İçindekiler
- 1. Ürün Genel Bakışı
- 1.1 Özellikler
- 1.2 Uygulamalar
- 2. Teknik Parametreler: Derinlemesine Nesnel Yorum
- 2.1 Absolute Maximum Ratings
- 2.2 Elektro-Optik Özellikler
- 3. Binning Sistemi Açıklaması
- 3.1 İleri Yönlü Gerilim (VF) Binning
- 3.2 Işık Şiddeti (IV) Binning
- 3.3 Baskın Dalga Boyu (λd) Sınıflandırması
- 4. Performans Eğrisi Analizi
- 4.1 Current vs. Voltage (I-V) Karakteristiği
- 4.2 Işık Şiddeti - İleri Yön Akımı İlişkisi
- 4.3 Sıcaklığa Bağımlılık
- 5. Mekanik ve Paket Bilgileri
- 5.1 Paket Boyutları
- 5.2 Önerilen PCB Yüzey Deseni
- 5.3 Polarite Tanımlama
- 6. Lehimleme ve Montaj Kılavuzu
- 6.1 IR Reflow Lehimleme Parametreleri (Kurşunsuz Proses)
- 6.2 El ile Lehimleme
- 6.3 Depolama ve Taşıma
- 6.4 Temizlik
- 7. Paketleme ve Sipariş Bilgileri
- 7.1 Şerit ve Makara Özellikleri
- 7.2 Parça Numarası Yorumlaması
- 8. Uygulama Önerileri ve Tasarım Hususları
- 8.1 Akım Sınırlama
- 8.2 Termal Yönetim
- 8.3 Optik Tasarım
- 9. Teknik Karşılaştırma ve Farklılaşma
- 10. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)
- 11. Pratik Uygulama Örneği
- 12. Çalışma Prensibi
1. Ürün Genel Bakışı
Bu belge, bir yüzey montaj cihazı (SMD) Işık Yayan Diyot (LED) için eksiksiz teknik özellikleri sağlar. Cihaz, turuncu ışık üretmek için bir Alüminyum İndiyum Galyum Fosfür (AlInGaP) yarı iletken çip kullanır. Otomatik baskılı devre kartı (PCB) montajı için tasarlanan bu LED, endüstri standardı 8mm bantta ve 7 inç makaralar halinde paketlenmiştir ve bu da onu yüksek hacimli üretim ortamlarına uygun hale getirir. Mini boyutu ve sağlam yapısı, çeşitli elektronik sektörlerdeki alan kısıtlı ve güvenilirliğe odaklanan uygulamalara hitap eder.
1.1 Özellikler
- Tehlikeli Maddelerin Kısıtlanması (RoHS) direktiflerine uyumludur.
- Yüksek ışık verimliliği için ultra parlak AlInGaP yarı iletken çip kullanır.
- Otomatik al-yerleştir makineleri için 7 inç çapında makaralara sarılı 8mm şerit üzerinde paketlenmiştir.
- Electronic Industries Alliance (EIA) standart paket şekillerine uygundur.
- Giriş mantık seviyeleri, standart entegre devre (IC) çıkışları ile uyumludur.
- Otomatik yüzey montaj teknolojisi (SMT) yerleştirme ekipmanları ile uyumluluk için tasarlanmıştır.
- Kurşunsuz (Pb-free) montaj işlemlerinde kullanılan standart kızılötesi (IR) reflow lehimleme profillerine dayanır.
1.2 Uygulamalar
LED, güvenilir, kompakt gösterge veya arka aydınlatmanın gerekli olduğu geniş bir elektronik ekipman yelpazesi için tasarlanmıştır. Başlıca uygulama alanları şunlardır:
- Telekomünikasyon Ekipmanları: Yönlendiriciler, modemler ve el cihazlarındaki durum göstergeleri.
- Ofis Otomasyonu: Yazıcı ve tarayıcılardaki tuş takımları, klavyeler ve durum ışıkları için arka aydınlatma.
