İçindekiler
- 1. Ürün Genel Bakışı
- 2. Derinlemesine Teknik Parametre Analizi
- 2.1 Mutlak Maksimum Değerler
- 2.2 Electrical & Optical Characteristics
- 3. Binning Sistemi Açıklaması
- 3.1 İleri Yönlü Gerilim Sınıflandırması
- 3.2 Işık Şiddeti Sınıflandırması
- 3.3 Baskın Dalga Boyu Sınıflandırması
- 4. Performans Eğrisi Analizi
- 5. Mechanical & Packaging Information
- 5.1 Paket Boyutları
- 5.2 Polarity Identification & Pad Design
- 6. Soldering & Assembly Guidelines
- 6.1 Reflow Lehimleme Profili
- 6.2 El ile Lehimleme
- 6.3 Temizlik
- 7. Storage & Handling
- 8. Packaging & Ordering Information
- 9. Application Notes & Tasarım Hususları
- 9.1 Tipik Uygulama Senaryoları
- 9.2 Devre Tasarımı Hususları
- 10. Technical Comparison & Differentiation
- 11. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)
- 12. Pratik Tasarım Örneği
- 13. Teknoloji Tanıtımı
- 14. Sektör Trendleri
1. Ürün Genel Bakışı
Bu belge, kompakt form faktörleri ve güvenilir çalışma gerektiren modern elektronik uygulamalar için tasarlanmış yüksek performanslı, yüzey montajlı bir mavi LED'in özelliklerini detaylandırmaktadır. Cihaz, son derece düşük profili ile karakterize edilir ve bu da onu ultra ince ekranlar, arka aydınlatma üniteleri ve taşınabilir tüketici elektroniği gibi alan kısıtlı tasarımlar için uygun kılar.
Bu bileşenin temel avantajları, çevre dostu olmasını sağlayan RoHS ve yeşil ürün standartlarına uyumluluğunu içerir. Yüksek verimli mavi ışık üretmesiyle bilinen bir InGaN (Indiyum Galyum Nitrür) yarı iletken çip kullanır. Paket, standart otomatik seç-ve-yerleştir montaj ekipmanlarıyla tamamen uyumludur ve kurşunsuz (Pb-free) kızılötesi reflow lehimleme prosesleri ile kullanıma uygundur; bu da çağdaş üretim gereksinimleriyle uyumludur.
Hedef pazar, parlak ve güvenilir bir mavi nokta ışık kaynağına ihtiyaç duyulan, tüketici elektroniği (akıllı telefonlar, tabletler, dizüstü bilgisayarlar), araç içi aydınlatma, durum göstergeleri, panel aydınlatması ve genel dekoratif aydınlatma dahil olmak üzere ancak bunlarla sınırlı olmamak üzere geniş bir endüstri yelpazesini kapsamaktadır.
2. Derinlemesine Teknik Parametre Analizi
2.1 Mutlak Maksimum Değerler
Cihazın çalışma limitleri, 25°C ortam sıcaklığı (Ta) altında tanımlanmıştır. Maksimum sürekli güç dağılımı 76 miliwatt'tır (mW). Güvenilir uzun vadeli çalışma için DC ileri akım 20 mA'yi aşmamalıdır. Darbe uygulamalarında, belirli koşullar altında 100 mA'lik bir tepe ileri akıma izin verilir: 1/10 görev döngüsü ve 0.1 milisaniye darbe genişliği. Bileşen, -20°C ila +80°C arasında bir çalışma sıcaklığı aralığı için derecelendirilmiştir ve -30°C ila +100°C aralığındaki ortamlarda saklanabilir. Kritik olarak, kurşunsuz montaj için standart olan, 260°C tepe sıcaklığında 10 saniye süreyle kızılötesi reflow lehimlemeye dayanabilir.
2.2 Electrical & Optical Characteristics
Temel performans parametreleri, Ta=25°C ortam sıcaklığında ve 10 mA standart test akımında (IF) ölçülmüştür.
- Işık Şiddeti (Iv): Minimum 18.0 milikandela (mcd) ile tipik 90.0 mcd değeri arasında değişir. Bu ölçüm, standart CIE fotopik göz tepki eğrisine yaklaşan bir sensör ve filtre kombinasyonu kullanılarak yapılır.
