İçindekiler
- 1. Ürün Genel Bakışı
- 1.1 Özellikler
- 1.2 Uygulama Alanları
- 2. Teknik Parametreler: Derinlemesine Nesnel Yorum
- 2.1 Mutlak Maksimum Değerler
- 2.2 Elektro-Optik Karakteristikler
- 2.3 Dijital Arayüz ve Zamanlama
- 3. Sınıflandırma (Binning) Sistemi Açıklaması
- 3.1 Işık Şiddeti Sınıflandırması
- 3.2 Baskın Dalga Boyu (Renk Tonu) Sınıflandırması
- 4. Mekanik ve Paket Bilgileri
- 4.1 Cihaz Boyutları ve Pin Yapısı
- 4.2 Önerilen PCB Lehim Ped Deseni
- 5. Montaj ve Kullanım Kılavuzu
- 5.1 Lehimleme İşlemi
- 5.2 Temizleme
- 5.3 Elektrostatik Deşarj (ESD) Önlemleri
- 5.4 Depolama Koşulları
- 6. Paketleme ve Sipariş
- 6.1 Şerit ve Makara Özellikleri
- 7. Uygulama Notları ve Tasarım Hususları
- 7.1 Tipik Uygulama Devresi
- 7.2 Termal Yönetim
- 7.3 Veri Sinyal Bütünlüğü
- 7.4 Güç Kaynağı Sıralaması ve Ani Akım
- 8. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)
- 8.1 Bu LED'i 3.3V'luk bir mikrodenetleyici ile sürebilir miyim?
- 8.2 DOUT pininin amacı nedir?
- 8.3 Toplam güç tüketimini nasıl hesaplarım?
- 8.4 Neden 250µs'lik bir minimum kilitlenme (latch) süresi var?
1. Ürün Genel Bakışı
Bu belge, otomatik baskılı devre kartı montajı için tasarlanmış minyatür, yüzeye monte bir LED bileşeninin özelliklerini detaylandırır. Cihaz, tek bir paket içinde üç ayrı LED çipini (Kırmızı, Yeşil, Mavi) ve bir 8-bit sürücü entegre devresini birleştirir. Bu entegrasyon, her renk kanalının hassas ve bağımsız kontrolünü sağlayarak, dinamik renk karıştırma ve yüksek çözünürlüklü parlaklık ayarı gerektiren uygulamalar için uygun hale getirir. Bileşen, endüstri standardı 8mm şerit üzerinde ve 7 inçlik makaralara sarılı olarak tedarik edilir, bu da yüksek hacimli, otomatik yerleştirmeyi kolaylaştırır.
1.1 Özellikler
- RoHS çevre yönergelerine uyumludur.
- Üstün parlaklık için yüksek verimli AlInGaP (Kırmızı) ve InGaN (Yeşil, Mavi) yarı iletken malzemeleri kullanır.
- Entegre 8-bit sürücü IC, üç renk kanalının (Kırmızı, Yeşil, Mavi) her biri için 256 farklı parlaklık seviyesi sağlar.
- 800 kHz'den az olmayan yüksek veri tarama frekansı, akıcı renk geçişleri ve yenileme oranları sağlar.
- Standart otomatik al-yerleştir ekipmanları ile uyumluluk için 8mm taşıyıcı şerit üzerinde paketlenmiştir.
- Kızılötesi (IR) reflow lehimleme işlemleri ile uyumludur, kurşunsuz montaj için uygundur.
- Mikrodenetleyiciler ve dijital mantık devreleri ile kolay arayüz oluşturmak için mantık seviyesi girişi ile uyumludur.
1.2 Uygulama Alanları
Cihaz, alan, otomatik montaj ve hassas renk kontrolünün kritik olduğu geniş bir elektronik ekipman yelpazesi için tasarlanmıştır. Başlıca uygulama alanları şunlardır:
- Arka Aydınlatma:Tüketici elektroniği, ofis otomasyonu ve ev aletlerinde tuş takımı, klavye ve dekoratif panel aydınlatması.
- Durum Göstergeleri:Telekomünikasyon, ağ ve endüstriyel kontrol ekipmanlarında çok renkli durum ve sinyal göstergeleri.
- Mikro Ekranlar ve Tabelalar:Bilgi ekranları, sembolik aydınlatma elemanları ve dekoratif aydınlatma için düşük çözünürlüklü piksel elemanları.