- Tüketici Cihazları: Ev aletlerindeki güç, mod veya fonksiyon göstergeleri.
- Endüstriyel Ekipman: Makine ve kontrol sistemleri için panel göstergeleri.
- Microdisplays & Signage: Sembolik göstergeler veya küçük bilgi ekranları için düşük seviyeli aydınlatma.
2. Teknik Parametreler: Derinlemesine Nesnel Yorum
Aşağıdaki bölümler, cihazın tanımlanmış koşullar altındaki çalışma sınırları ve performans özelliklerinin detaylı bir analizini sunar. Aksi belirtilmedikçe, tüm derecelendirmeler ve özellikler 25°C ortam sıcaklığında (Ta) belirtilmiştir.
2.1 Absolute Maximum Ratings
Bu değerler, cihaza kalıcı hasar verebilecek stres sınırlarını tanımlar. Bu sınırlar altında veya bu sınırlarda çalışma garanti edilmez ve devre tasarımında kaçınılmalıdır.
- Power Dissipation (Pd): 50 mW. Bu, paketin maksimum bağlantı sıcaklığını aşmadan ısı olarak dağıtabileceği maksimum toplam güçtür (akım * ileri voltaj).
- Tepe İleri Akımı (IFP): 40 mA. Bu, termal yükselişi yönetmek için genellikle darbe koşullarında (1/10 görev döngüsü, 0.1ms darbe genişliği) belirtilen izin verilen maksimum anlık ileri akımdır.
- Sürekli İleri Akım (IF): 20 mA. Bu, uzun vadeli güvenilirlik ve kararlı ışık çıkışı sağlamak için sürekli çalışma için önerilen maksimum DC akımdır.
- Ters Gerilim (VR): 5 V. Bu değeri aşan bir ters öngerilim uygulamak, eklem arızasına ve cihazın bozulmasına neden olabilir.
- Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -30°C ila +85°C. Cihazın doğru şekilde çalışması için tasarlandığı ortam sıcaklığı aralığı.
- Depolama Sıcaklığı Aralığı: -40°C ila +85°C. Bozulma olmadan çalışma dışı depolama için sıcaklık aralığı.
- Lehimleme Sıcaklığı: Kurşunsuz yeniden akış lehimleme işlemleriyle uyumluluğunu tanımlayan, 10 saniye boyunca 260°C'ye dayanır.
2.2 Elektro-Optik Özellikler
Bu parametreler, cihazın normal çalışma koşulları altındaki tipik performansını tanımlar (IF = 5mA, Ta=25°C).
- Işık Şiddeti (IV): 8.2 ila 28.0 milikandela (mcd). Fotopik (insan gözü) tepki eğrisiyle eşleşecek şekilde filtrelenmiş bir sensör kullanılarak eksen üzerinde ölçülmüştür. Geniş aralık, bir sınıflandırma (binning) sistemi ile yönetilir.
- Görüş Açısı (2θ1/2): 50 derece. Bu, ışık şiddetinin eksen üzerindeki (0°) değerinin yarısına düştüğü tam açı olup, ışın dağılımını tanımlar.
- Tepe Emisyon Dalga Boyu (λP): Yaklaşık 611 nm. Yayılan ışığın spektral güç dağılımının maksimum olduğu dalga boyu.
- Baskın Dalga Boyu (λd): 595 ila 610 nm. Bu, CIE kromatiklik koordinatlarından türetilen, insan gözü tarafından ışığın rengini temsil ettiği algılanan tek dalga boyudur. Renk spesifikasyonu için kilit parametredir.
- Spektral Çizgi Yarı Genişliği (Δλ): Yaklaşık 17 nm. Maksimum gücünün yarısındaki emisyon spektrumunun genişliği olup, renk saflığını gösterir.
