SMD LED LTST-C19DTGKT-NB Veri Sayfası - 0603 Paket - 2.5-3.1V - Yeşil - 38mW - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakışı

Bu belge, minyatür bir yüzey montaj cihazı (SMD) LED lambası için tam teknik özellikleri sağlar. Otomatik baskılı devre kartı (PCB) montajı için tasarlanan bu bileşen, geniş bir tüketici ve endüstriyel elektronik yelpazesindeki alan kısıtlı uygulamalar için idealdir. Kompakt form faktörü ve yüksek hacimli üretim süreçleriyle uyumluluğu, modern elektronik tasarım için çok yönlü bir seçenek sunar.

1.1 Temel Özellikler ve Avantajlar

LED, tasarımcılar ve üreticiler için birkaç belirgin avantaj sunar. Yüksek verimliliği ve yeşil spektrumda iyi renk saflığı ile bilinen Ultra Parlak InGaN (İndiyum Galyum Nitrür) yarı iletken çip kullanır. Bileşen, Tehlikeli Maddelerin Kısıtlanması (RoHS) yönergesine tamamen uygundur. Endüstri standardı 8mm şerit üzerinde, 7 inç çapında makaralarda tedarik edilir, bu da otomatik al-yerleştir ekipmanları tarafından verimli işlemeyi kolaylaştırır. Paket tasarımı, kızılötesi (IR) reflow lehimleme süreçleriyle uyumludur ve yaygın kurşunsuz (Pb-free) montaj hatlarıyla uyumludur.

1.2 Hedef Uygulamalar ve Pazarlar

Bu SMD LED, güvenilir, kompakt gösterge veya arka aydınlatma gerektiren çok sayıda uygulama için uygundur. Başlıca pazarlar arasında telekomünikasyon ekipmanları (örneğin, cep ve telsiz telefonlar), ofis otomasyon cihazları (örneğin, dizüstü bilgisayarlar, ağ sistemleri) ve çeşitli ev aletleri bulunur. Spesifik kullanımlar, klavye veya tuş takımı arka aydınlatması, elektronik cihazlar için durum göstergeleri, mikro ekranlara entegrasyon ve genel sinyal veya sembolik aydınlatma armatürlerini kapsar.

2. Paket Boyutları ve Mekanik Özellikler

LED, standart 0603 paket ayak izine sahiptir; bu da yaklaşık 1.6mm uzunluk ve 0.8mm genişlik boyutlarını ifade eder. Bu model için spesifik lens, siyah kapaklı su berraklığındadır; bu, LED kapalıyken saçılan ışığı azaltarak kontrastı iyileştirmeye yardımcı olur. Işık kaynağının kendisi InGaN tabanlı yeşil bir çiptir. Tüm kritik boyutlar milimetre cinsinden verilmiştir; veri sayfasında yer alan detaylı mekanik çizimde aksi belirtilmedikçe standart tolerans ±0.1mm'dir.

3. Teknik Özellikler ve Karakteristikler

3.1 Mutlak Maksimum Değerler

Bu değerler, cihaza kalıcı hasar verebilecek sınırları tanımlar. Ortam sıcaklığında (Ta) 25°C'de belirtilmiştir. Maksimum sürekli DC ileri akım (IF) 10mA'dır. Darbeli koşullar altında (1/10 görev döngüsü, 0.1ms darbe genişliği) 40mA'lık daha yüksek bir tepe ileri akımına izin verilir. Maksimum güç dağılımı 38mW'dır. Cihaz, İnsan Vücudu Modeli (HBM) kullanılarak 2000V'luk bir elektrostatik deşarj (ESD) eşiğine dayanabilir. İzin verilen çalışma sıcaklığı aralığı -20°C ila +80°C arasındadır, depolama sıcaklığı aralığı ise daha geniş olup -30°C ila +100°C arasındadır. LED, 260°C tepe sıcaklığında maksimum 10 saniye boyunca kızılötesi reflow lehimlemeye dayanabilir.

3.2 Kurşunsuz İşlem için Önerilen IR Reflow Profili

LED'e zarar vermeden güvenilir lehim bağlantıları sağlamak için önerilen bir reflow lehimleme profili sağlanmıştır. Profil tipik olarak bir ön ısıtma aşaması, bir termal bekleme, tepe sıcaklıklı bir reflow bölgesi ve bir soğutma periyodunu içerir. Belirtilen zaman ve sıcaklık limitlerine, özellikle 260°C tepe sıcaklığında 10 saniyeye uyulması, cihaz bütünlüğünü korumak için çok önemlidir.