2. Teknik Parametreler: Derinlemesine Nesnel Yorum
2.1 Mutlak Maksimum Değerler
Bu değerler, cihaza kalıcı hasar verebilecek stres limitlerini tanımlar. Bu koşullar altında çalışma garanti edilmez.
- Güç Dağılımı (PD):88 mW. Bu, paketin ısı olarak dağıtabileceği maksimum toplam güçtür. Bu limitin aşılması, dahili IC ve LED çiplerinin aşırı ısınma riski taşır.
- IC Besleme Gerilimi (VDD):+4.2V ila +5.5V. Entegre sürücü devresi, güvenilir çalışma için bu aralıkta regüle edilmiş bir beslemeye ihtiyaç duyar. Bu aralığın dışındaki gerilimler arızaya veya hasara neden olabilir.
- Toplam İleri Akım (IF):16 mA DC. Bu, üç LED kanalının tümüne aynı anda sağlanabilecek akımların maksimum toplamıdır.
- Çalışma Sıcaklığı (Top):-20°C ila +85°C. Cihazın bu ortam sıcaklığı aralığında çalışacağı garanti edilir.
- Depolama Sıcaklığı (Tstg):-30°C ila +85°C.
- Lehimleme Sıcaklığı:10 saniye boyunca 260°C'ye dayanır, tipik kurşunsuz reflow profilleri ile uyumludur.
Kritik Tasarım Notu:Gömülü IC, çalışma sırasında ısı üretir. Uzun vadeli güvenilirlik için LED'in lehim pedlerindeki sıcaklığı 85°C'nin altında tutmak için iyi tasarlanmış bir PCB termal yönetim sistemi (örn. yeterli bakır alanları, termal viyalar) gereklidir.
2.2 Elektro-Optik Karakteristikler
Ortam sıcaklığı (Ta) 25°C, VDD=5V ve tüm renk kanalları maksimum parlaklığa ayarlanmışken (veri = 8'b11111111) ölçülmüştür.
- Işık Şiddeti (IV):
- Kırmızı (AlInGaP): 71.0 - 180.0 mcd (milikandela)
- Yeşil (InGaN): 180.0 - 355.0 mcd
- Mavi (InGaN): 35.5 - 71.0 mcd
- Görüş Açısı (2θ1/2):120 derece. Bu, ışık şiddetinin tepe eksenel değerinin yarısına düştüğü tam açıdır ve alan aydınlatması için uygun geniş, dağınık bir yayılım modelini gösterir.
- Baskın Dalga Boyu (λd):
- Kırmızı: 620.0 - 628.0 nm
- Yeşil: 522.0 - 530.0 nm
- Mavi: 464.0 - 472.0 nm
- IC Çıkış Akımı (IFkanal başına):VDD=5V'da sürüldüğünde tipik olarak her renk kanalı için 5 mA. Bu, dahili sürücü tarafından her LED için ayarlanan sabit akımdır.
- IC Durgun Akım (IDD):Tüm LED verileri '0' (kapalı durum) olarak ayarlandığında tipik olarak 0.8 mA. Bu, LED'leri aktif olarak yakmadığında sürücü IC'nin kendisi tarafından tüketilen güçtür.
2.3 Dijital Arayüz ve Zamanlama
Cihaz, 24-bit veri (Kırmızı, Yeşil ve Mavi kanalların her biri için 8 bit) almak için tek telli, seri veri protokolü kullanır.
- Mantık Seviyeleri:
- Yüksek seviye giriş gerilimi (VIH): ≥ 3.0V
- Düşük seviye giriş gerilimi (VIL): ≤ 0.3 * VDD
- Veri Zamanlaması (TH+ TL= 1.2 µs ± 300ns):
- Bit '0':Yüksek süre (T0H) = 300ns ±150ns, Düşük süre (T0L) = 900ns ±150ns.
- Bit '1':Yüksek süre (T1H) = 900ns ±150ns, Düşük süre (T1L) = 300ns ±150ns.
- Kilitlenme (Latch) Süresi (LAT):Veri hattında 250 µs'den uzun süren düşük bir darbe, bir veri çerçevesinin sonunu işaret eder. IC, alınan 24-bit veriyi kilitler (saklar) ve LED çıkışlarını buna göre günceller. Bu kilitlenme periyodu sırasında veri iletimi yapılmamalıdır.
