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LTD-5023AJD LED数码管规格书 - 0.56英寸字高 - 2.6V正向电压 - 超红颜色 - 简体中文技术文档

LTD-5023AJD规格书,这是一款0.56英寸AlInGaP超红LED数码管,具有高亮度、宽视角和低功耗特性。
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1. 产品概述

LTD-5023AJD是一款双位、七段加小数点LED显示模块。其字高为0.56英寸(14.22毫米),能提供清晰易读的数字输出,适用于各类仪器仪表和显示应用。该器件采用先进的AlInGaP(铝铟镓磷)超红LED芯片,这些芯片通过外延工艺生长在GaAs衬底上。此项技术以其高效率和卓越的发光性能而闻名。该显示屏呈现浅灰色面板配白色段码,提供经典且高对比度的外观,在各种光照条件下都能增强可读性。

1.1 核心优势

1.2 目标市场

此显示屏非常适合需要可靠、明亮且易于读取的数字指示器的应用。常见用例包括测试测量设备、工业控制面板、医疗设备、消费电器、汽车仪表盘(辅助显示)以及销售点终端。

2. 深入技术参数分析

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的极限。在此条件下工作无法得到保证。

2.2 电气与光学特性 (Ta=25°C)

这些是在指定测试条件下的典型性能参数。

注:发光强度测量使用传感器和近似CIE明视觉响应曲线的滤光片,以获得与人眼视觉相关的准确数据。

3. 分档系统说明

规格书指出该器件“按发光强度分级”。这意味着存在一个分档过程,即根据在标准测试电流(可能是1 mA或10 mA)下测得的光输出对显示屏进行分类。设计人员可以选择特定档位,以确保产品中多个单元之间的亮度一致,避免显示屏之间出现明显差异。虽然此摘录未提供具体的分档代码,但典型档位通常由发光强度范围定义(例如,A档:500-600 μcd,B档:600-700 μcd)。

4. 性能曲线分析

规格书提及“典型电气/光学特性曲线”。虽然提供的文本中未显示,但此类曲线通常包括:

这些曲线对于理解器件在非标准条件下的行为,以及针对特定应用需求(例如,最大化亮度 vs. 最大化效率或寿命)优化驱动条件至关重要。

5. 机械与封装信息

5.1 封装尺寸

该器件采用标准双列直插式封装(DIP)。所有尺寸均以毫米为单位指定,一般公差为±0.25 mm(0.01英寸)。确切的轮廓、段码间距、引脚间距以及整体高度/宽度/长度在规格书第2页的尺寸图中定义。此图对于PCB焊盘设计和最终产品的机械集成至关重要。

5.2 引脚连接与内部电路

LTD-5023AJD是一款共阴极型显示屏。这意味着每个数字的LED的阴极(负极)在内部连接在一起。引脚定义如下:

引脚 14:

数字1

的公共阴极。

内部电路图显示了14个LED段(每个数字7段,加上两个小数点)的排列及其与18个引脚的连接。驱动两个数字需要多路复用:通过交替使能数字1和数字2的阴极,同时为活动数字的所需段提供阳极信号,即可用较少的I/O线控制两个数字。

6. 焊接与组装指南

绝对最大额定值规定了焊接温度曲线:封装可承受最高260°C的峰值温度,持续时间不超过3秒,测量点为安装平面下方1.6mm(1/16英寸)处(即,靠近引脚的PCB上)。这是无铅回流焊接工艺(例如,使用SAC305焊料)的标准额定值。设计人员必须确保其回流焊炉的温度曲线保持在此限制范围内,以防止损坏LED芯片或塑料封装。处理过程中应遵守标准的ESD(静电放电)预防措施。存储应在规定的-35°C至+85°C范围内,并在低湿度环境中进行。F7. 应用建议F7.1 典型应用电路驱动此显示屏需要微控制器或专用驱动IC。对于共阴极显示屏,阴极引脚接地(通过晶体管开关进行多路复用),阳极引脚连接到限压源(例如,通过串联电阻或恒流驱动器)。正向电压 (V) 为2.6V和所需电流 (IF,例如,10-20 mA以获得全亮度)决定了串联电阻值:R = (VF电源

- V

) 最高可达52 mW(2.6V * 20mA)。确保充分通风,尤其是在高电流或高环境温度下驱动时。

视角:

宽视角是有益的,但在安装显示屏时需考虑主要用户的视线。

8. 技术对比

与标准GaAsP(砷化镓磷)红色LED等旧技术相比,AlInGaP超红LED具有显著更高的发光效率(每mA电流产生更多的光输出)和更好的高温性能。与白光LED(通常是蓝光LED + 荧光粉)相比,它在单色红光方面提供更优的色纯度和通常更高的效率。0.56英寸的字高是常见尺寸,与更小(0.3英寸)或更大(0.8英寸)的显示屏相比,在可读性和紧凑性之间取得了良好的平衡。

9. 常见问题解答(基于技术参数)

问:峰值波长(650nm)和主波长(639nm)有什么区别?F答:峰值波长是光谱输出曲线上的最高点。主波长是人眼看起来具有相同颜色的单色光的波长。它们通常略有不同。

问:我可以用3.3V微控制器驱动此显示屏吗?

答:可以。由于V

为2.6V,3.3V电源足够。串联电阻应为:R = (3.3V - 2.6V) / 0.020A = 35 欧姆。标准的33或39欧姆电阻是合适的。

问:为什么峰值正向电流(90mA)远高于连续电流(25mA)?

答:LED可以在不过热的情况下处理短暂的高电流脉冲,从而实现更亮的显示多路复用方案(每个数字每次只点亮一小段时间)或产生非常亮的闪光。

问:“AlInGaP epi on GaAs substrate”是什么意思?

答:发光层(外延层)由铝铟镓磷制成。这些层生长在砷化镓(GaAs)晶圆上,晶圆提供结构支撑,但不是主要的发光材料。

10. 实际用例示例

场景:设计一个简单的数字电压表显示。

电压表电路产生与电压读数对应的BCD(二进制编码十进制)输出。微控制器读取此BCD值。然后,它使用查找表来确定每个数字需要点亮哪些段(A-G)以显示数字。微控制器的I/O引脚通过限流电阻连接到LTD-5023AJD的阳极引脚。另外两个连接到晶体管开关的I/O引脚控制公共阴极引脚(14和13)。软件在使能数字1和数字2之间快速交替(多路复用),同时为每个数字发送正确的阳极信号模式。0.56英寸的尺寸可在典型的操作台距离下提供清晰的读数,高对比度确保在工作间照明下可见。如果仪表是便携式的,低功耗则非常有益。

11. 技术原理介绍

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。