SMD LED 19-118/BHC-ZL1M2QY/3T Veri Sayfası - Mavi 468nm - 2.7-3.2V - 25mA - 95mW - İngilizce Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakışı

Bu belge, 19-118/BHC-ZL1M2QY/3T olarak tanımlanan bir yüzey montaj cihazı (SMD) LED'in tam teknik özelliklerini sağlar. Bu, yüksek yoğunluklu elektronik montajlar için tasarlanmış tek renkli, mavi bir LED'dir.

1.1 Temel Avantajlar ve Ürün Konumlandırması

Bu bileşenin birincil avantajı, geleneksel lead-frame tipi LED'lere kıyasla kart boyutunda ve ekipman ayak izinde önemli azalmalar sağlayan kompakt SMD paketidir. Bu küçültme, PCB'lerde daha yüksek paketleme yoğunluğunu destekler ve depolama alanı gereksinimlerini azaltır. Paketin hafif yapısı, özellikle minyatür ve alan kısıtlı uygulamalar için uygun olmasını sağlar. Ürün, kurşunsuz imalat süreçlerine uyumludur ve RoHS uyumluluk standartları dahilinde kalacak şekilde tasarlanmıştır.

1.2 Hedef Uygulamalar

Bu LED çok yönlüdür ve birkaç önemli uygulama alanında kullanım bulur:

• Arka Aydınlatma: Gösterge paneli göstergeleri ve anahtar aydınlatması için idealdir.
• Telekomünikasyon: Telefon ve faks makineleri gibi cihazlar için durum göstergesi ve arka aydınlatma olarak kullanılır.
• Görüntüleme Teknolojisi: LCD'ler, anahtarlar ve semboller için düz arka aydınlatmada kullanılır.
• Genel Amaçlı: Tüketici ve endüstriyel elektroniklerde çok çeşitli gösterge ve aydınlatma görevleri için uygundur.

2. Teknik Parametre Derinlemesine İnceleme

Bu bölüm, standart test koşulları (Ta=25°C) altında LED'in temel performans parametrelerinin detaylı ve nesnel bir analizini sunar.

2.1 Cihaz Seçimi ve Malzeme Kompozisyonu

LED çipi, mavi ışık yaymaktan sorumlu olan İndiyum Galyum Nitrür (InGaN) yarı iletken malzemesi kullanılarak üretilmiştir. Kapsülleme reçinesi su berraklığındadır ve ışık çıkışı ile renk saflığını optimize eder.

2.2 Mutlak Maksimum Değerler

Bu değerler, cihaza kalıcı hasarın meydana gelebileceği sınırları tanımlar. Bu koşullar altında veya bu koşullarda çalışma garanti edilmez.

• Reverse Voltage (V_R): 5 V - Ters polarmada bu voltajın aşılması LED jonksiyonuna zarar verebilir.
• Sürekli İleri Akım (I_F): 25 mA - Güvenilir çalışma için maksimum DC akım.
• Tepe İleri Akım (I_FP): 100 mA (Görev 1/10 @1KHz) - Darbeli çalışma için uygundur ancak sürekli kullanım için değildir.
• Güç Harcaması (P_d): 95 mW - Paketin ısı olarak dağıtabileceği maksimum güç.
• Elektrostatik Deşarj (ESD) İnsan Vücudu Modeli (HBM): 2000 V - Orta seviyede ESD hassasiyetini gösterir; uygun kullanım prosedürleri gereklidir.
• Çalışma Sıcaklığı (T_opr): -40°C ila +85°C - Normal çalışma için ortam sıcaklığı aralığı.
• Depolama Sıcaklığı (T_stg): -40°C ila +90°C.
• Lehimleme Sıcaklığı: Cihaz, 260°C'de 10 saniye yeniden akış lehimlemeye veya 350°C'de 3 saniye el lehimlemeye dayanabilir.

2.3 Elektro-Optik Özellikler

Bu parametreler, 5mA'lık standart bir test akımı altındaki ışık çıkışını ve elektriksel davranışı tanımlar.