3.3 Elektriksel ve Optik Karakteristikler

Bunlar, aksi belirtilmedikçe Ta=25°C ve 5mA ileri akımında (IF) ölçülen tipik performans parametreleridir.

• Işık Şiddeti (Iv):Minimum 45.0 milikandela (mcd) ile maksimum 180.0 mcd arasında değişir. Tipik değer bu aralık içindedir. Ölçüm, CIE göz tepki eğrisini takip eder.
• Görüş Açısı (2θ½):50 derece. Bu, ışık şiddetinin merkez eksende ölçülen değerin yarısı olduğu tam açıdır.
• Tepe Emisyon Dalga Boyu (λP):Tipik olarak 534.0 nanometre (nm).
• Baskın Dalga Boyu (λd):520.0 nm ile 535.0 nm arasında değişir. Bu tek dalga boyu, LED'in algılanan rengini en iyi şekilde temsil eder.
• Spektral Çizgi Yarı Genişliği (Δλ):Tipik olarak 35 nm. Bu, yayılan ışığın spektral saflığını gösterir.
• İleri Voltaj (VF):IF=5mA'da 2.50 Volt ile 3.10 Volt arasında değişir.
• Ters Akım (IR):5V'luk bir ters voltaj (VR) uygulandığında maksimum 10 mikroamper (µA). Not: Cihaz ters öngerilimde çalışmak üzere tasarlanmamıştır.

4. Sınıflandırma ve Gruplandırma Sistemi

Uygulamada tutarlılığı sağlamak için LED'ler, temel parametrelere göre gruplara ayrılır. Bu, tasarımcıların belirli devre veya estetik gereksinimleri karşılayan bileşenleri seçmesine olanak tanır.

4.1 İleri Voltaj (VF) Gruplandırması

IF=5mA'daki ileri voltaj düşüşü için gruplar tanımlanmıştır. Kod E2, 2.5V ila 2.7V'u kapsar; E3, 2.7V ila 2.9V'u kapsar; ve E4, 2.9V ila 3.1V'u kapsar. Her grup içinde ±0.1V'luk bir tolerans uygulanır.

4.2 Işık Şiddeti (Iv) Gruplandırması

IF=5mA'daki ışık çıkışı için gruplar tanımlanmıştır. Kod P, 45.0 ila 71.0 mcd'yi kapsar; Q, 71.0 ila 112.0 mcd'yi kapsar; ve R, 112.0 ila 180.0 mcd'yi kapsar. Her grup içinde ±%15'lik bir tolerans uygulanır.

4.3 Baskın Dalga Boyu (Renk Tonu) Gruplandırması

Renk noktası (baskın dalga boyu) için gruplar tanımlanmıştır. Kod AP, 520.0 ila 525.0 nm'yi kapsar; AQ, 525.0 ila 530.0 nm'yi kapsar; ve AR, 530.0 ila 535.0 nm'yi kapsar. Her grup içinde ±1nm'lik bir tolerans uygulanır.

5. Tipik Performans Eğrileri ve Grafiksel Veriler

Veri sayfası, 25°C ortam sıcaklığında çizilmiş birkaç karakteristik eğri içerir. Bu grafikler, değişen koşullar altında cihaz davranışına görsel bir bakış sağlar. Tipik eğriler arasında ileri voltaj ve ileri akım arasındaki ilişki (V-I eğrisi), ışık şiddetinin ileri akımla değişimi, ortam sıcaklığının ışık şiddeti üzerindeki etkisi ve tepe dalga boyunu ile spektral genişliği gösteren göreceli spektral güç dağılımı bulunur. Bu eğrilerin analizi, uygun akım sınırlayıcı dirençlerin seçilmesi ve farklı termal koşullar altındaki performansın anlaşılması gibi devre tasarımı için gereklidir.

6. Kullanıcı Kılavuzu ve Kullanım Talimatları

6.1 Temizleme Prosedürleri

Belirtilmemiş kimyasal temizleyicilerden kaçınılmalıdır çünkü LED paketine zarar verebilirler. Lehimleme sonrası veya kirlenme nedeniyle temizlik gerekliyse, önerilen yöntem LED'leri oda sıcaklığında etil alkol veya izopropil alkol içinde bir dakikadan daha az süreyle daldırmaktır. Bileşenler daha sonra iyice kurutulmalıdır.

6.2 Önerilen PCB Lehim Ped Deseni

Baskılı devre kartındaki önerilen lehim pedi düzeninin detaylı bir çizimi sağlanmıştır. Bu deseni takip etmek, uygun lehim fileto oluşumunu, iyi mekanik yapışmayı ve reflow işlemi sırasında doğru hizalamayı sağlar. Tasarım, bileşenin boyutlarını hesaba katar ve güvenilir elektriksel bağlantıyı destekler.

6.3 Şerit ve Makara Paketleme Özellikleri

LED'ler, koruyucu kapak şeridi olan kabartmalı taşıyıcı şeritte, 7 inç (178mm) çapında makaralara sarılmış olarak tedarik edilir. Standart makara miktarı 4000 adettir. Otomatik montaj ekipmanlarıyla uyumluluğu sağlamak için şerit cebi, aralık ve makara göbeği için detaylı boyutlar belirtilmiştir. Paketleme, ANSI/EIA-481 standartlarına uygundur.

7. Önemli Uyarılar ve Uygulama Notları

7.1 Amaçlanan Uygulama ve Güvenilirlik

Bu LED, standart elektronik ekipmanlarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır. Olağanüstü güvenilirlik gerektiren veya arızanın hayat veya sağlık riski oluşturabileceği uygulamalar için (örneğin, havacılık, tıbbi cihazlar, güvenlik sistemleri), tasarım aşamasından önce uygunluk ve potansiyel ek tarama veya nitelik ihtiyacını değerlendirmek için özel bir teknik danışma zorunludur.

7.2 Depolama Koşulları ve Nem Hassasiyeti

Uygun depolama, nem emilimini önlemek için kritiktir; bu, reflow lehimleme sırasında "patlamış mısır" etkisine veya katman ayrılmasına neden olabilir. Açılmamış nem bariyerli torbalar ≤30°C ve ≤%90 RH'de depolanmalı ve bileşenler bir yıl içinde kullanılmalıdır. Orijinal torba açıldıktan sonra, LED'ler Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) 3 olarak derecelendirilir. Bu, ≤30°C/%60 RH ortamına maruz kaldıktan sonraki 168 saat (7 gün) içinde IR reflow lehimlemeye tabi tutulmaları gerektiği anlamına gelir. Orijinal torba dışında bu süreyi aşan depolama için, kurutuculu kapalı bir kapta saklanmalıdırlar. 168 saatlik zemin ömrünü aşan bileşenler, lehimlemeden önce nemi gidermek için bir pişirme işlemi (yaklaşık 60°C'de en az 20 saat) gerektirir.

7.3 Lehimleme Kılavuzu

İki lehimleme yöntemi ele alınmıştır. Reflow lehimleme için, profil ön ısıtmayı 150-200°C ile sınırlamalı ve maksimum ön ısıtma süresi 120 saniye olmalıdır. Tepe sıcaklığı 260°C'yi aşmamalı ve bu sıcaklığın üzerindeki süre maksimum 10 saniye ile sınırlandırılmalıdır. Reflow maksimum iki kez gerçekleştirilmelidir. Havya ile el lehimlemesi için, uç sıcaklığı 300°C'yi aşmamalı ve temas süresi her lehim bağlantısı için 3 saniye ile sınırlandırılmalıdır, ideal olarak tek bir işlemde. Optimal reflow profilinin, spesifik PCB tasarımına, bileşenlere ve kullanılan lehim pastasına bağlı olduğu ve buna göre karakterize edilmesi gerektiği vurgulanmaktadır.

8. Elektrostatik Deşarj (ESD) Önlemleri

LED'ler, elektrostatik deşarja ve voltaj dalgalanmalarına karşı hassastır. Gizli veya felaket boyutunda hasarı önlemek için, işleme ve montaj sırasında katı ESD kontrol önlemleri uygulanmalıdır. Bu, topraklanmış bileklikler, antistatik eldivenler kullanmayı ve tüm çalışma istasyonlarının, araçların ve makinelerin uygun şekilde topraklanmasını sağlamayı içerir. 2000V HBM derecesi temel bir koruma seviyesini gösterir, ancak ESD kaynaklarına maruz kalmayı önlemek her zaman birincil stratejidir.

9. Tasarım Hususları ve Devre Entegrasyonu

Bu LED'i bir devreye entegre ederken, birkaç faktör hesaplanmalıdır. Bir voltaj kaynağından sürerken neredeyse her zaman bir akım sınırlayıcı direnç gereklidir. Değeri Ohm Kanunu kullanılarak hesaplanabilir: R = (V_besleme - VF_LED) / IF, burada VF_LED seçilen grubun ileri voltajıdır ve IF istenen sürücü akımıdır (10mA DC'yi aşmamalıdır). Örneğin, 5V besleme ve 5mA'da tipik 2.8V VF ile direnç (5 - 2.8) / 0.005 = 440 Ohm olacaktır. Standart 470 Ohm'luk bir direnç uygun bir seçim olacaktır. Tasarımcılar ayrıca termal ortamı da göz önünde bulundurmalıdır, çünkü yüksek ortam sıcaklıkları ışık çıkışını azaltacak ve uzun vadeli güvenilirliği etkileyecektir. PCB üzerinde yeterli boşluk, ısı dağılımına yardımcı olabilir.

10. Performans Analizi ve Karşılaştırma Bağlamı

Yeşil emisyon için InGaN çip kullanımı, eski teknolojilere kıyasla iyi verimlilik ve renk kararlılığı sunan standart modern teknolojiyi temsil eder. 0603 paketi, yaygın olarak kullanılan en küçük SMD LED ayak izleri arasındadır ve yüksek yoğunluklu yerleşimlere olanak tanır. Belirtilen ışık şiddeti aralığı ve görüş açısı, bu bileşeni doğrudan görüntüleme durum göstergeleri ve düşük seviyeli arka aydınlatma için çok uygun hale getirir. Detaylı gruplandırma yapısı, renk tutarlılığının veya birden fazla LED arasında ileri voltaj eşleştirmesinin önemli olduğu uygulamalarda (örneğin, çoklu LED dizileri veya ekranlarda) hassas seçime olanak tanır.

11. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

S: Tepe dalga boyu ile baskın dalga boyu arasındaki fark nedir?

C: Tepe dalga boyu (λP), emisyon spektrumunun maksimum yoğunluğa sahip olduğu tek dalga boyudur. Baskın dalga boyu (λd), CIE renklilik diyagramındaki renk koordinatlarından türetilir ve insan gözüne LED ile aynı renkte görünecek saf tek renkli bir ışığın tek dalga boyunu temsil eder. λd genellikle renk spesifikasyonu için daha alakalıdır.

S: Bu LED'i akım sınırlayıcı direnç olmadan sürebilir miyim?

C: Hayır. Bir LED akım kontrollü bir cihazdır. Doğrudan bir voltaj kaynağına bağlamak, aşırı akım akışına neden olacak, maksimum değerleri hızla aşacak ve bileşeni tahrip edecektir. Seri bir direnç veya sabit akımlı sürücü devresi şarttır.

S: Depolama ve işleme nem hassasiyeti (MSL) neden önemlidir?

C: Plastik SMD paketleri havadan nem emebilir. Yüksek sıcaklıklı reflow lehimleme işlemi sırasında, hapsolmuş bu nem hızla buharlaşarak, paketi çatlatabilen veya çipten ayırabilen ("patlamış mısır" etkisi) iç basınç oluşturabilir. MSL derecelerine ve pişirme prosedürlerine uymak bu arıza modunu önler.

S: Sipariş verirken grup kodlarını nasıl yorumlamalıyım?

C: Tam ürün spesifikasyonu, VF, Iv ve Renk Tonu (örneğin, E3-Q-AP) için grupların bir kombinasyonu ile tanımlanır. Bir üretim serisinde tutarlı sonuçlar için, sipariş verirken gerekli grup kodlarını veya izin verilen bir aralığı belirtmek tavsiye edilir.

12. Teknoloji Genel Bakışı ve Trendler

Bu LED, yüksek parlaklıklı mavi, yeşil ve beyaz LED'ler üretmek için standart olan InGaN yarı iletken malzemesini kullanır. SMD LED'lerdeki trend, daha yüksek verimlilik (elektriksel watt başına daha fazla ışık çıkışı), artan tasarım esnekliği için daha küçük paket boyutları ve geliştirilmiş renk geri verimi ve tutarlılığı yönünde devam etmektedir. Üretim süreçleri, otomotiv, endüstriyel ve tüketici uygulamalarının taleplerini karşılamak için daha sıkı gruplandırma toleranslarına ve gelişmiş güvenilirliğe odaklanmaktadır. Bu veri sayfasında ele alındığı gibi, kurşunsuz (Pb-free) lehimlemeye geçiş, çevre düzenlemeleri tarafından yönlendirilen evrensel bir endüstri standardı haline gelmiştir.