- Görüş Açısı (2θ1/2): 130 derecelik geniş bir görüş açısı belirtilmiştir. Bu, ışık şiddetinin eksenel (on-axis) değerinin yarısına düştüğü eksen dışı açı olarak tanımlanır.
- Tepe Dalga Boyu (λP): Spektral emisyonun en güçlü olduğu dalga boyu tipik olarak 468 nanometredir (nm).
- Baskın Dalga Boyu (λd): CIE kromatiklik diyagramından türetilen bu parametre, LED'in algılanan rengini tanımlar. 465.0 nm ile 475.0 nm aralığındadır.
- Spektral Bant Genişliği (Δλ): Spektral çizgi yarı genişliği 25 nm'dir, bu da tepe noktası etrafında yayılan dalga boylarının dağılımını gösterir.
- İleri Yönlü Gerilim (VF): 10 mA'de, LED üzerindeki gerilim düşümü 2.75 Volt (min) ile 3.35 Volt (max) arasında değişir.
- Ters Akım (IR): 5V ters gerilim (VR) uygulandığında, kaçak akım maksimum 10 mikroamperdir (μA). Cihazın ters öngerilim altında çalışmak üzere tasarlanmadığını not etmek kritik öneme sahiptir; bu test koşulu yalnızca karakterizasyon içindir.
Elektrostatik Deşarj (ESD) Uyarısı: LED, statik elektriğe ve voltaj dalgalanmalarına karşı hassastır. Hasarı önlemek için elleçleme ve montaj sırasında topraklanmış bileklikler, antistatik eldivenler ve topraklanmış ekipman kullanımı dahil olmak üzere uygun ESD işleme prosedürleri zorunludur.
3. Binning Sistemi Açıklaması
Üretim ve uygulamada tutarlılığı sağlamak için LED'ler, temel parametrelere göre performans gruplarına ayrılır. Bu, tasarımcıların belirli devre ve optik gereksinimleri karşılayan bileşenleri seçmelerine olanak tanır.
3.1 İleri Yönlü Gerilim Sınıflandırması
Birimler, 10 mA'deki ileri yönlü gerilimlerine göre (J8, J9, J10, J11) sınıflara ayrılır. Her sınıfın ±0.1V toleransı vardır.
- J8: 2.75V - 2.90V
- J9: 2.90V - 3.05V
- J10: 3.05V - 3.20V
- J11: 3.20V - 3.35V
3.2 Işık Şiddeti Sınıflandırması
LED'ler, 10 mA'deki ışık şiddeti çıkışlarına göre (M1, M2, N1, N2, P1, P2, Q1) sınıflandırılır ve her sınıf için tolerans ±%15'tir. Bu aralık 18.0 mcd (M1 min) ile 90.0 mcd (Q1 max) arasını kapsar.
3.3 Baskın Dalga Boyu Sınıflandırması
Renk tutarlılığı, her biri ±1 nm toleransa sahip AC ve AD dalga boyu grupları aracılığıyla kontrol edilir.
- AC: 465.0 nm - 470.0 nm
- AD: 470.0 nm - 475.0 nm
4. Performans Eğrisi Analizi
Veri sayfasında belirli grafiksel eğrilere atıfta bulunulsa da (örneğin, spektral emisyon için Şekil 1, görüş açısı için Şekil 6), sağlanan veriler kritik analize olanak tanır. İleri yön akımı (IF) ile ışık şiddeti (Iv) arasındaki ilişki tipik olarak düşük akımlarda süper-doğrusaldır, daha yüksek akımlarda daha doğrusal hale gelir ve ardından doyuma ulaşır. Tasarımcılar, hızlanmış bozulmayı önlemek için belirtilen DC akım sınırı içinde çalışmalıdır. İleri yön gerilimi negatif bir sıcaklık katsayısına sahiptir, yani eklem sıcaklığı arttıkça hafifçe azalır. Spektral özellikler (tepe ve baskın dalga boyu) da sıcaklığa bağlıdır, genellikle sıcaklık arttıkça daha uzun dalga boylarına (kırmızıya kayma) doğru kayar; bu, yarı iletken ışık kaynaklarının temel bir özelliğidir.