• Işık Şiddeti (I_v): Minimum 11.5 mcd'den maksimum 28.5 mcd'ye kadar değişir. Tipik değer belirtilmemiştir; bu, performansın bir sınıflandırma sistemi ile yönetildiğini gösterir.
• Görüş Açısı (2θ)_1/2): 120 derece (tipik). Bu geniş görüş açısı, geniş aydınlatma veya birden fazla açıdan görünürlük gerektiren uygulamalar için uygun kılar.
• Tepe Dalga Boyu (λ_p): 468 nm (tipik). Bu, spektral güç dağılımının maksimum olduğu dalga boyudur.
• Baskın Dalga Boyu (λ_d): 465 nm ile 475 nm arasında değişir. Bu, insan gözü tarafından algılanan ve renk noktasıyla yakından ilişkili olan tek dalga boyudur.
• Spektral Bant Genişliği (Δλ): 35 nm (tipik). Bu, tepe dalga boyu etrafındaki yayılan spektrumun yayılımını tanımlar.
• İleri Yönlü Gerilim (V_F): 5mA'de 2.7 V ile 3.2 V arasında değişir. Tasarımcılar, akım sınırlama dirençlerini seçerken bu gerilim aralığını hesaba katmalıdır.

Toleranslar Hakkında Not: Veri sayfası, üretim toleranslarını belirtir: Işık Şiddeti (±%11), Baskın Dalga Boyu (±1nm) ve İleri Voltaj (±0.05V). Bunlar, bireysel birimler arasındaki varyansı anlamak için kritik öneme sahiptir.

3. Binning Sistemi Açıklaması

Uygulamalarda tutarlılığı sağlamak için LED'ler, temel parametrelere göre sınıflandırılır (binlenir). Bu cihaz, üç boyutlu bir binning sistemi kullanır.

3.1 Işık Şiddeti Binning

LED'ler, I=5mA akımda ölçülen ışık şiddetlerine göre dört sınıfa (L1, L2, M1, M2) ayrılır._FBu, tasarımcıların uygulamaları için gerekli parlaklık seviyesini seçmelerini sağlayarak, çoklu LED tasarımlarında tekdüze bir görünüm sağlar.

3.2 Baskın Dalga Boyu Sınıflandırması

Renk (ton), X (465-470 nm) ve Y (470-475 nm) olmak üzere iki dalga boyu sınıfına ayırarak kontrol edilir. Bu, bir montaj içindeki renk varyasyonunu en aza indirir.

3.3 İleri Yönlü Gerilim Sınıflandırması

LED'ler, I=5mA'daki ileri voltaj düşüşlerine göre beş gruba (29'dan 33'e) ayrılır._F=5mA. V_F grubunu bilmek, özellikle LED'ler paralel bağlandığında daha tutarlı akım sürücü devreleri tasarlamaya yardımcı olabilir.

4. Performans Eğrisi Analizi

Veri sayfası, değişen koşullar altında cihaz davranışını gösteren çeşitli karakteristik eğriler içerir. Bunlar sağlam devre tasarımı için gereklidir.

• Relative Luminous Intensity vs. Forward Current: Işık çıkışının akımla nasıl arttığını gösterir. Doğrusal değildir ve önerilen akımın üzerinde çalışmak, verimin azalmasına ve artan ısıya yol açar.
• İleri Gerilim - İleri Akım: Diyodun IV karakteristiğini gösterir. Gerilim, akımla logaritmik olarak artar.
• İleri Akım Derecelendirme Eğrisi: Ortam sıcaklığı 25°C'nin üzerine çıktıkça, aşırı ısınmayı önlemek için izin verilen maksimum sürekli ileri akımın nasıl azaltılması gerektiğini gösterir.
• Işık Şiddeti - Ortam Sıcaklığı İlişkisi: Bağlantı noktası sıcaklığı yükseldikçe ışık çıkışının tipik olarak azaldığını gösterir; bu, termal yönetim için önemli bir husustur.
• Spectrum Distribution: 468 nm civarında merkezlenmiş, tipik 35 nm bant genişliğine sahip, bağıl yoğunluğun dalga boyuna karşı grafiği.
• Radyasyon Diyagramı: Işık yoğunluğunun uzaysal dağılımını gösteren, 120 derecelik görüş açısını doğrulayan kutupsal grafik.

5. Mekanik ve Paket Bilgileri

5.1 Paket Boyutları

The datasheet provides a detailed dimensional drawing of the LED package. Critical dimensions include the overall length, width, and height, as well as the placement and size of the solderable terminals. All unspecified tolerances are ±0.1mm.

