SMD LED LTST-C061VEKT Veri Sayfası - AlInGaP Kırmızı - 70mA - 2.9V Maks. - 203mW - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakışı

Bu belge, yüzey montaj cihazı (SMD) tipinde bir ışık yayan diyot (LED) olan LTST-C061VEKT'nin tam teknik özelliklerini sağlar. Bu bileşen, otomatik baskılı devre kartı (PCB) montaj süreçleri için tasarlanmış olup, geniş bir elektronik ekipman yelpazesinde yer sıkıntısı olan uygulamalar için uygundur.

1.1 Özellikler

• RoHS (Tehlikeli Maddelerin Kısıtlanması) direktiflerine uyumludur.
• Otomatik işleme için 7 inç çapında makaralara sarılı 8mm şerit ambalajda sunulur.
• Standart EIA (Elektronik Endüstrileri Birliği) paket ayak izi.
• Giriş mantık seviyeleri, entegre devre (IC) çıkışları ile uyumludur.
• Otomatik pick-and-place ekipmanları ile uyumluluk için tasarlanmıştır.
• Kızılötesi (IR) reflow lehimleme süreçleri için uygundur.
• JEDEC (Ortak Elektronik Cihaz Mühendisliği Konseyi) nem hassasiyeti Seviye 3'e hızlandırılmak üzere ön koşullandırılmıştır.

1.2 Uygulama Alanları

Bu LED, telekomünikasyon, ofis otomasyonu, ev aletleri ve endüstriyel ekipmanlar gibi çeşitli sektörlerde durum göstergesi, sinyal ışığı veya ön panel arka aydınlatması olarak kullanılmak üzere tasarlanmıştır.

2. Paket Boyutları ve Mekanik Bilgiler

Cihaz, AlInGaP (Alüminyum İndiyum Galyum Fosfit) kırmızı ışık kaynağına sahip su berraklığında bir lense sahiptir. Tüm boyut çizimleri ve toleransları veri sayfasında sağlanmış olup, aksi belirtilmedikçe standart tolerans ±0.2mm'dir. Paket, güvenilir yüzey montajı için tasarlanmıştır.

3. Değerler ve Karakteristikler

3.1 Mutlak Maksimum Değerler

Değerler, ortam sıcaklığı (Ta) 25°C'de belirtilmiştir. Bu değerlerin aşılması kalıcı hasara neden olabilir.

• Güç Dağılımı (Pd): 203 mW
• Tepe İleri Akımı (I_F(PEAK)): 100 mA (darbe, 50ms AÇIK, 950ms KAPALI, Görev Döngüsü=0.05)
• DC İleri Akımı (I_F): 70 mA
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı (T_opr): -40°C ila +85°C
• Depolama Sıcaklığı Aralığı (T_stg): -40°C ila +100°C

3.2 Elektriksel ve Optik Karakteristikler

Temel performans parametreleri, aksi belirtilmedikçe Ta=25°C ve I_F=70mA'de ölçülmüştür.

• Işık Şiddeti (I_V): 1550 - 3600 mcd (milikandela). CIE fotopik göz tepkisine yaklaşan bir filtre ile ölçülmüştür.
• Görüş Açısı (2θ_1/2): 120 derece (tipik). Şiddetin eksenel değerinin yarısına düştüğü tam açı olarak tanımlanır.
• Tepe Yayılım Dalga Boyu (λ_P): 631 nm (tipik).
• Baskın Dalga Boyu (λ_d): 617 - 630 nm. Tolerans ±1nm'dir.
• Spektral Çizgi Yarı Genişliği (Δλ): 15 nm (tipik).
• İleri Gerilimi (V_F): 1.9 - 2.9 V. Tolerans ±0.1V'dir.
• Ters Akım (I_R): V_R=5V'de 10 μA (maksimum). Cihaz ters öngerilimli çalışma için tasarlanmamıştır.

4. Bin Kodu ve Sınıflandırma Sistemi

Cihazlar, 70mA'de ölçülen ışık şiddetine göre sınıflandırılır (binlenir). Bu, üretim uygulamalarında parlaklık tutarlılığını sağlar.

