İçindekiler
- 1. Ürün Genel Bakışı
- 1.1 Temel Avantajlar ve Ürün Konumlandırması
- 1.2 Hedef Pazar ve Uygulamalar
- 2. Derinlemesine Teknik Parametre Analizi
- 2.1 Mutlak Maksimum Değerler
- 2.2 Elektro-Optik Karakteristikler
- 3. Performans Eğrisi Analizi
- 3.1 Güç Düşürme
- 3.2 Spektral Tepki
- 3.3 Sıcaklık Bağımlılığı
- 3.4 Açısal Tepki
- 4. Mekanik ve Paket Bilgisi
- 4.1 Paket Boyutları
- 4.2 Polarite Tanımlama
- 5. Lehimleme ve Montaj Kılavuzları
- 5.1 Depolama ve Nem Hassasiyeti
- 5.2 Reflow Lehimleme
- 5.3 El Lehimleme ve Yeniden İşleme
- 6. Paketleme ve Sipariş Bilgisi
- 6.1 Şerit ve Makara Özellikleri
- 6.2 Etiket Özellikleri
- 7. Uygulama Tasarım Hususları
- 7.1 Devre Koruma
- 7.2 Öngerilim Modları
- 7.3 Yükselteçlerle Arayüz
- 8. Teknik Karşılaştırma ve Farklılaşma
- 9. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)
- 9.1 ISCve IL?
- 9.2 Neden seri bir direnç zorunludur?
- 9.3 Çalışma ters gerilimini nasıl seçerim?
- 10. Tasarım ve Kullanım Vaka Çalışması
- 11. Çalışma Prensibi
- 12. Endüstri Trendleri
- LED Spesifikasyon Terminolojisi
- Fotoelektrik Performans
- Elektrik Parametreleri
- Termal Yönetim ve Güvenilirlik
- Ambalaj ve Malzemeler
- Kalite Kontrol ve Sınıflandırma
- Test ve Sertifikasyon
1. Ürün Genel Bakışı
PD15-21B/TR8, minyatür bir yüzey montaj (SMD) paketinde bulunan yüksek performanslı bir Silikon PIN fotodiyottur. Bu bileşen, özellikle kızılötesi spektrum içindeki algılama uygulamaları için tasarlanmış olup, optik algılama gerektiren modern elektronik tasarımlar için kompakt ve güvenilir bir çözüm sunar.
1.1 Temel Avantajlar ve Ürün Konumlandırması
Bu cihaz, hassas algılama için gerekli olan birkaç temel fayda sağlamak üzere tasarlanmıştır. Özelliklehızlı tepki süresiile donatılmıştır; bu da ışık yoğunluğundaki hızlı değişiklikleri algılamasını sağlar ve bu, sayma, sıralama ve konum algılama gibi uygulamalar için kritik öneme sahiptir.Yüksek foto hassasiyeti, düşük aydınlatma koşullarında bile güvenilir sinyal algılamasını garanti eder. Ayrıca,küçük eklem kapasitansıyüksek hızlı performansına katkıda bulunur. Ürün, otomatik montaj süreçlerini kolaylaştırmak için endüstri standardı 8mm şerit üzerinde 7 inç çapında makaralarda tedarik edilir. Çevre düzenlemelerine tamamen uyumludur: kurşunsuz, RoHS uyumlu, AB REACH uyumlu ve halojensizdir (Brom <900 ppm, Klor <900 ppm ve toplamları <1500 ppm).
1.2 Hedef Pazar ve Uygulamalar
Birincil hedef pazarlar arasında endüstriyel otomasyon, tüketici elektroniği ve güvenlik sistemleri bulunmaktadır. Minyatür boyutu ve SMD formatı, alan kısıtlı uygulamalar için idealdir. Tipik kullanım alanları şunlardır:
- Minyatür Optik Anahtarlar:Nesne algılama, yazıcılarda kağıt algılama ve yuva sensörlerinde kullanılır.
- Sayıcılar ve Sıralayıcılar:Montaj hatlarında parça sayma ve varlık/yokluk algılamasına dayalı sıralama için kullanılır.
- Konum Sensörleri:Kenar algılama, limit anahtarlama ve döner kodlayıcı sistemleri için kullanılır.
- Kızılötesi Uygulamalı Sistemler:Veri iletimi, yakınlık algılama ve ortam ışığı algılama için kızılötesi yayıcılar kullanan sistemlerin ayrılmaz bir parçasıdır.
2. Derinlemesine Teknik Parametre Analizi
Cihazın özelliklerinin kapsamlı bir şekilde anlaşılması, doğru devre tasarımı ve sistem entegrasyonu için çok önemlidir.
2.1 Mutlak Maksimum Değerler
Bu değerler, cihaza kalıcı hasar verebilecek sınırları tanımlar. Cihazın bu sınırlarda veya yakınında sürekli çalıştırılması önerilmez.
- Ters Gerilim (VR):32 V. Bu, fotodiyot terminalleri arasında ters öngerilim olarak uygulanabilecek maksimum gerilimdir.
- Çalışma Sıcaklığı (Topr):-25°C ila +85°C. Güvenilir çalışma için ortam sıcaklığı aralığı.
- Depolama Sıcaklığı (Tstg):-40°C ila +85°C. Çalışma dışı depolama için sıcaklık aralığı.
- Lehimleme Sıcaklığı (Tsol):Maksimum 5 saniye için 260°C. Bu, pik reflow profil sıcaklığını tanımlar.
- Güç Dağılımı (Pd):25°C veya altındaki serbest hava sıcaklığında 150 mW. Bu, cihazın güvenle kaldırabileceği toplam elektriksel gücü sınırlar.
2.2 Elektro-Optik Karakteristikler
Standart 25°C sıcaklıkta ölçülen bu parametreler, fotodiyotun temel algılama performansını tanımlar.
- Spektral Bant Genişliği (λ0.5):730 nm ila 1100 nm. Bu, fotodiyotun duyarlılığının pik değerinin en az yarısı olduğu dalga boyu aralığıdır. Yakın kızılötesi ışığa olan hassasiyetini gösterir.
- Tepe Hassasiyet Dalga Boyu (λP):940 nm (tipik). Cihaz, bu dalga boyunda çalışan yaygın kızılötesi yayıcı diyotlara (IRED) spektral olarak uyumludur ve sistem verimliliğini maksimize eder.
- Kısa Devre Akımı (ISC):940 nm'de 1 mW/cm² ışınım (Ee) altında 0.8 μA (tipik). Bu, fotodiyot fotovoltaik modda (sıfır öngerilim) çalıştırıldığında üretilen fotoakımdır.
- Ters Işık Akımı (IL):940 nm'de 1 mW/cm² ışınım ve 5V ters öngerilim gerilimi (VR) altında 0.2 μA (min) ila 0.8 μA (tipik). Bu parametre, hız ve doğrusallığı iyileştirmek için harici bir ters öngerilim uygulanan fotokondüktif mod çalışması için geçerlidir.
- Karanlık Akım (ID):Tam karanlıkta (ER=0) Ve=10V ile 10 nA (maks). Bu, hiç ışık olmadığında bile akan küçük kaçak akımdır. Düşük karanlık akım, özellikle düşük ışık uygulamalarında iyi bir sinyal-gürültü oranı için esastır.
- Ters Çökme Gerilimi (BVR):100 μA ters akımda ölçülen 32 V (min), 170 V (tipik). Bu, çok yüksek bir çökme gerilimini gösterir ve 32V'luk mutlak maksimum değerin altında geniş bir çalışma marjı sağlar.
3. Performans Eğrisi Analizi
Veri sayfası, temel parametrelerin çalışma koşullarına göre nasıl değiştiğini gösteren birkaç karakteristik eğri sağlar.
3.1 Güç Düşürme
Şekil 1: Güç Dağılımı - Ortam Sıcaklığımaksimum izin verilen güç dağılımının, ortam sıcaklığı 25°C'nin üzerine çıktıkça nasıl azaldığını gösterir. Tasarımcılar, termal aşırı yüklenmeyi önlemek için gücü buna göre düşürmelidir.
3.2 Spektral Tepki
Şekil 2: Spektral Hassasiyetfotodiyotun ışık spektrumu boyunca göreceli duyarlılığını grafiksel olarak tasvir ederek, 940 nm'deki tepe noktasını ve tanımlanan 730-1100 nm bant genişliğini doğrular.