5.2 Önerilen Lehim Pisti Tasarımı

PCB tasarımı için önerilen bir lehim padi düzeni sağlanmıştır. Veri sayfası bunun yalnızca referans amaçlı olduğunu ve bireysel üretim süreçleri ile termal gereksinimlere göre değiştirilmesi gerektiğini açıkça belirtir. Uygun pad tasarımı, güvenilir lehimleme ve mekanik dayanım için çok önemlidir.

6. Lehimleme ve Montaj Kılavuzu

Cihaz güvenilirliğini ve performansını korumak için bu kılavuzlara uyulması kritik öneme sahiptir.

6.1 Lehimleme Süreci Uyumluluğu

LED, hem kızılötesi hem de buhar fazlı reflow lehimleme süreçleriyle uyumludur. Ön ısıtma, likidüs üzeri süre (217°C), tepe sıcaklığı (maks. 260°C, maks. 10 sn) ve soğutma hızlarını belirten ayrıntılı bir kurşunsuz reflow lehimleme sıcaklık profili sağlanmıştır. Reflow lehimleme işlemi ikiden fazla kez yapılmamalıdır.

6.2 El ile Lehimleme Önlemleri

If hand soldering is necessary, the iron tip temperature must be below 350°C, applied for no more than 3 seconds per terminal. A low-power iron (<25W) is recommended, with an interval of more than 2 seconds between soldering each terminal to prevent thermal shock.

6.3 Depolama ve Nem Hassasiyeti

LED'ler, kurutucu ile birlikte neme dayanıklı torbalarda paketlenmiştir.

• Açmadan önce: ≤30°C ve ≤%90 nem oranında saklayınız.
• Açtıktan sonra: "Raf ömrü", ≤30°C ve ≤%60 RH koşullarında 1 yıldır. Kullanılmayan parçalar yeniden mühürlenmelidir.
• Kurutma: Nem alıcı göstergesi değişirse veya depolama süresi aşılırsa, reflow işleminde kullanılmadan önce 60±5°C'de 24 saat kurutun.

6.4 Kritik Uygulama Notları

• Akım Sınırlama: Harici bir akım sınırlama direnci gereklidir zorunludurLED'in üstel IV karakteristiği, küçük bir voltaj değişikliğinin büyük bir akım değişikliğine neden olduğu anlamına gelir; bu da anında arızaya (yanmaya) yol açabilir.
• Stresten Kaçınma: LED'e ısıtma (lehimleme) sırasında veya sonrasında PCB'yi bükerek mekanik stres uygulamayın.
• Onarım: Lehim sonrası onarım tavsiye edilmez. Kaçınılmaz ise, her iki terminali aynı anda ısıtmak ve zararlı termal gerilimi önlemek için çift uçlu bir lehim havya kullanılmalıdır. LED özellikleri üzerindeki etki önceden değerlendirilmelidir.

7. Paketleme ve Sipariş Bilgileri

7.1 Makara ve Şerit Özellikleri

Cihaz, standart otomatik pick-and-place ekipmanları ile uyumlu, 7 inç çapında makaralarda 8mm bant üzerinde tedarik edilir. Her makara 3000 adet içerir. Taşıyıcı bant ve makara için detaylı boyut çizimleri sağlanmıştır.

7.2 Etiket Açıklaması

Makara etiketinde birkaç kod bulunur:

• P/N: Ürün Numarası.
• CAT: Işık Şiddeti Sıralaması (bin kodu).
• RENK TONU: Chromaticity Coordinates & Baskın Dalga Boyu Rank (bin code).
• REF: İleri Yönlü Gerilim Sıralaması (bin kodu).
• LOT No: İzlenebilirlik parti numarası.

8. Uygulama Tasarımı Hususları

8.1 Devre Tasarımı

İleri akımı ayarlamak için daima bir seri direnç kullanın. En kötü durum koşullarında akımın asla 25mA'yi aşmamasını sağlamak için veri sayfasındaki maksimum ileri voltajı (3.2V) ve hedef besleme voltajını kullanarak direnç değerini hesaplayın. Paralel diziler tasarlıyorsanız ve akım paylaşımını sağlamak için ileri voltaj gruplandırmasını dikkate alın.