5. Mechanical & Packaging Information
5.1 Paket Boyutları
Cihaz, ultra ince geometriye sahip EIA-standart bir pakete sahiptir. Temel boyutu, 0.80 mm (maksimum) yüksekliğidir. Diğer kritik boyutlar, otomatik montajla uyumluluğu sağlayan bu paket tipi için standart olan uzunluk ve genişliği içerir. Aksi belirtilmedikçe, tüm boyutsal toleranslar tipik olarak ±0.10 mm'dir. Detaylı ölçülendirilmiş çizimler, PCB pad deseni tasarımı için esastır.
5.2 Polarity Identification & Pad Design
Bileşen, anot ve katot terminallerine sahiptir. Polarite tipik olarak paket üzerinde bir çentik, nokta veya kesik köşe gibi bir işaretle belirtilir. Veri sayfası, güvenilir bir lehim bağlantısı, uygun hizalama ve reflow işlemi sırasında yeterli termal rahatlama sağlamak için önerilen lehim pad boyutlarını içerir. Bu önerilere uymak, üretim verimi ve uzun vadeli güvenilirlik için çok önemlidir.
6. Soldering & Assembly Guidelines
6.1 Reflow Lehimleme Profili
Kurşunsuz montaj işlemleri için önerilen bir kızılötesi (IR) yeniden akış profili sağlanmıştır. Bu profil, güvenilir montajı sağlamak için JEDEC standartlarına dayanmaktadır. Temel parametreler şunları içerir:
- Ön Isıtma: 150°C ila 200°C.
- Ön Isıtma Süresi: Üniform ısıtma ve çözücü buharlaşması için izin verilen maksimum 120 saniye.
- Tepe Sıcaklığı: Maksimum 260°C.
- Sıvı Faz Üzerinde Geçen Süre: Bileşen, tepe sıcaklığına maksimum 10 saniye maruz bırakılmalıdır. Yeniden akış işlemi en fazla iki kez gerçekleştirilmelidir.
6.2 El ile Lehimleme
El ile lehimleme gerekliyse, son derece dikkatli olunmalıdır. Lehim havya ucu sıcaklığı 300°C'yi geçmemeli ve LED terminali ile temas süresi, tek bir işlem için maksimum 3 saniye ile sınırlandırılmalıdır. Aşırı ısı, LED çipine veya plastik paketine geri dönüşü olmayan şekilde zarar verebilir.
6.3 Temizlik
Belirtilmemiş kimyasal temizleyiciler, LED paketine zarar verebileceğinden kullanılmamalıdır. Lehimleme sonrasında temizlik gerekliyse (örneğin, flux kalıntılarını gidermek için), önerilen yöntem, montajlı kartı oda sıcaklığında etil alkol veya izopropil alkol içinde bir dakikadan kısa süre bekletmektir.
7. Storage & Handling
Uygun depolama, lehimlenebilirliği korumak ve yeniden akış sırasında nem kaynaklı hasarı ("popcorning") önlemek için hayati öneme sahiptir.
- Kapalı Paket: Orijinal nem geçirmez bariyer torbasında ve kurutucu ile birlikte olan LED'ler ≤30°C sıcaklıkta ve ≤%90 Bağıl Nem (RH) koşullarında saklanmalıdır. Bu koşullar altında raf ömrü bir yıldır.
- Açılmış Paket: Bariyer torba açıldıktan sonra, bileşenler ortam nemine maruz kalır. ≤30°C ve ≤%60 bağıl nemde saklanmalıdır. Açıldıktan sonraki bir hafta içinde IR yeniden akış işleminin tamamlanması şiddetle tavsiye edilir.
- Uzatılmış Depolama (Açılmış): Bir haftadan uzun depolama için, bileşenler nem alıcılı kapalı bir kapta veya nitrojen ile temizlenmiş bir kurutucuda saklanmalıdır.
- Kurutma Fırınında Isıtma: Orijinal ambalajlarından çıkarılarak bir haftadan uzun süre depolanan bileşenler, emilmiş nemi uzaklaştırmak için lehimlemeden önce yaklaşık 60°C'de en az 20 saat pişirilmelidir.
8. Packaging & Ordering Information
Ürün, otomatik montaj makineleriyle uyumlu bir şerit ve makara formatında tedarik edilir.
- Bant Genişliği: 8 mm.