4.1 Işık Şiddeti (I_V) Sıralaması

• Bin Kodu J1: 1550 - 2050 mcd (Işık Akısı: 5.2 - 6.8 lm)
• Bin Kodu J2: 2050 - 2720 mcd (Işık Akısı: 6.8 - 9.0 lm)
• Bin Kodu K1: 2720 - 3600 mcd (Işık Akısı: 9.0 - 12.0 lm)

Her bir ışık şiddeti binindeki tolerans ±10%'dur. Lumen (lm) cinsinden ışık akısı değerleri referans için sağlanmıştır.

5. Tipik Performans Eğrileri

Veri sayfası, devre tasarımı ve termal yönetim için temel olan ana ilişkilerin grafiksel gösterimlerini içerir.

• İleri Akım - İleri Gerilim (I_F-V_FKarakteristiği)
• Işık Şiddeti - İleri Akım (I_V-I_FKarakteristiği)
• Işık Şiddeti - Ortam Sıcaklığı (I_V-T_aKarakteristiği)
• Bağıl Spektral Güç Dağılımı (Dalga Boyu - Bağıl Şiddet)
• Görüş Açısı Karakteristiği (Açısal Şiddet Dağılımı)

Bu eğriler, tasarımcıların daha yüksek sıcaklıklarda ışık çıkışının azalması veya gerekli akım sınırlama direnci değerinin hesaplanması gibi farklı çalışma koşulları altındaki performansı tahmin etmelerini sağlar.

6. Montaj ve Kullanım Kılavuzları

6.1 Temizleme

Lehimlemeden sonra temizlik gerekirse, yalnızca belirtilen çözücüleri kullanın. LED'i normal sıcaklıkta etil alkol veya izopropil alkol içinde bir dakikadan az süreyle daldırın. Belirtilmemiş kimyasallar paket malzemesine zarar verebilir.

6.2 Önerilen PCB Lehim Pedi Deseni

Kızılötesi veya buhar fazlı reflow lehimleme için önerilen bir baskılı devre kartı (PCB) bağlantı pedi düzeni sağlanmıştır. Uygun lehim bağlantısı oluşumunu sağlamak ve köprülemeden kaçınmak için, lehim macunu uygulamasında maksimum 0.10mm şablon kalınlığı önerilir.

6.3 Şerit ve Makara Ambalajlama

LED'ler, 7 inç (178mm) çapındaki makaralara sarılı kabartmalı taşıyıcı şeritte tedarik edilir. Şerit genişliği 8mm'dir. Şerit cepleri, kapak bandı ve makara boyutlarının detaylı mekanik çizimleri, EIA-481 şartnamelerine uygun olarak dahil edilmiştir. Standart makara 4000 adet içerir ve artıklar için minimum sipariş miktarı 500 adettir.

7. Önemli Uyarılar ve Uygulama Notları

7.1 Amaçlanan Kullanım ve Güvenilirlik

Bu LED, sıradan elektronik ekipmanlarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır. Havacılık, tıbbi yaşam destek veya kritik güvenlik sistemleri gibi arızanın doğrudan hayatı veya sağlığı tehlikeye atabileceği uygulamalar için tasarlanmamıştır. Bu tür uygulamalar için, tasarım aşamasından önce üretici ile istişare yapılması gerekmektedir.

7.2 Depolama Koşulları

Mühürlü Paket:≤30°C ve ≤%70 Bağıl Nem (RH) koşullarında saklayın. Nem önleyici torba ve kurutucu sağlam olduğunda raf ömrü bir yıldır.
Açılmış Paket:Depolama ortamı 30°C ve %60 RH'yi aşmamalıdır. Orijinal ambalajından çıkarılan bileşenler, 168 saat (7 gün) içinde IR reflow lehimlemeye tabi tutulmalıdır. Bu süreyi aşan depolama için, kurutuculu kapalı bir kapta veya nitrojen ortamında saklanmalıdırlar. Ambalaj dışında 168 saatten fazla depolanan LED'ler, montajdan önce emilen nemi gidermek ve reflow sırasında \"patlamayı\" önlemek için yaklaşık 60°C'de en az 48 saat pişirilmelidir.

