1206 贴片LED纯白雾面技术规格书 - 尺寸1.6x0.8x1.0mm - 电压2.6-3.0V - 功率110mW

1. 产品概述

本文档详细说明了1206封装表面贴装芯片LED的规格。该元件专为空间受限的高密度印刷电路板（PCB）应用而设计。器件具有紧凑的占位面积、1.0mm的低剖面高度，并以编带盘装形式供货，兼容自动化贴片组装设备。

该LED的核心优势包括其与标准红外和汽相回流焊接工艺的兼容性，使其适用于大批量生产。它是一种单色类型，通过黄色雾面树脂透镜发出纯白光。产品采用无铅材料制造，并符合相关环保法规。

该元件的主要目标市场是消费电子、汽车内饰（非关键照明）、电信设备和通用指示灯应用。其小巧的尺寸和轻盈的重量使其非常适合用于微型设备中开关、符号和LCD面板的背光照明。

2. 技术参数详解

2.1 光电特性

关键性能指标在环境温度（Ta）为25°C时定义。在正向电流（IF）为5mA驱动时，发光强度（Iv）范围从最小45.0毫坎德拉（mcd）到最大112 mcd。典型视角（2θ1/2）为140度，提供适合背光和指示灯用途的宽广照明范围。

正向电压（VF）规格对电路设计至关重要。在5mA时，其范围为2.60V至3.00V。设计人员必须确保驱动电路能够适应此电压范围，以实现一致的亮度。当施加5V反向电压（VR）时，最大反向电流（IR）规定为50微安，这指示了二极管的漏电特性。

2.2 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致永久损坏的应力极限。器件可承受高达5V的反向电压（VR）。最大连续正向电流（IF）为25mA。对于脉冲操作，在1kHz频率下占空比为1/10时，允许100mA的峰值正向电流（IFP）。最大功耗（Pd）为110mW。静电放电（ESD）耐受电压为150V（人体模型），因此在组装过程中需要采取适当的ESD防护措施。

工作温度范围（Topr）为-40°C至+85°C，储存温度范围（Tstg）为-40°C至+90°C。焊接温度曲线至关重要：对于回流焊，峰值温度不得超过260°C超过10秒；对于手工焊接，烙铁头温度不得超过350°C超过3秒。

3. 分档系统说明

为确保生产一致性，LED会根据关键参数进行分档。

3.1 发光强度分档

在正向电流IF=5mA条件下，发光输出被分为四个档位（P1, P2, Q1, Q2）。各档位定义具体范围：P1 (45.0-57.0 mcd)、P2 (57.0-72.0 mcd)、Q1 (72.0-90.0 mcd) 和 Q2 (90.0-112 mcd)。每个档位内允许±11%的容差。这使得设计人员可以根据应用需求选择合适的亮度等级，平衡成本与性能。

3.2 正向电压分档

正向电压归类于代码"T"下，并进一步细分为子档位：28 (2.60-2.70V)、29 (2.70-2.80V)、30 (2.80-2.90V) 和 31 (2.90-3.00V)。指定容差为±0.05V。选择电压范围相近的档位有助于在多个LED并联时实现更均匀的电流分配。

3.3 色度坐标分档

白光的颜色由其在CIE 1931色度图上的坐标定义。提供的数据显示了"C"组内的档位，每个档位由x和y坐标的四边形区域定义（例如，档位1：x=0.274-0.294，y=0.226-0.286）。这些坐标的容差为±0.01。这种分档确保了不同生产批次间的颜色一致性，这对于要求外观均匀的应用至关重要。

4. 性能曲线分析

规格书引用了典型的光电特性曲线。虽然提供的文本未详述具体图表，但此类曲线通常说明了正向电流与发光强度、正向电压与温度以及光谱功率分布之间的关系。分析这些曲线对于理解非标准条件（如不同驱动电流或环境温度）下的性能至关重要。设计人员可以利用这些数据来优化驱动电路，以提高效率和延长寿命。

5. 机械与封装信息

5.1 封装外形尺寸

1206封装的标称尺寸为长1.6mm、宽0.8mm、高1.0mm。尺寸图提供了LED本体、阴极指示标记和焊盘建议的详细尺寸。所有未注公差为±0.1mm。阴极通常通过封装上的绿点或凹口标记。

5.2 极性识别

正确的极性对于工作至关重要。元件具有阳极和阴极。封装包含一个视觉标记（如绿点或切角）来识别阴极端子。PCB焊盘设计必须与此标记对齐，以防止在自动组装过程中反向安装。

该器件完全兼容红外（IR）和汽相回流焊接工艺。关键参数是回流过程中器件的峰值本体温度，不得超过260°C超过10秒。建议使用标准的无铅回流焊温度曲线。对于手动维修，应快速进行手工焊接，每个焊盘的烙铁头温度不得超过350°C，最长3秒，以防止对环氧树脂和半导体芯片造成热损伤。

由于其对静电放电敏感（ESD等级：150V HBM），在操作和组装过程中必须采取适当的ESD控制措施（例如，接地工作站、腕带）。

7. 包装与订购信息

LED以8mm宽压纹载带形式供应，卷绕在7英寸直径的卷盘上。每卷包含2000片。提供卷盘尺寸和载带凹槽规格以确保与自动送料器兼容。关于湿度敏感性，卷盘包装在带有干燥剂和湿度指示卡的铝箔防潮袋中，以保护元件在储存和运输过程中免受潮气影响。