- Makara Çapı: 7 inç.
- Makara Başına Miktar: 4000 adet.
- Minimum Sipariş Miktarı (MOQ): Kalan miktarlar için 500 adet.
- Paketleme Standardı: ANSI/EIA-481-1-A-1994 spesifikasyonlarına uygundur. Taşıyıcı bandın boş yuvaları kapak bandı ile kapatılmıştır.
9. Application Notes & Tasarım Hususları
9.1 Tipik Uygulama Senaryoları
Bu LED, aşağıdakiler dahil olmak üzere sıradan elektronik ekipmanlarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır:
- Tüketici cihazlarındaki (yönlendiriciler, şarj cihazları, ev aletleri) durum ve gösterge ışıkları.
- Tuşlar, semboller veya küçük LCD paneller için arka aydınlatma.
- Otomotiv iç mekanlarında dekoratif aydınlatma.
- Kompakt bir mavi ışık kaynağının gerekli olduğu genel amaçlı aydınlatma.
9.2 Devre Tasarımı Hususları
- Akım Sınırlama: LED, akımla sürülen bir cihazdır. Çalışma akımını belirlemek ve termal kaçak oluşmasını önlemek için bir voltaj kaynağından sürülürken seri bir akım sınırlama direnci kullanılması zorunludur. Direnç değeri Ohm Kanunu kullanılarak hesaplanır: R = (Vkaynağı - VF) / BenF. Muhafazakâr bir tasarım için veri sayfasındaki maksimum VF değerini kullanın.
- Güç Dağılımı: IF ve VF 'nin çarpımının, en kötü durum çalışma sıcaklığı dikkate alındığında, mutlak maksimum güç derecesi olan 76 mW'ı aşmamasını sağlayın.
- Ters Gerilim Koruması: LED'in düşük ters kırılma gerilimine sahip olması nedeniyle, devre tasarımları ters öngerilim uygulanmasını önlemelidir. AC veya çift yönlü sinyal uygulamalarında, paralel bir koruma diyodu gerekli olabilir.
- Termal Yönetim: Güç düşük olsa da, lehim pedlerinin etrafında yeterli PCB bakır alanı sağlamak, ısının dağılmasına yardımcı olur ve LED performansını ile ömrünü korur, özellikle yüksek ortam sıcaklığı ortamlarında.
- ESD Koruması: LED, panel göstergesi gibi açıkta bir konumdaysa, giriş hatlarına ESD koruma cihazları (örneğin, TVS diyotları) entegre edin.
10. Technical Comparison & Differentiation
Bu bileşenin birincil farklılaştırıcı faktörü, 0.80 mm'lik ultra düşük profilidir. Genellikle 1.0 mm veya daha yüksek olan standart SMD LED'lerle karşılaştırıldığında, bu, giderek daha ince nihai ürünlere entegrasyona olanak tanır. InGaN çipinin kullanımı, mavi ışık yayılımı için eski teknolojilere kıyasla daha yüksek verimlilik ve daha parlak çıktı sağlar. Standart kurşunsuz IR reflow için uygunluğu, montaj sürecini değiştirmeden bileşen yüksekliğini azaltmak isteyen birçok mevcut tasarım için doğrudan kullanılabilecek bir yedek parça haline getirir. Kapsamlı sınıflandırma sistemi, tasarımcılara belirli uygulamaları için maliyet açısından optimize edilmiş veya performans açısından optimize edilmiş sınıfları seçme esnekliği sunar.
11. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)
S1: Tepe Dalga Boyu ile Baskın Dalga Boyu arasındaki fark nedir?
A1: Tepe Dalga Boyu (λP), spektral güç çıkışının en yüksek olduğu fiziksel dalga boyudur. Baskın Dalga Boyu (λd), LED'in algılanan rengiyle eşleşecek saf tek renkli bir ışığın tek dalga boyunu temsil eden, kolorimetriden hesaplanan bir değerdir. λd, renk tabanlı uygulamalar için daha alakalıdır.
Q2: Bu LED'i sürekli olarak 20 mA'de sürebilir miyim?
A2: Evet, 20 mA maksimum derecelendirilmiş DC ileri akımdır. Ancak, maksimum ömür ve gerçek dünya termal koşullarını hesaba katmak için, genellikle daha düşük bir akımda (örneğin, 10-15 mA) sürmek iyi bir uygulamadır, çünkü bu seviyelerde ışık verimliliği genellikle hala yüksektir.