- İleri Yön Gerilimi (VF): 1.70 ila 2.30 V. LED'in 5mA akımla sürüldüğünde üzerindeki gerilim düşümü. Bu aralık aynı zamanda binning yoluyla yönetilir.
- Ters Yön Akımı (IR): Maksimum 10 μA. Maksimum ters voltaj (5V) uygulandığında akan küçük sızıntı akımı.
3. Binning Sistemi Açıklaması
Seri üretimde tutarlılığı sağlamak için LED'ler, temel parametrelere göre sınıflandırılır (binlenir). Bu, tasarımcıların uygulamaları için belirli voltaj, parlaklık ve renk gereksinimlerini karşılayan parçaları seçmelerine olanak tanır.
3.1 İleri Yönlü Gerilim (VF) Sınıflandırması
Sınıflar, 5mA test akımındaki ileri yönlü gerilim aralığını tanımlar. Bu, özellikle birden fazla LED paralel bağlandığında, akımın eşit dağılımını sağlamak için akım sınırlama devreleri tasarlamada kritik öneme sahiptir.
- D1 Sınıfı: VF = 1.7V ila 1.9V
- Bin D2: VF = 1.9V ila 2.1V
- Bin D3: VF = 2.1V ila 2.3V
- Her bir bin için tolerans: ±0.1V
3.2 Işık Şiddeti (IV) Sınıflandırması
Binler, minimum ve maksimum ışık çıkışını kategorize ederek parlaklık ihtiyaçlarına göre seçim yapılmasına olanak tanır.
- Bin K: IV = 8.2 mcd ila 11.0 mcd
- Bin L: IV = 11.0 mcd ila 18.0 mcd
- Bin M: IV = 18.0 mcd ila 28.0 mcd
- Bin başına tolerans: ±%15
3.3 Baskın Dalga Boyu (λd) Sınıflandırması
Bu sınıflandırma, farklı üretim partileri arasında renk tutarlılığını sağlar; bu da eşleşen renkler gerektiren uygulamalar için hayati önem taşır.
- Bin N: λd = 595 nm to 600 nm
- Bin P: λd = 600 nm to 605 nm
- Bin Q: λd = 605 nm ila 610 nm
- Kutu başına tolerans: ±1 nm
4. Performans Eğrisi Analizi
Grafik veriler, cihazın değişen koşullar altındaki davranışına ilişkin içgörü sağlar. Veri sayfasında belirli eğrilere atıfta bulunulmakla birlikte, tipik ilişkiler aşağıda açıklanmıştır.
4.1 Current vs. Voltage (I-V) Karakteristiği
The forward voltage (VF) ileri akım (I) ile logaritmik bir ilişki sergiler.F). Doğrusal olmayan bir şekilde artar; çok düşük akımlarda (eşik voltajı yakınında) daha keskin bir yükseliş gösterirken, yonga ve paket içindeki seri direnç nedeniyle daha yüksek akımlarda daha doğrusal bir artış gösterir. LED'i belirtilen akım aralığında çalıştırmak, kararlı bir VF ve optimum verimlilik sağlar.
4.2 Işık Şiddeti - İleri Yön Akımı İlişkisi
Işık çıkışı (ışık şiddeti), önemli bir aralıkta ileri akımla yaklaşık olarak orantılıdır. Ancak, artan termal etkiler ve verim düşüşü nedeniyle çok yüksek akımlarda verimlilik (vat başına lümen) azalabilir. Veri sayfasındaki 5mA'lik tipik çalışma koşulu, parlaklık, verimlilik ve ömür arasında bir denge sağlamak için seçilmiştir.
4.3 Sıcaklığa Bağımlılık
LED performansı sıcaklığa duyarlıdır. Eklem sıcaklığı arttıkça:
- İleri voltaj (VF) tipik olarak azalır.
- Belirli bir akım için ışık şiddeti azalır.
- Baskın dalga boyu hafifçe değişebilir (genellikle AlInGaP için daha uzun dalga boylarına doğru). Çalışma sıcaklığı aralığı boyunca tutarlı optik performansı korumak için PCB tasarımında uygun termal yönetim esastır.