部件编号遵循特定的编码系统，封装了关键属性。例如，部件编号中的元素表示发光强度等级（CAT）、色度坐标（HUE）和正向电压等级（REF），从而允许精确选择分档元件。

8. 应用建议

8.1 典型应用场景

背光照明：

• 非常适合用于控制面板、仪表板和消费电器上薄膜开关、图标和符号的背光照明。状态指示灯：
• 适用于电信设备、网络设备和工业控制中作为电源、连接性或功能状态指示灯。LCD背光：
• 可用于阵列形式，为小型单色或彩色LCD显示器提供侧光式或直下式平面背光。通用照明：
• 适用于低功耗装饰照明、重点照明和任务照明，其中小型化是关键。8.2 设计考量

限流：

• 务必使用串联限流电阻或恒流驱动器。正向电压存在范围，因此设计时应按最大VF值计算，以确保LED不超过其最大额定电流。热管理：
• 虽然功耗较低，但如果在高环境温度或接近最大电流下工作，应确保足够的PCB铜箔面积或散热过孔，以维持使用寿命。光学设计：
• 雾面透镜提供宽视角，但会降低轴向峰值强度。对于需要定向光的应用，请考虑这一点。分档选择：
• 对于要求亮度或颜色均匀的应用，应向供应商指定所需的发光强度和色度档位。9. 技术对比

与较大的直插式LED甚至其他SMD封装（如0805或0603）相比，1206封装在易于处理（适用于手动和自动组装）和比更小封装略大的散热面积之间取得了平衡。其1.0mm的高度是许多背光应用的标准。该特定型号的关键区别在于其纯白色点和雾面透镜，与同封装中的透明透镜或有色LED相比，可能提供不同的美学或光学性能。

10. 常见问题解答 (FAQ)

问：这款LED的推荐驱动电流是多少？

答：光电特性在5mA下指定。虽然最大连续电流为25mA，但通常在20mA或以下工作，以平衡亮度、效率和长期可靠性。如有可用，请务必参考降额曲线。

问：我可以在汽车外部应用中使用这款LED吗？

答：工作温度范围（-40°C至+85°C）涵盖了许多汽车环境。然而，本规格书未指定AEC-Q101认证或其他汽车级可靠性测试。对于外部或安全关键应用，应选择专门通过汽车应用认证的元件。

问：如何解读订购时的部件编号？

答：部件编号编码了分档信息。为确保收到具有您所需特定发光强度、颜色和正向电压的LED，您必须提供完整的部件编号，其中包括CAT（强度）、HUE（颜色）和REF（电压）等级的代码。

问：限流电阻是必需的吗？

答：是的，绝对需要。LED是电流驱动器件。将其直接连接到超过其正向电压的电压源将导致过大电流流过，从而导致立即失效。串联电阻或有源恒流电路是强制性的。

11. 实际设计案例

场景：

为医疗设备面板上的四个薄膜开关设计背光。要求亮度均匀。设计步骤：

选型：

1. 选择这款1206白色雾面LED，因其宽视角和小尺寸。分档：
2. 指定Q1发光强度档位（72-90 mcd）和特定的色度档位（例如C1），以确保所有四个开关的颜色和亮度匹配。电路设计：
3. 计划从5V电源轨并联驱动所有四个LED。根据T31电压档位的最大正向电压（3.00V）计算限流电阻值以保证安全运行：R = (电源电压 - VF_max) / I_F = (5V - 3.0V) / 0.02A = 100欧姆。每个LED使用一个100欧姆、1/10W的电阻。布局：
4. 将每个LED放置在对应开关漫射器的中心下方。遵循规格书中的推荐焊盘布局，以确保良好的焊点可靠性。在阴极焊盘周围添加一小块铜箔以略微改善散热。组装：
5. 使用指定的回流焊温度曲线。组装后检查极性。12. 工作原理

这是一种半导体发光二极管。当在阳极和阴极之间施加超过其带隙能量的正向电压时，电子和空穴在有源区（由产生白光的InGaN组成）复合。此复合过程以光子（光）的形式释放能量。特定的材料成分和荧光粉涂层（对于白光LED）决定了发射光的波长和颜色。黄色雾面树脂透镜封装芯片，提供机械保护，塑造光输出光束，并散射光线以产生更宽、更均匀的视角。

13. 技术趋势

表面贴装器件（SMD）LED市场持续朝着更高效率（每瓦更多流明）、更小封装尺寸（例如0402、0201）以及白光LED更高的显色指数（CRI）方向发展。同时，也注重提高可靠性和热性能，以便在紧凑空间内实现更高的驱动电流。此外，将控制电子器件直接与LED芯片集成（例如，带有嵌入式IC的智能LED）是先进照明应用的新兴趋势。本规格书中描述的元件代表了一种成熟且广泛采用的封装样式，对于经济高效、可靠的指示灯和背光解决方案仍然高度相关。

The surface-mount device (SMD) LED market continues to trend towards higher efficiency (more lumens per watt), smaller package sizes (e.g., 0402, 0201), and improved color rendering indices (CRI) for white LEDs. There is also a focus on increasing reliability and thermal performance to enable higher drive currents in compact spaces. Furthermore, integration of control electronics directly with the LED die (e.g., smart LEDs with embedded ICs) is an emerging trend for advanced lighting applications. The component described in this datasheet represents a mature, widely adopted package style that remains highly relevant for cost-effective, reliable indicator and backlighting solutions.