Q3: Lehimlemeden önce neden fırınlama gerekir?
A3: Plastik SMD paketleri havadaki nemi emebilir. Yüksek sıcaklıklı reflow lehimleme işlemi sırasında, hapsolmuş bu nem hızla buharlaşarak paketin çatlamasına veya iç arayüzlerin tabakalarının ayrılmasına neden olabilecek iç basınç oluşturabilir; bu olay "popcorning" olarak bilinir. Fırınlama bu nemi uzaklaştırır.
Q4: Parça numarasındaki "10A" bin kodunu nasıl yorumlarım?
A4: "10A" soneki tipik olarak ileri voltaj, ışık şiddeti ve baskın dalga boyu için performans binlerinin bir kombinasyonunu belirtir. VF, Benv, ve λd o belirli sipariş kodu için.
12. Pratik Tasarım Örneği
Senaryo: USB ile çalışan bir cihaz (5V besleme) için mavi güç durum göstergesi tasarlama.
Adım 1 - Çalışma Noktasını Seçin: Parlaklık ve ömür arasında iyi bir denge için 12 mA'lik orta seviye bir akım seçin.
Adım 2 - İleri Gerilimini Belirleyin: Maksimum VF J11 grubundan muhafazakar bir tasarım için kullanın: 3.35V.
Adım 3 - Seri Direnç Hesaplama: R = (5.0V - 3.35V) / 0.012A = 137.5 Ω. En yakın standart E24 değeri 150 Ω'dur.
Adım 4 - Gerçek Akımı Yeniden Hesaplama: Tipik bir VF 3.0V (J10 bin'inden), IF = (5.0V - 3.0V) / 150Ω ≈ 13.3 mA, bu güvenli ve sınırlar dahilindedir.
Adım 5 - Gücü Doğrula: LED'de en kötü durum gücü: P = 3.35V * 13.3mA ≈ 44.6 mW, bu değer 76 mW maksimum değerin oldukça altındadır.
Adım 6 - PCB Yerleşimi: LED'in anodu ile seri olarak 150Ω direnci yerleştirin. Hafif bir ısı emilimi için LED'in katot pedine bağlı küçük bir bakır alan sağlayın. PCB ipekbaskısındaki polarite işaretinin LED üzerindeki işaretle eşleştiğinden emin olun.
13. Teknoloji Tanıtımı
Bu LED, tipik olarak safir veya silisyum karbür bir alt tabaka üzerinde büyütülmüş InGaN (İndiyum Galyum Nitrür) yarı iletken teknolojisine dayanmaktadır. İleri yönde bir voltaj uygulandığında, elektronlar ve boşluklar yarı iletkenin aktif kuantum kuyusu bölgesinde yeniden birleşerek enerjiyi foton (ışık) formunda salar. InGaN alaşımının spesifik bileşimi, bant aralığı enerjisini ve dolayısıyla yayılan ışığın dalga boyunu (rengini) belirler—bu durumda mavi. Su berraklığındaki lens epoksisi, bu dalga boyuna karşı şeffaf olacak şekilde formüle edilmiştir ve çevresel koruma ile mekanik stabilite sağlar. Ultra ince profil, gelişmiş paketleme kalıplama ve çip montaj teknikleri ile elde edilir.
14. Sektör Trendleri
Tüketici elektroniği için SMD LED'lerdeki eğilim, minyatürleşme ve daha yüksek verimlilik yönünde devam etmektedir. Bu cihazın 0.8mm yüksekliği bu yönde atılmış bir adımı temsil ederek daha ince nihai ürünlerin geliştirilmesini sağlar. Ayrıca, InGaN çiplerinden daha yüksek ışık etkinliği (elektriksel watt başına daha fazla ışık çıkışı) elde etmek için sürekli bir çaba vardır. Dahası, tam renkli RGB ekranlar ve gelişmiş otomotiv aydınlatması gibi hassas ve tekdüze renk üretimi gerektiren uygulamalar için daha sıkı sınıflandırma toleransları ve daha sofistike renk karıştırma yetenekleri talep edilmektedir. Sürücü devrelerinin ve birden fazla LED çipinin tek paketlerde entegrasyonu (örn., COB - Chip-on-Board) bir diğer önemli eğilim olmakla birlikte, buradaki gibi ayrık LED'ler nokta kaynak göstergeleri ve esnek tasarım düzenleri için vazgeçilmez olmaya devam etmektedir.