5. Mekanik ve Paket Bilgileri
5.1 Paket Boyutları
Cihaz standart bir SMD paket şekline uygundur. Aksi belirtilmedikçe, temel boyutsal toleranslar ±0.1mm'dir. Lens, su berraklığında ve siyah kapaklıdır; bu da saçılan ışık yansımasını azaltarak kontrastı artırır ve turuncu ışımanın algılanan parlaklığını iyileştirir.
5.2 Önerilen PCB Yüzey Deseni
Yeniden akış sırasında güvenilir lehim bağlantısı oluşumunu sağlamak için önerilen bir lehim pedi düzeni sağlanmıştır. Bu desen, iyi lehim ıslanmasını, uygun hizalamayı ve yeterli mekanik dayanımı kolaylaştırırken lehim köprüsü oluşumunu en aza indirecek şekilde tasarlanmıştır. Bu öneriye uymak, montaj verimi için çok önemlidir.
5.3 Polarite Tanımlama
Katot genellikle cihaz gövdesinde işaretlenir; bu işaret çoğunlukla lens üzerinde yeşil bir renk tonu, bir çentik veya bir nokta ile belirtilir. Doğru polaritenin, devrenin düzgün çalışmasını sağlamak için yerleştirme sırasında gözlemlenmesi gerekir.
6. Lehimleme ve Montaj Kılavuzu
6.1 IR Reflow Lehimleme Parametreleri (Kurşunsuz Proses)
Cihaz kurşunsuz lehimlemeye uygundur. Kritik bir parametre, maksimum 10 saniye için 260°C'yi aşmayan tepe gövde sıcaklığıdır. Tam bir reflow profili şunları içerir:
- Ön Isıtma/Rampa: Akışı etkinleştirmek ve termal şoku en aza indirmek için kontrollü bir rampa.
- Islatma Bölgesi: Genellikle kart sıcaklığını dengelemek için 150-200°C'de 120 saniyeye kadar.
- Yeniden Akış Bölgesi: Maksimum 260°C tepe sıcaklığı, likidüs üzeri süre (TAL) kontrol edilir.
- Soğutma Bölgesi: Lehim bağlantılarını katılaştırmak için kontrollü rampa aşağı soğutma.
Profiller, JEDEC standartları ve lehim pastası üretici önerileri takip edilerek, spesifik PCB montajına dayalı olarak geliştirilmelidir.
6.2 El ile Lehimleme
Manuel lehimleme gerekliyse, maksimum 300°C'ye ayarlanmış sıcaklık kontrollü bir havya kullanın. Lehim pedi ile temas süresi, bağlantı başına 3 saniye veya daha az ile sınırlandırılmalı ve LED paketine veya tel bağlantılarına termal hasarı önlemek için yalnızca bir kez gerçekleştirilmelidir.
6.3 Depolama ve Taşıma
- ESD Önlemleri: LED'ler elektrostatik deşarja (ESD) karşı hassastır. Topraklanmış bileklikler, antistatik paspaslar kullanarak ve kontrollü ortamlarda işleyin.
- Nem Duyarlılığı: Paket, Nem Duyarlılık Seviyesi (MSL) 3 olarak derecelendirilmiştir. Orijinal vakumlu nem bariyerli torba açılırsa, bileşenler fabrika koşullarında (≤30°C/%60 RH) bir hafta (168 saat) içinde IR yeniden akışa tabi tutulmalıdır. Bu süreyi aşan depolama için, lehimlemeden önce en az 20 saat 60°C'de ısıl işlem uygulanmalıdır.
- Uzun Vadeli Depolama: Açılmamış torbalar ≤30°C sıcaklıkta ve ≤%90 nem oranında saklanmalıdır; üretim tarih kodundan itibaren önerilen raf ömrü bir yıldır.
