目录
- 1. 产品概述
- 1.1 核心优势与目标市场
- 2. 深入技术参数分析
- 2.1 绝对最大额定值
- 2.2 电气与光学特性
- 3. 分级系统说明规格书表明该产品"按发光强度分级。"这意味着存在分级或分选过程。发光强度分级:制造后,单个显示器在标准电流(可能为1mA或20mA)下测试其光输出。然后根据测得的IV将它们分组到不同的等级或类别中。例如,一个等级可能包含IV在320-500 μcd之间的器件,而一个优质等级可能包含500-700 μcd的器件。这使得客户可以选择适合其应用的一致性水平,确保系统中多个数码管的亮度均匀。规格书提供了整体的最小/典型范围,但具体的等级代码通常是完整订购信息的一部分。4. 性能曲线分析
- 5. 机械与封装信息
- 5.1 封装尺寸与安装
- 5.2 引脚连接与极性
- 6. 焊接与组装指南
- 7. 应用建议与设计考量
- 7.1 典型应用电路
- 7.2 设计考量
- 8. 常见问题解答(基于技术参数)
- 9. 技术介绍与趋势
- 9.1 AlInGaP LED技术
- 9.2 显示技术背景与趋势
1. 产品概述
LTP-537JD是一款高性能单数码管字母数字显示模块,专为需要清晰、明亮的数字及有限字母字符显示的应用而设计。其核心功能是通过可独立寻址的笔段形成字符,提供视觉输出。该器件设计重点在于工业、仪器仪表和消费电子接口中的可靠性与光学性能。
该显示器采用先进的AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料作为其发光元件。选择此材料技术,是因为其在产生高亮度红光方面效率卓越。芯片制造在不透明的GaAs(砷化镓)衬底上,通过防止内部光散射和反射来增强对比度,使更多发射光向前穿过笔段。其视觉呈现采用黑色面板,通过吸收环境光显著提高对比度,结合白色笔段区域让发射的红光透过,从而在深色背景上形成清晰锐利的字符。
1.1 核心优势与目标市场
该显示器的主要优势源于其光电设计与构造。使用AlInGaP LED提供了高发光强度以及在红色光谱下的卓越效率。黑色面板与白色笔段设计是实现高对比度的关键特性,使显示器在各种光照条件下(包括明亮环境光)都易于阅读。连续均匀的笔段确保所形成字符外观一致且专业,发光区域无可见间隙或不规则。
该器件按发光强度分级,意味着单元经过分选或测试以确保达到特定亮度阈值,从而保证生产批次的一致性。其宽视角确保了在离轴位置的可读性,这对于面板安装设备至关重要。每段低功耗需求使其适用于电池供电或注重能耗的应用。最后,其固态可靠性意味着无运动部件、抗冲击和振动,具有长使用寿命。
该元件的目标市场包括工业控制面板、测试测量设备、医疗设备、汽车仪表板(用于辅助显示)、销售点系统以及需要单数码管显示设置、计数器或状态指示灯的家用电器。
2. 深入技术参数分析
电气和光学参数定义了显示器的工作边界和性能特征。理解这些对于正确的电路设计和集成至关重要。
2.1 绝对最大额定值
这些额定值规定了超出可能导致器件永久损坏的极限。它们不是正常工作条件。
- 每段功耗:70 mW。这是任何条件下单个LED笔段允许耗散为热量的最大功率。超过此值可能导致过热并加速性能退化或故障。
- 每段峰值正向电流:90 mA。这仅在占空比1/10、脉冲宽度0.1 ms的脉冲条件下允许。适用于多路复用方案或实现瞬时更高亮度。
- 每段连续正向电流:25°C时为25 mA。这是恒定工作的推荐最大电流。规定了0.33 mA/°C的降额系数,意味着当环境温度(Ta)超过25°C时,最大允许连续电流线性下降,以防止热过应力。
- 每段反向电压:5 V。施加高于此值的反向偏压可能击穿LED的PN结。
- 工作与存储温度范围:-35°C 至 +85°C。该器件额定在此宽温度范围内工作和存储,适用于大多数非极端环境。
- 焊接温度:260°C,持续3秒,测量点在安装平面下方1/16英寸(约1.6毫米)处。这为波峰焊或回流焊工艺提供了指导,以避免损坏塑料封装或内部键合。
2.2 电气与光学特性
这些是在指定测试条件(通常为Ta=25°C)下的典型值和最大/最小值。它们描述了器件在正常工作期间的性能。
- 平均发光强度(IV):320 μcd(最小值),700 μcd(典型值),测试条件为 IF=1mA。这是光输出的度量。特性中提到的分级可能基于此参数对器件进行分组(例如,标准和高亮度等级)。
- 峰值发射波长(λp):650 nm(典型值),测试条件为 IF=20mA。这是光谱输出最强的波长,将其置于可见光谱的超红区域。
- 主波长(λd):639 nm(典型值),测试条件为 IF=20mA。这是人眼感知的单波长,定义了颜色。峰值波长与主波长之间的差异源于发射光谱的形状。
- 谱线半宽(Δλ):20 nm(典型值),测试条件为 IF=20mA。这表示光谱纯度;值越小意味着光越单色。20 nm是AlInGaP红色LED的典型值。
- 每段正向电压(VF):2.1V(最小值),2.6V(典型值),测试条件为 IF=20mA。这是LED导通时的压降。对于设计限流电路至关重要。驱动电源电压必须高于此值。
- 每段反向电流(IR):100 μA(最大值),测试条件为 VR=5V。这是LED在其最大额定值内反向偏置时流过的小漏电流。
- 发光强度匹配比(IV-m):2:1(最大值)。这规定了在同一驱动条件(IF=1mA)下,单个器件内最亮与最暗笔段之间的最大允许比率。2:1的比率确保了外观的合理均匀性。
测量说明:发光强度使用近似于CIE明视觉响应曲线的传感器和滤光片进行测量,确保数值符合人眼视觉感知。
3. 分级系统说明
规格书表明该产品"按发光强度分级。"这意味着存在分级或分选过程。
- 发光强度分级:制造后,单个显示器在标准电流(可能为1mA或20mA)下测试其光输出。然后根据测得的IV将它们分组到不同的等级或类别中。例如,一个等级可能包含IV在320-500 μcd之间的器件,而一个优质等级可能包含500-700 μcd的器件。这使得客户可以选择适合其应用的一致性水平,确保系统中多个数码管的亮度均匀。规格书提供了整体的最小/典型范围,但具体的等级代码通常是完整订购信息的一部分。
4. 性能曲线分析
虽然提供的文本未详述具体图表,但此类器件的典型曲线包括:
- 电流 vs. 正向电压(I-V曲线):显示指数关系。正向电压(VF)随电流(IF)增加而增加。该曲线与温度相关,对于给定电流,VF随结温升高而降低。
- 发光强度 vs. 正向电流(IV vs. IF):通常显示光输出随电流增加呈线性或略低于线性的增加,达到某点后,由于热效应,效率下降。
- 发光强度 vs. 环境温度:显示光输出如何随环境(以及结)温度升高而降低。AlInGaP LED的光输出具有相对较强的负温度系数。
- 光谱分布:相对强度 vs. 波长的曲线图,显示峰值约在650 nm,半宽约20 nm,证实了超红颜色。
这些曲线对于设计补偿温度变化的驱动器以及理解不同工作条件下的亮度行为至关重要。
5. 机械与封装信息
5.1 封装尺寸与安装
该器件采用标准LED显示器封装。规格书中的关键尺寸说明包括:所有尺寸均以毫米为单位,除非另有说明,标准公差为±0.25 mm(0.01")。确切的封装尺寸、引脚间距、字高(12.7毫米)和整体封装尺寸在尺寸图中定义,这对于PCB(印刷电路板)布局以确保在开孔中正确安装和对齐至关重要。
5.2 引脚连接与极性
LTP-537JD是一款共阴极显示器。这意味着所有18个笔段(16个字符笔段加一个右侧小数点)共享引脚18上的公共负极连接(阴极)。每个单独的笔段都有其专用的阳极引脚(引脚1-17)。这种配置很常见,简化了多路复用驱动电路,其中公共阴极切换到地,而所需的阳极通过限流电阻被驱动至高电平。
引脚排列明确列出了每个引脚的连接,将物理引脚编号映射到笔段功能(A, B, C, D, E, F, G, H, K, M, N, P, R, S, T, U,以及D.P.表示小数点)。内部电路图通常会显示这种共阴极排列。
6. 焊接与组装指南
提供的主要指南是针对焊接过程本身:260°C,持续3秒,测量点在封装安装平面下方1/16英寸(1.6毫米)处。这是一个标准的回流焊曲线参数。遵守此参数至关重要,以防止:
- 对封装塑料环氧树脂的热损伤,可能导致变色或开裂。
- 过热连接LED芯片与引脚的内部键合线。
- 使半导体芯片暴露在过高温度下。
还应遵守一般操作注意事项:避免对引脚施加机械应力,操作期间采取ESD(静电放电)防护措施,并在指定的-35°C至+85°C存储范围内,存放在适当的防静电、干燥条件下。
7. 应用建议与设计考量
7.1 典型应用电路
最常见的驱动方法是多路复用。由于它是共阴极器件,微控制器或专用驱动IC可以通过公共阴极引脚(引脚18)吸收电流,同时向需要点亮的笔段的特定阳极引脚提供电流。通过快速循环激活哪个数码管的阴极,同时在共享的阳极线上呈现相应的笔段数据,可以实现多个数码管的多路复用。这大大减少了所需的微控制器I/O引脚数量。
A 限流电阻是必需的,用于每条阳极线(或使用电流调节驱动器)。电阻值使用欧姆定律计算:R = (V电源- VF) / IF。使用20mA下典型的VF2.6V和5V电源:R = (5V - 2.6V) / 0.020A = 120 欧姆。将使用标准的120Ω电阻。应检查电阻的额定功率:P = I2* R = (0.02)2* 120 = 0.048W,因此标准的1/8W(0.125W)电阻足够。
7.2 设计考量
- 热管理:虽然单个笔段功耗很小(最大70mW),但必须考虑多个点亮笔段或在高环境温度下工作产生的总热量。确保充分通风,并考虑25°C以上的电流降额。
- 视角与对比度:宽视角和高对比度设计使其适用于用户可能不直接在设备前方的面板。黑色面板在高环境光环境中尤其有益。
- 字符生成软件:需要在驱动微控制器的固件中建立一个查找表,将字母数字字符(例如,'0'-'9', 'A', 'C', 'E', 'F')映射到16个笔段的正确组合。
8. 常见问题解答(基于技术参数)
Q1:我可以直接用3.3V微控制器引脚驱动此显示器吗?
A:可能可以,但亮度会降低。典型的VF是2.6V。在3.3V电源下,限流电阻的电压裕量仅为0.7V(3.3V - 2.6V)。要达到20mA,您需要一个35Ω的电阻(0.7V / 0.02A)。然而,实际的VF可能低至2.1V,这会导致使用相同电阻时电流更高,可能超过极限。对于3.3V系统,建议使用恒流驱动器或进行仔细的特性分析。
Q2:"峰值"波长和"主"波长有什么区别?
A:峰值波长是发光光谱的物理峰值。主波长是纯单色光的单一波长,该波长在人眼看来与LED输出的颜色相同。由于光谱形状,它们通常略有不同。
Q3:如何实现最大亮度?
A:在每段最大连续额定电流25mA(环境温度25°C)下工作,并确保适当的散热。不要超过70mW的功耗限制。对于短脉冲,可以在指定的占空比下使用90mA的峰值电流。
Q4:为什么有发光强度匹配比?
A:制造差异导致即使在相同电流下,各笔段的光输出也存在微小差异。2:1的比率保证在一个单元内,没有任何笔段会比另一个亮两倍以上,从而确保字符的视觉均匀性。
9. 技术介绍与趋势
9.1 AlInGaP LED技术
LTP-537JD使用AlInGaP(铝铟镓磷)半导体材料作为其LED芯片。这种材料体系在产生琥珀色、红色和超红色波长(大约590-650 nm)的光方面特别高效。与GaAsP(砷化镓磷)等旧技术相比,AlInGaP提供了显著更高的发光效率(每电瓦更多的光输出)、更好的温度稳定性和更长的寿命。如本器件所用,在不透明的GaAs衬底上生长外延层是一种常见方法,通过将原本会损失到衬底中的发射光反射回芯片顶部,提高了光提取效率。
9.2 显示技术背景与趋势
虽然多位数点阵OLED和LCD显示器现在已普遍用于复杂图形,但像LTP-537JD这样的笔段式LED显示器在需要极高可靠性、宽温度范围工作、高亮度、简单性以及低成本显示固定格式数字和简单字母的应用中仍然高度相关。此类显示器的趋势不一定朝向更高分辨率,而是朝向提高效率(相同亮度下工作电流更低)、增强对比度、扩大视角,有时还包括在封装内集成驱动电子器件。半导体PN结中电致发光的基本原理保持不变,但材料科学和封装技术持续推动其性能进步。
LED规格术语详解
LED技术术语完整解释
一、光电性能核心指标
| 术语 | 单位/表示 | 通俗解释 | 为什么重要 |
|---|---|---|---|
| 光效(Luminous Efficacy) | lm/W(流明/瓦) | 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 | 直接决定灯具的能效等级与电费成本。 |
| 光通量(Luminous Flux) | lm(流明) | 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 | 决定灯具够不够亮。 |
| 发光角度(Viewing Angle) | °(度),如120° | 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 | 影响光照范围与均匀度。 |
| 色温(CCT) | K(开尔文),如2700K/6500K | 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 | 决定照明氛围与适用场景。 |
| 显色指数(CRI / Ra) | 无单位,0–100 | 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 | 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。 |
| 色容差(SDCM) | 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" | 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 | 保证同一批灯具颜色无差异。 |
| 主波长(Dominant Wavelength) | nm(纳米),如620nm(红) | 彩色LED颜色对应的波长值。 | 决定红、黄、绿等单色LED的色相。 |
| 光谱分布(Spectral Distribution) | 波长 vs. 强度曲线 | 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 | 影响显色性与颜色品质。 |
二、电气参数
| 术语 | 符号 | 通俗解释 | 设计注意事项 |
|---|---|---|---|
| 正向电压(Forward Voltage) | Vf | LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 | 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。 |
| 正向电流(Forward Current) | If | 使LED正常发光的电流值。 | 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。 |
| 最大脉冲电流(Pulse Current) | Ifp | 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 | 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。 |
| 反向电压(Reverse Voltage) | Vr | LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 | 电路中需防止反接或电压冲击。 |
| 热阻(Thermal Resistance) | Rth(°C/W) | 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 | 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。 |
| 静电放电耐受(ESD Immunity) | V(HBM),如1000V | 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 | 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。 |
三、热管理与可靠性
| 术语 | 关键指标 | 通俗解释 | 影响 |
|---|---|---|---|
| 结温(Junction Temperature) | Tj(°C) | LED芯片内部的实际工作温度。 | 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。 |
| 光衰(Lumen Depreciation) | L70 / L80(小时) | 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 | 直接定义LED的"使用寿命"。 |
| 流明维持率(Lumen Maintenance) | %(如70%) | 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 | 表征长期使用后的亮度保持能力。 |
| 色漂移(Color Shift) | Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 | 使用过程中颜色的变化程度。 | 影响照明场景的颜色一致性。 |
| 热老化(Thermal Aging) | 材料性能下降 | 因长期高温导致的封装材料劣化。 | 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。 |
四、封装与材料
| 术语 | 常见类型 | 通俗解释 | 特点与应用 |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | EMC、PPA、陶瓷 | 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 | EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。 |
| 芯片结构 | 正装、倒装(Flip Chip) | 芯片电极布置方式。 | 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。 |
| 荧光粉涂层 | YAG、硅酸盐、氮化物 | 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 | 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。 |
| 透镜/光学设计 | 平面、微透镜、全反射 | 封装表面的光学结构,控制光线分布。 | 决定发光角度与配光曲线。 |
五、质量控制与分档
| 术语 | 分档内容 | 通俗解释 | 目的 |
|---|---|---|---|
| 光通量分档 | 代码如 2G、2H | 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 | 确保同一批产品亮度一致。 |
| 电压分档 | 代码如 6W、6X | 按正向电压范围分组。 | 便于驱动电源匹配,提高系统效率。 |
| 色区分档 | 5-step MacAdam椭圆 | 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 | 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。 |
| 色温分档 | 2700K、3000K等 | 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 | 满足不同场景的色温需求。 |
六、测试与认证
| 术语 | 标准/测试 | 通俗解释 | 意义 |
|---|---|---|---|
| LM-80 | 流明维持测试 | 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 | 用于推算LED寿命(结合TM-21)。 |
| TM-21 | 寿命推演标准 | 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 | 提供科学的寿命预测。 |
| IESNA标准 | 照明工程学会标准 | 涵盖光学、电气、热学测试方法。 | 行业公认的测试依据。 |
| RoHS / REACH | 环保认证 | 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 | 进入国际市场的准入条件。 |
| ENERGY STAR / DLC | 能效认证 | 针对照明产品的能效与性能认证。 | 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。 |