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LTP-3362JD LED显示模块规格书 - 0.3英寸字符高度 - AlInGaP超红光 - 2.6V正向电压 - 中文技术文档

LTP-3362JD是一款采用AlInGaP超红光技术的0.3英寸双位17段字符LED显示模块技术规格书,具有高亮度、宽视角和复用共阴极配置。
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PDF文档封面 - LTP-3362JD LED显示模块规格书 - 0.3英寸字符高度 - AlInGaP超红光 - 2.6V正向电压 - 中文技术文档

1. 产品概述

本文档详细说明了一款字符高度为0.3英寸(7.62毫米)、双位、17段字符型发光二极管(LED)显示模块的规格。该器件专为需要显示数字及有限字母信息的应用而设计,旨在提供清晰、易读的字符呈现。其核心结构采用先进的AS-AlInGaP(铝铟镓磷)超红光LED芯片,该芯片生长在砷化镓(GaAs)衬底上。这一技术选择对于实现本规格书所述特定颜色和性能特征至关重要。其外观设计采用黑底白段,这种组合经过优化,可在各种光照条件下实现高对比度和出色的字符显示效果。

1.1 核心优势与目标应用

该显示模块具备多项关键优势,适用于多种电子产品。其低功耗特性对于电池供电或注重能耗的设备而言是一大优势。高亮度和高对比度确保了在昏暗和明亮环境下的可读性。宽视角允许从不同位置清晰查看显示信息,这对于消费电子、仪器仪表和公共信息显示至关重要。与真空荧光或白炽灯等其他显示技术相比,LED技术固有的固态可靠性确保了更长的使用寿命以及抗冲击和抗振动的能力。该显示模块按发光强度分级,这意味着产品会根据其光输出进行分档或筛选,以保证生产批次的一致性。典型应用包括数字面板仪表、测试设备、医疗设备、销售点终端、工业控制面板以及汽车仪表盘显示等需要清晰、可靠字符输出的场合。

2. 技术规格与客观解读

本节对定义显示模块性能和极限的电学、光学及物理参数进行详细、客观的分析。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限。不保证在此极限下或超过此极限的操作,电路设计中应避免。

2.2 电气与光学特性

这些是在规定测试条件下测得的典型性能参数。设计人员应将这些值用于电路计算和性能预期。

2.3 分档系统说明

规格书明确指出该器件"按发光强度分级"。这意味着制造后存在分档或筛选过程。虽然此处未列出具体的分档代码,但通常做法是根据测量的光输出对显示模块进行分组(例如,"高亮"档和"标准"档),以确保生产批次内的一致性。如果应用中多个单元间的亮度均匀性至关重要,采购此元件的设计人员应咨询可用的分档情况。正向电压(VF)范围(2.0V至2.6V)也表明可能存在正向电压分档,这可能影响电源设计。

3. 机械、接口与组装信息

3.1 封装尺寸与引脚定义

该显示模块采用标准的双位LED封装。除非另有说明,所有尺寸均以毫米为单位,标准公差为±0.25毫米。设计人员必须将精确的封装尺寸和高度集成到其PCB和外壳设计中。引脚连接表对于正确接口至关重要。该器件采用复用共阴极配置:引脚4是数字位1的公共阴极,引脚10是数字位2的公共阴极。其余引脚(1、2、3、5、6、7、8、9、11、12、13、15、16、17、18、19、20)是各个段(A至U,包括小数点DP)的阳极。引脚14标注为"无连接"(NC)。这种配置允许使用时分割复用来独立驱动两个数字位,从而减少所需驱动引脚的总数。

3.2 内部电路图与驱动方法

内部电路图显示了复用共阴极排列。两个数字位之间所有对应的段阳极(例如,所有的'A'段)在内部是相连的。要点亮特定数字位上的某个段,必须将其阳极引脚驱动至高电平(并配合适当的限流),同时将目标数字位的阴极拉低。通过快速循环激活哪个数字位的阴极,并为所需图案设置阳极,两个数字位看起来都是持续点亮的。此方法需要能够进行复用的微控制器或专用驱动IC。

