目录
- 1. 产品概述
- 2. 技术规格详解
- 2.1 光学特性
- 2.2 电气特性
- 2.3 绝对最大额定值与热学考量
- 3. 分档与分类系统
- 4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 物理尺寸
- 5.2 引脚连接与内部电路
- 5.3 极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景
- 7.2 设计考量
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 9.1 峰值正向电流(90mA)与测试条件电流(32mA)有何区别?
- 9.2 如何理解1/16占空比规格?
- 9.3 为何正向电压给出的是一个范围(最小值2.05V,典型值/最大值2.6V)?
- 10. 设计与使用案例示例
- 11. 工作原理
- 12. 技术趋势与背景
1. 产品概述
LTP-747KA是一款单字符、5x7点阵字母数字显示模块。其主要功能是在各种电子应用中为字符和符号提供清晰、明亮的视觉输出。该显示器的核心组件是采用先进的铝铟镓磷(AlInGaP)半导体材料制成的发光二极管(LED)芯片,负责产生标志性的红橙色光输出。这种材料技术以其高效率和良好的性能特性而闻名。
该器件采用灰色面板构建,并具有白色点或段,这增强了发光元件与背景之间的对比度和可读性。显示器根据其发光强度进行分类,这意味着单元会根据其测量的光输出进行分档或排序,以确保在需要均匀亮度的应用场景中,亮度在指定范围内保持一致。
2. 技术规格详解
本节对规格书中指定的关键技术参数提供详细、客观的分析。
2.1 光学特性
光学性能是显示器功能的核心。关键参数在特定测试条件下测量,通常在环境温度(TA)为25°C时进行。
- 平均发光强度(IV):这是衡量单个点发出的光感知功率的指标。在1/16占空比下,以峰值电流(IP)32mA驱动时,典型值为3400微坎德拉(µcd),最小值为1650 µcd。1/16占空比是点阵显示器常用的多路复用方案,其中每一行仅在1/16的时间内激活,以管理功率和热量。
- 峰值发射波长(λp):LED发射光谱强度达到最大值时的波长。对于LTP-747KA,该值通常为621纳米(nm),使其牢固地位于可见光谱的红橙色区域。
- 主波长(λd):该值为615 nm,这是最能描述人眼感知颜色的单一波长。由于LED发射光谱的形状,它与峰值波长略有不同。
- 光谱线半宽(Δλ):该参数通常为18 nm,表示发射光谱在其最大强度一半处的宽度。半宽越窄,表示光谱越纯、颜色饱和度越高。
- 发光强度匹配比(IV-m):规定最大为2:1,该比值定义了显示器上最亮点和最暗点之间允许的亮度变化。比值越低,表示均匀性越好。
2.2 电气特性
理解电气行为对于正确的电路设计和确保长期可靠性至关重要。
- 每点正向电压(VF):LED导通电流时两端的电压降。在正向电流(IF)为20mA时,典型值为2.6V,最大值为2.6V。最小值为2.05V。设计限流电路时必须考虑此范围。
- 每点反向电流(IR):施加反向电压时流过的微小电流。在反向电压(VR)为5V时,规定最大为100 µA。超过绝对最大反向电压可能导致损坏。
- 每点平均正向电流:为可靠运行推荐的最大连续直流电流为13 mA。这与多路复用操作中使用的峰值电流不同。
- 每点峰值正向电流:一个点可以承受的最大瞬时电流,规定为90 mA。在多路复用应用中,瞬时电流可以高于平均电流,但不得超过此峰值额定值。
2.3 绝对最大额定值与热学考量
这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。它们不是正常操作的条件。
- 每点平均功耗:单个LED点可以持续耗散的最大功率为33 mW。超过此值可能导致过热并缩短使用寿命。
- 工作与存储温度范围:该器件额定在环境温度-35°C至+85°C范围内工作。也可以在此相同温度范围内存储。
- 电流降额:在25°C以上,平均正向电流必须以每摄氏度0.17 mA的速率线性降低。这是在较高环境温度下防止热失控的关键设计规则。
- 焊接温度:在波峰焊或回流焊期间,封装安装平面下方1/16英寸(约1.6毫米)处的温度不得超过260°C超过3秒。这可以防止内部芯片和键合线损坏。
3. 分档与分类系统
规格书明确指出该器件“按发光强度分类”。这意味着存在一个分档过程。
- 发光强度分档:制造后,单个显示器会根据其测量的光输出进行测试并分入不同的档位。这确保了客户获得亮度水平一致的产品。规格书提供了最小/典型/最大值(1650/3400 µcd),但此摘录未详细说明具体的档位代码或类别。实际上,订购信息会指定所需的强度档位。
