SMD LED LTST-C191KSKT Veri Sayfası - Boyut 1.6x0.8x0.55mm - Gerilim 1.8-2.4V - Sarı Renk - Türkçe Teknik Doküman

1. Ürün Genel Bakışı

Bu belge, bir yüzey montajlı (SMD) LED lambanın tam teknik özelliklerini sağlar. Otomatik baskılı devre kartı (PCB) montajı için tasarlanan bu bileşen, geniş bir elektronik ekipman yelpazesindeki alan kısıtlı uygulamalar için idealdir.

1.1 Özellikler

• RoHS çevre standartlarına uyumludur.
• 0.55 mm'lik son derece ince paket profili.
• Ultra parlak Alüminyum İndiyum Galyum Fosfit (AlInGaP) yarı iletken çip kullanır.
• Otomatik işleme için endüstri standardı 8mm bant üzerinde 7 inç çapında makaralarda tedarik edilir.
• Standart EIA paket şekilleriyle uyumludur.
• Giriş mantık seviyeleri entegre devreler (I.C.) ile uyumludur.
• Otomatik pick-and-place montaj ekipmanlarıyla uyumluluk için tasarlanmıştır.
• Kızılötesi (IR) reflow lehimleme işlemlerinde kullanıma uygundur.

1.2 Uygulama Alanları

Bu LED, aşağıdakilerle sınırlı olmamak üzere çok sayıda uygulama için uygundur:

• Telekomünikasyon cihazları, ofis otomasyon ekipmanları, ev aletleri ve endüstriyel kontrol sistemleri.
• Tuş takımı ve klavye arka aydınlatması.
• Durum ve güç göstergeleri.
• Mikro ekranlar ve panel göstergeleri.
• Sinyal aydınlatması ve sembolik aydınlatma.

2. Paket Boyutları ve Konfigürasyonu

Cihaz, kompakt, dikdörtgen bir SMD paketine sahiptir. Lens su berraklığındadır, ışık kaynağı ise AlInGaP teknolojisini kullanarak sarı renk yayar. Kritik boyutsal toleranslar, ayrıntılı mekanik çizimde aksi belirtilmedikçe tipik olarak ±0.1 mm'dir.

3. Değerler ve Karakteristikler

3.1 Mutlak Maksimum Değerler

Değerler, 25°C ortam sıcaklığında (Ta) belirtilmiştir. Bu değerlerin aşılması kalıcı hasara neden olabilir.

• Güç Dağılımı (Pd):75 mW
• Tepe İleri Akımı (I_F(tepe)):80 mA (1/10 görev döngüsünde, 0.1ms darbe genişliği)
• Sürekli İleri Akımı (I_F):30 mA DC
• Akım Azaltma:50°C'den itibaren 0.4 mA/°C ile doğrusal azalma
• Ters Gerilim (V_R):5 V
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı (T_opr):-55°C ila +85°C
• Depolama Sıcaklığı Aralığı (T_stg):-55°C ila +85°C
• Kızılötesi Reflow Lehimleme:10 saniye boyunca 260°C tepe sıcaklığına dayanır.

3.2 Önerilen IR Reflow Profili

Kurşunsuz (Pb-free) lehimleme işlemleri için, maksimum 10 saniye boyunca 260°C tepe sıcaklığına sahip bir profil önerilir. Kesin termal profil, belirli PCB tasarımı, lehim pastası ve kullanılan fırın için, JEDEC standartları ve lehim pastası üreticisi kılavuzları takip edilerek karakterize edilmelidir.

3.3 Elektriksel ve Optik Karakteristikler

Tipik performans, aksi belirtilmedikçe Ta=25°C ve I_F=20mA'da ölçülür.