6.4 Temizlik
Lehim sonrası temizlik gerekiyorsa, izopropil alkol (IPA) veya etil alkol gibi hafif, alkol bazlı çözücüler kullanılmalıdır. Daldırma işlemi oda sıcaklığında bir dakikadan kısa süreli olmalıdır. Sert veya belirtilmemiş kimyasallar plastik lensi ve paketi hasara uğratabilir.
7. Paketleme ve Sipariş Bilgileri
7.1 Şerit ve Makara Özellikleri
Cihaz, koruyucu kapak şeridi ile birlikte kabartmalı taşıyıcı şerit içinde sağlanır ve 7 inç (178 mm) çapındaki makaralara sarılır. Standart ambalajlama, her makarada 4000 adet içerir. Tam bir makaradan daha az miktarlar için, minimum paket miktarı 500 adet olarak mevcuttur. Şerit ve makara boyutları, otomatik besleyicilerle uyumluluğu sağlamak için ANSI/EIA-481 standartlarına uygundur.
7.2 Parça Numarası Yorumlaması
LTST-C19DKFKT-NB parça numarası belirli özellikleri kodlar:
- LTST: Ürün ailesi/Seri tanımlayıcısı.
- C19DKFKT: Paket tipini, rengi ve performans özelliklerini tanımlayan dahili kod.
- NB: Genellikle belirli kutu kombinasyonlarını veya özel seçenekleri (örn. belirli VF/IV/λd kutular). Bu sonek için kesin kutu kodları tedarikçi ile teyit edilmelidir.
8. Uygulama Önerileri ve Tasarım Hususları
8.1 Akım Sınırlama
Bir LED, akım kontrollü bir cihazdır. Daima seri bir akım sınırlama direnci veya sabit akımlı bir sürücü devresi kullanın. Direnç değeri Ohm Kanunu kullanılarak hesaplanabilir: R = (Vkaynağı - VF) / IFMaksimum V'yi kullanınF Besleme voltajı değişimleri ve bileşen toleransları nedeniyle akımın maksimum değeri aşmamasını sağlamak için veri sayfasındaki (veya seçilen bin'deki) maksimum V'yi kullanın.
8.2 Termal Yönetim
Güç dağılımı düşük olsa da, PCB bakır pedleri aracılığıyla etkili bir soğutma, ömrü uzatır ve kararlı ışık çıkışını korur. Termal pedlere bağlı yeterli bakır alanı kullanın ve özellikle yüksek ortam sıcaklığı ortamlarında veya maksimum akıma yakın sürüşlerde gelişmiş ısı yayılımı için iç veya alt katmanlara termal geçiş delikleri eklemeyi düşünün.
8.3 Optik Tasarım
50 derecelik görüş açısı geniş bir ışın hüzmesi sağlar. Daha odaklanmış bir ışın hüzmesi gerektiren uygulamalar için ikincil optikler (lensler) kullanılabilir. Siyah kap, yandan gelen parlamayı azaltarak, eksen dışı görünürlüğün en aza indirilmesi gereken ön panel göstergeleri için LED'i uygun hale getirir.
9. Teknik Karşılaştırma ve Farklılaşma
Bu AlInGaP turuncu LED, diğer teknolojilere kıyasla belirgin avantajlar sunar:
- Geleneksel GaAsP/GaP'ye Karşı: AlInGaP, aynı sürücü akımı için önemli ölçüde daha yüksek ışık verimliliği ve parlaklık sağlayarak, belirli bir ışık çıkışı için daha düşük güç tüketimi veya daha yüksek görünürlük elde edilmesini sağlar.
- Fosfor Dönüştürmeli LED'lere Karşı: Doğrudan yayan AlInGaP LED'ler tipik olarak daha dar bir spektral bant genişliğine (≈17nm) sahiptir; bu, turuncu görünmesi için filtrelenmiş fosfor dönüştürmeli beyaz LED'lerin daha geniş spektrumlarına kıyasla daha doygun ve saf turuncu renk sunar.
- Diğer Paket Boyutlarına Karşı: Standartlaştırılmış EIA paketi, endüstri standardı PCB ayak izleri ve al-yerleştir nozulları ile geniş uyumluluk sağlayarak tasarım ve montaj karmaşıklığını azaltır.
10. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)
S1: Bu LED'i doğrudan 3.3V veya 5V mantık çıkışından sürebilir miyim?
A: Akım sınırlayıcı direnç olmadan doğrudan sürülemez. İleri voltajı ~1.8V'dur, bu nedenle doğrudan 3.3V veya 5V'a bağlamak aşırı akıma ve LED'in tahrip olmasına neden olur. Her zaman uygun bir seri direnç hesaplayın ve kullanın.
Q2: Işık şiddetinde neden bu kadar geniş bir aralık (8.2 ila 28.0 mcd) var?
A: Bu, yarı iletken üretimindeki doğal varyasyonlardan kaynaklanır. Sınıflandırma sistemi (K, L, M), uygulamanız için gereken parlaklık derecesini seçmenize ve bir üretim partisi içinde tutarlılık sağlamanıza olanak tanır.
Q3: Tepe Dalga Boyu ile Baskın Dalga Boyu arasındaki fark nedir?
C: Tepe Dalga Boyu (λP) ışık spektrumunun fiziksel tepe noktasıdır. Baskın Dalga Boyu (λd) CIE renk koordinatlarından hesaplanır ve insan gözünün rengi algıladığı tek dalga boyunu temsil eder. λd Renk belirleme ve eşleştirme için daha ilgili parametredir.
Q4: Bu LED'i kaç kez yeniden akış işlemine tabi tutabilirim?
A: Veri sayfası, lehimleme koşulunun (260°C, 10 saniye) maksimum iki kez uygulanabileceğini belirtir. Bu, olası bir yeniden işlemi hesaba katar. Akış döngülerini en aza indirmek en iyi uygulamadır.
11. Pratik Uygulama Örneği
Senaryo: Bir ağ anahtarı için durum göstergesi tasarlama.
LED, her bir portta "Bağlantı Aktif" durumunu gösterecektir. Tasarım 3.3V besleme hattı kullanmaktadır.
1. Mevcut Seçim: I SeçinF = Yeterli parlaklık ve uzun ömür için 5mA.
2. Direnç Hesaplaması: Muhafazakar bir VF 2.3V (Veri sayfasından maksimum) varsayıldığında, R = (3.3V - 2.3V) / 0.005A = 200Ω. Standart bir 220Ω direnç IF ≈ (3.3-1.8)/220 ≈ 6.8mA sağlar, bu hala güvenlidir ve iyi bir parlaklık sağlar.
3. Binning: Bir panel üzerindeki tüm portlarda tek tip bir görünüm için, dar bir Baskın Dalga Boyu aralığı (örneğin, Bin P: 600-605nm) ve tutarlı bir Işık Şiddeti aralığı (örneğin, Bin L: 11-18mcd) belirtin.
4. PCB Düzeni: Önerilen lehim yatağı desenini kullanın. Katot pedini küçük bir ısı emici olarak hafifçe daha büyük bir bakır dolguya bağlayın.
5. Montaj: IR yeniden akış profili yönergelerine uyun. LED'ler MSL 3 taban ömrünü aşacak şekilde maruz kaldıysa, kartın fırınlandığından emin olun.
12. Çalışma Prensibi
Bu LED, bir yarı iletken p-n ekleminde elektrolüminesans prensibiyle çalışır. Aktif bölge, Alüminyum İndiyum Galyum Fosfür (AlInGaP) bileşiğinden oluşur. Eklem açılma voltajını aşan bir ileri öngerilim voltajı uygulandığında, n-tipi bölgeden elektronlar ve p-tipi bölgeden oyuklar aktif bölgeye enjekte olur. Burada, radyatif olarak yeniden birleşirler ve enerjiyi fotonlar şeklinde açığa çıkarırlar. AlInGaP alaşımının spesifik bant aralığı enerjisi, yayılan ışığın dalga boyunu (rengini) belirler; bu durumda turuncu spektrumdadır (≈605nm baskın dalga boyu). Epoksi lens kılıfı, yarı iletken çipi korumak, mekanik stabilite sağlamak ve yayılan ışık desenini şekillendirmek için kullanılır.
13. Teknoloji Trendleri
Bunun gibi SMD LED'lerin geliştirilmesi, optoelektroniğin daha geniş trendlerinin bir parçasıdır:
- Artan Verimlilik: Devam eden malzeme bilimi araştırmaları, AlInGaP ve diğer bileşik yarı iletkenlerin iç kuantum verimliliğini ve ışık çıkarma verimliliğini artırarak watt başına daha yüksek lümen değerlerine ulaşmayı hedefliyor.
- Küçültme: Daha küçük ve yoğun elektronik cihazlara yönelik talep, paket boyutlarını düşürmeye devam ediyor (örneğin, 0603'ten 0402 metrik ayak izlerine), aynı zamanda optik performansı koruyor veya iyileştiriyor.
- Entegrasyon: Trendler, renk karışımı için birden fazla LED çipini (RGB) tek bir pakette birleştirmeyi veya "akıllı" aydınlatma çözümleri için kontrol IC'leri ile LED'leri birleştirmeyi içerir.
- Güvenilirlik ve Standardizasyon: Otomotiv, endüstriyel ve profesyonel aydınlatma uygulamalarının taleplerini karşılamak için katı kalite standartlarına, daha uzun çalışma ömürlerine ve standartlaştırılmış test/performans metriklerine (örn., ömür tahmini için TM-21) verilen önem.
LED Özellik Terminolojisi
LED teknik terimlerinin tam açıklaması
Fotoelektrik Performans
| Terim | Birim/Gösterim | Basit Açıklama | Neden Önemli |
|---|---|---|---|
| Luminous Efficacy | lm/W (vat başına lümen) | Elektriğin vat başına ışık çıktısı, daha yüksek olması daha enerji verimli olduğu anlamına gelir. | Enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini doğrudan belirler. |
| Işık Akısı | lm (lümen) | Kaynaktan yayılan toplam ışık, genellikle "parlaklık" olarak adlandırılır. | Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler. |
| Görüş Açısı | ° (derece), örn., 120° | Işık yoğunluğunun yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. | Aydınlatma menzilini ve düzgünlüğünü etkiler. |
| CCT (Renk Sıcaklığı) | K (Kelvin), örn., 2700K/6500K | Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek değerler beyazımsı/soğuk. | Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler. |
| CRI / Ra | Birimsiz, 0–100 | Nesnelerin renklerini doğru şekilde yansıtma yeteneği, Ra≥80 iyidir. | Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gerektiren yerlerde kullanılır. |
| SDCM | MacAdam elips adımları, örneğin "5-adım" | Renk tutarlılığı metriği, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. | Aynı parti LED'lerde renk tutarlılığını sağlar. |
| Dominant Dalga Boyu | nm (nanometre), örn. 620nm (kırmızı) | Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. | Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler. |
| Spektral Dağılım | Dalga boyu - şiddet eğrisi | Dalga boyları boyunca şiddet dağılımını gösterir. | Renk oluşturmayı ve kaliteyi etkiler. |
Electrical Parameters
| Terim | Sembol | Basit Açıklama | Tasarım Hususları |
|---|---|---|---|
| İleri Yönlü Gerilim | Vf | LED'i açmak için gereken minimum gerilim, "başlangıç eşiği" gibi. | Sürücü voltajı ≥Vf olmalıdır, seri LED'lerde voltajlar toplanır. |
| Forward Current | If | Normal LED çalışması için akım değeri. | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Maksimum Darbe Akımı | Ifp | Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akımı, karartma veya flaş için kullanılır. | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Reverse Voltage | Vr | LED'in dayanabileceği maksimum ters voltaj, aşılırsa bozulmaya neden olabilir. | Devre, ters bağlantıyı veya voltaj dalgalanmalarını önlemelidir. |
