LTL2R3TBM3K LED Lamba Veri Sayfası - T-1 3/4 Paket - Maks. 3.0V - 90mW - Mavi/Beyaz - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakış

Bu belge, LTL2R3TBM3K parça numarası ile tanımlanan bir delikten montaj beyaz LED lambanın özelliklerini detaylandırır. Cihaz, geniş bir elektronik uygulama yelpazesinde durum göstergesi ve genel aydınlatma için tasarlanmıştır. Popüler T-1 3/4 (yaklaşık 5mm) çapında, su berraklığında lensli bir pakete sahiptir ve fosfor kaplaması ile birleştiğinde beyaz ışık üreten bir InGaN (İndiyum Galyum Nitrür) mavi çip barındırır.

Bu bileşenin temel avantajları arasında RoHS direktiflerine uygun olması, yani kurşunsuz olması yer alır. Enerji tasarruflu tasarımlar için uygun olan düşük güç tüketimi ile yüksek verimlilik sunar. Delikten montaj tasarımı, baskılı devre kartları (PCB) veya paneller üzerinde çok yönlü montaja olanak tanır ve düşük akım gereksinimleri nedeniyle entegre devre mantık seviyeleri ile uyumludur.

Bu LED'in hedef pazarları çeşitlidir; güvenilir, uzun ömürlü gösterge aydınlatmasının gerektiği bilgisayar çevre birimleri, iletişim ekipmanları, tüketici elektroniği, ev aletleri ve endüstriyel kontrol sistemlerini kapsar.

2. Teknik Parametre Derinlemesine İnceleme

2.1 Mutlak Maksimum Değerler

Tüm değerler 25°C ortam sıcaklığında (TA) belirtilmiştir. Bu sınırların aşılması kalıcı hasara neden olabilir.

• Güç Dağılımı (Pd):Maksimum 90 mW. Bu, cihazın güvenli bir şekilde ısı olarak dağıtabileceği toplam güçtür.
• Tepe İleri Akımı (IFP):Maksimum 100 mA. Bu akım yalnızca görev döngüsü ≤ 1/10 ve darbe genişliği ≤ 10ms olan darbe koşullarında uygulanabilir.
• DC İleri Akımı (IF):Sürekli çalışma için maksimum 30 mA.
• Akım Düşürme:Maksimum DC ileri akım, ortam sıcaklığı 40°C'nin üzerindeki her bir santigrat derece için 0.5 mA doğrusal olarak düşürülmelidir.
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı:-40°C ila +85°C.
• Depolama Sıcaklığı Aralığı:-40°C ila +100°C.
• Bacak Lehimleme Sıcaklığı:LED gövdesinden 2.0mm (0.079") ölçüldüğünde, maksimum 5 saniye için 260°C.

2.2 Elektriksel ve Optik Karakteristikler

Bu parametreler, cihazın standart test koşullarındaki (TA=25°C, IF=5mA, aksi belirtilmedikçe) performansını tanımlar.

• Işıma Şiddeti (Ie):8.4 ila 17.6 mW/sr. Bu, birim katı açı başına yayılan optik gücü ölçer. Spesifik değer binlenmiştir (Bkz. Bölüm 4). Garanti, ±%15'lik bir test toleransı içerir.
• Görüş Açısı (2θ1/2):30 derece (tipik). Bu, ışıma şiddetinin merkez eksendeki değerinin yarısına düştüğü tam açıdır.
• Tepe Yayılım Dalga Boyu (λP):464 ila 472 nm. Bu, fosforun beyaz ışığa dönüşümünden önce çip tarafından yayılan baskın mavi dalga boyunu gösterir.
• Spektral Çizgi Yarı Genişliği (Δλ):25 nm (tipik). Bu, birincil mavi emisyon tepe noktasının maksimum yoğunluğunun yarısındaki genişliğini belirtir.
• İleri Gerilim (VF):5mA'de 2.6 ila 3.0 V. Bu binlenmiştir (Bkz. Bölüm 4).
• Ters Akım (IR):5V ters gerilimde (VR) maksimum 10 μA.Önemli:Cihaz ters öngerilim altında çalışmak için tasarlanmamıştır; bu test koşulu yalnızca sızıntı karakterizasyonu içindir.

3. Bin Tablosu Özellikleri

LED'ler, bir üretim partisi içinde tutarlılığı sağlamak için temel performans parametrelerine göre binlere ayrılır. Bin kodu her paket torbasında işaretlenir.

3.1 Işıma Şiddeti (Ie) Binleme

IF = 5mA'de ölçülmüştür. Her bir bin sınırı için tolerans ±%15'tir.

• Bin A:8.4 – 10.2 mW/sr
• Bin B:10.2 – 12.2 mW/sr
• Bin C:12.2 – 14.7 mW/sr
• Bin D:14.7 – 17.6 mW/sr

3.2 İleri Gerilim (VF) Binleme

IF = 5mA'de ölçülmüştür. Her bir bin sınırı için tolerans ±0.1V'dur.

• Bin 1:2.60 – 2.80 V
• Bin 2:2.80 – 3.00 V

4. Performans Eğrisi Analizi

Veri sayfası, cihaz davranışını grafiksel olarak temsil eden tipik karakteristik eğrilere atıfta bulunur. Spesifik grafikler metinde yeniden üretilmemiş olsa da, genellikle şunları içerir:

• Bağıl Işıma Şiddeti - İleri Akım:Işık çıkışının akımla nasıl arttığını gösterir, genellikle çalışma aralığında neredeyse doğrusal bir ilişki içindedir.
• İleri Gerilim - İleri Akım:IV eğrisi, bir diyot için tipik olan üstel ilişkiyi gösterir.
• Bağıl Işıma Şiddeti - Ortam Sıcaklığı:Eklem sıcaklığı yükseldikçe ışık çıkışındaki azalmayı gösterir; bu, termal yönetim için kritik bir faktördür.
• Spektral Dağılım:Bağıl yoğunluğun dalga boyuna karşı çizimi, birincil mavi tepe noktasını ve beyaz ışık oluşturmak için birleşen daha geniş fosfor dönüştürülmüş spektrumu gösterir.

Bu eğriler, tasarımcıların standart dışı koşullar altındaki performansı tahmin etmeleri ve sürücü devrelerini optimize etmeleri için gereklidir.

5. Mekanik ve Paket Bilgisi

5.1 Dış Ölçüler

Cihaz standart bir T-1 3/4 radyal bacaklı paket kullanır. Temel boyutsal notlar şunları içerir:

• Tüm ölçüler milimetre cinsindendir (parantez içinde inç verilmiştir).
• Aksi belirtilmedikçe standart tolerans ±0.25mm (0.010")'dir.
• Flanş altındaki reçinenin maksimum çıkıntısı 1.0mm (0.04")'dir.
• Bacak aralığı, bacakların paket gövdesinden çıktığı noktada ölçülür.

Fiziksel tasarım, standart PCB deliklerine kolayca yerleştirilmesine ve lehimleme sonrası mekanik stabilite sağlamasına olanak tanır.

6. Lehimleme ve Montaj Kılavuzları

6.1 Depolama

Optimum raf ömrü için, LED'ler 30°C'yi ve %70 bağıl nemi aşmayan bir ortamda depolanmalıdır. Orijinal nem bariyerli torbadan çıkarılırsa, üç ay içinde kullanılmalıdır. Orijinal ambalaj dışında uzun süreli depolama için, kurutuculu kapalı bir kap veya nitrojen dolu bir kurutucu kullanın.

6.2 Temizlik

Temizlik gerekliyse, yalnızca izopropil alkol gibi alkol bazlı çözücüler kullanın. Sert veya aşındırıcı temizleyicilerden kaçınılmalıdır.

6.3 Bacak Şekillendirme

Bacakların bükülmesi gerekiyorsa, bu işlemlehimlemeden önceve oda sıcaklığında yapılmalıdır. Bükme işlemi, LED lensinin tabanından en az 3mm uzakta yapılmalıdır. Paket gövdesi bükme sırasında dayanak noktası olarak kullanılmamalıdır. PCB montajı sırasında, bileşen üzerinde aşırı mekanik stres oluşturmamak için gerekli minimum sıkıştırma kuvveti uygulanmalıdır.

6.4 Lehimleme Süreci

Epoksi lens tabanı ile lehim noktası arasında en az 2mm boşluk korunmalıdır. Lens asla lehime batırılmamalıdır. LED yüksek sıcaklıktayken bacaklara dış stres uygulamaktan kaçının.

