SMD LED LTST-C950KGKT Veri Sayfası - AlInGaP Yeşil - 25mA - 62.5mW - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakışı

Bu belge, otomatik montaj süreçleri için tasarlanmış yüksek parlaklıklı, yüzey montaj bir LED'in tam teknik özelliklerini sağlar. Cihaz, yeşil ışık üretmek için gelişmiş bir AlInGaP (Alüminyum İndiyum Galyum Fosfit) yarı iletken çip kullanır ve kompakt bir pakette üstün ışık verimliliği ve güvenilirlik sunar. Tutarlı performans ve üretim kolaylığının kritik olduğu, alan kısıtlı elektronik uygulamalara entegrasyon için tasarlanmıştır.

1.1 Özellikler

• RoHS (Zararlı Maddelerin Kısıtlanması) direktiflerine uyumludur.
• Optimize edilmiş ışık çıkışı ve görüş açısı için kubbe lens tasarımı içerir.
• Ultra parlak AlInGaP çip teknolojisini kullanır.
• Otomatik yerleştirme ekipmanları için 7 inç (178mm) çapında makaralara sarılı, endüstri standardı 8mm şerit üzerinde tedarik edilir.
• Standart kızılötesi (IR) reflow lehimleme prosesleri ile uyumludur.
• Lojik seviyesi ile uyumlu sürme akımı.

1.2 Uygulama Alanları

Bu LED, birden fazla sektörde geniş bir gösterge ve arka aydınlatma işlevi yelpazesi için uygundur:

• Telekomünikasyon ekipmanları (örn. cep telefonları, ağ anahtarları).
• Ofis otomasyon cihazları (örn. yazıcılar, tarayıcılar).
• Tüketici ev aletleri.
• Endüstriyel kontrol panelleri ve ekipmanları.
• Tuş takımı ve klavye arka aydınlatması.
• Durum ve güç göstergeleri.
• Mikro ekranlar ve sembolik aydınlatma elemanları.

2. Paket Boyutları

LED, standart bir yüzey montaj cihazı (SMD) paketi içerisindedir. Lens rengi su berraklığındadır ve ışık kaynağı yeşil ışık yayan bir AlInGaP çipidir. Aksi belirtilmedikçe tüm boyutsal toleranslar ±0.1 mm'dir. Bileşen gövdesi, katot tanımlayıcısı ve pad düzeni için kesin ölçümler için orijinal veri sayfasındaki boyut çizimlerine başvurun.

3. Derecelendirmeler ve Karakteristikler

3.1 Mutlak Maksimum Derecelendirmeler

Tipik performans parametreleri Ta=25°C ve I

• Güç Dağılımı (Pd):62.5 mW
• Tepe İleri Akımı (I_F(tepe)):60 mA (1/10 görev döngüsünde, 0.1ms darbe genişliğinde)
• Sürekli İleri Akım (I_F):25 mA DC
• Ters Gerilim (V_R):5 V
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı:-30°C ila +85°C
• Depolama Sıcaklığı Aralığı:-40°C ila +85°C
• Kızılötesi Reflow Lehimleme Koşulu:Maksimum 10 saniye için 260°C tepe sıcaklığı.

3.2 Elektriksel ve Optik Karakteristikler

Typical performance parameters measured at Ta=25°C and I_F=20mA'da ölçülmüştür, aksi belirtilmedikçe.

• Işık Şiddeti (I_V):280 - 1120 mcd (milikandela). Spesifik değer sınıf sıralamasına göre belirlenir.
• Görüş Açısı (2θ_1/2):25 derece (şiddetin eksen üzeri değerin yarısı olduğu eksen dışı açı).
• Tepe Yayılım Dalga Boyu (λ_P):574.0 nm (tipik).
• Baskın Dalga Boyu (λ_d):564.5 - 576.5 nm (sınıfa bağlı).
• Spektral Çizgi Yarı Genişliği (Δλ):15 nm (tipik).
• İleri Gerilim (V_F):1.8 - 2.4 V.
• Ters Akım (I_R):Maksimum 10 µA, V_R=5V'de.