8.2 Termal Yönetimi

Paket küçük olsa da, güç dağılımı (95mW'a kadar) ısı üretir. Yüksek ortam sıcaklıklarında akımı sınırlamak için güç azaltma eğrisini kullanın. Yüksek akımlarda veya sıcak ortamlarda çalışırken, eklem sıcaklığını sınırlar içinde tutmak ve ışıksal çıktı ile ömrü korumak için yeterli PCB bakır alanı veya termal geçiş delikleri kullanıldığından emin olun.

8.3 Optik Entegrasyon

120 derecelik görüş açısı geniş bir yayılım sağlar. Odaklanmış ışık gerektiren uygulamalar için harici lensler veya reflektörler gerekli olacaktır. Su berraklığındaki reçine, ikincil optiklerle kullanıma uygundur.

9. Teknik Karşılaştırma ve Konumlandırma

Delikli LED'lere kıyasla, bu SMD tipi, küçük boyutu, otomatik montaja uygunluğu ve daha düşük parazitik endüktans nedeniyle daha iyi yüksek frekans performansı gibi belirgin avantajlar sunar. SMD mavi LED segmenti içinde, temel farklılaştırıcı özellikleri, 468nm dalga boyu, geniş 120 derecelik görüş açısı kombinasyonu ve zorlu uygulamalarda yüksek tutarlılık sağlayan detaylı üç parametreli sınıflandırma sistemidir. 2000V ESD derecelendirmesi standarttır; daha yüksek ESD riski olan ortamlardaki tasarımlar ek harici koruma gerektirebilir.

10. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)

S: Akım sınırlayıcı direnç neden kesinlikle gereklidir?
C: LED'in ileri voltajı negatif bir sıcaklık katsayısına ve üretim toleransına sahiptir. Direnç olmadan, besleme voltajındaki küçük bir artış veya V_F Isınma nedeniyle akım kontrolsüz bir şekilde yükselebilir, bu da hızlı termal kaçak ve tahribata yol açabilir.

S: Bu LED'i bir direnç olmadan 3.3V besleme ile sürebilir miyim?
C: Hayır. 3.3V, V_F aralığı (2.7-3.2V) içinde olsa bile, akım sınırlamasının olmaması devreyi değişikliklere karşı son derece hassas hale getirir. Akım kolayca 25mA maksimum değerini aşarak LED'e zarar verebilir.

S: Tasarımım için bin kodları (L1, M2, X, Y, 30, 31) ne anlama geliyor?
A> They allow you to specify the brightness, color, and electrical consistency you need. For a multi-LED display, specifying tight bins (e.g., all M1 for intensity, all X for wavelength) ensures uniform appearance. Knowing the V_F bin'in bilinmesi güç tüketimini tahmin etmeye yardımcı olur.

S: Bu bileşeni lehimleme işlemini kaç kez yeniden yapabilirim?
A> The datasheet specifies a maximum of two reflow soldering cycles. Each cycle subjects the component to thermal stress, and exceeding this limit can compromise internal bonds or the encapsulant.

11. Tasarım ve Kullanım Örnek Çalışması

Senaryo: 20 adet tek tip mavi LED'li bir durum göstergesi paneli tasarlama.

1. Şartname: Tutarlılık için grupları seçin. Eşleşen parlaklık ve renk garantisi için tüm LED'leri yoğunluk grubu M1 (18.0-22.5 mcd) ve dalga boyu grubu X'ten (465-470 nm) seçin.
2. Devre Tasarımı: 5V besleme ve 20mA hedef akımı kullanarak (marj için 25mA maksimumun altında). Maksimum V_F 3.2V kullanarak, R = (5V - 3.2V) / 0.020A = 90 Ohm hesaplayın. Bir sonraki standart değeri (91 Ohm) kullanın. Minimum V ile gerçek akımı yeniden hesaplayın_F: I = (5V - 2.7V) / 91 = ~25.3mA (hala sınırdadır, binning ile kabul edilebilir). Daha güvenli bir yaklaşım 100 Ohm kullanmaktır.
3. PCB Yerleşimi: Önerilen lehim pedlerini yerleştirin. Toplam güç 20 LED için ~1.3W'a kadar çıkabileceğinden, ısının dağılmasına yardımcı olmak için toprak düzlemine bağlanan küçük bir termal rahatlama ekleyin.
4. Montaj: Sağlanan yeniden akış profilini takip edin. Kapalı makaraları, yerleştirme makinesinde kullanıma hazır olana kadar kuru bir dolapta saklayın.