3.3 焊接与组装指南

严格遵守焊接条件(260°C下3秒)至关重要。超过此时间或温度可能会损坏内部键合线、劣化LED环氧树脂或导致封装分层。对于回流焊,必须使用符合此热极限的工艺曲线。关于保持烙铁头低于安装平面的说明有助于防止热量通过引脚直接传递到LED芯片。在操作和组装过程中应遵守标准的ESD(静电放电)预防措施,以保护半导体结。

4. 性能分析与应用考量

4.1 典型特性曲线

虽然具体图表未在文本中重现,但此类器件的典型曲线包括:正向电流(IF)与正向电压(VF)关系曲线:这条指数曲线显示了电流与电压的关系。拐点电压约为2.0V,之后电流随电压微小增加而迅速增大,突显了限流电路的必要性。发光强度(IV)与正向电流(IF)关系曲线:该曲线在较低电流下通常呈线性,但在较高电流下可能因热效应而饱和。它有助于设计人员选择工作电流以有效实现所需亮度。发光强度与环境温度关系曲线:这显示了光输出随温度升高而降低的情况,对于在高温环境下运行的设计至关重要。光谱分布:显示各波长下光强度的曲线图,中心波长约650 nm,半宽约20 nm。

4.2 设计考量与应用建议

限流:每条阳极线必须串联一个电阻(或使用恒流驱动器)来设定正向电流。电阻值计算公式为 R = (V电源- VF) / IF。使用规格书中的最大VF值(2.6V),以确保在所有条件下电流都不会超过选定的IF值(例如20 mA)。复用驱动器:需要一个具有足够I/O引脚的微控制器或专用LED驱动IC(如MAX7219或HT16K33)来管理复用时序、刷新率和亮度控制。刷新率必须足够高(>60 Hz)以避免可见闪烁。功耗:计算总功耗:对于一个段在20 mA和2.6V下,P = 52 mW。当多个段同时点亮时,确保不超过封装的热极限,尤其是在高环境温度下。视角:宽视角是有益的,但在外壳中安装显示模块时,应考虑主要观看方向,以避免边框造成的阴影。

4.3 对比与常见问题

与其他技术对比:与7段显示器相比,17段格式可以更清晰地显示字母字符(A-Z),尽管不如点阵显示器全面。AlInGaP技术比早期的GaAsP或GaP红光LED具有更高的效率和更好的温度稳定性。典型用户问题: 问:我能否使用恒压电源而不加电阻来驱动此显示模块?答:不能。正向电压存在一个范围(2.0-2.6V)。为平均VF设置的恒压可能会对具有低VF的LED造成过流,导致过早失效。务必使用限流措施。问:为什么峰值电流(90 mA)高于连续电流(25 mA)?答:LED可以承受短暂的高电流脉冲以实现峰值亮度(例如用于高亮显示),因为热能没有时间积累并损坏结。平均功率仍必须在极限范围内。问:"无连接"引脚的目的是什么?答:它通常是一个机械占位符,用于与同系列其他产品统一引脚数量或提供结构对称性。不得将其连接到任何电路。

5. 技术原理与背景

5.1 底层技术:GaAs上的AlInGaP

核心发光结构是在砷化镓(GaAs)衬底上外延生长的铝铟镓磷(AlInGaP)异质结。通过调整晶格中铝、铟、镓和磷的比例,可以精确调谐带隙能量,从而调谐发射波长。这种材料体系对于生产高亮度红、橙、黄光LED特别有效。"超红光"的称谓通常指一种能产生深红色且具有高发光效率的特定成分。GaAs衬底对发射光不透明,因此器件结构设计为通过封装环氧树脂透镜从顶部发射。

5.2 行业背景与趋势

在本规格书发布时(2003年),AlInGaP技术代表了相对于早期红光/橙光LED材料的重大进步。自此,字符显示的趋势已转向更高密度的点阵面板,以及近年来更灵活、具备全彩能力的有机LED(OLED)或微LED显示。然而,像本产品这样的分段LED显示模块,在需要极高可靠性、长寿命、高亮度、简单性和低成本的单色或有限色彩应用中,仍然具有高度相关性。其固态特性、低功耗和出色的可读性确保了它们在工业、汽车和仪器仪表领域(这些属性至关重要)的持续使用。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。