Önerilen Lehimleme Koşulları:

• Lehim Havyası:Sıcaklık ≤ 350°C, süre ≤ 3 saniye (yalnızca bir kez).
• Dalga Lehimleme:Ön ısıtma ≤ 100°C, ≤ 60 saniye, lehim dalgası ≤ 260°C, ≤ 5 saniye.

Kritik Uyarı:Aşırı lehimleme sıcaklığı veya süresi, lensin deforme olmasına veya LED'in felaket şekilde arızalanmasına neden olabilir. Kızılötesi (IR) yeniden akış lehimleme, bu delikten montaj tipi LED lamba içinuygun değildir.

7. Paketleme ve Sipariş Bilgisi

7.1 Paketleme Özellikleri

LED'ler antistatik torbalarda paketlenir. Standart paketleme miktarları şunlardır:

• Torba Başına:500, 200 veya 100 adet.
• İç Kutu Başına:10 torba, toplam 5,000 adet.
• Dış Kutu (Ana Kasa) Başına:8 iç kutu, toplam 40,000 adet.

Bir sevkiyat partisi içinde, yalnızca son paket tam olmayan bir miktar içerebilir.

8. Uygulama Önerileri

8.1 Tipik Uygulamalar

Bu LED, hem iç hem de dış mekan tabelaları ile durum göstergesi, arka aydınlatma veya genel aydınlatma gerektiren genel elektronik ekipmanlar için uygundur.

8.2 Sürücü Devre Tasarımı

LED'ler akım kontrollü cihazlardır. Paralel olarak birden fazla LED sürerken tekdüze parlaklık sağlamak için, her bir LED ile seri olarakkesinlikle önerilirki ayrı bir akım sınırlayıcı direnç kullanılmalıdır (Devre Modeli A). Ayrı dirençler olmadan LED'leri paralel sürmek (Devre Modeli B) önerilmez, çünkü bireysel LED'ler arasındaki ileri gerilim (VF) karakteristiğindeki küçük farklılıklar, akım paylaşımında önemli farklılıklara ve dolayısıyla düzensiz parlaklığa neden olacaktır.

Seri direnç değeri (R), Ohm Kanunu kullanılarak hesaplanabilir: R = (Vcc - VF) / IF, burada Vcc besleme gerilimi, VF LED'in ileri gerilimidir (güvenilirlik için bin maksimum değeri kullanın) ve IF istenen ileri akımdır.

8.3 Elektrostatik Deşarj (ESD) Koruması

Bu LED, elektrostatik deşarjdan kaynaklanan hasara karşı hassastır. İşleme ve montaj sırasında aşağıdaki önlemler gereklidir:

• Personel topraklanmış bileklik veya antistatik eldiven giymelidir.
• Tüm ekipman, iş istasyonları ve depolama rafları uygun şekilde topraklanmalıdır.
• Sürtünme nedeniyle plastik lens üzerinde birikebilecek statik yükleri nötrleştirmek için bir iyonizer kullanın.
• Montaj alanında çalışan tüm personel için bir ESD eğitimi ve sertifikasyon programı uygulayın.

9. Teknik Karşılaştırma ve Tasarım Hususları

Eski akkor göstergeli lambalarla karşılaştırıldığında, bu LED çok daha üstün ömür, daha düşük güç tüketimi ve daha yüksek şok/titreşim direnci sunar. LED ailesi içinde, T-1 3/4 paketi, genel amaçlı kullanım için iyi ışık çıkışı ile klasik, oldukça görünür bir form faktörü sağlar. Tasarımcılar, geniş açılı LED'lere kıyasla daha odaklanmış bir ışın sağlayan 30 derecelik görüş açısına dikkat etmelidir; bu da yönlendirilmiş gösterge için uygun hale getirir.

Temel tasarım hususları şunları içerir:

• Termal Yönetim:Güç dağılımı ve akım düşürme kurallarına uyun. PCB ve çevre ortamın yeterli ısı dağılımına izin verdiğinden emin olun, özellikle yüksek ortam sıcaklıklarında veya kapalı alanlarda.
• Akım Kontrolü:Her zaman bir seri direnç veya sabit akım sürücüsü kullanın. LED'i asla doğrudan bir gerilim kaynağına bağlamayın.
• Optik Entegrasyon:Su berraklığındaki lens parlak, odaklanmış bir nokta üretir. Dağınık ışık için harici bir difüzör veya ışık kılavuzu gerekebilir.

10. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

S: Bu LED'i sürekli olarak 20mA'de sürebilir miyim?

C: Evet, maksimum DC ileri akım 30mA'dir, bu nedenle 20mA güvenli çalışma alanı içindedir. Ortam sıcaklığı 40°C'yi aşarsa her zaman düşürme eğrisine başvurun.

S: Işıma şiddeti bin sınırlarında neden ±%15 tolerans var?

C: Bu, üretim testi sırasındaki ölçüm sistemi değişkenliğini hesaba katar. Test toleransı dikkate alındığında, beyan edilen bin içinde kalan herhangi bir LED'in performans sınıfını karşıladığını garanti eder.

S: Bu LED için yeniden akış lehimleme kullanabilir miyim?

C: Hayır. Veri sayfası açıkça, IR yeniden akışın bu delikten montaj LED için uygun bir işlem olmadığını belirtir. Yalnızca belirtilen koşullar altında el lehimlemesi veya dalga lehimleme kullanılmalıdır.

S: 'Su berraklığında' lens ne anlama geliyor?

C: Epoksi kapsülün şeffaf olduğu, dağınık veya renkli olmadığı anlamına gelir. Bu, en yüksek ışık çıkışı ve iç çip yapısının net görünümü ile sonuçlanır, ancak ışık yayılım deseni daha yönlü olacaktır.

11. Pratik Uygulama Örneği

Senaryo:Bir güç kaynağı ünitesi için dört durum göstergeli LED'li bir panel tasarlanıyor. Sistem mantık gerilimi 5V'dur ve yeterli parlaklık için LED başına 10mA ileri akım istenmektedir.

Tasarım Adımları:

1. Bileşen Seçimi:LTL2R3TBM3K belirtin, uygulama için parlaklık ve gerilim tutarlılığı gereksinimlerine dayanarak uygun Ie ve Vf binini seçin.
2. Devre Tasarımı:Devre Modeli A'yı kullanın. En kötü durum VF'sinin 3.0V (Bin 2 maks.) olduğunu varsayarak seri direnci hesaplayın: R = (5V - 3.0V) / 0.01A = 200 Ω. Standart 200 Ω, 1/8W veya 1/4W direnç uygun olacaktır. Dört LED'in her biri için bu devreyi tekrarlayın.
3. PCB Yerleşimi:LED ayak izlerini belirtilen bacak aralığı ile yerleştirin. Lehim pedlerinin, gerekli lehimleme boşluğunu korumak için LED gövdesinin dış hatlarından en az 2mm uzakta olduğundan emin olun.
4. Montaj:Kart popülasyonu sırasında bacak şekillendirme, lehimleme ve ESD kılavuzlarını titizlikle takip edin.

12. Çalışma Prensibi ve Teknoloji Trendleri

Çalışma Prensibi:Bu bir fosfor dönüştürülmüş beyaz LED'dir. Çekirdek, ileri öngerilim uygulandığında (elektrolüminesans) mavi ışık yayan InGaN'dan yapılmış bir yarı iletken çiptir. Bu mavi ışık, paket içindeki sarı (veya sarı ve kırmızı) fosfor kaplama katmanına çarpar. Fosfor, mavi ışığın bir kısmını emer ve daha geniş bir sarı ve kırmızı ışık spektrumu olarak yeniden yayar. Kalan mavi ışık ile fosfor dönüştürülmüş ışığın karışımı, insan gözü tarafından beyaz ışık olarak algılanır.

Teknoloji Trendleri:Endüstri, ışık verimliliği (lümen/vat), renksel geriverim indeksi (CRI) ve uzun ömür konusundaki iyileştirmeleri sürdürmektedir. Yüzey montaj cihaz (SMD) paketleri yeni tasarımlarda küçültme için baskın olsa da, T-1 3/4 gibi delikten montaj LED'ler, eski tasarımlar, onarım pazarları, hobi projeleri ve sağlamlık ile el lehimleme kolaylığının önceliklendirildiği uygulamalar için hayati önem taşımaya devam etmektedir. Fosfor teknolojisi ve çip tasarımındaki ilerlemeler de bu paketlere fayda sağlayarak zamanla daha parlak ve verimli cihazlara yol açmaktadır.