7.3 Lehimleme Süreci

Reflow Lehimleme:J-STD-020B'ye uyumlu kurşunsuz bir lehimleme profili önerilir. Ana parametreler arasında ön ısıtma bölgesi (150-200°C, maks. 120 sn), 260°C'yi aşmayan bir tepe sıcaklığı ve sıvı üstü süresi (TAL) maksimum 10 saniye bulunur. Reflow işlemi en fazla iki kez gerçekleştirilmelidir.
El Lehimlemesi:Gerekirse, uç sıcaklığı 300°C'yi aşmayan bir lehim havya kullanın ve maksimum 3 saniye boyunca, yalnızca bir kez uygulayın. Sağlanan sıcaklık profili bir kılavuzdur; nihai profil, kullanılan spesifik PCB tasarımı, bileşenler ve lehim macunu için karakterize edilmelidir.

8. Teknik Derinlemesine İnceleme ve Tasarım Hususları

8.1 Fotometrik ve Kolorimetrik Analiz

AlInGaP teknolojisinin kullanılması, baskın dalga boyu 617-630nm aralığında olan, doymuş kırmızı renk üreten yüksek verimli bir kırmızı LED ile sonuçlanır. 120 derecelik görüş açısı, durum göstergeleri için uygun geniş bir yayılım deseni sağlar. Tasarımcılar, bir dizi veya ürün hattındaki birden fazla birimde tutarlı parlaklık sağlamak için sınıflandırma yapısını dikkate almalıdır.

8.2 Elektriksel Tasarım ve Termal Yönetim

70mA'de maksimum 2.9V ileri gerilimi ile, seri bir akım sınırlama direnci zorunludur. Direnç değeri (R) Ohm Kanunu kullanılarak hesaplanabilir: R = (V_besleme- V_F) / I_F. LED'in kendi güç dağılımı (P_d= V_F* I_F), I_V-T_aeğrisinde gösterildiği gibi, daha yüksek ortam sıcaklıklarında meydana gelen azalmayı dikkate alarak, mutlak maksimum değer olan 203mW'yi aşmamalıdır. Yüksek akım veya yüksek sıcaklık ortamlarında ısı emilimi için yeterli PCB bakır alanı gerekebilir.

8.3 Montaj Süreci Uyumluluğu

JEDEC Seviye 3 nem hassasiyeti ve IR reflow uyumluluğu, modern, yüksek hacimli üretim için kritiktir. Tasarımcılar, yüksek sıcaklıklı reflow sürecinde nem kaynaklı paket çatlamasını önlemek için depolama ve pişirme kılavuzlarını titizlikle takip etmelidir. Önerilen lehim pedi deseni ve şablon özellikleri, güvenilir lehim bağlantıları elde ederken, mezar taşı veya lehim köprüsü riskini en aza indirecek şekilde optimize edilmiştir.

9. Uygulama Önerileri ve Tipik Kullanım Senaryoları

Basit durum göstergelerinin ötesinde, bu LED'in parlaklığı ve görüş açısı, ön panellerdeki küçük sembollerin arka aydınlatması veya sensörler için düşük ışık koşullarında aydınlatma sağlamak için uygun hale getirir. Küçük form faktörü, iletişim ekipmanları ve bilgi işlem çevre birimleri gibi taşınabilir cihazlar için idealdir. Diziler halinde kullanıldığında, bitişik LED'ler arasındaki akım dağılımına ve termal kuplaja dikkat edilmelidir.

10. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)

S: Tepe dalga boyu ile baskın dalga boyu arasındaki fark nedir?
C: Tepe dalga boyu (λ_P), yayılan optik gücün maksimum olduğu dalga boyudur. Baskın dalga boyu (λ_d), LED'in algılanan rengiyle eşleşen tek renkli ışığın dalga boyudur. λ_d renk belirtimi için daha alakalıdır.

S: Bu LED'i bir direnç olmadan 5V besleme ile sürebilir miyim?
C: Hayır. Doğrudan 5V'a bağlamak, maksimum değerini çok aşan bir akıma zorlayarak anında ve felaket bir arızaya neden olur. Her zaman bir akım sınırlama direnci veya sabit akım sürücüsü gereklidir.

S: Torba açıldıktan sonra depolama koşulu neden bu kadar katı?
C: SMD LED paketleri havadan nem emebilir. Yüksek sıcaklıklı reflow lehimleme sürecinde, bu hapsolmuş nem hızla buhara dönüşerek paketin katmanlarını ayırabilen veya çipi çatlatabilen bir iç basınç oluşturur. 168 saatlik zemin ömrü ve pişirme prosedürleri, bu arıza modunu önlemek için standartlaştırılmış yöntemlerdir.