Veri Akışı:Veri, DIN pini üzerinden seri olarak kaydırılır. 24 bit alındıktan sonra, bir kilitlenme komutu dahili yazmaçları günceller. Veri daha sonra DOUT pini üzerinden dışarı aktarılır, bu da tek bir mikrodenetleyici pininden birden fazla cihazın zincirleme bağlanmasına olanak tanır.
3. Sınıflandırma (Binning) Sistemi Açıklaması
Üretimde renk ve parlaklık tutarlılığını sağlamak için cihazlar performans sınıflarına ayrılır. İki ana parametre sınıflandırılır: Işık Şiddeti ve Baskın Dalga Boyu.
3.1 Işık Şiddeti Sınıflandırması
Her renk kanalı ayrı ayrı sınıflandırılır ve her sınıf içinde ±%15 toleransa sahiptir.
- Kırmızı:Sınıflar Q1 (71.0-90.0 mcd), Q2 (90.0-112.0 mcd), R1 (112.0-140.0 mcd), R2 (140.0-180.0 mcd).
- Yeşil:Sınıflar S1 (180.0-224.0 mcd), S2 (224.0-280.0 mcd), T1 (280.0-355.0 mcd).
- Mavi:Sınıflar N2 (35.5-45.0 mcd), P1 (45.0-56.0 mcd), P2 (56.0-71.0 mcd).
3.2 Baskın Dalga Boyu (Renk Tonu) Sınıflandırması
Bu sınıflandırma, hassas renk noktalarını sağlar. Her sınıf içinde tolerans ±1 nm'dir.
- Kırmızı:Sınıf U (620.0-624.0 nm), Sınıf V (624.0-628.0 nm).
- Yeşil:Sınıf P (522.0-526.0 nm), Sınıf Q (526.0-530.0 nm).
- Mavi:Sınıf C (464.0-468.0 nm), Sınıf D (468.0-472.0 nm).
Tasarım Çıkarımı:Birden fazla birim arasında tek tip renk gerektiren uygulamalar için, sıkı sınıf kodları belirtmek veya aynı üretim partisinden satın almak önerilir.
4. Mekanik ve Paket Bilgileri
4.1 Cihaz Boyutları ve Pin Yapısı
Bileşenin kompakt bir kaplama alanı vardır. Ana boyutlar, yaklaşık 3.2mm x 2.8mm gövde boyutu ve 1.9mm yükseklik içerir. Aksi belirtilmedikçe toleranslar tipik olarak ±0.15mm'dir.
Pin Konfigürasyonu:
- VDD:Entegre sürücü IC için güç kaynağı girişi (+4.2V ila +5.5V).
- DIN:Seri veri girişi. RGB kanalları için kontrol verisi bu pin üzerinden kaydırılır.
- VSS:Toprak bağlantısı.
- DOUT:Seri veri çıkışı. Birden fazla cihazı zincirleme bağlamak için kullanılır; dahili bir gecikmeden sonra DIN'den alınan veriyi çıkarır.
4.2 Önerilen PCB Lehim Ped Deseni
Güvenilir lehimleme ve mekanik stabilite sağlamak için önerilen bir lehim ped düzeni sağlanmıştır. Tasarım tipik olarak, reflow sırasında iyi bir lehim bağlantısı oluşumunu kolaylaştırmak için termal rahatlama bağlantılarını ve yeterli ped boyutunu içerir.
5. Montaj ve Kullanım Kılavuzu
5.1 Lehimleme İşlemi
Cihaz, kurşunsuz lehim kullanan kızılötesi (IR) reflow lehimleme işlemleri ile uyumludur. Önerilen maksimum tepe gövde sıcaklığı 260°C'dir ve bu sıcaklık 10 saniyeden fazla aşılmamalıdır. Nem hassas bileşenler (MSL) için standart reflow profilleri takip edilmelidir.
5.2 Temizleme
Montaj sonrası temizlik gerekliyse, montajlı kart oda sıcaklığında etil alkol veya izopropil alkole en fazla bir dakika batırılmalıdır. Belirtilmemiş veya agresif kimyasal temizleyicilerin kullanılması LED paket malzemesine zarar verebilir.