LED Spesifikasyon Terminolojisi
LED teknik terimlerinin tam açıklaması
Fotoelektrik Performans
| Terim | Birim/Temsil | Basit Açıklama | Neden Önemli |
|---|---|---|---|
| Işık Etkinliği | lm/W (vat başına lümen) | Watt başına ışık çıkışı, daha yüksek olması daha enerji verimli olduğu anlamına gelir. | Enerji verimlilik sınıfını ve elektrik maliyetini doğrudan belirler. |
| Luminous Flux | lm (lümen) | Kaynağın yaydığı toplam ışık, genellikle "parlaklık" olarak adlandırılır. | Işığın yeterince parlak olup olmadığını belirler. |
| Görüş Açısı | ° (derece), örn., 120° | Işık şiddetinin yarıya düştüğü açı, ışın genişliğini belirler. | Aydınlatma menzilini ve düzgünlüğünü etkiler. |
| CCT (Renk Sıcaklığı) | K (Kelvin), örn., 2700K/6500K | Işığın sıcaklığı/soğukluğu, düşük değerler sarımsı/sıcak, yüksek değerler beyazımsı/soğuk. | Aydınlatma atmosferini ve uygun senaryoları belirler. |
| CRI / Ra | Birimsiz, 0–100 | Nesne renklerini doğru şekilde gösterme yeteneği, Ra≥80 iyidir. | Renk gerçekliğini etkiler, alışveriş merkezleri, müzeler gibi yüksek talep gerektiren yerlerde kullanılır. |
| SDCM | MacAdam elips adımları, örn. "5-adım" | Renk tutarlılığı metriği, daha küçük adımlar daha tutarlı renk anlamına gelir. | Aynı parti LED'lerde tek tip renk sağlar. |
| Dominant Wavelength | nm (nanometre), örn. 620nm (kırmızı) | Renkli LED'lerin rengine karşılık gelen dalga boyu. | Kırmızı, sarı, yeşil tek renkli LED'lerin tonunu belirler. |
| Spektral Dağılım | Dalga boyu - yoğunluk eğrisi | Dalga boyları arasındaki yoğunluk dağılımını gösterir. | Renk gerçekleştirme ve kaliteyi etkiler. |
Elektriksel Parametreler
| Terim | Sembol | Basit Açıklama | Tasarım Hususları |
|---|---|---|---|
| İleri Yönlü Gerilim | Vf | LED'i açmak için gereken minimum voltaj, "başlangıç eşiği" gibi. | Sürücü voltajı ≥Vf olmalıdır, seri LED'ler için voltajlar toplanır. |
| Forward Current | If | Normal LED çalışması için akım değeri. | Usually constant current drive, current determines brightness & lifespan. |
| Max Pulse Current | Ifp | Kısa süreler için tolere edilebilen tepe akımı, karartma veya yanıp sönme için kullanılır. | Pulse width & duty cycle must be strictly controlled to avoid damage. |
| Ters Gerilim | Vr | LED'in dayanabileceği maksimum ters gerilimdir, bu değerin aşılması bozulmaya neden olabilir. | Devre, ters bağlantı veya voltaj dalgalanmalarını önlemelidir. |
| Thermal Resistance | Rth (°C/W) | Çipten lehime ısı transferine karşı direnç, düşük olması daha iyidir. | Yüksek termal direnç, daha güçlü bir ısı dağıtımı gerektirir. |
| ESD Bağışıklığı | V (HBM), örn., 1000V | Elektrostatik deşarja dayanma yeteneği, daha yüksek değer daha az hassas olduğu anlamına gelir. | Üretimde, özellikle hassas LED'ler için antistatik önlemler gereklidir. |
Thermal Management & Reliability
| Terim | Temel Metrik | Basit Açıklama | Etki |
|---|---|---|---|
| Kavşak Sıcaklığı | Tj (°C) | LED çipinin içindeki gerçek çalışma sıcaklığı. | Her 10°C düşüş ömrü iki katına çıkarabilir; çok yüksek sıcaklık ışık azalmasına ve renk kaymasına neden olur. |
| Lumen Depreciation | L70 / L80 (saat) | Parlaklığın başlangıç değerinin %70'ine veya %80'ine düşmesi için geçen süre. | LED "hizmet ömrünü" doğrudan tanımlar. |
| Lümen Bakımı | % (örneğin, %70) | Zaman sonunda korunan parlaklık yüzdesi. | Uzun süreli kullanımda parlaklık korunumunu gösterir. |
| Color Shift | Δu′v′ veya MacAdam elipsi | Kullanım sırasındaki renk değişim derecesi. | Aydınlatma sahnelerinde renk tutarlılığını etkiler. |
| Thermal Aging | Malzeme bozulması | Uzun süreli yüksek sıcaklık nedeniyle bozulma. | Parlaklık düşüşüne, renk değişimine veya açık devre arızasına neden olabilir. |
Packaging & Materials
| Terim | Yaygın Türler | Basit Açıklama | Features & Applications |
|---|---|---|---|
| Paket Tipi | EMC, PPA, Seramik | Kılıf malzemesi, çipi korur ve optik/termal arayüz sağlar. | EMC: iyi ısı direnci, düşük maliyet; Seramik: daha iyi ısı dağılımı, daha uzun ömür. |
| Chip Structure | Ön, Flip Chip | Çip elektrot düzeni. | Flip chip: daha iyi ısı dağılımı, daha yüksek verimlilik, yüksek güç için. |
| Fosfor Kaplama | YAG, Silikat, Nitrür | Mavi çipi kaplar, bir kısmını sarı/kırmızıya dönüştürür, beyaz oluşturmak için karıştırır. | Farklı fosforlar verimliliği, CCT'yi ve CRI'yi etkiler. |
| Lens/Optics | Flat, Microlens, TIR | Yüzeyde ışık dağılımını kontrol eden optik yapı. | Görüş açısını ve ışık dağılım eğrisini belirler. |
Quality Control & Binning
| Terim | Binning İçeriği | Basit Açıklama | Amaç |
|---|---|---|---|
| Luminous Flux Bin | Kod örn., 2G, 2H | Parlaklığa göre gruplandırılmıştır, her grubun min/maks lümen değerleri vardır. | Aynı partide düzgün parlaklık sağlar. |
| Voltage Bin | Kod örn., 6W, 6X | İleri voltaj aralığına göre gruplandırılmıştır. | Sürücü eşleştirmesini kolaylaştırır, sistem verimliliğini artırır. |
| Renk Kutusu | 5-adımlı MacAdam elipsi | Renk koordinatlarına göre gruplandırılmış, sıkı bir aralık sağlanmıştır. | Renk tutarlılığını garanti eder, armatür içinde düzensiz renkten kaçınır. |
| CCT Bin | 2700K, 3000K vb. | Renk sıcaklığına göre gruplandırılmıştır, her birinin karşılık gelen koordinat aralığı vardır. | Farklı sahne renk sıcaklığı gereksinimlerini karşılar. |
Testing & Certification
| Terim | Standard/Test | Basit Açıklama | Önem |
|---|---|---|---|
| LM-80 | Lümen bakım testi | Sabit sıcaklıkta uzun süreli aydınlatma, parlaklık azalmasını kaydetme. | LED ömrünü tahmin etmek için kullanılır (TM-21 ile). |
| TM-21 | Ömür tahmin standardı | LM-80 verilerine dayanarak gerçek koşullar altında ömrü tahmin eder. | Bilimsel ömür tahmini sağlar. |
| IESNA | Illuminating Engineering Society | Optik, elektrik, termal test yöntemlerini kapsar. | Sektör tarafından tanınan test temeli. |
| RoHS / REACH | Çevresel sertifikasyon | Zararlı maddelerin (kurşun, cıva) bulunmadığını garanti eder. | Uluslararası piyasaya erişim gerekliliği. |
| ENERGY STAR / DLC | Enerji verimliliği sertifikası | Aydınlatma için enerji verimliliği ve performans sertifikası. | Kamu alımlarında, sübvansiyon programlarında kullanılır, rekabet gücünü artırır. |