| Termal Direnç | Rth (°C/W) | Çipten lehime ısı transferine karşı direnç, düşük olan daha iyidir. | Yüksek termal direnç, daha güçlü ısı dağılımı gerektirir. |
| ESD Immunity | V (HBM), örn., 1000V | Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, değer ne kadar yüksekse o kadar az hassastır. | Üretimde anti-statik önlemler gereklidir, özellikle hassas LED'ler için. |
Thermal Management & Reliability
| Terim | Temel Metrik | Basit Açıklama | Etki |
|---|---|---|---|
| Junction Temperature | Tj (°C) | LED çipinin içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. | Her 10°C'lik düşüş ömrü iki katına çıkarabilir; çok yüksek sıcaklık ışık azalmasına ve renk değişimine neden olur. |
| Lümen Azalması | L70 / L80 (saat) | Parlaklığın başlangıç değerinin %70 veya %80'ine düşme süresi. | LED'in "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar. |
| Lumen Maintenance | % (örneğin, %70) | Belirli bir süre sonunda korunan parlaklık yüzdesi. | Uzun süreli kullanımda parlaklık korunumunu belirtir. |
| Renk Kayması | Δu′v′ or MacAdam ellipse | Kullanım sırasındaki renk değişim derecesi. | Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler. |
| Termal Yaşlandırma | Malzeme Bozulması | Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. | Parlaklık düşüşüne, renk değişimine veya açık devre arızasına neden olabilir. |
Packaging & Materials
| Terim | Yaygın Tipler | Basit Açıklama | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| Paket Tipi | EMC, PPA, Seramik | Çipi koruyan, optik/termal arayüz sağlayan muhafaza malzemesi. | EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür. |
| Chip Yapısı | Ön, Flip Chip | Çip elektrot düzeni. | Flip chip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için. |
| Fosfor Kaplama | YAG, Silikat, Nitrür | Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür ve beyaz ışık elde etmek için karıştırır. | Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yi etkiler. |
| Lens/Optik | Düz, Mikrolens, TIR | Yüzeyde ışık dağılımını kontrol eden optik yapı. | Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler. |
Quality Control & Binning
| Terim | Binning İçeriği | Basit Açıklama | Amaç |
|---|---|---|---|
| Işık Akısı Sınıfı | Kod örn., 2G, 2H | Parlaklığa göre gruplandırılmıştır, her grubun min/maks lümen değerleri vardır. | Aynı partide düzgün parlaklık sağlar. |
| Gerilim Aralığı | Kod örn., 6W, 6X | İleri gerilim aralığına göre gruplandırılmıştır. | Sürücü eşleştirmesini kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır. |
| Color Bin | 5-adım MacAdam elipsi | Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlanmıştır. | Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır. |
| CCT Bin | 2700K, 3000K vb. | CCT'ye göre gruplandırılmıştır, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı vardır. | Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar. |
Testing & Certification
| Terim | Standart/Test | Basit Açıklama | Önem |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lumen bakım testi | Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık azalmasını kaydeder. | LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile). |
| TM-21 | Ömür tahmin standardı | LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullardaki ömrü tahmin eder. | Bilimsel ömür tahmini sağlar. |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. | Endüstride kabul görmüş test temeli. |
| RoHS / REACH | Çevresel sertifikasyon | Zararlı maddelerin (kurşun, cıva) bulunmadığını garanti eder. | Uluslararası piyasa erişimi gereksinimi. |
| ENERGY STAR / DLC | Enerji verimliliği sertifikasyonu | Aydınlatma için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. | Kamu alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır. |