5.3 Elektrostatik Deşarj (ESD) Önlemleri
Entegre devre ve LED çipleri elektrostatik deşarja karşı hassastır. Kullanım ve montaj sırasında uygun ESD kontrolleri yerinde olmalıdır:
- Personel topraklanmış bileklik veya antistatik eldiven giymelidir.
- Tüm çalışma istasyonları, araçlar ve ekipmanlar uygun şekilde topraklanmalıdır.
- Bileşenleri ESD korumalı ambalajlarda saklayın ve taşıyın.
5.4 Depolama Koşulları
- Mühürlü Nem Bariyer Torbası (MBB):≤30°C ve ≤%90 Bağıl Nem (RH) koşullarında saklayın. Torba içinde kurutucu ile saklandığında raf ömrü, torbanın mühürlendiği tarihten itibaren bir yıldır.
- Torba Açıldıktan Sonra:Hemen kullanılmayacaksa, bileşenler 30°C ve %60 RH'yi aşmayan bir ortamda saklanmalıdır. Açıldıktan sonra uzun süreli depolama için, reflow öncesi standart IPC/JEDEC nem hassasiyeti seviyesi prosedürlerine göre pişirme gerekebilir.
6. Paketleme ve Sipariş
6.1 Şerit ve Makara Özellikleri
Cihaz, otomatik montaj için tedarik edilir:
- Şerit Genişliği: 8mm.
- Makara Çapı:7 inç (178mm).
- Makara Başına Adet:4000 adet.
- Minimum Sipariş Miktarı (MOQ):Kalan miktarlar için 500 adet.
- Yuva Mühürleme:Bileşen yuvaları üst kapak bandı ile mühürlenir.
- Eksik Bileşenler:Spesifikasyona göre maksimum iki ardışık boş yuvaya izin verilir.
- Standart:Paketleme ANSI/EIA-481 spesifikasyonlarına uygundur.
7. Uygulama Notları ve Tasarım Hususları
7.1 Tipik Uygulama Devresi
Tipik bir uygulama, bir mikrodenetleyicinin genel amaçlı G/Ç (GPIO) pinini zincirdeki ilk LED'in DIN'ine bağlamayı içerir. İlk LED'in DOUT'u bir sonrakinin DIN'ine bağlanır ve bu böyle devam eder. Böylece tek bir GPIO, uzun bir LED dizisini kontrol edebilir. VDDpinlerine, her cihazın veya küçük bir cihaz grubunun yakınına yerleştirilmiş bir yerel bypass kapasitörü (örn. 100nF) ile birlikte kararlı, ayrıştırılmış bir 5V güç kaynağı sağlanmalıdır.
7.2 Termal Yönetim
Değerlerde vurgulandığı gibi, termal tasarım kritiktir. PCB, toprak (VSS) pedlerine bağlı bakır düzlemleri bir soğutucu olarak kullanmalıdır. Cihazın altındaki termal viyalar, ısıyı iç veya alt katmanlara aktarmaya yardımcı olabilir. Yüksek parlaklık veya yüksek görev döngüsü çalışması için, ped sıcaklığının 85°C'nin altında kaldığından emin olmak için izleyin.
7.3 Veri Sinyal Bütünlüğü
Uzun zincirleme bağlantılar veya elektriksel gürültülü ortamlar için aşağıdakileri göz önünde bulundurun:
- Veri hatlarını mümkün olduğunca kısa tutun.
- Veri hatlarını yüksek akımlı veya anahtarlamalı izlerle paralel çalıştırmaktan kaçının.
- Mikrodenetleyicinin çıkış pinine yakın yerleştirilen küçük bir seri direnç (örn. 33-100 Ω), veri hattındaki zil sesini azaltmaya yardımcı olabilir.
- Mikrodenetleyicinin protokolün gerektirdiği hassas 1.2µs bit zamanlamasını üretebildiğinden emin olun.
7.4 Güç Kaynağı Sıralaması ve Ani Akım
Uzun bir LED zincirini çalıştırırken, dahili sürücü IC'lerin aynı anda açılması, VDDhattında geçici bir ani akım artışına neden olabilir. Güç kaynağı ve PCB izleri, önemli bir gerilim düşüşü olmadan bunu karşılayacak şekilde boyutlandırılmalıdır. Büyük dizilerde yavaş başlatma devresi veya farklı zincirlerin kademeli olarak etkinleştirilmesi gerekli olabilir.
