RF-AL-C3535L2K1RB-04 Mavi LED Spesifikasyonu - 3.45x3.45x2.20mm - 2.6-3.4V - 5.1W

1. Ürün Genel Bakışı

Bu seramik paket LED, bir alt tabaka üzerinde InGaN teknolojisini kullanarak, 3.45mm x 3.45mm x 2.20mm kompakt boyutunda yüksek parlaklıkta mavi ışık sunar. Güvenilir performans ve geniş görüş açısı gerektiren genel aydınlatma ve özel uygulamalar için tasarlanmıştır.

1.1 Genel Tanım

LED, bir alt tabaka üzerinde büyütülen InGaN (İndiyum Galyum Nitrür) yarı iletken malzemesine dayanır ve mavi ışık yayar. Paket, silikon kapsülleme ile seramik bir alt tabakadan oluşur ve mükemmel termal yönetim ile uzun vadeli kararlılık sağlar.

1.2 Özellikler

• Üstün ısı dağıtımı için seramik paket
• Son derece geniş görüş açısı (120°)
• Tüm SMT montaj ve reflow lehimleme işlemlerine uygun
• Tape ve reel ambalajında mevcuttur (1000 adet/reel)
• Nem hassasiyeti seviyesi: Seviye 1 (MSL1)
• RoHS uyumludur

1.3 Uygulamalar

• Dekoratif renkli lambalar ve lamba şeritleri
• Bitki aydınlatması (fotosentez)
• Peyzaj ve mimari aydınlatma
• Sahne fotoğrafçılığı aydınlatması
• Oteller, perakende, ofis ve konut iç mekan aydınlatması
• Genel amaçlı aydınlatma

2. Teknik Parametreler

2.1 Elektriksel ve Optik Özellikler (Ts=25°C, IF=350mA'de)

2.2 Mutlak Maksimum Değerler (Ts=25°C'de)

Not: Yukarıdaki ileri gerilim ölçüm toleransı ±0.1V'dir. Baskın dalga boyu toleransı ±1nm. Işık şiddeti toleransı ±10%.

3. Sınıflandırma Sistemi

LED'ler, IF=350mA'de ileri gerilim, ışık akısı ve baskın dalga boyuna göre uygulamada tutarlılık sağlamak için kutulara ayrılır.

3.1 İleri Gerilim Kutuları

3.2 Işık Akısı Kutuları

3.3 Baskın Dalga Boyu Kutuları

4. Performans Eğrileri

4.1 İleri Gerilim vs. İleri Akım

Şekil 1-6, ileri gerilimin ileri akımla arttığını gösterir. 350mA'da tipik VF yaklaşık 3.0V'dir. 1000mA'nın üzerinde gerilim yaklaşık 3.4V'a yükselir. Bu eğri, sabit akım sürücüleri tasarlamak için gereklidir.

4.2 İleri Akım vs. Bağıl Şiddet

Şekil 1-7, bağıl ışık şiddetinin ileri akımla arttığını, ancak verimlilik düşüşü nedeniyle yüksek akımlarda eğimin azaldığını gösterir. LED, maksimum bağıl şiddete yaklaşık 1750mA'da ulaşır.

4.3 Sıcaklık vs. Bağıl Şiddet

Şekil 1-8'de gösterildiği gibi, lehim noktası sıcaklığı (Ts) arttıkça bağıl şiddet azalır. 115°C'de şiddet, 25°C'deki değerin yaklaşık %60'ına düşer. Doğru termal yönetim kritiktir.

4.4 Maksimum İleri Akım vs. Ts

Şekil 1-9, düşürme bilgilerini sağlar: Ts=25°C'de maksimum ileri akım 1500mA iken, Ts=85°C'de yaklaşık 400mA'ya düşer. Her zaman düşürme sınırları içinde çalıştırın.

4.5 Spektral Dağılım

Emisyon spektrumu (Şekil 1-10), InGaN mavi LED'ler için tipik olan yaklaşık 455nm'de tepe yapar ve FWHM yaklaşık 20-25nm'dir. İkincil tepe gözlenmez.

4.6 Radyasyon Deseni

LED, geniş 120° görüş açısına (yarım açı 60°) sahip lambert benzeri bir radyasyon desenine sahiptir. Optik eksenden ±60°'de bağıl şiddet %50'ye düşer.