Ölçüm Notları:Işık şiddeti, CIE fotopik göz tepki eğrisiyle eşleşecek şekilde filtrelenmiş bir sensör kullanılarak ölçülür. Baskın dalga boyu, CIE kromatik diyagramından türetilir.

3.3 Elektrostatik Deşarj (ESD) Uyarısı

Bu cihaz elektrostatik deşarja ve elektriksel dalgalanmalara karşı hassastır. Kullanım ve montaj sırasında uygun ESD kontrol önlemleri alınmalıdır. Öneriler arasında topraklı bileklik, antistatik eldiven kullanımı ve tüm ekipman ve çalışma istasyonlarının uygun şekilde topraklanması yer alır.

4. Sınıf (Bin) Sistemi

Üretimde renk ve parlaklık tutarlılığını sağlamak için cihazlar, ana parametrelere göre sınıflara ayrılır. Bu, tasarımcıların kendi spesifik tolerans gereksinimlerine uyan LED'leri seçmelerine olanak tanır.

4.1 İleri Gerilim (V_F) Sınıfı

I_F=20mA'da sınıflandırılır. Sınıf başına tolerans ±0.1V'dur.

• D2:1.8V (Min) - 2.0V (Maks)
• D3:2.0V (Min) - 2.2V (Maks)
• D4:2.2V (Min) - 2.4V (Maks)

4.2 Işık Şiddeti (I_V) Sınıfı

I_F=20mA'da sınıflandırılır. Sınıf başına tolerans ±15%'tir.

• T:280.0 mcd (Min) - 450.0 mcd (Maks)
• U:450.0 mcd (Min) - 710.0 mcd (Maks)
• V:710.0 mcd (Min) - 1120.0 mcd (Maks)

4.3 Renk Tonu (Baskın Dalga Boyu, λ_d) Sınıfı

I_F=20mA'da sınıflandırılır. Sınıf başına tolerans ±1 nm'dir.

• B:564.5 nm (Min) - 567.5 nm (Maks)
• C:567.5 nm (Min) - 570.5 nm (Maks)
• D:570.5 nm (Min) - 573.5 nm (Maks)
• E:573.5 nm (Min) - 576.5 nm (Maks)

5. Tipik Performans Eğrileri

Veri sayfası, tipik koşullar altında (aksi belirtilmedikçe 25°C) ana karakteristiklerin grafiksel temsillerini içerir. Bu eğriler, cihazın farklı çalışma koşulları altındaki davranışını anlamak için gereklidir.

• Bağıl Işık Şiddeti - İleri Akım:Işık çıkışının sürme akımıyla nasıl arttığını gösterir, tipik olarak verimlilik değişimlerini vurgulayan doğrusal altı bir ilişkidir.
• İleri Gerilim - İleri Akım:Diyodun I-V karakteristiğini gösterir, akım sınırlayıcı devreler tasarlamak için çok önemlidir.
• Bağıl Işık Şiddeti - Ortam Sıcaklığı:Işık çıkışının termal düşürülmesini gösterir, bu yüksek sıcaklık veya yüksek güç uygulamaları için kritiktir.
• Spektral Dağılım:Tepe dalga boyu etrafında merkezlenmiş, dalga boyunun bir fonksiyonu olarak bağıl ışıma gücünü tasvir eder, AlInGaP LED'ler için tipik olan dar bant genişliğini gösterir.

6. Kullanım Kılavuzu ve Montaj Bilgileri

6.1 Temizleme

Belirtilmemiş kimyasal temizleyiciler LED paketine zarar verebilir. Lehimleme sonrası temizlik gerekliyse, LED'leri oda sıcaklığında etil alkol veya izopropil alkol içinde en fazla bir dakika bekletin.

6.2 Önerilen PCB Pad Düzeni

Uygun lehim bağlantısı oluşumu, mekanik stabilite ve reflow sırasında ısı dağılımı için basılı devre kartı için önerilen bir pad deseni (footprint) sağlanmıştır. Bu düzene uyulması güvenilir montajı teşvik eder.

6.3 Şerit ve Makara Paketleme

LED'ler, 7 inç (178mm) çapında makaralara sarılmış kabartmalı taşıyıcı şerit (8mm genişlik) üzerinde tedarik edilir. Bu paketleme, otomatik taşıma için EIA-481 standartlarına uygundur.

• Makara kapasitesi: Makara başına 2000 adet.
• Kalanlar için minimum sipariş miktarı: 500 adet.
• Şerit, bileşenleri korumak için bir kapak bandı ile kapatılmıştır.
• Maksimum iki ardışık boş yuva izin verilir.

7. Uyarılar ve Kullanım Talimatları

7.1 Uygulama Kapsamı

Bu LED'ler standart ticari ve endüstriyel elektronik ekipmanlar için tasarlanmıştır. Ön görüşme ve spesifik kalifikasyon olmaksızın, arızanın doğrudan yaşam veya sağlık riskine yol açabileceği güvenlik açısından kritik uygulamalar (örn. havacılık, tıbbi yaşam destek, ulaşım kontrolü) için tasarlanmamıştır.

7.2 Depolama Koşulları

• Kapalı Nem Bariyerli Torba (MBB):≤ 30°C ve ≤ %90 Bağıl Nem (RH) koşullarında depolayın. Desikatörlü kapalı torba içindeki raf ömrü bir yıldır.
• Torba Açıldıktan Sonra:Depolama ortamı 30°C / %60 RH'yi aşmamalıdır. MBB'den çıkarılan bileşenler bir hafta içinde IR reflow lehimlemeye tabi tutulmalıdır (Nem Hassasiyet Seviyesi 3, MSL 3). Orijinal torba dışında daha uzun süre depolama için, desikatörlü kapalı bir kapta veya nitrojen desikatöründe depolayın. MBB dışında bir haftadan fazla depolanan bileşenler, reflow sırasında "patlamış mısır" tabakalaşmasını önlemek için lehimlemeden önce yaklaşık 60°C'de en az 20 saat kurutulmalıdır.

7.3 Lehimleme Önerileri

Bu cihaz, kızılötesi reflow lehimleme prosesleri ile uyumludur. Kurşunsuz (Pb-free) bir proses profili önerilir.

• Reflow Lehimleme:
  • Ön Isıtma Sıcaklığı: 150°C – 200°C
  • Ön Isıtma Süresi: Maksimum 120 saniye
  • Tepe Gövde Sıcaklığı: Maksimum 260°C
  • 260°C Üzerinde Süre: Maksimum 10 saniye
  • Maksimum reflow döngü sayısı: İki
• El Lehimlemesi (Havya):
  • Havya Ucu Sıcaklığı: Maksimum 300°C
  • Temas Süresi: Bağlantı başına maksimum 3 saniye
  • Maksimum el lehimleme döngü sayısı: Bir

Not:Optimal reflow profili, spesifik PCB tasarımına, lehim pastasına ve fırına bağlıdır. Sağlanan koşullar JEDEC standartlarına dayalı kılavuzlardır. Spesifik montaj hattı için karakterizasyon önerilir.

8. Tasarım Hususları ve Uygulama Notları

8.1 Akım Sürme

LED'leri her zaman sabit bir akım kaynağı ile veya seri bir akım sınırlayıcı direnç üzerinden sürün. Uzun ömür için maksimum sürekli ileri akımda (25mA) veya altında çalıştırmak esastır. İleri gerilim sınıfa göre değişir (1.8V ila 2.4V), bu nedenle akım sınırlayıcı devre, tüm koşullar altında uygun akımı sağlamak için seçilen sınıftaki maksimum V_F için tasarlanmalıdır.

8.2 Termal Yönetim

Güç dağılımı nispeten düşük (62.5mW) olsa da, PCB üzerinde etkili termal yönetim, özellikle yüksek ortam sıcaklığı ortamlarında veya birden fazla LED yakın yerleştirildiğinde hala önemlidir. PCB pad düzeni bir soğutucu görevi görür. Termal pad'lere bağlı yeterli bakır alan sağlamak, daha düşük eklem sıcaklığını korumaya, ışık çıkışını ve çalışma ömrünü muhafaza etmeye yardımcı olur.

8.3 Optik Tasarım

25 derecelik görüş açısı nispeten odaklanmış bir ışın sağlar. Daha geniş aydınlatma gerektiren uygulamalar için, ikincil optikler (örn. difüzörler, ışık kılavuzları) dikkate alınmalıdır. Su berraklığındaki lens, LED kapalıyken çip renginin sorun olmadığı uygulamalar için uygundur.

9. Teknik Prensip: AlInGaP Teknolojisi

Bu LED, bir substrat üzerinde büyütülmüş bir Alüminyum İndiyum Galyum Fosfit (AlInGaP) yarı iletken malzeme kullanır. Aktif bölgedeki bu elementlerin oranlarını ayarlayarak, bant aralığı enerjisi yeşil-sarı-turuncu-kırmızı spektrumunda ışık yayacak şekilde ayarlanır. AlInGaP teknolojisi, yüksek iç kuantum verimliliği ve GaAsP gibi eski teknolojilere kıyasla yüksek sıcaklıklardaki mükemmel performansı ile bilinir, bu da daha yüksek parlaklık ve daha iyi renk stabilitesi ile sonuçlanır.

10. Karşılaştırma ve Seçim Kılavuzu

Bir SMD LED seçerken, ana farklılaştırıcı faktörler şunlardır:

• Çip Teknolojisi:AlInGaP (burada kullanıldığı gibi) vs. InGaN (mavi/beyaz/yeşil için yaygın). AlInGaP tipik olarak kehribar-kırmızı aralıkta daha yüksek verimlilik sunarken, spesifik yeşil AlInGaP cihazları farklı renk noktaları sağlar.
• Parlaklık (Işık Şiddeti):Sınıflandırma sistemi (T, U, V), gerekli parlaklığa, güç tüketimine ve görünürlüğe dayalı seçim yapmayı sağlar.
• Renk Tutarlılığı (Dalga Boyu Sınıflandırması):Sıkı renk tonu sınıflandırması (B'den E'ye), birden fazla LED arasında renk eşleştirmesinin gerekli olduğu uygulamalar için kritiktir.
• Görüş Açısı:25 derecelik bir açı orta derecede odaklanmıştır. Farklı yayılma gereksinimleri için diğer paketlerde daha geniş veya daha dar açılar mevcuttur.
• Paket Boyutu ve Termal Performans:Kompakt SMD paketi kart alanından tasarruf sağlar ancak maksimum performans için PCB termal tasarımına dikkat gerektirir.

11. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

11.1 Tepe Dalga Boyu ile Baskın Dalga Boyu Arasındaki Fark Nedir?

Tepe dalga boyu (λ_P), yayılan optik gücün maksimum olduğu tek dalga boyudur. Baskın dalga boyu (λ_d), LED'in algılanan rengini bir referans beyaz ışıkla karşılaştırıldığında eşleştiren tek renkli ışığın dalga boyudur. λ_d, insan merkezli uygulamalarda renk spesifikasyonu için daha alakalıdır.

11.2 Bu LED'i bir direnç olmadan 3.3V besleme ile sürebilir miyim?

No.İleri gerilim sadece 1.8-2.4V'dur. Doğrudan 3.3V beslemeye bağlamak aşırı akım akışına neden olur, potansiyel olarak mutlak maksimum derecelendirmeyi aşar ve LED'i anında tahrip eder. Bir voltaj kaynağı kullanırken seri bir akım sınırlayıcı direnç zorunludur.

11.3 Sınıf kodunu (örn. LTST-C950KGKT) nasıl yorumlarım?

Tam parça numarası iç kodlamayı içerir. Tedarik için, ana seçilebilir parametreler İleri Gerilim (D2/D3/D4), Işık Şiddeti (T/U/V) ve Baskın Dalga Boyu (B/C/D/E) sınıflarıdır. Bunlar, tasarımınızın elektriksel ve optik gereksinimlerine göre belirtilmelidir.

11.4 Torba bir haftadan fazla açık kalırsa neden kurutma (baking) gereklidir?

SMD paketleri atmosferden nem emebilir. Yüksek sıcaklıklı reflow lehimleme prosesi sırasında, bu hapsolmuş nem hızla buharlaşarak paketi çatlatabilecek veya iç katmanları ayırabilecek ("patlamış mısır etkisi") iç basınç oluşturabilir. Kurutma, bu emilmiş nemi uzaklaştırır.