3.3 Sıcaklık Bağımlılığı
Şekil 3: Karanlık Akım - Ortam Sıcaklığıkaranlık akımın sıcaklıkta her 10°C'lik artış için yaklaşık iki katına çıktığını gösterir. Bu temel bir yarı iletken davranışıdır ve yüksek sıcaklık veya hassas uygulamalarda dikkate alınmalıdır.Şekil 4: Ters Işık Akımı - Işınım (Ee)gelen ışık gücü ile üretilen fotoakım arasındaki doğrusal ilişkiyi gösterir; bu, PIN fotodiyotlarının temel bir özelliğidir.
3.4 Açısal Tepki
Şekil 5: Göreceli Işıma Şiddeti - Açısal Yer Değiştirmecihazın yönsel hassasiyetini gösterir. Küresel merceğe sahip siyah epoksi paket, belirli bir görüş açısı sağlar ve bu, sistem tasarımında fotodiyotun bir ışık kaynağıyla nasıl hizalanması gerektiğini etkiler.
4. Mekanik ve Paket Bilgisi
4.1 Paket Boyutları
Cihaz, standart 1206 (3216 metrik) SMD ayak izine uyar: yaklaşık 1.6mm uzunluk, 0.8mm genişlik ve 0.55mm yükseklik (mercek kubbesi hariç). PCB lehim yatağı deseni tasarımı için ±0.1mm toleranslı detaylı boyut çizimleri sağlanmıştır. Önerilen bir pad düzeni referans olarak verilmiştir, ancak tasarımcıların kendi spesifik PCB üretim süreçlerine ve termal gereksinimlerine göre değiştirmeleri önerilir.
4.2 Polarite Tanımlama
Fotodiyot siyah epoksi içine dökülmüştür. Katot terminali tipik olarak paket ana hat çiziminde işaretlenmiş veya tanımlanmıştır. Doğru polarite bağlantısı, ters öngerilim (fotokondüktif) modunda düzgün çalışma için esastır.
5. Lehimleme ve Montaj Kılavuzları
Doğru kullanım, cihaz güvenilirliğini ve performansını korumak için kritiktir.
5.1 Depolama ve Nem Hassasiyeti
Cihaz neme duyarlıdır. Nem bariyerli torba, kullanıma hazır olana kadar açılmamalıdır. Açıldıktan sonra, "zemin ömrü" 10-30°C ve ≤%60 RH'de depolandığında 168 saattir (7 gün). Kullanılmayan cihazlar nem alıcı ile yeniden torbalanmalıdır. Zemin ömrü aşılırsa veya nem alıcı nem emilimini gösterirse, kullanımdan önce 60°C ±5°C ve <%5 RH'de 96 saat boyunca kurutma gereklidir.
5.2 Reflow Lehimleme
Kurşunsuz lehim sıcaklık profili önerilir; pik sıcaklık maksimum 5 saniye için 260°C olmalıdır. Reflow lehimleme iki kereden fazla yapılmamalıdır. Isıtma sırasında bileşen gövdesine uygulanan stres ve lehimleme sonrası PCB'nin eğilmesi önlenmelidir.
5.3 El Lehimleme ve Yeniden İşleme
El lehimlemesi gerekliyse, uç sıcaklığı 350°C'nin altında ve kapasitesi 25W veya daha az olan bir lehim havya kullanın. Her terminal için temas süresi 3 saniyenin altında olmalı ve her terminalin lehimlenmesi arasında 2 saniyeden fazla aralık bırakılmalıdır. Yeniden işleme kesinlikle önerilmez. Kaçınılmazsa, her iki terminali aynı anda ısıtmak için özel bir çift uçlu lehim havya kullanılmalı ve cihaz karakteristikleri üzerindeki etki önceden doğrulanmalıdır.
6. Paketleme ve Sipariş Bilgisi
6.1 Şerit ve Makara Özellikleri
Ürün, 7 inç (178mm) çapında makaralar üzerinde 8mm genişliğinde kabartmalı taşıyıcı şeritte tedarik edilir. Her makara 2000 adet içerir. Otomatik pick-and-place ekipmanlarıyla uyumluluğu sağlamak için detaylı taşıyıcı şerit ve makara boyutları sağlanmıştır.
6.2 Etiket Özellikleri
Makara etiketi, Müşteri Parça Numarası (CPN), Üretici Parça Numarası (P/N), Lot Numarası, Miktar, Tepe Dalga Boyu (HUE), Sıralar (CAT), Referans (REF), Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL-X) ve Üretim Ülkesi gibi standart bilgileri içerir.
7. Uygulama Tasarım Hususları
7.1 Devre Koruma
Kritik Not:Veri sayfası açıkça uyarır: harici bir akım sınırlayıcı dirençmutlakafotodiyot ile seri olarak kullanılmalıdır. Bu direnç olmadan, küçük bir gerilim kayması büyük bir akım değişikliğine neden olabilir ve bu da cihazın anında yanmasına yol açabilir. Direnç değeri, besleme gerilimi ve beklenen maksimum fotoakıma göre hesaplanmalıdır.
7.2 Öngerilim Modları
Fotodiyot iki temel modda kullanılabilir:
- Fotovoltaik (Sıfır Öngerilim) Modu:Fotodiyot aydınlatıldığında, harici öngerilim uygulanmadan bir gerilim/akım üretir. Bu mod çok düşük karanlık akım ve gürültü sunar ancak daha yavaş tepki sürelerine sahiptir.
- Fotokondüktif (Ters Öngerilim) Modu:Harici bir ters gerilim uygulanır (örneğin, test koşulundaki gibi 5V). Bu, tükenim bölgesini genişleterek eklem kapasitansını azaltır ve böylece hızı ve bant genişliğini artırır. Ayrıca doğrusallığı iyileştirir ancak karanlık akımı artırır.
Seçim, uygulamanın hız ve gürültü performansı gereksinimlerine bağlıdır.
7.3 Yükselteçlerle Arayüz
Küçük fotoakımı (μA aralığı) yükseltmek için genellikle bir transempedans yükselteci (TIA) devresi kullanılır. Bu devre, fotodiyot akımını orantılı bir çıkış gerilimine dönüştürür. TIA için temel tasarım hususları arasında, düşük giriş öngerilim akımı ve düşük gürültüye sahip bir işlemsel yükselteç seçmek ve kararlılığı korurken istenen kazanç ve bant genişliği için geri besleme direnci ve kapasitörünü hesaplamak yer alır.
8. Teknik Karşılaştırma ve Farklılaşma
Fototransistörlerle karşılaştırıldığında, bu Silikon PIN fotodiyot, kapasitansı azaltan içsel bölgesi sayesinde üstün hız ve doğrusallık sunar. Tepkisi tamamen gelen ışığa bağlıdır; akım kazancı olan ve daha yavaş ve daha az doğrusal olabilen fototransistörlerin aksine. Diğer fotodiyotlarla karşılaştırıldığında, 1206 paketi küçültme ile kolay kullanım/montaj arasında iyi bir denge sunarken, yüksek çökme gerilimi ve 940nm IRED'lere özel spektral uyumu, hedeflenen kızılötesi algılama uygulamaları için belirgin avantajlardır.
9. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)
9.1 ISCve IL?
ISC(Kısa Devre Akımı), diyot üzerinde sıfır volt ile (fotovoltaik mod) ölçülür. IL(Ters Işık Akımı), uygulanan bir ters öngerilim gerilimi ile (fotokondüktif mod) ölçülür. PIN fotodiyotlar için ILgenellikle ISCdeğerine çok yakındır.
9.2 Neden seri bir direnç zorunludur?
Bir fotodiyot aydınlatıldığında temelde bir akım kaynağı gibi davranır. Seri bir direnç olmadan doğrudan bir gerilim kaynağına bağlanırsa, akımı sınırlayacak bir mekanizma olmaz ve bu aşırı güç dağılımına ve anında arızaya yol açar.
9.3 Çalışma ters gerilimini nasıl seçerim?
Fotokondüktif mod için, 5V ile 32V maksimum değerin güvenli bir şekilde altındaki bir değer arasında bir ters gerilim kullanılabilir. Daha yüksek ters öngerilim kapasitansı daha da azaltır (hızı artırır) ancak karanlık akımı da hafifçe artırır. Yaygın bir çalışma noktası 5V veya 12V'dur.
10. Tasarım ve Kullanım Vaka Çalışması
Vaka: Konveyör Bandında Nesne Sayma
Bir kızılötesi LED (940nm) konveyörün bir tarafına, PD15-21B/TR8 fotodiyotu ise tam karşısına yerleştirilir. Aralarından geçen nesneler kızılötesi ışını keser. Fotodiyot, koruma için 10kΩ seri direnç üzerinden sağlanan 5V ters öngerilim ile fotokondüktif modda çalıştırılır. Bir yük direnci üzerindeki gerilim düşüşü (veya fotodiyota bağlı bir transempedans yükseltecinin çıkışı) bir mikrodenetleyici tarafından izlenir. Bu gerilimdeki ani bir düşüş bir nesnenin varlığını gösterir ve bir sayımı tetikler. Fotodiyotun hızlı tepki süresi, yüksek hızda hareket eden nesnelerin doğru bir şekilde sayılmasını sağlar. Küçük 1206 paketi, kompakt bir sensör kafasına entegrasyonu kolaylaştırır.
11. Çalışma Prensibi
Bir PIN fotodiyot, P-tipi ve N-tipi bölgeler arasında sıkıştırılmış geniş, hafif katkılı içsel (I) bölgeye sahip bir yarı iletken cihazdır. Yarı iletkenin bant aralığından daha büyük enerjiye sahip fotonlar cihaza çarptığında, içsel bölgede elektron-boşluk çiftleri oluştururlar. Yerleşik elektrik alanının (veya harici olarak uygulanan ters öngerilimin) etkisi altında, bu yük taşıyıcıları ayrılır ve gelen ışık yoğunluğuyla orantılı bir fotoakım üretir. İçsel bölge, eklem kapasitansını azaltarak standart PN fotodiyotlara kıyasla daha hızlı tepki süreleri sağlar.
12. Endüstri Trendleri
Optoelektronikteki trend, daha fazla küçültme, daha yüksek entegrasyon ve gelişmiş performans yönünde devam etmektedir. Tüketici elektroniğinde (akıllı telefonlar, giyilebilir cihazlar), otomotivde (LiDAR, sürücü izleme) ve endüstriyel IoT'de sensörlere olan talep artmaktadır. PD15-21B/TR8 gibi performans, boyut ve maliyet dengesi sunan fotodiyotlar, bu pazarlar için iyi bir konumdadır. Gelecekteki gelişmeler, çip üzerinde yükseltme ve dijital arayüzlere sahip entegre fotodiyotların yanı sıra spektral analiz uygulamaları için belirli dalga boylarına duyarlı cihazları içerebilir.
Feragatname: Bu belgede sağlanan bilgiler teknik referans içindir. Tasarımcılar tüm parametreleri doğrulamalı ve uygulamalarının belirtilen mutlak maksimum değerler dahilinde çalıştığından emin olmalıdır. Performans, çalışma koşullarına göre değişebilir.
LED Spesifikasyon Terminolojisi
LED teknik terimlerinin tam açıklaması
Fotoelektrik Performans
| Terim | Birim/Temsil | Basit Açıklama | Neden Önemli |
|---|---|---|---|
| Işık Verimliliği | lm/W (watt başına lümen) | Watt elektrik başına ışık çıkışı, daha yüksek daha enerji verimli anlamına gelir. | Doğrudan enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini belirler. |
| Işık Akısı | lm (lümen) | Kaynak tarafından yayılan toplam ışık, yaygın olarak "parlaklık" denir. | Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler. |
| Görüş Açısı | ° (derece), örn., 120° | Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. | Aydınlatma aralığını ve düzgünlüğünü etkiler. |
| Renk Sıcaklığı | K (Kelvin), örn., 2700K/6500K | Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek beyazımsı/soğuk. | Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler. |
| Renk Geri Verim İndeksi | Birimsiz, 0–100 | Nesne renklerini doğru şekilde yansıtma yeteneği, Ra≥80 iyidir. | Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gören yerlerde kullanılır. |
| Renk Toleransı | MacAdam elips adımları, örn., "5-adım" | Renk tutarlılık ölçüsü, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. | Aynı LED partisi boyunca düzgün renk sağlar. |
| Baskın Dalga Boyu | nm (nanometre), örn., 620nm (kırmızı) | Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. | Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler. |
| Spektral Dağılım | Dalga boyu vs şiddet eğrisi | Dalga boyları boyunca şiddet dağılımını gösterir. | Renk geri verimini ve renk kalitesini etkiler. |
Elektrik Parametreleri
| Terim | Sembol | Basit Açıklama | Tasarım Hususları |
|---|---|---|---|
| İleri Yönlü Gerilim | Vf | LED'i açmak için minimum gerilim, "başlangıç eşiği" gibi. | Sürücü gerilimi ≥Vf olmalıdır, seri LED'ler için gerilimler toplanır. |
| İleri Yönlü Akım | If | Normal LED çalışması için akım değeri. | Genellikle sabit akım sürüşü, akım parlaklık ve ömrü belirler. |
| Maksimum Darbe Akımı | Ifp | Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akım, karartma veya flaş için kullanılır. | Darbe genişliği ve görev döngüsü hasarı önlemek için sıkı kontrol edilmelidir. |
| Ters Gerilim | Vr | LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilim, ötesinde çökme neden olabilir. | Devre ters bağlantı veya gerilim dalgalanmalarını önlemelidir. |
| Termal Direnç | Rth (°C/W) | Çipten lehime ısı transferine direnç, düşük daha iyidir. | Yüksek termal direnç daha güçlü ısı dağıtımı gerektirir. |
| ESD Bağışıklığı | V (HBM), örn., 1000V | Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, daha yüksek daha az savunmasız anlamına gelir. | Üretimde anti-statik önlemler gerekir, özellikle hassas LED'ler için. |
Termal Yönetim ve Güvenilirlik
| Terim | Ana Metrik | Basit Açıklama | Etki |
|---|---|---|---|
| Kavşak Sıcaklığı | Tj (°C) | LED çip içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. | Her 10°C azalma ömrü ikiye katlayabilir; çok yüksek ışık bozulması, renk kaymasına neden olur. |
| Lümen Değer Kaybı | L70 / L80 (saat) | Parlaklığın başlangıç değerinin %70 veya %80'ine düşme süresi. | LED'in "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar. |
| Lümen Bakımı | % (örn., %70) | Zamandan sonra tutulan parlaklık yüzdesi. | Uzun süreli kullanım üzerine parlaklık tutma yeteneğini gösterir. |
| Renk Kayması | Δu′v′ veya MacAdam elips | Kullanım sırasında renk değişim derecesi. | Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler. |
| Termal Yaşlanma | Malzeme bozulması | Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. | Parlaklık düşüşü, renk değişimi veya açık devre arızasına neden olabilir. |
Ambalaj ve Malzemeler
| Terim | Yaygın Tipler | Basit Açıklama | Özellikler ve Uygulamalar |
|---|---|---|---|
| Paket Tipi | EMC, PPA, Seramik | Çipi koruyan muhafaza malzemesi, optik/termal arayüz sağlar. | EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür. |
| Çip Yapısı | Ön, Flip Çip | Çip elektrot düzeni. | Flip çip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için. |
| Fosfor Kaplama | YAG, Silikat, Nitrür | Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyaza karıştırır. | Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yı etkiler. |
| Lens/Optik | Düz, Mikrolens, TIR | Işık dağılımını kontrol eden yüzeydeki optik yapı. | Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler. |
Kalite Kontrol ve Sınıflandırma
| Terim | Sınıflandırma İçeriği | Basit Açıklama | Amaç |
|---|---|---|---|
| Işık Akısı Sınıfı | Kod örn. 2G, 2H | Parlaklığa göre gruplandırılmış, her grubun min/maks lümen değerleri var. | Aynı partide düzgün parlaklık sağlar. |
| Gerilim Sınıfı | Kod örn. 6W, 6X | İleri yönlü gerilim aralığına göre gruplandırılmış. | Sürücü eşleştirmeyi kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır. |
| Renk Sınıfı | 5-adım MacAdam elips | Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlayarak. | Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır. |
| CCT Sınıfı | 2700K, 3000K vb. | CCT'ye göre gruplandırılmış, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı var. | Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar. |
Test ve Sertifikasyon
| Terim | Standart/Test | Basit Açıklama | Önem |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lümen bakım testi | Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık bozulmasını kaydeder. | LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile). |
| TM-21 | Ömür tahmin standardı | LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder. | Bilimsel ömür tahmini sağlar. |
| IESNA | Aydınlatma Mühendisliği Topluluğu | Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. | Endüstri tarafından tanınan test temeli. |
| RoHS / REACH | Çevresel sertifikasyon | Zararlı maddeler (kurşun, cıva) olmadığını garanti eder. | Uluslararası pazara erişim gereksinimi. |
| ENERGY STAR / DLC | Enerji verimliliği sertifikasyonu | Aydınlatma ürünleri için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. | Devlet alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır. |