5. Mekanik ve Paketleme Bilgileri

5.1 Paket Boyutları

LED gövdesi 3.45mm × 3.45mm × 2.20mm (uzunluk × genişlik × yükseklik) boyutlarındadır. Seramik alt tabaka sağlam bir temel sağlar. Üst görünüm kare bir çip alanını gösterir; yan görünüm silikon lens dahil 2.20mm yüksekliği belirtir. Alt görünüm, anot ve katot için iki büyük lehim pedi ve termal bağlantı için daha küçük bir ped ortaya çıkarır. Kutupluluk, Şekil 1-4'e göre bir çentik veya '+' sembolü ile işaretlenmiştir.

5.2 Lehimleme Deseni

Önerilen PCB bakır desen boyutları Şekil 1-5'te verilmiştir. Anot pedi 3.40mm × 1.30mm, katot pedi 3.50mm × 0.50mm olup arada 0.30mm boşluk vardır. Termal yönetim için uygun lehim maskesi ve bakır kalınlığı sağlayın.

5.3 Taşıma Bandı ve Makara

LED'ler, 4.0mm hatveli ceplere sahip 12mm genişliğinde taşıma bandında sağlanır. Her makara 1000 adet içerir. Bandın lider ve römork bölümlerinde 50 boş cep bulunur. Makara boyutları: dış çap 178±1mm, iç çap 59mm, genişlik 14.0±0.5mm.

5.4 Etiket Spesifikasyonu

Her makara, parça numarası, spesifikasyon numarası, parti numarası, kutu kodu (akı, dalga boyu, gerilim), miktar ve tarih kodu ile etiketlenmiştir.

5.5 Neme Dayanıklı Ambalaj

Makara, nem bariyerli bir torbada, bir kurutucu ve nem göstergesi kartı ile kapatılır. Torba, nakliye için bir karton kutuya yerleştirilir.

6. Lehimleme ve Montaj Kılavuzu

6.1 Reflow Lehimleme Profili

Önerilen reflow profili: ≤3°C/s rampa hızı, 60-120s boyunca 150°C'den 200°C'ye ön ısıtma, ardından 217°C'ye (TL) rampa ve TL'nin üzerinde >60s ancak<≤120s kalma, maksimum 10s için 260°C tepe sıcaklığına ulaşma. Soğutma hızı ≤6°C/s. 25°C'den tepeye toplam süre ≤8 dakika.

6.2 Elle Lehimleme

Manuel lehimleme gerekiyorsa, ≤300°C'de bir havya kullanın, ≤3 saniye ve eklem başına yalnızca bir kez.

6.3 Uyarılar

Silikon kapsülleme yumuşaktır. Pick-and-place sırasında veya lehimleme sonrasında lense baskı uygulamayın. Lehimlemeden sonra PCB'yi bükmekten kaçının. Reflow sonrası LED'i hızlı bir şekilde soğutmayın.

7. Ambalaj ve Sipariş Bilgileri

Standart ambalaj: Makara başına 1000 adet. Birden fazla makara nem bariyerli bir torbada ve ardından bir karton kutuda paketlenir. Açmadan önce depolama koşulları: sıcaklık ≤30°C, nem ≤%75 RH, 6 aya kadar. Açtıktan sonra: ≤30°C, ≤%60 RH'de 168 saat içinde kullanın. Aşılırsa, 60±5°C'de fırınlayın,<%5 RH'de 24 saat fırınlayın.

Sipariş bilgileri, akı ve dalga boyu kutularını belirten parça numarasını içerir. Belirli kutu mevcudiyeti için üreticiye danışın.

8. Uygulama Önerileri

8.1 Termal Tasarım

Yüksek güç kapasitesi göz önüne alındığında, bağlantı sıcaklığını 125°C'nin altında tutmak için yeterli ısı emici gereklidir. Yüksek akım uygulamaları için termal geçişler ve metal çekirdekli PCB (MCPCB) kullanın.

8.2 Akım Düzenlemesi

Her zaman sabit bir akım kaynağı kullanın. Seri/paralel diziler için tek başına dirençler yetersizdir. VF kutusu varyasyonunu göz önünde bulundurun ve uygun akım dengelemesi uygulayın.

8.3 Çevresel Uyumluluk

Sülfür bileşiklerine (>100ppm), brom ve klorine (her biri >900ppm, toplam<≤1500ppm) maruz kalmaktan kaçının. Silikonu renklendirebilecek uçucu organik bileşikler (VOC) yayan yapıştırıcılar veya doldurma malzemeleri kullanmayın.

8.4 Elektrostatik Boşalma

Bu LED'ler ESD'ye duyarlıdır (HBM 2kV). Kullanım sırasında topraklanmış çalışma istasyonları, antistatik bileklikler ve iyonlaştırıcılar kullanın.

9. Teknik Karşılaştırma

Geleneksel PLCC (plastik uçlu çip taşıyıcı) LED'lerle karşılaştırıldığında, seramik paket daha düşük termal direnç, yüksek sıcaklıklarda daha yüksek güvenilirlik ve sülfür saldırısına karşı daha iyi direnç sunar. Geniş 120° görüş açısı, dağınık aydınlatma uygulamaları için uygun hale getirir. Çoklu akı ve renk kutularının mevcudiyeti, ışık çıkışı ve renk tutarlılığının ince ayarlanmasına olanak tanır.

10. Sıkça Sorulan Sorular

S: Optimum verimlilik için önerilen ileri akım nedir?C: 350mA'da LED, akı ve verimlilik arasında iyi bir denge sağlar. Daha yüksek akımlar çıkışı artırır ancak düşüş nedeniyle verimliliği azaltır.

S: Bu LED'ler paralel olarak kullanılabilir mi?C: Evet, ancak her LED'in VF varyasyonunu hesaba katmak için kendi akım sınırlama direncine sahip olması veya sabit bir akım kaynağı tarafından sürülmesi gerekir.

S: Lehimlemeden sonra LED'leri nasıl temizlemeliyim?C: İzopropil alkol önerilir. LED'e zarar verebileceğinden ultrasonik temizlik kullanmayın.

S: Depolama ömrü nedir?C: Açılmamış torbalar 30°C/%75RH altında 6 ay saklanabilir. Açtıktan sonra 168 saat içinde kullanın veya kullanmadan önce fırınlayın.

11. Vaka Çalışması: Bitki Büyüme Aydınlatması

Fotosentez için optimize edilmiş bir spektrum üretmek amacıyla 100 adet bu mavi LED'in kırmızı LED'lerle birleştirildiği bir bahçecilik aydınlatma armatürü tasarlandı. LED'ler, termal geçişlere sahip bir alüminyum MCPCB üzerine monte edildi. 350mA'da çalışan armatür, 450nm baskın dalga boyunda 4000 lümen mavi ışık sağlayarak 1m²'lik bir büyüme alanını kapladı. Seramik paket, 40°C ortam sıcaklığında kararlı çalışma sağladı. Geniş görüş açısı, yakın kanopi uygulamalarında ikincil optik ihtiyacını ortadan kaldırdı.

12. Çalışma Prensibi

Bu mavi LED, safir veya silikon alt tabaka üzerinde büyütülen bir InGaN/GaN çoklu kuantum kuyusu yapısına dayanır. İleri besleme uygulandığında, elektronlar ve delikler aktif bölgede birleşerek fotonlar şeklinde enerji açığa çıkarır. InGaN'nin bant aralığı enerjisi, bu cihaz için mavi bölgeye (445-460 nm) düşen yayılan dalga boyunu belirler. Seramik paket, çipten PCB'ye elektriksel yalıtım ve verimli ısı transferi sağlar.

13. Gelişim Trendleri

Yüksek güçlü LED paketlemedeki trend, daha yüksek akım kapasitelerine sahip daha küçük ayak izlerine doğrudur. Bu gibi seramik paketler, yüksek güvenilirlik ve termal performans gerektiren uygulamalar için standart hale gelmektedir. Gelecekteki gelişmeler, duvar fişi verimliliğinde daha fazla iyileştirme, daha iyi renk tutarlılığı için daha dar sınıflandırma dağılımları ve akıllı kontrol özelliklerinin doğrudan pakete entegrasyonunu içermektedir.