8. Sıkça Sorulan Sorular (Teknik Parametrelere Dayalı)
8.1 Bu LED'i 3.3V'luk bir mikrodenetleyici ile sürebilir miyim?
Evet, ancak dikkatli olunmalıdır. Yüksek seviye giriş gerilimi (VIH) gereksinimi minimum 3.0V'dur. 3.3V'luk bir mantık yüksek seviyesi bu spesifikasyonu karşılar. Ancak, güç kaynağının (VDD) hala belirtilen 4.2V ila 5.5V aralığında olduğundan emin olmalısınız. LED sürücü IC'nin kendisi 5V gerektirir, bu nedenle onu 3.3V ile besleyemezsiniz.
8.2 DOUT pininin amacı nedir?
DOUT pini, zincirleme bağlantıya izin verir. IC, gelen seri veriyi dahili olarak tamponlar ve sabit bir gecikmeden sonra çıkarır. Bu, bir mikrodenetleyiciden gelen tek bir veri hattının, her cihaz veri akışını bir sonrakine aktardığı için, seri olarak sınırsız sayıda LED'i beslemesine olanak tanır.
8.3 Toplam güç tüketimini nasıl hesaplarım?
Toplam güç, LED gücü ve IC durgun gücünün toplamıdır.
LED Gücü (maks):(VDD* IF_Kırmızı) + (VDD* IF_Yeşil) + (VDD* IF_Mavi) ≈ 5V * (5mA+5mA+5mA) = 75mW.
IC Durgun Gücü: VDD* IDD≈ 5V * 0.8mA = 4mW.
Yaklaşık Toplam (hepsi açık):79mW, bu da maksimum 88mW dağılımın altındadır. Unutmayın, bu tam parlaklıktadır. Daha düşük parlaklık ayarları daha az güç tüketecektir.
8.4 Neden 250µs'lik bir minimum kilitlenme (latch) süresi var?
Kilitlenme süresi (LAT) bir sıfırlama periyodudur. 250µs'den uzun bir düşük sinyal, IC'ye mevcut 24-bit veri çerçevesinin tamamlandığını ve çıkış yazmaçlarını güncellemesi gerektiğini söyler. Bu mekanizma, kontrolcü ve LED zinciri arasında güvenilir senkronizasyon sağlayarak, bozuk verilerin görüntülenmesini önler.
LED Spesifikasyon Terminolojisi
LED teknik terimlerinin tam açıklaması
Fotoelektrik Performans
| Terim | Birim/Temsil | Basit Açıklama | Neden Önemli |
|---|---|---|---|
| Işık Verimliliği | lm/W (watt başına lümen) | Watt elektrik başına ışık çıkışı, daha yüksek daha enerji verimli anlamına gelir. | Doğrudan enerji verimliliği sınıfını ve elektrik maliyetini belirler. |
| Işık Akısı | lm (lümen) | Kaynak tarafından yayılan toplam ışık, yaygın olarak "parlaklık" denir. | Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler. |
| Görüş Açısı | ° (derece), örn., 120° | Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. | Aydınlatma aralığını ve düzgünlüğünü etkiler. |
| Renk Sıcaklığı | K (Kelvin), örn., 2700K/6500K | Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek beyazımsı/soğuk. | Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler. |
| Renk Geri Verim İndeksi | Birimsiz, 0–100 | Nesne renklerini doğru şekilde yansıtma yeteneği, Ra≥80 iyidir. | Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gören yerlerde kullanılır. |
| Renk Toleransı | MacAdam elips adımları, örn., "5-adım" | Renk tutarlılık ölçüsü, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. | Aynı LED partisi boyunca düzgün renk sağlar. |
| Baskın Dalga Boyu | nm (nanometre), örn., 620nm (kırmızı) | Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. | Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler. |
| Spektral Dağılım | Dalga boyu vs şiddet eğrisi | Dalga boyları boyunca şiddet dağılımını gösterir. | Renk geri verimini ve renk kalitesini etkiler. |
Elektrik Parametreleri
| Terim | Sembol | Basit Açıklama | Tasarım Hususları |
|---|---|---|---|
| İleri Yönlü Gerilim | Vf | LED'i açmak için minimum gerilim, "başlangıç eşiği" gibi. | Sürücü gerilimi ≥Vf olmalıdır, seri LED'ler için gerilimler toplanır. |
| İleri Yönlü Akım | If | Normal LED çalışması için akım değeri. | Genellikle sabit akım sürüşü, akım parlaklık ve ömrü belirler. |
| Maksimum Darbe Akımı | Ifp | Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akım, karartma veya flaş için kullanılır. | Darbe genişliği ve görev döngüsü hasarı önlemek için sıkı kontrol edilmelidir. |
