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LTC-3698KF LED数码管规格书 - 0.39英寸字高 - 黄橙色 - 2.6V正向电压 - 中文技术文档

LTC-3698KF是一款0.39英寸(9.8mm)字高、黄橙色、共阳极、AlInGaP LED数码管的技术规格书,包含详细规格、尺寸、引脚定义和性能特性。
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1. 产品概述

LTC-3698KF是一款固态、单字符字母数字显示模块。其主要功能是在电子设备中提供清晰、高可见度的数字及有限的字母字符输出。其核心技术基于铝铟镓磷(AlInGaP)半导体材料,该材料以在黄橙至红色光谱范围内产生高效率发光而闻名。此特定器件采用在非透明砷化镓(GaAs)衬底上制造的黄橙色LED芯片。该显示器配有浅灰色面板和白色段码,这种组合设计旨在各种光照条件下最大化对比度和可读性。其紧凑的0.39英寸字高使其非常适合空间有限但可读性要求苛刻的应用场景。

1.1 核心优势与目标市场

该器件提供多项关键优势,确立了其市场地位。它具有高亮度和出色的对比度,确保即使在明亮环境下也清晰可见。宽视角是一个显著优点,允许从不同位置观看显示器而不会显著损失清晰度。作为固态器件,与基于灯丝的老式显示技术相比,它提供了卓越的可靠性和更长的使用寿命,且无活动部件磨损。其低功耗特性使其非常适合电池供电或注重能耗的应用。该器件按发光强度分级,并提供符合RoHS指令的无铅封装,满足环保法规要求。典型目标市场包括工业仪器仪表(如面板仪表、测试设备)、消费电器(如微波炉、咖啡机)、汽车辅助显示器以及各种需要可靠数字读数的嵌入式系统。

2. 深入技术参数分析

电气和光学参数定义了显示器的工作边界和性能。透彻理解这些参数对于正确的电路设计和集成至关重要。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值规定了可能导致器件永久损坏的极限值,不适用于连续工作。

2.2 光学与电气特性(典型值 @ 25°C)

这些参数描述了器件在正常工作条件下的性能。

3. 分档系统说明

规格书指出该器件“按发光强度分级”。这意味着存在一个分档过程,即根据在标准测试电流(1mA)下测量的光输出(Iv)对制造单元进行分类。指定的500至1300 μcd范围可能代表了不同可用分档的分布。设计者可以为需要在多个显示器之间精确匹配亮度的应用选择特定分档。单个器件内1.6:1的强度匹配比是段码间均匀性的一个独立的、有保证的性能参数。

4. 性能曲线分析

虽然PDF引用了典型特性曲线,但提供的文本未包含实际图表。基于标准LED行为,这些曲线通常包括:

设计者应查阅完整规格书以获取这些图表,以便在非标准条件下准确建模性能。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸与公差

显示器字高为0.39英寸(9.8毫米)。除非另有说明,所有尺寸公差为±0.25mm。关键机械注意事项包括:引脚尖端偏移公差±0.4mm,段码表面异物和油墨污染的限制,反射器弯曲限制(≤长度的1%),以及段码材料内气泡的限制。规格书建议引脚的PCB孔径为1.0毫米。

5.2 引脚连接与电路图

该器件具有16引脚布局,但并非所有位置都有物理引脚或电气连接。它被配置为共阳极显示器。内部电路图显示,每个数字(数字1、2、3)的阳极在内部按数字连接在一起。每个段码阴极(A、B、C、D、E、F、G以及用于小数点/指示器的L/L1/L2)都引出到单独的引脚。这种架构非常适合多路复用驱动,其中微控制器依次激活每个数字的公共阳极,同时在共享的阴极线上呈现该数字的图案。

引脚定义摘要:引脚2:数字1公共阳极;引脚6:数字2公共阳极;引脚8:数字3公共阳极。阴极:引脚3(E)、4(C)、5(D)、7(L/L1/L2)、9(G)、12(B)、15(A)、16(F)。引脚1、10、11、13、14标注为“无连接且无引脚”。

6. 焊接与组装指南

关键的组装规范是焊接温度曲线:最高260°C,最长3秒,测量点为封装安装平面下方1.6mm处。这是标准的无铅回流焊接要求。设计者必须确保其PCB组装工艺遵守此限制,以防止损坏内部LED芯片或塑料封装。建议的1.0mm PCB孔径有助于正确插入引脚和焊料芯吸。处理时应遵守标准的ESD(静电放电)预防措施。存储时,适用指定的-35°C至+105°C温度范围。

7. 应用建议与设计考量

7.1 典型应用电路

最常见的驱动方法是多路复用。微控制器或专用显示驱动IC将有三条输出线来控制三个公共阳极(通过晶体管,因为整个数字的电流可能很大),以及八条输出线来控制段码阴极(通常通过限流电阻或恒流驱动器)。微控制器快速循环扫描每个数字,打开其阳极,并点亮该数字应显示的段码阴极。视觉暂留效应创造了稳定三位数显示的错觉。

7.2 关键设计考量

8. 技术对比与差异化

与真空荧光显示器(VFD)或白炽灯显示器等老技术相比,AlInGaP LED的功耗显著更低,可靠性更高,且对振动不敏感。与标准红色GaAsP LED相比,AlInGaP技术提供了更高的发光效率(每mA产生更多光),并且在温度和时间方面具有更好的稳定性。该器件中浅灰色面板与白色段码的特定组合,相比黑色面板的全红或全绿显示器,增强了对比度,可能在某些条件下提高可读性。

9. 常见问题解答(基于技术参数)

问:“无连接且无引脚”位置的用途是什么?

答:这通常是为了保持标准的物理布局或引脚间距,可能与产品系列中的其他显示变体共享,即使某些引脚在此特定型号中未电气使用。这确保了机械兼容性。

问:如何理解1.6:1的发光强度匹配比?

答:这保证了视觉均匀性。如果在相同电流下测量一个数字的所有段码,最暗段码的强度为“X”,最亮段码的强度不大于“1.6 * X”。比值越低表示均匀性越好。

问:我可以用5V微控制器直接驱动这个显示器吗?

答:不能。必须使用外部元件。微控制器GPIO引脚无法为LED提供/吸收足够的电流(尤其是整个数字的公共阳极电流)。此外,您需要在每个阴极串联限流电阻。电路需要晶体管(例如NPN/PNP或MOSFET)来切换公共阳极的较大电流。

10. 实际应用示例

场景:设计一个简单的三位数电压表显示器。一个带有模数转换器(ADC)的微控制器测量电压。固件将此读数转换为三个十进制数字。使用多路复用程序,微控制器将:1)关闭所有数字阳极驱动器。2)在阴极线上输出“百位”数字的段码图案(例如,显示“1”)。

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。