12. Çalışma Prensibi

Bu bir yarı iletken fotonik cihazdır. InGaN p-n eklemine, bant aralığı enerjisini aşan bir ileri yönlü voltaj uygulandığında, elektronlar ve delikler yeniden birleşir. Bu malzeme sisteminde, yeniden birleşme sırasında açığa çıkan enerji, InGaN alaşımının bant aralığı enerjisine karşılık gelen dalga boyunda fotonlar (ışık) olarak yayılır; bu alaşım, 468 nm civarında merkezlenmiş mavi ışık üretmek için tasarlanmıştır. Su berraklığındaki epoksi reçine kapsülü, çipi korur, ışık çıktısını şekillendirmek için bir mercek görevi görür ve yarı iletkenden ışık çıkışını artırır.

13. Teknoloji Eğilimleri

Mavi InGaN LED'ler olgun ve temel bir teknolojiyi temsil eder. Bunun gibi bileşenleri etkileyen, daha geniş LED endüstrisindeki eğilimler şunları içerir:

• Artan Verimlilik: Devam eden geliştirme çalışmaları, dahili kuantum verimliliğini (elektron başına daha fazla ışık üretimi) ve ışık çıkarma verimliliğini (çipten kaçan daha fazla ışık) iyileştirmeyi amaçlamaktadır.
• Küçültme: Daha küçük cihazlar (bu SMD LED gibi) için sürüş devam ediyor, bu da giderek daha kompakt elektronik ürünlerin mümkün olmasını sağlıyor.
• Geliştirilmiş Renk Tutarlılığı: Gelişmiş epitaksiyel büyütme ve sınıflandırma süreçleri, daha dar dalga boyu ve yoğunluk dağılımlarına yol açarak bazı uygulamalarda seçici sınıflandırma ihtiyacını azaltır.
• Geliştirilmiş Güvenilirlik: Paketleme malzemeleri ve çip montaj teknolojilerindeki iyileştirmeler, çalışma ömrünü artırmayı ve termal ve çevresel strese karşı dayanıklılığı artırmayı amaçlamaktadır.

Bu bileşen, bu eğilimlerin içinde yer alarak, belirli dalga boyu ve paket boyutunun temel gereksinimler olduğu mavi gösterge ve arka aydınlatma uygulamaları için güvenilir, standartlaştırılmış bir çözüm sunar.

LED Spesifikasyon Terminolojisi

LED teknik terimlerinin tam açıklaması

Fotoelektrik Performans

Terim	Birim/Temsil	Basit Açıklama	Neden Önemli
Işık Etkinliği	lm/W (lümen bölü watt)	Elektrik başına ışık çıktısı, daha yüksek olması daha enerji verimli olduğu anlamına gelir.	Enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini doğrudan belirler.
Işık Akısı	lm (lümen)	Kaynağın yaydığı toplam ışık, genellikle "parlaklık" olarak adlandırılır.	Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler.
Görüş Açısı	° (derece), örn., 120°	Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler.	Aydınlatma menzilini ve düzgünlüğünü etkiler.
CCT (Renk Sıcaklığı)	K (Kelvin), örn., 2700K/6500K	Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek değerler beyazımsı/soğuk.	Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler.
CRI / Ra	Birimsiz, 0–100	Nesne renklerini doğru şekilde gösterme yeteneği, Ra≥80 iyidir.	Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talepli yerlerde kullanılır.
SDCM	MacAdam elips adımları, örn. "5-step"	Renk tutarlılığı metriği, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir.	Aynı parti LED'lerde tek tip renk sağlar.
Baskın Dalga Boyu	nm (nanometre), örn. 620nm (kırmızı)	Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu.	Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler.
Spectral Distribution	Dalga boyu - yoğunluk eğrisi	Dalga boyları arasındaki yoğunluk dağılımını gösterir.	Renk gerçekleştirme ve kaliteyi etkiler.