• Işık Şiddeti (I_V):28.0 - 180.0 mcd (CIE göz tepki filtresi ile ölçülmüştür).
• Görüş Açısı (2θ_1/2):130 derece (şiddetin eksen üzeri değerin yarısı olduğu eksen dışı açı).
• Tepe Yayılım Dalga Boyu (λ_P):588 nm.
• Baskın Dalga Boyu (λ_d):584.5 - 597.0 nm (algılanan rengi tanımlar).
• Spektral Çizgi Yarı Genişliği (Δλ):15 nm.
• İleri Gerilim (V_F):1.8 - 2.4 V.
• Ters Akım (I_R):10 μA (maks) V_R=5V'de.
• Kapasitans (C):40 pF (tipik) V_F=0V, f=1MHz'de.

ESD Notu:Bu cihaz elektrostatik deşarja (ESD) karşı hassastır. İşleme sırasında, topraklanmış bileklik ve antistatik çalışma istasyonları kullanımı dahil uygun ESD önlemleri zorunludur.

4. Sınıf Sistemi

Bileşenler, üretim serilerinde tutarlılık sağlamak için ana parametrelere göre sınıflara ayrılır. Sınıf kodu, tam ürün sipariş bilgisinin bir parçasıdır.

4.1 İleri Gerilim (V_F) Sınıfı

• Sınıf F2:1.8V (Min) ila 2.1V (Maks)
• Sınıf F3:2.1V (Min) ila 2.4V (Maks)
• Tolerans: Sınıf başına ±0.1V.

4.2 Işık Şiddeti (I_V) Sınıfı

• Sınıf N:28.0 mcd (Min) ila 45.0 mcd (Maks)
• Sınıf P:45.0 mcd (Min) ila 71.0 mcd (Maks)
• Sınıf Q:71.0 mcd (Min) ila 112.0 mcd (Maks)
• Sınıf R:112.0 mcd (Min) ila 180.0 mcd (Maks)
• Tolerans: Sınıf başına ±%15.

4.3 Renk Tonu / Baskın Dalga Boyu (λ_d) Sınıfı

• Sınıf H:584.5 nm (Min) ila 587.0 nm (Maks)
• Sınıf J:587.0 nm (Min) ila 589.5 nm (Maks)
• Sınıf K:589.5 nm (Min) ila 592.0 nm (Maks)
• Sınıf L:592.0 nm (Min) ila 594.5 nm (Maks)
• Sınıf M:594.5 nm (Min) ila 597.0 nm (Maks)
• Tolerans: Sınıf başına ±1 nm.

5. Tipik Performans Eğrileri

Cihazın çeşitli koşullar altındaki davranışını göstermek için grafiksel veriler sağlanmıştır. Bu eğriler, detaylı devre tasarımı ve termal yönetim için esastır.

• Bağıl Işık Şiddeti - İleri Akım:Sürücü akımı ve ışık çıkışı arasındaki doğrusal olmayan ilişkiyi gösterir.
• Bağıl Işık Şiddeti - Ortam Sıcaklığı:Eklem sıcaklığı arttıkça ışık çıkışındaki azalmayı gösterir.
• İleri Gerilim - İleri Akım:Diyodun I-V karakteristik eğrisini gösterir.
• Spektral Dağılım:Tepe dalga boyu etrafında merkezlenmiş, dalga boyu spektrumu boyunca bağıl ışıma gücünü tasvir eder.

6. Kullanım Kılavuzu ve İşleme

6.1 Temizlik

Lehimlemeden sonra temizlik gerekliyse, yalnızca belirtilen çözücüleri kullanın. LED'i oda sıcaklığında etil alkol veya izopropil alkole bir dakikadan daha kısa süre daldırın. Ultrasonik temizlik veya belirtilmemiş kimyasallar kullanmayın.

6.2 Önerilen PCB Pad Düzeni

Doğru lehim bağlantısı oluşumu, bileşen hizalaması ve reflow sırasında termal rahatlama sağlamak için ayrıntılı bir land pattern tasarımı sağlanmıştır. Bu şablonu takip etmek, üretim verimi ve uzun vadeli güvenilirlik için kritiktir.

6.3 Bant ve Makara Paketleme

Bileşenler, bir kapak bandı ile kapatılmış kabartmalı taşıyıcı bant içinde, 7 inç (178 mm) çapında makaralara sarılı olarak tedarik edilir. Standart paketleme, makara başına 5000 adet içerir. Paketleme, ANSI/EIA-481 spesifikasyonlarına uygundur.

7. Önemli Uyarılar

7.1 Uygulama Kapsamı

Bu ürün, standart ticari ve endüstriyel elektronik ekipmanlar için tasarlanmıştır. Ön danışma ve özel nitelendirme olmaksızın, arızanın doğrudan hayat veya sağlık tehlikesine yol açabileceği güvenlik açısından kritik uygulamalar (örn. havacılık, tıbbi yaşam destek, ulaşım kontrolü) için tasarlanmamıştır.

7.2 Depolama Koşulları

Kapalı Paket:≤ 30°C ve ≤ %90 Bağıl Nem (RH) koşullarında saklayın. Nem bariyerli torba (nem alıcı ile) açılmadığı sürece raf ömrü bir yıldır.

Açılmış Paket:Kapalı torbasından çıkarılan bileşenler için, depolama ortamı 30°C / %60 RH'yi aşmamalıdır. Bileşenler, ortam havasına maruz kaldıktan sonraki 672 saat (28 gün) içinde IR reflow lehimlemeye tabi tutulmalıdır (MSL 2a). Daha uzun maruziyetler için, montajdan önce emilen nemi gidermek ve reflow sırasında \"patlamış mısır\" etkisini önlemek için yaklaşık 60°C'de en az 20 saat pişirin.

7.3 Lehimleme Talimatları

Reflow Lehimleme:

- Ön Isıtma: 150°C ila 200°C.

- Ön Isıtma Süresi: Maksimum 120 saniye.

- Tepe Sıcaklık: Maksimum 260°C.

- 260°C Üzeri Süre: Maksimum 10 saniye.

- Maksimum Reflow Geçiş Sayısı: İki.

El Lehimleme (Havya):

- Havya Ucu Sıcaklığı: Maksimum 300°C.

- Başına Lehimleme Süresi: Maksimum 3 saniye.

- Maksimum El Lehim Geçiş Sayısı: Bir.

8. Teknik Derinlemesine İnceleme ve Tasarım Hususları

8.1 Fotometrik ve Kolorimetrik Analiz

AlInGaP çip kullanımı önemli bir farklılaştırıcıdır. Geleneksel fosfor dönüştürmeli veya eski yarı iletken malzemelerle karşılaştırıldığında, AlInGaP kehribar-sarı-yeşil spektrumunda daha yüksek içsel verimlilik sunar, bu da \"ultra parlak\" karakteristiğini sağlar. Baskın dalga boyu sınıflandırması, sıkı renk tutarlılığını sağlar; bu, birden fazla birimde renk algısının tek tip olması gereken durum göstergeleri gibi uygulamalar için çok önemlidir. Geniş 130 derecelik görüş açısı, bu LED'i sadece dar bir ışın değil, geniş görünürlük gerektiren uygulamalar için uygun kılar.

8.2 Elektriksel Tasarım ve Sürüş

20mA'da 1.8V ila 2.4V ileri gerilim aralığı nispeten düşüktür, bu da basit bir akım sınırlama direnci ile kullanıldığında birçok mantık seviyesi çıkışından (3.3V, 5V) doğrudan sürülmesini uyumlu hale getirir. İleri akım için azaltma eğrisi kritiktir: izin verilen maksimum sürekli akım, 50°C ortam sıcaklığından itibaren doğrusal olarak azalır. Yüksek ortam sıcaklıklarında veya kapalı alanlarda güvenilir çalışma için, eklem sıcaklığını güvenli sınırlar içinde tutmak ve hızlanmış lümen azalmasını önlemek için sürücü akımı buna göre azaltılmalıdır.

8.3 Termal ve Mekanik Tasarım

Ultra ince 0.55mm profil, modern, ince cihazlar için önemli bir avantajdır. Ancak, minimal paket kütlesi aynı zamanda sınırlı termal kütleye sahip olduğu anlamına gelir. Isı dağılımı öncelikle lehim pedleri aracılığıyla PCB'ye olur. Bu nedenle, önerilen PCB pad tasarımı ve cihaz altında termal rahatlama bağlantıları veya küçük bakır alanlar kullanımı, eklem sıcaklığını yönetmek için önemlidir. Hem elektriksel bağlantı hem de termal iletim için yüksek kaliteli bir lehim bağlantısı sağlamak çok önemlidir.

8.4 Üretim ve Montaj Uyumluluğu

EIA standartlarına uyumluluk ve 8mm bantta paketleme, yüksek hacimli, otomatik SMT montaj hatlarına sorunsuz entegrasyonu sağlar. IR reflow işlemleriyle belirtilen uyumluluk doğrulanmıştır, ancak tasarımcılar fırın profilini dikkatlice geliştirmelidir. Ön ısıtma aşaması, sıcaklığı yavaşça artırmak ve termal şoku en aza indirmek için hayati önem taşır, sıvılaşma üzeri süre (TAL) ve tepe sıcaklığı ise lehim pastasını tamamen eritirken LED'in epoksi lensini veya iç tel bağlantılarını hasardan korumak için kontrol edilmelidir.

8.5 Karşılaştırma ve Seçim Rehberi

Bir LED seçerken, mühendisler veri sayfasından birkaç parametreyi dengelemelidir. Yüksek parlaklık ihtiyaçları için, I_Varalığının üst ucundan bir sınıf belirtin (örn. Q veya R). Seri dizide güç tüketimi veya ısı üretimine duyarlı uygulamalar için, daha düşük V_Fsınıfı (F2) tercih edilir. Sıkı renk eşleştirmesi için, dar bir λ_dsınıfı (örn. J veya K) seçilmeli ve üretim boyunca korunmalıdır. 0.55mm yükseklik, ultra ince ürünlerde standart 0.6mm veya 0.8mm LED'lere göre önemli bir avantajdır, ancak mezar taşı etkisinden kaçınmak için lehim pastası hacmi ve reflow profili üzerinde daha hassas kontrol gerektirebilir.

9. Sıkça Sorulan Sorular (SSS)

S: Bu LED için tipik çalışma akımı nedir?

C: Karakteristikler 20mA'da test edilmiştir, bu yaygın bir çalışma noktasıdır. Uygun termal yönetimle mutlak maksimum 30mA DC'ye kadar sürülebilir, ancak ömür ve verimlilik daha düşük akımlarda optimize edilebilir.

S: Sipariş verirken sınıf kodlarını nasıl yorumlamalıyım?

C: Tam ürün parça numarası, V_F, I_Vve λ_dsınıfları için kodlar içerir. Tasarımınız için gereken kesin elektriksel ve optik performansı elde etmek için istediğiniz kombinasyonu (örn. F2, R, K) belirtmelisiniz.

S: Bu LED'i otomotiv iç aydınlatması için kullanabilir miyim?

C: -55°C ila +85°C aralığında çalışsa da, otomotiv uygulamaları genellikle sert çevresel stres altında güvenilirlik için spesifik AEC-Q102 nitelendirmesi gerektirir; bu, bu ticari veri sayfasıyla ima edilmez. Otomotiv sınıfı ürünler için üreticiyle istişare gereklidir.

S: Torbayı açtıktan sonra depolama koşulu neden bu kadar önemli?

C: SMD paketleri havadan nem emebilir. Reflow lehimlemenin yüksek ısısı sırasında, hapsolmuş bu nem hızla buharlaşarak iç katman ayrılmasına veya çatlamaya (\"patlamış mısır\" etkisi) neden olabilir. 672 saatlik zemin ömrü ve pişirme prosedürü, bu arıza modunu önlemek için kritik kontrollerdir.