| Ters Gerilim | Vr | LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilim, ötesinde çökme neden olabilir. | Devre ters bağlantı veya gerilim dalgalanmalarını önlemelidir. |
| Termal Direnç | Rth (°C/W) | Çipten lehime ısı transferine direnç, düşük daha iyidir. | Yüksek termal direnç daha güçlü ısı dağıtımı gerektirir. |
| ESD Bağışıklığı | V (HBM), örn., 1000V | Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, daha yüksek daha az savunmasız anlamına gelir. | Üretimde anti-statik önlemler gerekir, özellikle hassas LED'ler için. |
Termal Yönetim ve Güvenilirlik
| Terim | Ana Metrik | Basit Açıklama | Etki |
|---|---|---|---|
| Kavşak Sıcaklığı | Tj (°C) | LED çip içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. | Her 10°C azalma ömrü ikiye katlayabilir; çok yüksek ışık bozulması, renk kaymasına neden olur. |
| Lümen Değer Kaybı | L70 / L80 (saat) | Parlaklığın başlangıç değerinin %70 veya %80'ine düşme süresi. | LED'in "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar. |
| Lümen Bakımı | % (örn., %70) | Zamandan sonra tutulan parlaklık yüzdesi. | Uzun süreli kullanım üzerine parlaklık tutma yeteneğini gösterir. |
| Renk Kayması | Δu′v′ veya MacAdam elips | Kullanım sırasında renk değişim derecesi. | Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler. |
| Termal Yaşlanma | Malzeme bozulması | Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. | Parlaklık düşüşü, renk değişimi veya açık devre arızasına neden olabilir. |
Ambalaj ve Malzemeler
| Terim | Yaygın Tipler | Basit Açıklama | Özellikler ve Uygulamalar |
|---|---|---|---|
| Paket Tipi | EMC, PPA, Seramik | Çipi koruyan muhafaza malzemesi, optik/termal arayüz sağlar. | EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür. |
| Çip Yapısı | Ön, Flip Çip | Çip elektrot düzeni. | Flip çip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için. |
| Fosfor Kaplama | YAG, Silikat, Nitrür | Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyaza karıştırır. | Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yı etkiler. |
| Lens/Optik | Düz, Mikrolens, TIR | Işık dağılımını kontrol eden yüzeydeki optik yapı. | Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler. |
Kalite Kontrol ve Sınıflandırma
| Terim | Sınıflandırma İçeriği | Basit Açıklama | Amaç |
|---|---|---|---|
| Işık Akısı Sınıfı | Kod örn. 2G, 2H | Parlaklığa göre gruplandırılmış, her grubun min/maks lümen değerleri var. | Aynı partide düzgün parlaklık sağlar. |
| Gerilim Sınıfı | Kod örn. 6W, 6X | İleri yönlü gerilim aralığına göre gruplandırılmış. | Sürücü eşleştirmeyi kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır. |
| Renk Sınıfı | 5-adım MacAdam elips | Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı aralık sağlayarak. | Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır. |
| CCT Sınıfı | 2700K, 3000K vb. | CCT'ye göre gruplandırılmış, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı var. | Farklı sahne CCT gereksinimlerini karşılar. |
Test ve Sertifikasyon
| Terim | Standart/Test | Basit Açıklama | Önem |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lümen bakım testi | Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık bozulmasını kaydeder. | LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile). |
| TM-21 | Ömür tahmin standardı | LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder. | Bilimsel ömür tahmini sağlar. |
| IESNA | Aydınlatma Mühendisliği Topluluğu | Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. | Endüstri tarafından tanınan test temeli. |
| RoHS / REACH | Çevresel sertifikasyon | Zararlı maddeler (kurşun, cıva) olmadığını garanti eder. | Uluslararası pazara erişim gereksinimi. |
| ENERGY STAR / DLC | Enerji verimliliği sertifikasyonu | Aydınlatma ürünleri için enerji verimliliği ve performans sertifikasyonu. | Devlet alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır. |