Elektriksel Parametreler

Terim	Sembol	Basit Açıklama	Tasarım Hususları
İleri Yönlü Gerilim	Vf	LED'i açmak için gereken minimum voltaj, "başlangıç eşiği" gibi.	Sürücü voltajı ≥Vf olmalıdır, seri LED'lerde voltajlar toplanır.
İleri Yönlü Akım	If	Normal LED çalışması için akım değeri.	Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan.
Max Pulse Current	Ifp	Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akımı, karartma veya flaş için kullanılır.	Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage.
Ters Gerilim	Vr	LED'in dayanabileceği maksimum ters voltaj, aşıldığında bozulmaya neden olabilir.	Devre, ters bağlantı veya voltaj dalgalanmalarını önlemelidir.
Thermal Resistance	Rth (°C/W)	Çipten lehime ısı transferine karşı direnç, düşük olması daha iyidir.	Yüksek termal direnç, daha güçlü ısı dağılımı gerektirir.
ESD Bağışıklığı	V (HBM), örn., 1000V	Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, değer ne kadar yüksekse o kadar az hassastır.	Üretimde, özellikle hassas LED'ler için antistatik önlemler gereklidir.

Thermal Management & Reliability

Terim	Temel Metrik	Basit Açıklama	Etki
Kavşak Sıcaklığı	Tj (°C)	LED çipinin içindeki gerçek çalışma sıcaklığı.	Her 10°C düşüş ömrü iki katına çıkarabilir; çok yüksek sıcaklık ışık azalmasına ve renk kaymasına neden olur.
Lumen Depreciation	L70 / L80 (saat)	Parlaklığın başlangıç değerinin %70'ine veya %80'ine düşmesi için geçen süre.	LED "hizmet ömrü"nü doğrudan tanımlar.
Lümen Bakımı	% (örneğin, %70)	Zaman sonunda korunan parlaklık yüzdesi.	Uzun süreli kullanımda parlaklık korunumunu gösterir.
Renk Kayması	Δu′v′ veya MacAdam elipsi	Kullanım sırasındaki renk değişim derecesi.	Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler.
Thermal Aging	Malzeme bozulması	Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma.	Parlaklık düşüşüne, renk değişimine veya açık devre arızasına neden olabilir.

Packaging & Materials

Terim	Yaygın Tipler	Basit Açıklama	Features & Applications
Paket Tipi	EMC, PPA, Seramik	Çipi koruyan, optik/termal arayüz sağlayan muhafaza malzemesi.	EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür.
Çip Yapısı	Ön, Flip Chip	Çip elektrot düzeni.	Flip chip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için.
Fosfor Kaplama	YAG, Silikat, Nitrür	Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür ve beyazla karıştırır.	Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yi etkiler.
Lens/Optik	Düz, Mikrolens, TIR	Yüzeydeki optik yapı, ışık dağılımını kontrol eder.	Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler.

Quality Control & Binning

Terim	Sınıflandırma İçeriği	Basit Açıklama	Amaç
Işık Akısı Sınıfı	Kod örn., 2G, 2H	Parlaklığa göre gruplandırılmıştır, her grubun min/maks lümen değerleri vardır.	Aynı partide düzgün parlaklık sağlar.
Voltage Bin	Kod ör., 6W, 6X	İleri voltaj aralığına göre gruplandırılmıştır.	Sürücü eşleştirmeyi kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır.
Color Bin	5-step MacAdam ellipse	Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlanmıştır.	Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır.
CCT Bin	2700K, 3000K vb.	CCT'ye göre gruplandırılmıştır, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı vardır.	Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar.

Testing & Certification

Terim	Standard/Test	Basit Açıklama	Önem
LM-80	Lumen bakım testi	Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık azalmasını kaydetme.	LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile).
TM-21	Ömür tahmin standardı	LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder.	Bilimsel ömür tahmini sağlar.
IESNA	Illuminating Engineering Society	Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar.	Sektör tarafından tanınan test temeli.
RoHS / REACH	Çevresel sertifikasyon	Zararlı maddelerin (kurşun, cıva) bulunmadığını garanti eder.	Uluslararası piyasaya erişim gereksinimi.
ENERGY STAR / DLC	Enerji verimliliği sertifikası	Aydınlatma için enerji verimliliği ve performans sertifikası.	Kamu alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır.