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EL3H7U-G 光电耦合器数据手册 - 4引脚SSOP封装 - 高度2.0mm - 隔离电压3750Vrms - 电流传输比100-560% - 中文技术文档

EL3H7U-G系列4引脚SSOP光敏三极管光电耦合器的完整数据手册。特性包括无卤设计、高隔离电压、宽工作温度范围及多项国际安全认证。
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目录

1. 产品概述

EL3H7U-G系列是一类紧凑型表面贴装光敏三极管光电耦合器(光耦),专为现代电子电路中可靠的信号隔离而设计。这些器件通过光在两个隔离电路之间传输电信号,从而防止一个电路中的高压或地环路影响或损坏另一个电路,发挥着至关重要的作用。

其核心结构由一个砷化镓红外发光二极管与一个硅NPN光敏三极管通过光学耦合构成。两者均封装在绿色的无卤化合物中,并采用高度仅为2.0毫米的4引脚小外形封装。这种封装非常适合印刷电路板上空间受限的应用。

1.1 核心优势与目标市场

EL3H7U-G系列的主要优势包括其高隔离能力、紧凑的外形尺寸以及符合国际安全和环保标准。其3750 Vrms的隔离电压为敏感电路提供了强大的保护。无卤材料成分符合RoHS和REACH等环保法规。该器件已获得UL、cUL、VDE、SEMKO、NEMKO、DEMKO、FIMKO和CQC等主要国际安全机构的认证,适用于需要认证元件的全球市场。

其目标应用领域多样,主要集中在电气隔离和抗噪能力至关重要的领域。关键市场包括开关电源、特别是DC-DC转换器、工业可编程逻辑控制器、电信设备以及在不同地电位或阻抗电平的电路之间进行通用信号传输。

2. 深入技术参数分析

理解绝对最大额定值和电气特性对于可靠的电路设计以及确保光电耦合器的长期可靠性至关重要。

2.1 绝对最大额定值

这些额定值定义了可能导致器件永久损坏的应力极限,不适用于正常工作条件。

隔离电阻最小为5 x 10^10 Ω,隔离电容最大为1.0 pF。这些值对于确定隔离屏障的共模抑制比和高频噪声耦合至关重要。

2.3 传输特性与分级系统

该器件采用标准的4引脚SSOP封装。引脚排列如下:引脚1:LED阳极,引脚2:LED阴极,引脚3:光敏三极管发射极,引脚4:光敏三极管集电极。在PCB布局和组装过程中必须注意正确的极性,以防止损坏。

4.2 焊接与处理指南C焊接温度的绝对最大额定值为260°C,持续10秒。这符合典型的无铅回流焊曲线。应遵循IPC/JEDEC J-STD-020关于湿敏器件的标准指南。器件应储存在其原始的带干燥剂的防潮袋中,并在受控条件下保存;如果袋子已打开或超过暴露时间限制,应在焊接前进行烘烤。F5. 订购信息与包装CF部件编号结构为:EL3H7U(X)(Y)-VG。

X:CTR等级。

CTR衰减:光电耦合器的CTR会随时间衰减,尤其是在高温和高LED电流下工作时。对于长寿命设计,应降额使用工作电流并确保充分的热管理。

抗噪性:对于嘈杂环境,在输入引脚靠近器件处并联一个小旁路电容会有所帮助。在输出端,对于高速信号,仔细的PCB布局以最小化杂散电容非常重要。

7. 技术对比与常见问题解答

7.1 与其他光电耦合器的区别

EL3H7U-G系列通过其紧凑的SSOP封装、高3750 Vrms隔离等级、宽-40°C至+125°C工作温度以及全面的国际安全认证组合而脱颖而出。许多竞争器件可能提供类似的CTR或速度,但缺乏全套认证或高温能力。F7.2 常见问题解答

问:标准等级与A/B/C等级有何区别?

答:标准等级的CTR范围非常宽。A、B和C等级被分档到更窄、有保证的CTR范围内。对于需要可预测增益的设计,请使用分级器件。C问:我可以将其用于交流输入信号隔离吗?F答:不能直接使用。输入端是LED,是二极管,只在一个方向导通。要隔离交流信号,需要先对其进行整流或使用专用的交流输入光电耦合器。CE问:如何计算最大数据速率?F答:最大数据速率受上升时间和下降时间之和的限制。数字信号的粗略估计为带宽≈0.35/上升时间。在典型的上升时间下,带宽约为44 kHz。对于可靠的数字通信,实际数据速率会更低。CE问:为什么隔离电容很重要?F答:低隔离电容对于抑制高频共模噪声至关重要。在隔离屏障两端存在快速电压瞬变的应用中,高隔离电容会将噪声从原边耦合到副边,可能导致故障。

8. 工作原理与技术趋势

8.1 基本原理C光电耦合器基于电-光-电转换原理工作。施加到输入端的电信号使LED发出与电流成比例的红外光。该光穿过封装内的透明隔离屏障。在输出端,光敏三极管检测到该光,产生基极电流,进而控制更大的集电极电流。两个电路电气隔离,仅通过光耦合。F8.2 行业趋势

光电耦合器技术的趋势是朝着更高速度、更低功耗、更高集成度和更小封装发展。虽然像EL3H7U-G这样的传统光敏三极管器件在直流和低频隔离方面表现出色,但像数字隔离器这样的新技术提供了更高的数据速率、更低的功耗和更好的时序特性。然而,光电耦合器在高共模瞬态抗扰度、简单性以及成熟的高压隔离安全认证方面仍保持优势,确保了其在电源转换和工业控制应用中的持续相关性。

The graph for switching time vs. load resistance (RL) shows that both rise time (tr) and fall time (tf) decrease as the load resistance decreases. Faster switching is achieved with smaller load resistors, but this comes at the cost of higher power dissipation in the output stage. The test circuit (Figure 13) defines tras the time from 10% to 90% of the output pulse and tfas from 90% to 10%.

. Mechanical, Packaging, and Assembly Information

.1 Pin Configuration and Polarity

The device uses a standard 4-pin SSOP footprint. The pinout is as follows: Pin 1: Anode of the IRED, Pin 2: Cathode of the IRED, Pin 3: Emitter of the phototransistor, Pin 4: Collector of the phototransistor. Correct polarity must be observed during PCB layout and assembly to prevent damage.

.2 Soldering and Handling Guidelines

The absolute maximum rating for soldering temperature (TSOL) is 260°C for 10 seconds. This aligns with typical lead-free reflow soldering profiles. Standard IPC/JEDEC J-STD-020 guidelines for moisture-sensitive devices should be followed. The device should be stored in its original moisture-barrier bag with desiccant under controlled conditions and baked before soldering if the bag has been opened or the exposure time limit is exceeded.

. Ordering Information and Packaging

The part number follows the structure: EL3H7U(X)(Y)-VG.

Examples: EL3H7UB-TA-VG would be a B-grade CTR device, packaged on a TA tape and reel, with VDE approval and halogen-free material.

. Application Guidelines and Design Considerations

.1 Typical Application Circuits

The primary application is signal isolation. A typical circuit involves driving the input LED with a current-limiting resistor from a digital signal source (e.g., a microcontroller GPIO). The output phototransistor can be used in a common-emitter configuration (collector connected to a pull-up resistor, emitter grounded) to produce an inverted output signal, or in an emitter-follower configuration for a non-inverted signal.

.2 Key Design Considerations

. Technical Comparison and FAQs

.1 Differentiation from Other Photocouplers

The EL3H7U-G series differentiates itself through its combination of a compact SSOP package, high 3750 Vrms isolation rating, wide -40°C to +125°C operating temperature, and comprehensive international safety certifications. Many competing devices may offer similar CTR or speed but lack the full suite of approvals or the high-temperature capability.

.2 Frequently Asked Questions (FAQs)

Q: What is the difference between the standard grade and the A/B/C grades?

A: The standard grade has a very wide CTR range (50-600%). The A, B, and C grades are binned into tighter, guaranteed CTR ranges (e.g., 200-400% for C-grade). Use graded parts for designs requiring predictable gain.

Q: Can I use this for AC input signal isolation?

A: Not directly. The input is an IRED, which is a diode and only conducts in one direction. To isolate an AC signal, you would need to first rectify it or use a dedicated AC-input photocoupler.

Q: How do I calculate the maximum data rate?

A>The maximum data rate is limited by the sum of the rise and fall times (tr+ tf). A rough estimate for a digital signal is Bandwidth ≈ 0.35 / (tr). With typical trof 8 μs, the bandwidth is about 44 kHz. For reliable digital communication, the practical data rate will be lower.

Q: Why is the isolation capacitance important?

A: Low isolation capacitance (CIO) is crucial for rejecting high-frequency common-mode noise. In applications with fast voltage transients across the isolation barrier (like in motor drives), a high CIOcan couple noise from the primary to the secondary side, potentially causing malfunctions.

. Operating Principle and Technology Trends

.1 Fundamental Operating Principle

A photocoupler operates on the principle of electro-optical-electrical conversion. An electrical signal applied to the input side causes the IRED to emit infrared light proportional to the current. This light traverses a transparent isolation barrier within the package. On the output side, the phototransistor detects this light, generating a base current which in turn controls a much larger collector current. The two circuits are electrically isolated, with only optical coupling between them.

.2 Industry Trends

The trend in photocoupler technology is towards higher speed, lower power consumption, higher integration, and smaller packages. While traditional phototransistor-based devices like the EL3H7U-G are excellent for DC and low-frequency isolation, newer technologies like digital isolators (using CMOS and RF or capacitive coupling) offer significantly higher data rates, lower power, and better timing characteristics. However, photocouplers maintain advantages in high common-mode transient immunity (CMTI), simplicity, and well-established safety certifications for high-voltage isolation, ensuring their continued relevance in power conversion and industrial control applications.

LED规格术语详解

LED技术术语完整解释

一、光电性能核心指标

术语 单位/表示 通俗解释 为什么重要
光效(Luminous Efficacy) lm/W(流明/瓦) 每瓦电能发出的光通量,越高越节能。 直接决定灯具的能效等级与电费成本。
光通量(Luminous Flux) lm(流明) 光源发出的总光量,俗称"亮度"。 决定灯具够不够亮。
发光角度(Viewing Angle) °(度),如120° 光强降至一半时的角度,决定光束宽窄。 影响光照范围与均匀度。
色温(CCT) K(开尔文),如2700K/6500K 光的颜色冷暖,低值偏黄/暖,高值偏白/冷。 决定照明氛围与适用场景。
显色指数(CRI / Ra) 无单位,0–100 光源还原物体真实颜色的能力,Ra≥80为佳。 影响色彩真实性,用于商场、美术馆等高要求场所。
色容差(SDCM) 麦克亚当椭圆步数,如"5-step" 颜色一致性的量化指标,步数越小颜色越一致。 保证同一批灯具颜色无差异。
主波长(Dominant Wavelength) nm(纳米),如620nm(红) 彩色LED颜色对应的波长值。 决定红、黄、绿等单色LED的色相。
光谱分布(Spectral Distribution) 波长 vs. 强度曲线 显示LED发出的光在各波长的强度分布。 影响显色性与颜色品质。

二、电气参数

术语 符号 通俗解释 设计注意事项
正向电压(Forward Voltage) Vf LED点亮所需的最小电压,类似"启动门槛"。 驱动电源电压需≥Vf,多个LED串联时电压累加。
正向电流(Forward Current) If 使LED正常发光的电流值。 常采用恒流驱动,电流决定亮度与寿命。
最大脉冲电流(Pulse Current) Ifp 短时间内可承受的峰值电流,用于调光或闪光。 脉冲宽度与占空比需严格控制,否则过热损坏。
反向电压(Reverse Voltage) Vr LED能承受的最大反向电压,超过则可能击穿。 电路中需防止反接或电压冲击。
热阻(Thermal Resistance) Rth(°C/W) 热量从芯片传到焊点的阻力,值越低散热越好。 高热阻需更强散热设计,否则结温升高。
静电放电耐受(ESD Immunity) V(HBM),如1000V 抗静电打击能力,值越高越不易被静电损坏。 生产中需做好防静电措施,尤其高灵敏度LED。

三、热管理与可靠性

术语 关键指标 通俗解释 影响
结温(Junction Temperature) Tj(°C) LED芯片内部的实际工作温度。 每降低10°C,寿命可能延长一倍;过高导致光衰、色漂移。
光衰(Lumen Depreciation) L70 / L80(小时) 亮度降至初始值70%或80%所需时间。 直接定义LED的"使用寿命"。
流明维持率(Lumen Maintenance) %(如70%) 使用一段时间后剩余亮度的百分比。 表征长期使用后的亮度保持能力。
色漂移(Color Shift) Δu′v′ 或 麦克亚当椭圆 使用过程中颜色的变化程度。 影响照明场景的颜色一致性。
热老化(Thermal Aging) 材料性能下降 因长期高温导致的封装材料劣化。 可能导致亮度下降、颜色变化或开路失效。

四、封装与材料

术语 常见类型 通俗解释 特点与应用
封装类型 EMC、PPA、陶瓷 保护芯片并提供光学、热学接口的外壳材料。 EMC耐热好、成本低;陶瓷散热优、寿命长。
芯片结构 正装、倒装(Flip Chip) 芯片电极布置方式。 倒装散热更好、光效更高,适用于高功率。
荧光粉涂层 YAG、硅酸盐、氮化物 覆盖在蓝光芯片上,部分转化为黄/红光,混合成白光。 不同荧光粉影响光效、色温与显色性。
透镜/光学设计 平面、微透镜、全反射 封装表面的光学结构,控制光线分布。 决定发光角度与配光曲线。

五、质量控制与分档

术语 分档内容 通俗解释 目的
光通量分档 代码如 2G、2H 按亮度高低分组,每组有最小/最大流明值。 确保同一批产品亮度一致。
电压分档 代码如 6W、6X 按正向电压范围分组。 便于驱动电源匹配,提高系统效率。
色区分档 5-step MacAdam椭圆 按颜色坐标分组,确保颜色落在极小范围内。 保证颜色一致性,避免同一灯具内颜色不均。
色温分档 2700K、3000K等 按色温分组,每组有对应的坐标范围。 满足不同场景的色温需求。

六、测试与认证

术语 标准/测试 通俗解释 意义
LM-80 流明维持测试 在恒温条件下长期点亮,记录亮度衰减数据。 用于推算LED寿命(结合TM-21)。
TM-21 寿命推演标准 基于LM-80数据推算实际使用条件下的寿命。 提供科学的寿命预测。
IESNA标准 照明工程学会标准 涵盖光学、电气、热学测试方法。 行业公认的测试依据。
RoHS / REACH 环保认证 确保产品不含有害物质(如铅、汞)。 进入国际市场的准入条件。
ENERGY STAR / DLC 能效认证 针对照明产品的能效与性能认证。 常用于政府采购、补贴项目,提升市场竞争力。