güvenilirliği korumak için uygun işleme gereklidir.

Reflö Lehimleme Profili: Önerilen ön ısıtma, bekleme, reflö ve soğutma aşamalarını belirten bir zaman-sıcaklık grafiği. Bu, bileşene veya pakete zarar vermekten kaçınmak için tepe sıcaklık limitlerini içerir.

• El Lehimleme Talimatları: Uygulanabilirse, sıcaklık ve süre için yönergeler.
• Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL): Emilen nem nedeniyle reflö sırasında "patlamayı" önlemek için paketleme ve pişirme gereksinimlerini belirtir.
• Depolama Koşulları: Kullanılmayan bileşenleri depolamak için önerilen sıcaklık ve nem aralıkları.
• 8. Paketleme ve Sipariş Bilgileri

Bileşenin nasıl tedarik edildiği hakkında detaylar.

Paketleme Formatı: Örn., Şerit ve Makara (otomatik montaj için standart), makaranın boyutları ve şeritteki parçaların yönlendirilmesi.

• Makara Başına Miktar: Örn., 13 inçlik makara başına 3000 adet.
• Sipariş Kodu / Parça Numarası: Genellikle renk, parlaklık grubu, gerilim grubu ve paketleme türü gibi bilgileri kodlayan tam model numarası. Tam Revizyon 2 veri sayfası, bu parça numarasının kod çözümünü sağlayacaktır.
• 9. Uygulama Notları ve Tasarım Hususları

Bileşeni etkili bir şekilde uygulamak için rehberlik.

Akım Sürme: Kararlı ışık çıkışı ve uzun ömür sağlamak için sabit akım sürücülerine karşı direnç tabanlı sınırlama için öneriler.

• Termal Yönetim: Bağlantı noktası sıcaklığını düşük tutmak için termal viyalar, bakır alanlar ve muhtemelen soğutucuların kullanımını içeren PCB termal tasarımının önemi.
• ESD Önlemleri: Birçok optoelektronik cihaz elektrostatik deşarja duyarlıdır. Montaj sırasında uygun ESD işleme prosedürleri izlenmelidir.
• Optik Tasarım: LED'i nihai bir ürüne entegre ederken lensler, difüzörler veya reflektörler için dikkat edilmesi gerekenler.
• 10. Teknik Karşılaştırma ve Farklılaşma

Her zaman tek bir bileşen veri sayfasında bulunmasa da, bu analiz genellikle mühendisler tarafından yapılır. Benzer bileşenlerle olası karşılaştırma noktaları, daha yüksek ışık verimliliği (vat başına daha fazla ışık), daha iyi yüksek akım performansı için daha düşük termal direnç, daha geniş bir çalışma sıcaklığı aralığı veya neme ve UV maruziyetine karşı daha iyi direnç sunan daha sağlam bir paket malzemesi içerebilir.

11. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

S: "Yaşam Döngüsü Aşaması: Revizyon" benim tasarımım için ne anlama geliyor?

C: Bileşenin olgun, kararlı bir üretim aşamasında olduğu anlamına gelir. Özellikler Rev. 2 altında sabittir, bu da uzun üretim ömrüne sahip bir ürün için güvenilir bir temel sağlar.

S: Geçerlilik Süresi "Sonsuz" olarak belirtilmiş. Bu, bileşenin asla üretimden kaldırılmayacağı anlamına mı geliyor?



C: Bu, bu özel veri sayfası revizyonunun bir son kullanma tarihi olmadığı anlamına gelir. Ancak, bileşenin kendisi nihayetinde gelecekte "Eski" bir yaşam döngüsü aşamasına ulaşabilir. "Sonsuz" durumu, dokümanın teknik içeriğinin geçerliliğini ifade eder, sonsuz bir üretim garantisi değildir.

S: Veri sayfasının tam revizyonunu (Rev. 2) kullanmak ne kadar kritiktir?



C: Son derece kritiktir. Farklı revizyonlar, mutlak maksimum değerlerde, tipik karakteristiklerde, sınıflandırma yapısında veya mekanik çizimlerde değişiklikler içerebilir. Güncel olmayan bir revizyon kullanmak, tasarım hatalarına, uyum sorunlarına veya üretim kusurlarına yol açabilir.

12. Pratik Kullanım Örneği

Yeni bir kapalı mekan LED aydınlatma paneli tasarlayan bir mühendisi düşünün. Bu bileşeni, Rev. 2 veri sayfasındaki fotometrik verilerine dayanarak seçer. Uygun bir sabit akım sürücü tasarlamak ve gerekli PCB bakır alanını hesaplamak için ileri gerilim (V

) ve termal direnç (R_FθJA_{) verilerini kullanır. Mekanik çizim, PCB yerleşim yazılımında doğru lehim yatağı desenini oluşturmak için kullanılır. Mühendis, panelin düzgün parlaklık ve renge sahip olmasını sağlamak için malzeme listesinde (BOM) istenen ışık akısı ve renklilik grubunu içeren kesin sipariş kodunu belirtir. "Sonsuz" geçerlilik süresi, ürünün çok yıllık üretim süreci boyunca özelliklerin beklenmedik şekilde değişmeyeceği konusunda güven verir.}13. Çalışma Prensibi

Bileşen, katı hal elektrolüminesansına dayanır. Diyotun eşik değerini aşan bir ileri gerilim uygulandığında, elektronlar yarı iletken malzeme içindeki (genellikle mavi/yeşil için InGaN veya kırmızı/kehribar için AlInGaP gibi bir bileşik) deliklerle yeniden birleşir. Bu yeniden birleşme olayı, enerjiyi foton (ışık) formunda serbest bırakır. Yayılan ışığın belirli dalga boyu (rengi), aktif bölgede kullanılan yarı iletken malzemelerin bant aralığı enerjisi tarafından belirlenir. Paket, yarı iletken çipi kapsüller, elektriksel bağlantılar sağlar ve genellikle bir fosfor tabakası (beyaz LED'ler için) veya ışık çıkışını şekillendirmek için bir lens içerir.

14. Sektör Trendleri ve Gelişmeler

Optoelektronik alanı hızla ilerlemeye devam etmektedir. Sektörde gözlemlenen genel trendler arasında, vat başına daha yüksek ışık verimliliği (lümen) için sürekli bir çaba ve lümen başına maliyeti düşürmek yer alır. Ayrıca, özellikle yüksek kaliteli aydınlatma uygulamaları için beyaz LED'lerde geliştirilmiş renksel geriverim indekslerinde (CRI) önemli gelişmeler vardır. Küçültme, yeni form faktörlerini mümkün kılan bir trend olmaya devam etmektedir. Ayrıca, daha yüksek çalışma sıcaklıklarında geliştirilmiş güvenilirlik ve daha uzun ömür, ana araştırma alanlarıdır. Akıllı, bağlantılı aydınlatma sistemlerine doğru hareket, LED yayıcının yanında kontrol elektroniğinin entegrasyonunu da teşvik etmektedir. Bu dokümanda görüldüğü gibi veri sayfası revizyon sistemi, bu teknolojik iyileştirmeleri yönetmenin ve her ürün yinelemesi için net dokümantasyon sağlamanın temel bir parçasıdır.

The field of optoelectronics continues to advance rapidly. General trends observable in the industry include a continuous drive for higher luminous efficacy (lumens per watt), reducing the cost per lumen. There is also significant development in improved color rendering indices (CRI) for white LEDs, particularly for high-quality lighting applications. Miniaturization remains a trend, enabling new form factors. Furthermore, enhanced reliability and longer lifetime under higher operating temperatures are key research areas. The move towards smart, connected lighting systems is also driving the integration of control electronics alongside the LED emitter. The datasheet revision system, as seen in this document, is a fundamental part of managing these technological improvements and providing clear documentation for each product iteration.