- 波长/颜色分档:虽然此规格书中未明确提及波长分档,但LED制造商通常按主波长或峰值波长对器件进行分档以确保颜色一致性,尤其是在多单元显示器中。λp(621 nm)和λd(615 nm)的严格典型值表明AlInGaP材料具有良好的固有颜色均匀性。
4. 性能曲线分析
规格书引用了“典型电气/光学特性曲线”。虽然文本中未提供具体图表,但我们可以推断其标准内容和意义。
- 正向电流 vs. 正向电压(IF-VF)曲线:此图显示了通过LED的电流与其两端电压之间的非线性关系。对于设计正确的驱动电路至关重要。该曲线将显示一个“拐点”电压(大约在典型的2.6V附近),之后电流会随着电压的微小增加而迅速增加。
- 发光强度 vs. 正向电流(IV-IF)曲线:此图说明了光输出如何随驱动电流增加。它通常在一定范围内呈线性,但在非常高的电流下会饱和。它有助于确定所需亮度的工作点。
- 发光强度 vs. 环境温度(IV-TA)曲线:此图显示了随着LED结温升高,光输出下降的情况。它量化了热降额效应,对于在高温环境下运行的应用至关重要。
- 光谱分布曲线:相对强度与波长的关系图,显示以621 nm为中心、半宽为18 nm的钟形曲线。
5. 机械与封装信息
5.1 物理尺寸
该显示器的字符高度为0.7英寸,相当于17.22毫米。封装尺寸图(文本中引用但未显示)将详细说明总长度、宽度、高度、引脚间距和段排列。除非另有说明,所有尺寸的公差均规定为±0.25毫米(0.01英寸)。这种精度水平对于在印刷电路板(PCB)上的机械配合非常重要。
5.2 引脚连接与内部电路
该器件有12个引脚。引脚定义清晰: 引脚1:第1列阳极,引脚2:第3行阴极,引脚3:第2列阳极,依此类推。内部电路图显示行采用共阴极配置。这意味着7行中的每一行都连接到该行中所有5个LED的阴极。5列线连接到每列中LED的阳极。这种矩阵排列允许仅用12个引脚(5+7),通过多路复用技术控制35个独立的点(5x7)。
5.3 极性识别
虽然文本中未明确显示,但引脚编号和内部电路图提供了极性所需的必要信息。引脚定义表是正确连接阳极和阴极的权威指南。错误的极性连接(对阴极施加正向偏压)将阻止LED点亮,并且如果电压超过反向电压额定值(5V),可能会损坏它。
6. 焊接与组装指南
提供的关键指南是焊接温度曲线:封装体下方1.6毫米处测量的温度不得超过260°C超过3秒。这是波峰焊或回流焊工艺的标准指南。对于手动焊接,应使用温控烙铁,并尽量减少与引脚的接触时间,以防止热量沿引脚传导并损坏内部芯片。在操作和组装过程中应遵守适当的静电放电(ESD)预防措施,以防止损坏半导体结。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景
由于其5x7点阵格式非常适合生成字母数字字符,LTP-747KA非常适用于需要清晰、单字符读数的应用。示例包括:
- 工业控制面板和仪器仪表显示器。
- 测试和测量设备。
- 消费电器,如微波炉、洗衣机或音频设备。
- 销售点终端和基本信息显示器。
- 用于学习微控制器和多路复用显示器的教育套件。
7.2 设计考量
- 驱动电路:需要微控制器或专用显示驱动器IC来对行和列进行多路复用。驱动器必须能够分别为列和行提供/吸收必要的峰值电流(根据测试条件,每点高达32mA,但设计应参考绝对最大额定值)。
- 电流限制:每个阳极(列)线必须使用外部限流电阻来设置正向电流并保护LED。电阻值使用公式 R = (V电源- VF) / IF 计算。必须考虑在多路复用计算中使用峰值电流(IP)。
- 热管理:在高环境温度环境或高亮度应用中,确保平均电流按指定降额(25°C以上每摄氏度0.17 mA)。PCB上足够的间距有助于自然对流冷却。
- 视角:规格书声称具有“宽视角”,这对于显示器可能从离轴位置观看的应用非常有益。
8. 技术对比与差异化
虽然未提供与其他型号的直接比较,但根据其规格书,LTP-747KA的关键差异化因素包括:
- 材料技术(AlInGaP):与较旧的GaAsP或GaP LED相比,AlInGaP提供更高的效率、更好的温度稳定性和卓越的亮度,从而实现了“高亮度与高对比度”的宣称。
- 点阵 vs. 段式显示器:5x7点阵比标准7段显示器提供更大的灵活性,因为它可以显示完整的ASCII字符集、符号和简单图形,而不仅仅是数字和少数几个字母。
- 强度分类:发光强度的分档对于需要在多个单元之间保持均匀性的应用来说是一个增值功能。
- 对比度增强:带有白点的灰色面板是一种设计选择,旨在提高LED熄灭时的对比度,使显示器在各种光照条件下看起来更专业、更易读。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
9.1 峰值正向电流(90mA)与测试条件电流(32mA)有何区别?
峰值正向电流(90mA)是一个绝对最大额定值——LED可以承受而不会立即损坏的最高瞬时电流。发光强度测试中使用的32mA是多路复用(1/16占空比)系统中测量的典型工作条件。在那种情况下,平均电流要低得多(32mA / 16 = 2mA)。设计必须确保瞬时电流保持在90mA以下,并且每点的平均电流保持在13mA以下(考虑温度降额)。
9.2 如何理解1/16占空比规格?
这表示标准的多路复用驱动方法。为了用5列控制7行,一种常见技术是一次激活一行,快速循环所有7行。如果每行开启时间相等,则其激活时间为总时间的1/7。1/16占空比是一个保守的、标准化的测试条件,允许在不同显示器之间进行比较,即使您应用中的实际多路复用方案是1/7或1/8占空比。
9.3 为何正向电压给出的是一个范围(最小值2.05V,典型值/最大值2.6V)?
正向电压(VF)由于半导体材料的制造公差而存在自然变化。电路设计必须适应此范围。限流电阻应使用最大值 VF(2.6V)计算,以保证即使具有高VF的器件也能获得足够的电压来开启并达到所需电流。使用典型值进行计算可能导致某些单元驱动不足的风险。
10. 设计与使用案例示例
场景:为在高达50°C环境中运行的工业控制器设计一个单字符温度读数显示器。
- 字符集:5x7矩阵可以显示数字0-9以及字母,如表示摄氏度的“C”。
- 驱动器选择:将使用具有至少12个I/O引脚的微控制器或专用显示驱动器IC(如MAX7219)来处理多路复用时序。
- 电流计算:设定一个良好的亮度所需的平均点电流。假设我们选择8mA平均值。在50°C时,适用降额:降额 = (50°C - 25°C) * 0.17 mA/°C = 4.25 mA。50°C时允许的最大平均电流 = 13 mA - 4.25 mA = 8.75 mA。我们设定的8mA目标是安全的。
- 电阻计算:对于1/7多路复用(7行),每点的峰值电流需要达到 8mA * 7 = 56mA 才能实现8mA的平均值。这低于90mA的峰值额定值。使用5V电源和VF(最大)=2.6V,限流电阻为 R = (5V - 2.6V) / 0.056A ≈ 42.9Ω。将使用标准的43Ω电阻。
- PCB布局:显示器占位将匹配尺寸图。封装周围将留出足够的空间用于气流。
LTP-747KA基于半导体p-n结中的电致发光原理工作。当施加超过二极管内建电势的正向电压(阳极相对于阴极为正)时,来自n型AlInGaP层的电子与来自p型层的空穴复合。这种复合事件以光子(光)的形式释放能量。AlInGaP合金(铝、铟、镓、磷)的具体成分决定了半导体的带隙能量,这直接决定了发射光的波长(颜色)——在本例中为约621 nm的红橙色。芯片安装在非透明的砷化镓(GaAs)衬底上,这有助于将光向上反射,提高器件顶面的整体光提取效率。5x7矩阵由按此网格图案排列的可单独寻址的LED形成,通过外部多路复用电路控制,该电路快速对行和列进行通电排序,以创建稳定、完全点亮字符的视觉错觉。
12. 技术趋势与背景
LTP-747KA中使用的AlInGaP LED技术,相对于早期的GaAsP等LED材料是一个重大进步。它实现了更高的亮度、更高的效率和更好的温度稳定性,使LED能够用于更广泛的指示灯和显示应用。显示技术的趋势随后转向更高密度的点阵、全彩色RGB矩阵,以及有机LED(OLED)和微型LED显示器在高分辨率屏幕中的广泛应用。然而,像5x7格式这样的单字符和多字符字母数字点阵显示器,在工业、电器和仪器仪表环境中,对于不需要完全图形功能的、经济高效、可靠且易于读取的界面仍然高度相关。无论规模或技术如何,基本的驱动原理——多路复用和电流控制——仍然是LED显示设计的基石。
AlInGaP LED technology, as used in the LTP-747KA, represented a significant advancement over earlier LED materials like GaAsP. It enabled higher brightness, improved efficiency, and better temperature stability, making LEDs viable for a wider range of indicator and display applications. The trend in display technology has since moved towards higher-density dot matrices, full-color RGB matrices, and the widespread adoption of organic LED (OLED) and micro-LED displays for high-resolution screens. However, single and multi-digit alphanumeric dot matrix displays like the 5x7 format remain highly relevant for cost-effective, reliable, and easily readable interfaces in industrial, appliance, and instrumentation contexts where full graphical capability is not required. The underlying drive principles—multiplexing and current control—remain fundamental to LED display design regardless of the scale or technology.
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |