目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 技术参数深度解析
- 2.1 光度学与光学特性
- 2.2 电气参数
- 2.3 热特性
- 3. 分档系统说明规格书明确指出该器件"按发光强度分级"。这指的是制造后的分档或筛选过程。由于半导体外延生长和芯片制造固有的差异,同一生产批次的LED可能具有略微不同的光学输出。分档涉及测量每个单元的发光强度,并将其分组到特定的强度范围(档位)中。这使得设计人员可以为他们的应用选择亮度一致的显示器,确保在多位数码管中所有数字的外观均匀。规格书提供了总体的最小值(200 μcd)和最大值(600 μcd)范围;具体的分档代码通常会在单独的文档或订购信息中定义。4. 性能曲线分析规格书引用了"典型电气/光学特性曲线"。虽然具体图表未在提供的文本中详述,但此类器件的标准曲线通常包括:I-V(电流-电压)曲线:显示正向电压(VF)与正向电流(IF)之间的关系。该曲线是非线性的,AlInGaP的开启电压约为2V,之后电流随电压的微小增加而迅速增加。这突显了限流电阻或恒流驱动器的重要性。发光强度 vs. 正向电流(IV vs. IF)):此曲线显示光输出如何随驱动电流增加而增加。在一定范围内通常是线性的,但在非常高的电流下会因热效应和效率下降而饱和。发光强度 vs. 环境温度:此曲线将显示随着结温升高,光输出会下降,强调了适当热设计的必要性,尤其是在接近最大额定值运行时。光谱分布:相对强度与波长的关系图,中心在587-588 nm附近,半宽约15 nm,确认了黄色色点。5. 机械与封装信息
- 5.1 尺寸与外形
- 5.2 引脚定义与极性识别
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 应用建议
- 7.1 典型应用场景
- 7.2 设计注意事项
- 8. 技术对比与差异化
- 9. 常见问题解答(基于技术参数)
- 10. 工作原理简介
- 11. 发展趋势
1. 产品概述
LTS-3361JS是一款单位数码7段LED显示模块,专为需要清晰、明亮的数字或有限字母数字指示的应用而设计。其主要功能是在紧凑的外形尺寸下提供高度清晰的可视输出。
1.1 核心优势与目标市场
该器件专为消费电子产品、工业仪表和基本数字读数应用中的可靠性和性能而设计。根据规格书,其核心优势包括:0.3英寸(7.62毫米)字高,在尺寸与可读性之间取得了良好平衡。它具备连续均匀的段,点亮时字符外观干净、专业,段与段之间无明显断点。该显示器拥有高亮度和高对比度,这得益于在非透明衬底上使用的AlInGaP半导体技术,确保即使在光线充足的环境下也能输出鲜艳。宽视角增强了从不同角度的可见性。此外,它按发光强度进行了分级,便于在生产批次中进行分档和保证一致性。主要目标市场包括面板仪表、家用电器、测试设备以及任何需要简单高效数字显示的设备。
2. 技术参数深度解析
以下部分对规格书中指定的关键技术参数进行详细、客观的分析。
2.1 光度学与光学特性
光学性能是此显示器的核心。该器件采用AlInGaP(铝铟镓磷)黄色LED芯片。这种材料体系以其在黄-橙-红光谱范围内的高效率和稳定性而闻名。芯片制造在非透明GaAs衬底上,这有助于通过防止光线从芯片背面逸出来提高对比度,从而将更多光线导向正面。封装具有灰色面板和白色段,在段未点亮时进一步增强了对比度。在Ta=25°C时测量的关键参数包括:
- 平均发光强度(IV)):在正向电流(IF)为1mA时,范围从200 μcd(最小值)到600 μcd(最大值)。典型值隐含在此范围内。此强度使用近似于CIE明视觉响应曲线的滤光片进行测量。
- 峰值发射波长(λp)):典型值为588 nm,位于可见光谱的黄色区域。
- 主波长(λd)):典型值为587 nm,非常接近峰值波长,表明颜色是相对纯净的黄色。
- 光谱线半宽(Δλ):约为15 nm,这定义了发射光的光谱纯度或颜色带宽。
- 发光强度匹配比:规定最大为2:1。这意味着在同一数字、相同驱动电流下,最亮段的强度不应超过最暗段强度的两倍,从而确保均匀性。
2.2 电气参数
电气规格定义了可靠使用的操作限制和条件。
- 绝对最大额定值:
- 每段功耗:40 mW。
- 每段峰值正向电流:60 mA(在1/10占空比,0.1ms脉冲宽度下)。
- 每段连续正向电流:25°C时为25 mA,高于25°C时按0.33 mA/°C线性降额。
- 每段反向电压:5 V。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +85°C。
- 焊接温度:在安装平面下方1.6mm处,最高260°C,最长3秒。
- Ta=25°C时的电气/光学特性:
- 每段正向电压(VF):典型值2.6V,在IF=20mA时最大值为2.6V。最小值为2.05V。
- 每段反向电流(IR):在VR=5V时,最大100 μA。
2.3 热特性
热管理通过连续正向电流的降额规格间接解决。当环境温度高于25°C时,每升高1°C,电流必须减少0.33 mA。这对于保持长期可靠性、防止光通量加速衰减或灾难性故障至关重要。-35°C至+85°C的宽工作温度范围表明其适用于各种环境条件的稳健性。
3. 分档系统说明
规格书明确指出该器件"按发光强度分级"。这指的是制造后的分档或筛选过程。由于半导体外延生长和芯片制造固有的差异,同一生产批次的LED可能具有略微不同的光学输出。分档涉及测量每个单元的发光强度,并将其分组到特定的强度范围(档位)中。这使得设计人员可以为他们的应用选择亮度一致的显示器,确保在多位数码管中所有数字的外观均匀。规格书提供了总体的最小值(200 μcd)和最大值(600 μcd)范围;具体的分档代码通常会在单独的文档或订购信息中定义。
4. 性能曲线分析
规格书引用了"典型电气/光学特性曲线"。虽然具体图表未在提供的文本中详述,但此类器件的标准曲线通常包括:
- I-V(电流-电压)曲线:显示正向电压(VF)与正向电流(IF)之间的关系。该曲线是非线性的,AlInGaP的开启电压约为2V,之后电流随电压的微小增加而迅速增加。这突显了限流电阻或恒流驱动器的重要性。
- 发光强度 vs. 正向电流(IV vs. IF)):此曲线显示光输出如何随驱动电流增加而增加。在一定范围内通常是线性的,但在非常高的电流下会因热效应和效率下降而饱和。
- 发光强度 vs. 环境温度:此曲线将显示随着结温升高,光输出会下降,强调了适当热设计的必要性,尤其是在接近最大额定值运行时。
- 光谱分布:相对强度与波长的关系图,中心在587-588 nm附近,半宽约15 nm,确认了黄色色点。
5. 机械与封装信息
5.1 尺寸与外形
封装为标准单位数码7段LED显示器。规格书包含"封装尺寸"图纸(此处未完全提取细节)。关键说明指出,除非另有规定,所有尺寸均以毫米为单位,公差为±0.25 mm(0.01")。此公差对于PCB焊盘设计以确保正确安装和对齐非常重要。
5.2 引脚定义与极性识别
该器件采用共阴极配置。这意味着所有LED段的阴极(负极端子)在内部连接在一起。引脚连接定义明确:
- 引脚1:公共阴极
- 引脚2:阳极 F
- 引脚3:阳极 G
- 引脚4:阳极 E
- 引脚5:阳极 D
- 引脚6:公共阴极(注:引脚1和6均为公共阴极,可能是为了布局灵活性或降低电阻)
- 引脚7:阳极 DP(小数点)
- 引脚8:阳极 C
- 引脚9:阳极 B
- 引脚10:阳极 A
内部电路图显示公共阴极连接到引脚1和6,段A-G和DP各有独立的阳极。型号描述中的"RT. HANDE DECIMAL"注释表明小数点在右侧。
6. 焊接与组装指南
规格书提供了一个关键的焊接规范:封装可承受最高260°C,最长3秒的焊接温度,测量点在安装平面下方1.6mm(1/16英寸)处。这是一个标准的回流焊温度曲线限制。设计人员必须确保其PCB组装工艺(无论是波峰焊还是回流焊)遵守此限制,以防止损坏内部LED芯片、键合线或塑料封装。组装前后的存储温度范围(-35°C至+85°C)也应遵守。
7. 应用建议
7.1 典型应用场景
此显示器非常适合需要单个高可见度数字的应用:电源上的电压/电流读数、恒温器或烤箱上的温度显示、计时器计数器、简易记分牌,或网络设备和电器上的状态指示灯。
7.2 设计注意事项
- 驱动电路:作为共阴极器件,阴极(引脚1/6)应连接到地或电流吸收端。每个段阳极必须通过一个限流电阻来驱动。电阻值根据电源电压(VCC)、LED正向电压(VF,为可靠性起见使用最大值2.6V)和所需正向电流(IF)计算。例如,使用5V电源,目标IF=10mA:R = (VCC- VF) / IF= (5V - 2.6V) / 0.01A = 240 Ω。220 Ω或270 Ω的电阻是合适的。
- 多路复用:对于多位数码管,此数字可以进行多路复用。由于它具有独立的阳极和公共阴极,非常适合多路复用设计,其中不同数字的阴极被快速切换。
- 亮度控制:可以通过改变正向电流(在绝对限制内)或在驱动信号上使用脉宽调制(PWM)来调节亮度。
- 视角:在机械外壳设计时应考虑宽视角,以确保最终用户能看到显示器。
8. 技术对比与差异化
与标准GaP或GaAsP LED等旧技术相比,LTS-3361JS中的AlInGaP技术提供了显著更高的发光效率和亮度。与一些使用荧光粉转换的白光或蓝光LED相比,AlInGaP提供了直接从半导体发出的纯净、饱和的颜色,通常在时间和温度变化下具有更好的稳定性。非透明衬底是与使用透明衬底、导致光线向各个方向逸散从而对比度较差的廉价显示器的一个关键区别。按强度分级(分档)是面向需要一致性的应用的高质量元件的标志。
9. 常见问题解答(基于技术参数)
问:为什么有两个公共阴极引脚(1和6)?
答:这为PCB布线提供了设计灵活性。如果同时以高电流驱动所有段,它可以帮助降低通过单个引脚的电流密度,并且通过提供两个接地连接点,可以使电路板布局更容易。
问:我可以直接从微控制器引脚驱动这个显示器吗?
答:可以,但有重要注意事项。典型的MCU引脚可以源出/吸收高达20-25mA的电流,这在连续电流额定值范围内。但是,您必须为每个段使用一个串联限流电阻。不要将LED直接连接到引脚。此外,当多个段点亮时,确保来自MCU电源或接地引脚的总电流不超过其封装限制。
问:正向电压列为"2.05 2.6 V"。这是什么意思?
答:这表示正向电压范围。在IF=20mA时测量,预期的最小VF是2.05V,最大值是2.6V。您应该按照最坏情况(最高)的VF来设计驱动电路,以确保有足够的电压裕量在所有单元上实现所需的电流。
问:"按发光强度分级"对我的设计意味着什么?
答:这意味着您在订购时可以要求特定亮度档位的部件。如果您正在构建一个多位数仪器,为所有显示器指定相同的档位代码将确保它们都具有几乎相同的亮度,从而获得专业、均匀的外观。
10. 工作原理简介
工作原理基于半导体电致发光。AlInGaP芯片由多个外延层组成,形成一个p-n结。当施加超过结开启电压(约2V)的正向偏置电压时,电子和空穴被注入到结的两侧。当这些载流子在半导体的有源区复合时,能量以光子(光)的形式释放。AlInGaP合金的具体成分决定了带隙能量,这直接对应于发射光的波长(颜色)——在本例中为黄色(约587 nm)。非透明GaAs衬底吸收而非透射光线,提高了整体正向光提取效率和对比度。从芯片发出的光穿过封装环氧树脂透镜,透镜的形状旨在增强视角,并照亮印刷在灰色面板上的白色段图案,从而形成可识别的7段字符。
11. 发展趋势
虽然这是一个成熟的产品,但显示技术的发展趋势仍在不断演变。总体趋势是向更高密度和全矩阵可寻址显示器(如点阵或OLED)发展,以承载更多信息。然而,对于简单的数字读数,7段LED因其简单性、稳健性、低成本和出色的可读性而仍然流行。此类器件的未来迭代可能侧重于更高的效率,从而降低电池供电设备的功耗,或将驱动IC集成在封装内("智能显示器")。使用GaN-on-Si等先进材料或改进的荧光粉也可能扩大单色显示器的可用色域和效率。尽管如此,在可预见的未来,像LTS-3361JS这样的共阴极、基于AlInGaP的7段数码管的基本设计和应用,预计仍将在成本敏感、高可靠性的应用中保持其重要性。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |